网版印刷装置转让专利

申请号 : CN200610144647.7

文献号 : CN1982056B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 墨冈浩一

申请人 : 雅马哈发动机株式会社

摘要 :

本发明的网版印刷装置,包括从下方支承电路基板的承载装置;从两侧夹持上述承载装置上所承载的电路基板的侧面的夹具;从上方按压上述承载装置上所承载的电路基板,并将该电路基板保持在上下方向的翘曲被矫正的状态的电路基板按压装置;其中,上述电路基板按压装置,保持上述电路基板,使其可沿着上述夹具的夹持方向进行移动。采用本发明,可通过电路基板按压装置对电路基板的按压,来矫正电路基板的翘曲,并将其保持在此状态下。

权利要求 :

1.一种网版印刷装置,其特征在于包括:

承载装置,从下方支承电路基板;

电路基板按压装置,从上方按压上述承载装置上所承载的上述电路基板,并将该电路基板保持在上下方向的翘曲被矫正的状态;

夹具,至少具有两块夹板,通过使所述两块夹板中的一侧夹板向另一侧夹板移动来从两侧夹持上述承载装置上所承载的上述电路基板的侧面,其中,上述电路基板按压装置,包括与上述电路基板的上表面抵触,并且沿着上述一侧夹板使上述电路基板向上述另一侧夹板移动的上述夹具的夹持方向进行转动的转动构件,保持上述电路基板,使其可沿着上述夹具的夹持方向进行移动。

2.根据权利要求1所述的网版印刷装置,其特征在于:还包括,

吸附保持装置,从上述电路基板的下方吸附该电路基板,并予以保持;

控制装置,控制上述电路基板按压装置、上述夹具以及上述吸附保持装置的各种操作;

上述控制装置,对一系列操作进行控制,使上述电路基板按压装置从上方按压上述电路基板,同时使上述夹具夹持该电路基板,并使上述吸附保持装置吸附保持该电路基板。

3.根据权利要求2所述的网版印刷装置,其特征在于:上述吸附保持装置,通过上述控制装置的控制,吸附保持上述电路基板,使其处于移动可能的状态。

说明书 :

网版印刷装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种在电路基板上涂敷膏状焊料等糊剂的网版印刷装置。

背景技术

[0002] 以往的网版印刷装置,一般是在印刷台上所设置的电路基板与遮片相重合的状态下,通过刮板在遮片上进行移动(转动),将供给至遮片的膏状焊料、导电糊剂等糊剂,经遮片上所形成的开口(遮片开口)而印刷(涂敷)到电路基板上的规定位置。
[0003] 上述网版印刷装置的印刷台,包括,从下方支承通过搬送带等被大致水平搬入的电路基板的承载装置;从两侧夹持上述承载装置所承载的电路基板的侧面,同时使该电路基板与遮片重叠的一对夹具。由此,上述电路基板,整体上会在上下方向产生翘曲,若通过上述夹具夹持处于翘曲状态的电路基板,会导致该电路基板与遮片之间产生不必要的间隙,由此引起糊剂无法印刷到电路基板上等印刷缺陷。为此,以往的网版印刷装置,为了矫正电路基板在上下方向上的翘曲,设置了从上方按压上述承载装置所承载的电路基板的电路基板按压装置,在电路基板的翘曲状态被矫正的状态下,使该电路基板以较高的精度与遮片进行重叠。
[0004] 具体而言,通过上述电路基板按压装置按压承载装置所支承的电路基板的上表面,以此矫正电路基板的翘曲,之后利用一对夹具的其中一侧的夹具向另一侧的夹具进行移动,以夹持该电路基板的侧面,在电路基板被夹持的状态下,使该电路基板与遮片重叠(可参考专利文献1:日本专利公开公报特开平8-1908号)。
[0005] 但是,上述电路基板,在其上表面被上述电路基板按压装置按压时,被电路基板按压装置和从下方支承电路基板的上述承载装置所夹持,由此该电路基板被固定在此位置。因此,即使夹持电路基板的侧面的一对夹具的其中一侧的夹具与电路基板的侧面相抵触,并向另一侧的夹具移动以夹持该电路基板,但由于电路基板已被固定,因此难以对电路基板在翘曲状态被矫正的状态下切实地进行夹持。

