用于将单切单元传输到收集器中的设备和方法

摘要

本发明涉及一种用于将单切封装件传输到大容量收集器中的设备和方法，包括：颠倒地存储单切封装件的存储装置(3)；用于保持单切封装件的平台(4)，该平台具有在各封装件下方的孔口；以及用于使分开的单切封装件落入收集器(7)中的引导装置(6)。

权利要求

1.一种用于将单切封装件传输到大容量收集器中的设备，包括：用于存储单切封装件的存储装置(3)，附连在胶带上的所述单切封装件面向下或者面向上地存储在晶圆环上；

具有孔口的用于保持单切封装件的平台(4)；

当单切封装件面向上地存储在晶圆环上时提供用于翻转单切封装件的机构，所述机构确保单切封装件在放置在平台(4)上的时候面朝下；

提供紫外线照射的紫外线组件(8)和/或用于使单切封装件从胶带上分开的分离装置(9)；以及用于使分开的单切封装件落入收集器(7)中的引导装置(6)。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，在将单切封装件存储于存储装置(3)之前，在预掩模操作中除去晶圆环上的碎片；

3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述平台(4)具有用于将单切封装件保持在预先设计的位置的固定装置(5)。

4.根据权利要求1所述的设备，所述紫外线组件(8)位于所述平台(4)的孔口上方。

5.根据权利要求1所述的设备，所述分离装置(9)包括推动器滑块、销、机械敲具、刮具、振动器。

6.根据权利要求1所述的设备，还包含用于辅助和引导下落的单切封装件进入收集器(7)中的装置。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述收集器(7)是收集箱。

8.一种用于将单切封装件传输到收集器中的方法，包括：将附连在胶带上的单切封装件面向下或者面向上地存储在晶圆环上；

使面向上的单切封装件翻转而面朝下；

在单切封装件从胶带分开之前将单切封装件放置在具有位于各封装件正下方的孔口的平台上；

通过给胶带提供紫外线照射和/或利用分离装置将单切封装件与胶带分开；

使得单切封装件通过该孔口经由引导通道落入下方的收集器中。

说明书

用于将单切单元传输到收集器中的设备和方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于把半导体封装件传输到大容量收集器中的设备和方法。尤其是，本发明涉及一种新的设备和方法，用于把非常精密的和小型的单切(sawn singulated)单元，特别是把方形扁平无引脚(QFN)封装件和微型引线框架(MLP)封装件传输到收集器中。

背景技术

[0002] 用于传输单切单元的现有方法是通过“拾取和放置”机构实现的。然而，当单切单元是非常小和精密时，例如在2×2mm以下，用于将这些单切单元从胶带大量传输到大容量收集器(例如收集箱)中的“拾取和放置”方法是冗长的、耗时的和效率低的。本发明提供了一种高效的设备和方法，来使这些单切单元从胶带上分开，并使其能够进入到大容量收集器中。

发明内容

[0003] 因此，本发明提供了一种用于将单切封装件传输到收集器中的设备和方法(图1和图2)，包括：存储单切封装件的存储装置、沿颠倒方向保持单切封装件(即胶带在最上面并且单切单元面向下)的平台和引导装置，该平台在整个晶圆环下方具有孔口，该引导装置引导分开的单切封装件进入收集器中。

[0004] 本发明提供了一种用于将单切封装件传输到大容量收集器中的设备，包括：用于存储单切封装件的存储装置，附连在胶带上的所述单切封装件面向下或者面向上地存储在晶圆环上；具有孔口的用于保持单切封装件的平台；当单切封装件面向上地存储在晶圆环上时提供用于翻转单切封装件的机构，所述机构确保单切封装件在放置在平台上的时候面朝下；提供紫外线照射的紫外线组件和/或用于使单切封装件从胶带上分开的分离装置；以及用于使分开的单切封装件落入收集器中的引导装置。

[0005] 优选地，在将单切封装件存储于存储装置之前，在预掩模操作中除去晶圆环上的碎片。

[0006] 本发明提供了一种用于将单切封装件传输到收集器中的方法，包括：将附连在胶带上的单切封装件面向下或者面向上地存储在晶圆环上；使面向上的单切封装件翻转而面朝下；在单切封装件从胶带分开之前将单切封装件放置在具有位于各封装件正下方的孔口的平台上；通过给胶带提供紫外线照射和/或利用分离装置将胶带将单切封装件与胶带分开；使得单切封装件通过该孔口经由引导通道落入下方的收集器中。

[0007] 本发明包括在下文的附图中充分描述和说明的、尤其是所附权利要求中指出的某些新的特征和部件的组合。应当理解的是，各种细节上的改变不背离本发明的范围、也不损失本发明的任何优点。

附图说明

[0008] 为了使本发明便于理解，在附图中表示了优选实施例，当结合下述描述研究该优选实施例时，将更容易理解和评价本发明的构造和操作、以及它的许多优点。

[0009] 图1表示了本发明的一个优选实施例，一种用于将单切单元传输到收集器中的设备。

[0010] 图2表示了把单切单元传输到收集器中的工艺流程。

具体实施方式

[0011] 本发明涉及一种新的设备和方法，用于把非常精密的和小型的单切单元，特别是把方形扁平无引脚(QFN)封装件和微型引线框架封装件(MLP)传输到收集器中。下面，本说明书将根据本发明的优选实施例并通过参考所附说明和附图来描述用于将单切单元高效地大量传输到大容量的收集器中的设备和方法。

[0012] 尽管将参考几个特殊的实施例来描述本发明，但是本说明书只是本发明的示例性的、而不认为是限定性的描述。在不背离本发明的本质精神和在所附权利要求中所限定的范围内，本领域的技术人员可以对本发明的优选实施例能够进行各种改变形。

[0013] 仍附连在胶带或紫外线带(2)上的单切单元(1)被安装在晶圆环上，并存储在有槽的盒体(3)中。单切单元沿颠倒的方向(即封装件面向下)从盒体(3)收回，放置在“保持台”或“平台”(4)上。或者，如果盒体(3)存储面向上的封装件，那么则需要反向翻转机构来确保封装件被面向下地放置在“保持工作台”(4)上。

[0014] “保持台”或平台具有预先设计的定位器，比如销和滑块，以准确地引导晶圆环到所需的位置上。附加的夹子(5)则保持晶圆环在紧密的和固定的位置上，以防止任何不希望的移动。

[0015] 在保持台上有一个用于不同尺寸的封装件的预定孔口，该孔口在晶圆环的正下方。在有或者没有鼓风机或其他形式的协助下，这个孔口使得单切单元经过引导单切单元的漏斗形斜槽(6)落入收集器(7)(比如箱体)中。

[0016] 能够提供可调节的和适合的强度的紫外线照射的紫外线组件(8)位于晶圆环的正上方。当带的粘性减少或消失时，单切单元在重力的作用下自然地向下落入到收集器中。

[0017] 特殊设计的机构(9)，比如推动器滑块、销、机械敲具、刮具、振动器等等，可用来确保任何仍保留在带子上的单元从带子上脱落，经过漏斗形的斜槽(6)进入在下方的收集器。

[0018] 虽然为了清晰的理解，前述发明已经进行了相当详细地描述，但是显然的是，在附所权利说明的范围内本发明可以实行某些改变和变化。因此，现有的实施例被认为是示例性的和非限制性的，并且本发明不限于本文中所述的细节，它可以在所附权利说明的范围内或者其等同物的范围内进行修改。