发明内容

[0006] 本发明旨在解决上述问题,其目的在于提供一种可通过电路基板按压装置对电路基板的按压,来矫正电路基板的翘曲,并将其保持在此状态下的网版印刷装置。
[0007] 为了解决上述问题,本发明所涉及的网版印刷装置,可包括,从下方支承电路基板的承载装置;从上方按压上述承载装置上所承载的上述电路基板,,并将该电路基板保持在上下方向的翘曲被矫正的状态电路的基板按压装置;从两侧夹持上述承载装置上所承载的上述电路基板的侧面的夹具;其中,上述电路基板按压装置,保持上述电路基板,使其可沿着上述夹具的夹持方向进行移动。
[0008] 采用上述网版印刷装置,由于电路基板,可通过电路基板按压装置和承载装置予以夹持,同时可沿着夹具的夹持方向进行移动,因此电路基板的翘曲被矫正,并且该电路基板的该种状态得到保持,同时在此状态下其可沿着夹具的夹持方向进行移动。由此,在电路基板与遮片相重叠时,可以降低电路基板的翘曲所产生的影响,并可抑制印刷缺陷的发生。
[0009] 在上述网版印刷装置中,较为理想的是,上述电路基板按压装置,可包括与上述电路基板的上表面抵触的按压部,该按压部可由沿着上述夹具的夹持方向进行转动的转动构件构成。
[0010] 采用上述结构,电路基板在被电路基板按压装置和承载装置夹持的状态下,可沿着夹具的夹持方向进行移动,转动部件也随此进行转动,因此电路基板可在翘曲被矫正的状态下予以夹持。
[0011] 在上述网版印刷装置中,较为理想的是,上述电路基板按压装置,可包括与上述电路基板的表面抵触的按压部,该按压部中与上述电路基板的表面抵接的抵接面,可由低摩擦构件构成。
[0012] 采用上述结构,电路基板,在被电路基板按压装置和承载装置夹持的状态下,可沿着夹具的夹持方向进行移动。
[0013] 在上述网版印刷装置中,较为理想的是,还可包括,从上述电路基板的下方吸附该电路基板的吸附保持装置;控制上述电路基板按压装置、上述夹具以及上述吸附保持装置的各种操作的控制装置;上述控制装置,对一系列操作进行控制,使上述电路基板按压装置从上方按压上述电路基板,同时使上述夹具夹持该电路基板,并使上述吸附保持装置吸附保持该电路基板。
[0014] 采用上述结构,在电路基板按压装置按压电路基板的上表面,同时通过夹具夹持该电路基板的状态下,可通过吸附保持装置从电路基板的下方吸附该电路基板,因此,电路基板可以在翘曲得到矫正的状态下被吸附。由此,电路基板,一旦被夹持而处于被保持状态,则翘曲很难再予以复原。
[0015] 在上述网版印刷装置中,较为理想的是,上述吸附保持装置,通过上述控制装置的控制,可吸附保持上述电路基板,使其处于移动可能的状态。
[0016] 采用上述结构,上述电路基板,通过电路基板按压装置,可更有效地在翘曲得到矫正的状态下予以夹持。

附图说明

[0017] 图1是本发明的一个实施例所涉及的网版印刷装置的侧视图。
[0018] 图2是表示上述印刷装置的正视图。
[0019] 图3是概略地表示上述印刷装置的俯视图。
[0020] 图4是表示上述印刷装置的印刷台及其周围的立体图。
[0021] 图5是表示上述印刷装置的夹具组件及其周围的侧视图。
[0022] 图6是表示上述印刷装置的定位板在夹持操作中的位置关系的立体图,其中(a)表示定位板位于退避位置时的立体图,(b)表示定位板位于定位位置时的立体图。
[0023] 图7是概略地表示图1的实施例所涉及的印刷装置的各个部分的位置关系的立体图。
[0024] 图8是表示上述印刷装置的电路基板按压装置的立体图。
[0025] 图9是表示上述印刷装置的电路基板按压装置的放大立体图。
[0026] 图10是表示上述印刷装置的控制系统的方框图。
[0027] 图11是说明上述印刷装置的操作的侧视图,(a)表示处于承载有电路基板的状态的侧视图,(b)表示在电路基板按压装置进行移动的同时,为了固定基板而使定位板前进的侧视图,(c)表示在电路基板按压装置进行操作的同时,为了固定基板而使基板上升的侧视图,(d)表示在电路基板按压装置进行操作的同时,为了固定基板而对基板进行夹持的侧视图。
[0028] 图12是说明上述印刷装置的操作的侧视图,(a)表示在电路基板按压装置进行操作的同时,为了固定电路基板而使定位板退回的侧视图,(b)表示焊料被涂敷时的侧视图。

具体实施方式

[0029] 图1是本发明的一个实施例所涉及的网版印刷装置的侧视图,图2是该装置的正视图,图3是该装置的俯视图,图4是该装置的印刷台10及其周围的立体图。如上述图所示,该网版印刷装置(简称印刷装置)的基座2上,设置有印刷台10,在该印刷台10的两侧,沿X轴方向(搬送线)设置有用于将电路基板W搬入印刷台10的上游侧搬送带11和搬出印刷台10的下游侧搬送带12。
[0030] 并且,该印刷装置,还包括,夹具组件3,用于夹持电路基板W;定位组件4,在夹持电路基板W时与电路基板的上表面相抵接而对其进行定位;遮片组件5以及刮板组件6,设置在印刷台10的上方;摄像组件7,用于拍摄电路基板W以及遮片51;电路基板按压机构8,用于按压电路基板;电路基板W,通过电路基板按压机构8使翘曲得到矫正,在翘曲被矫正的状态通过夹具组件3予以夹持,在此状态下与遮片组件5的遮片51相重叠,然后通过刮板组件6的刮板61进行网版印刷。
[0031] 如图1及图2所示,在基座2上,于水平面内沿着与X轴方向正交的Y轴方向设置有导轨211,同时在该导轨211上安装有沿Y轴方向可自由滑动的Y轴工作台21。并且,在Y轴工作台21及基座2之间设置有滚珠丝杠机构(未图示),通过驱动该滚珠丝杠机构可使Y轴工作台21相对于基座2沿Y轴方向进行移动。
[0032] 在Y轴工作台21上,沿着X轴方向设置有导轨221,同时在该导轨221上,安装有沿X轴方向可自由滑动的X轴工作台22。并且,在X轴工作台22及Y轴工作台21之间设置有滚珠丝杠机构(未图示),通过驱动该滚珠丝杠机构可使X轴工作台22相对于Y轴工作台21沿X轴方向进行移动。
[0033] 在X轴工作台22上,经转动组件231,设置有可围绕铅垂方向(Z轴方向)的轴线自由转动的R轴工作台23。该R轴工作台23,通过未图示的转动驱动装置围绕Z轴予以转动驱动。
[0034] R轴工作台23的四个角部,安装有可沿上下方向(Z轴方向)自由滑动的滑动支柱241,同时在该滑动支柱241的上部,安装有升降工作台24,通过滑动支柱241的滑动,可使升降工作台24,相对于R轴工作台23,沿着Z轴方向自由升降。并且,在升降工作台24及R轴工作台23之间,设置有滚珠丝杠机构243,通过驱动该滚珠丝杠机构可使升降工作台24相对于R轴工作台23沿着Z轴方向(上下方向)进行移动。本实施例中,由升降工作台24以及设置在升降工作台24上的夹具组件3等构成印刷台10。
[0035] 在升降工作台24上,一对主搬送带20沿X轴方向安装在结构部件25上。该主搬送带20,在升降工作台24处于下降的状态时,其上游一侧端部以及下游一侧端部分别与上述上游侧搬送带11的端部以及下游侧搬送带12的端部相对。另外,在上述状态下,主搬送带20与两侧搬送带11、12之间的间隙,设定为可使电路基板W在搬运带之间进行搬送,具体为5mm左右的较小间隙。因此,在本实施例中,为了避免主搬送带20与两侧搬送带11、12产生干涉,在主搬送带20处于下降状态时,限制因X轴工作台22和R轴工作台23的移动所引起的主搬送板20在X轴以及R轴方向上的移动,同时为了防止主搬送带20相对于其两侧的搬送带11、12产生位置偏移,限制因Y轴工作台21和R轴工作台23的移动所引起的主搬送带20在Y轴以及R轴方向上的移动。即,主搬送带20,在已下降的状态时,限制因X轴、Y轴以及R轴工作台21、22、23的移动所引起的主搬送带20在水平方向(X轴、Y轴以及R轴方向)上的移动。
[0036] 如图1~5所示,设置在升降工作台24上的夹具组件3,包括一对板条状的夹板31a、31b,沿X轴方向设置在一对主搬送带20的上方。其中一侧的夹板31a,固定在位于升降工作台24上的结构部件25(参照图5)上,另一侧的夹板31b,相对于升降工作台24的结构部件25,可沿着Y轴方向滑动自由地予以安装,并且相对于夹板31a可自由地接近或离开。
[0037] 此外,另一侧的夹板31b上设置有支架26b,该支架26b与结构部件25之间设置有气缸(air cylinder)33。通过该气缸33的推进驱动(伸长驱动),另一侧的夹板31b与支架26b一起,沿着Y轴方向,向离开固定一侧的夹板31a的方向进行移动,从而使夹板31a、31b予以分开,另一方面,通过气缸33的后退驱动(缩短驱动),另一侧的夹板31b,沿着Y轴方向,向靠近固定一侧的夹板31a的方向进行移动,从而使夹板31a、31b予以接近。这样,通过一对夹板31a、31b的开闭,可对基板W进行下述的夹持/释放。
[0038] 如图3、4所示,在两夹板31a、31b的上表面设置有多个吸附孔35。各吸附孔35内通过未图示的吸引装置形成负压。在遮片51与夹板31a、31b相重叠的状态下,由于各吸附孔35内呈负压,所以遮片51被吸附保持在夹板31a、31b的上表面上。
[0039] 如图5所示,作为按压装置而设置在升降工作台24上的定位组件4,包括一对板条状的定位板41a、41b,分别对应于上述两夹板31a、31b。其中一侧的定位板41a,经平行连杆(parallel link)机构42而设置在结构部件25上,另一侧的定位板41b,经平行连杆机构42而设置在上述支架26b上。而且,随着两处平行连杆机构42的转动,两定位板41a、41b,在保持水平的状态下,可在图6(a)所示的位于一对夹板31a、31b两侧的退避位置,和图6(b)所示的位于一对夹板31a、31b上方以按压基板的定位位置之间进行自由变位。并且两定位板41a、41b,在处于退避位置时,其上表面与一对夹板31a、31b的上表面位于同一水平面内,而处于定位位置时,其下表面的一部分与一对夹板31a、31b相比,沿Y轴方向向装置内侧突出。
[0040] 另外,升降工作台24及支架26b上,设置有用于驱动两平行连杆机构42的气缸43,通过气缸43的推进驱动(伸长驱动),一对定位板41a、41b,沿Y周方向向装置内侧推进以移动至定位位置,亦或通过气缸43的后退驱动(缩短驱动),一对定位板41a、41b予以分开而移动至退避位置。
[0041] 如图4所示,升降工作台24的四角,作为支撑构件,竖直设置有用以支撑定位板的支柱44。当定位板41a、41b位于退避位置时(退避状态),定位板41a、41b通过支柱44予以支撑,从而可以承受下述刮板61在涂敷糊剂时所产生压力。
[0042] 如图4所示,定位板41a、41b上设有多个吸附孔45。各吸附孔45内,经吸管46通过未图示的吸引装置而形成负压。如下所述,在遮片51与定位板41a、41b上相重叠的状态下,由于吸附孔45内呈负压,遮片51被吸附保持在定位板41a、41b的上表面上。
[0043] 如图1~5所示,在升降工作台24上,对应于一对主搬送带20之间的部位,设有通过滑动支柱291可沿上下方向自由升降的承载工作台29。另外,该承载工作台29与升降工作台24之间设有滚珠丝杠机构(未图示),通过驱动该滚珠丝杠机构,承载工作台29相对于升降工作台24可沿着上下方向进行移动。该承载工作台29,作为承载装置承载电路基板W,通过上升,可将主搬送带20上的电路基板W转移至承载工作台29上并向上方移动,通过下降,可将承载工作台29上的电路基板W转移至主搬送带20上。
[0044] 图7是概略地表示本实施例所涉及的印刷装置的各个部分的位置关系的立体图。
[0045] 如图5及图7所示,遮片组件5,包括固定设置在印刷台10的左右两侧的遮片支承台52,在该遮片支承台52上,水平设置有处于铺设状态的遮片51,其对应于焊料涂敷部分设置有开口部(图案孔)。左右遮片支承台52上,前后分别设有两个遮片夹53,该遮片夹53,通过气缸等驱动装置(未图示)予以驱动,从而将遮片51的框架部54按压在遮片支承台52上,由此遮片51被固定在遮片支承台52上。
[0046] 设于遮片组件5上方的刮板组件6,通过竖直设置在印刷台10的左右两侧的刮板支撑框架63而予以支撑。在左右刮板支撑框架63、63的上表面,分别设有沿Y轴方向延伸的刮板导轨64、64,在刮板导轨64、64上,设置有可沿着Y轴方向自由移动的可动臂65,由此可动臂65处于横跨在印刷台10的上方的状态。该可动臂65上,安装有刮板固定器62,该刮板固定器62上设有一对可分别自由升降的刮板61。
[0047] 并且,通过其中一方的刮板61,在已下降的状态下向Y轴方向的其中一方进行移动,由此可在遮片51上向Y轴方向的其中一方辗压(rolling)膏状焊料S而使其扩张,同时通过另一方的刮板61,在已下降的状态下向Y轴方向的另一方向进行移动,由此可在遮片51上向Y轴方向的另一方向辗压膏状焊料S而使其扩张。
[0048] 图8是表示印刷装置的摄像组件7以及电路基板按压装置8的立体图,图9是电路基板按压装置8的放大立体图。
[0049] 如图7~9所示,在上述两侧刮板支撑框架63的下表面上,均设有沿Y轴方向延伸的下侧导轨74、74,经滑块(未图示)支承在下侧导轨74、74上的移动臂(移动组件)75,架设在左右刮板支撑框架63、63之间。该移动臂75,可沿着下侧导轨74在Y轴方向上移动,其高度位置位于处于已下降状态的印刷台10和遮片51之间。
[0050] 在刮板支撑框架63、63的外侧,设置有沿Y轴方向延伸滚珠丝杠76、76,上述左右滚珠丝杠76、76,分别通过滚珠丝杠驱动电动机761、761予以转动驱动,从而使设有与上述滚珠丝杠76、76分别螺合的螺母(未图示)的移动臂75沿着Y轴方向进行移动。本实施例中,上述左右滚珠丝杠76、76以及滚珠丝杠驱动电动机761、761,构成对移动臂(移动组件)75进行移动驱动的两个驱动装置。
[0051] 上述移动臂75,安装有用于拍摄电路基板W和遮片51的摄像组件7,以及从上方按压电路基板W的电路基板按压装置8。本实施例中,移动臂75是作为相对于电路基板W和遮片51进行移动的移动组件,Y轴方向是其移动方向(第1方向)。因此,通过在移动臂(移动组件)75上设置电路基板按压装置8和摄像组件7,使移动臂(移动组件)75可以作为电路基板按压装置8和摄像组件7在Y轴方向上移动时所共用的Y轴方向移动机构。
[0052] 另外,支承该移动臂75的下侧导轨74、74,从包含按压电路基板W的电路基板按压区域,以及位于遮片51的下方的印刷作业领域的作业区域,向后方(图7、8中为从纸面指向深处的方向)延伸,在进行向电路基板W涂敷糊剂的印刷操作时,可使摄像组件7以及电路基板按压装置8在位于上述作业区域的后方的待机位置进行待机,以防止上述两者与印刷台10产生干涉。由此,移动臂(移动组件)75,可以在与包含上述电路基板按压区域以及位于遮片51的下方的印刷作业领域的作业区域A相距一定距离的待机位置E予以待机,由此可使电路基板按压装置8和摄像组件7同时在待机位置E予以待机,并可将电路基板按压装置8和摄像组件7从待机位置E送至作业区域A。
[0053] 摄像组件7,安装在移动臂(移动组件)75的前方,即设置在靠近作业区域A一侧的部位,其包括具有遮片拍摄用摄像机711(上方一侧)和电路基板拍摄用摄像机712(下方一侧)的摄像头(camera head)71。该摄像头71,通过设置在移动臂75的前方的X轴方向移动机构77,可以沿X轴方向进行移动。由此,摄像头71,在X轴方向上通过X轴移动机构77进行驱动,在Y轴方向上则通过摄像组件7和电路基板按压装置8的Y轴方向移动机构(移动臂75)予以共同驱动,由此可在XY平面上移动以进行拍摄。
[0054] X轴方向移动机构77,包括沿着移动臂75的长度方向(X轴方向)延伸的导轨771;可在该导轨771上沿着X轴方向移动的滑块772;与该滑块772上所设置的螺母(未图示)相螺合的滚珠丝杠;对该滚珠丝杠进行转动驱动的驱动电动机(未图示)。滑块772上安装有摄像头71,通过滚珠丝杠的转动驱动,摄像头71可沿着X轴方向进行移动。该实施例中,X轴方向移动机构77,是作为使摄像机沿着与上述第1个方向正交的第2方向进行移动的移动装置,X轴方向为第2方向。
[0055] 遮片拍摄用摄像机711,可由包含照明部件的CCD摄像机等构成,为面向上方设置,以拍摄位于摄像组件7的上方的遮片51。另外,遮片拍摄用摄像机711,可以在安装新的遮片51之后,拍摄遮片51上所设置的定位标记,以检测出其位置,从而对遮片51与电路基板W的位置进行调整。此外,还要进行拍摄,以确认遮片的开口或其下表面是否残留焊料等。
[0056] 电路基板拍摄用摄像机712,由包含照明部件的CCD摄像机等构成,为面向下方设置,以拍摄位于摄像组件7的下方的电路基板W。另外,电路基板拍摄用摄像机712,可以拍摄固定在印刷台10上的电路基板W所设置的定位标记等,以并检测出其位置,从而对电路基板W与遮片51的位置进行调整。
[0057] 电路基板按压装置8,安装在移动臂(移动组件)75的前方,具体而言,是安装在上述X轴方向移动机构77的滑块772上,与上述摄像组件7相邻接,并通过上述X轴方向移动机构77沿X轴方向进行移动。因此,电路基板按压装置8,可以与摄像组件7一同,在X轴方向上通过X轴方向移动机构77进行驱动,在Y轴方向上通过Y轴方向移动机构进行驱动,由此可在XY平面上进行移动。
[0058] 如图8、9所示,电路基板按压装置8,包括沿着X轴方向延伸的平板状框架81,以及位于该框架81的下方的按压部82。
[0059] 上述框架81,由沿着X轴方向延伸的平板状构件形成,为防止与摄像组件7的电路基板拍摄用摄像机712产生干涉,以与摄像组件7相比向作业区域A一侧突出的状态安装在滑块772上。
[0060] 另外,框架81,包括上侧框架81a和下侧框架81b。该上侧框架81a和下侧框架81b,通过在上述框架的长度方向上分别设置的支撑棒83而予以连接。具体而言,下侧框架
81b,其长度方向的两个端部,与支撑棒83的一端固定连接,同时该支撑棒83的另一端贯穿上述上侧框架81a的长度方向的两个端部。另外,从上侧框架81a的上表面突出的支撑棒
83,通过上侧框架81a的长度方向的两个端部所设置的引导部84保持在可沿上下方向进行滑动的状态。
[0061] 另外,在上侧框架81a的上表面,设置有直动式致动器85。该致动器85的驱动杆(rod)85a,贯穿上侧框架81a,并与下侧框架81b连接。因此,下侧框架81b,可以通过致动器85的运作,可以接近或离开上侧框架81a。即,下侧框架81b,可以在与上侧框架81a相隔一定距离的电路基板按压位置,和与上侧框架81a抵接的释放位置之间进行变位。
[0062] 另外,下侧框架81b的下表面,安装有用于按压电路基板W的按压部82。该按压部82,包括沿下侧框架81b的长度方向予以延伸的支承部82a,和安装在该支承部82a的长度方向的两个端部的滚轮82b。如图9所示,在下侧框架81b上,沿着下侧框架81b的长度方向(X轴方向),设置有两个支承部82a。
[0063] 上述滚轮82b,沿着其外周面与上述支承部82a的侧面呈正交的方向予以设置。即,上述滚轮82b,以X轴为中心轴进行转动。另外,上述滚轮82b,其外周面的最低高度位置低于支承部82a的下表面的高度位置。即,滚轮82b外圆周面的一部分,与支承部82a的下表面相比,向下方突出。因此,当按压部82处于已下降的状态时,滚轮82b的外圆周面与电路基板W的上表面抵触。而且,当滚轮82b与电路基板W抵触时,通过上述滚轮82b可限制电路基板W向Y轴以外的方向进行移动,但通过滚轮82b的转动,可使电路基板W沿着Y轴方向进行移动。
[0064] 图10是表示上述印刷装置的控制系统的方框图。如该图所示,在上述装置中,包括作为控制装置来控制各驱动部的驱动的CPU91作为输入装置的键盘92;作为显示装置的CRT显示器93;以及存储装置94等。键盘92,用于向印刷装置输入与印刷处理相关的各种数据,CRT显示器93用于显示各种信息(数据)。而存储装置94用于存储印刷所需的各种数据等。
[0065] 另外,本实施例中,作为由CPU91控制的驱动部(控制对象),包括,各搬送带11、12、20的驱动部;各工作台21、22、23、24、29的驱动部;夹板31a、31b以及定位板41a、41b的驱动部(气动装置);遮片夹53的驱动部;遮片拍摄用摄像机711及电路基板拍摄用摄像机712的驱动部;作为移动臂(移动组件)75的驱动部的滚珠丝杠驱动电动机761;作为X轴方向移动机构77的驱动部的驱动电动机;电路基板按压装置8(驱动装置85)及刮板61的驱动部等。
[0066] 在本实施例的印刷装置中,CPU91,应答来自键盘92的指令而进行运作,根据程序数据等各种数据、摄像机711、712的拍摄结果以及来自检测电路基板位置等的各种传感器的输出信息,控制上述各驱动部的驱动,以自动进行以下的操作。
[0067] 以下,就上述印刷装置的操作,参照图11、图12所示的侧视图进行说明。
[0068] 如图11(a)所示,作为印刷对象的电路基板W,通过上游侧搬送带11搬入主搬送带20。并且,搬入主搬送带20的电路基板W,被保持在印刷台10上的规定位置。
[0069] 具体而言,如图11(b)所示,定位组件4的定位板41a、41b向装置内侧移动,同时进入可从上方与夹板31a、31b抵接并进行按压的定位位置。此时,位于待机位置E的电路基板按压装置8,利用定位组件4等的操作时间,移动至电路基板按压区域的上方、即适合按压电路基板W的恰当位置。
[0070] 然后,如图11(c)所示,升高承载工作台29,与电路基板W的下表面抵触。并且进一步升高工作台29,使电路基板W的上表面与定位板41a、41b的下表面(基准面)抵触,从而使电路基板W,相对于夹板31a、31b的上表面,位于同一平面内,并予以临时固定。此时,电路基板W的翘曲,通过定位板41a、41b和承载工作台29,得到一定程度的矫正。并且,电路基板W,以可进行细微调整的状态移动可能地承载在承载工作台29上。
[0071] 另一方面,通过电路基板按压装置8的致动器85的运作,使下侧框架81b从释放位置下降至电路基板按压位置。通过上述滚轮82b与电路基板W的上表面的抵触,使该滚轮82b和承载工作台29对电路基板W产生夹持。由此,电路基板W在翘曲得到矫正的状态下,被定位板41a、41b,承载工作台29,滚轮82b予以保持。
[0072] 随后如图11(d)所示,通过夹板31a、31b的接近,使基板W被夹板31a、31b所夹持。即,在图11(c)所示的状态下,将夹板31b(定位板41b)移向夹板31a一侧(夹持方向)。
此时,电路基板W通过定位板41a、41b,承载工作台29,滚轮82b,保持在翘曲得到矫正的状态。并且,通过夹板31b,向夹持方向推压电路基板W时,由于滚轮82b随着电路基板W的移动而产生转动,因此电路基板W向夹板31a一侧移动。因此,电路基板W在翘曲得到矫正的状态下向夹板31a一侧移动,并在该状态下通过夹板31a、31b予以夹持。
[0073] 然后,电路基板按压装置8的下侧框架81b,从电路基板按压位置变位至释放位置,滚轮82b离开电路基板W的表面,同时电路基板按压装置8移动至待机位置E。另外,定位板41a、41b移动至装置外侧,并停止在退避位置,至此完成电路基板W在印刷台10上的固定操作(参照图12(a))。此时,电路基板W保持在翘曲得到矫正的状态,定位板41a、41b的上表面和夹板31a、31b的上表面处于同一平面内,同时夹板31a、31b的上表面和电路基板W的上表面处于同一平面内。
[0074] 由此,电路基板W被夹板31a、31b夹持后,使升降工作台24上升,由此使定位板41a、41b,夹板31a、31b以及电路基板W的上表面与遮片组件5的遮片51的下表面相重叠(参照图12(b))。并且,由于夹片31a、31b的吸附孔35及定位板41a、41b的吸附孔45内呈负压,遮片51被吸附固定在夹板31a、31b以及定位板41a、41b上。
[0075] 随后,刮板组件6的其中一侧的刮板61下降,并沿着遮片51向Y轴方向移动,由此使供给至遮片51的膏状焊料S得到扩展,从而膏状焊料S通过遮片51上的图案孔被印刷(涂敷)到电路基板W的规定位置。
[0076] 如上所述,根据上述实施例所涉及的本发明的网版印刷装置,通过可以沿夹板31a、31b夹持方向移动的电路基板按压装置8来按压电路基板W,可以矫正电路基板的翘曲,并且电路基板W保持在翘曲被矫正的状态,同时在此状态下还可以沿着夹板的夹持方向进行移动。因此,在印刷时,可尽量降低电路基板的翘曲所产生的影响,并可抑制印刷缺陷的发生。
[0077] 另外,在上述实施例中,对仅使用夹板31a、31b夹持由电路基板按压装置8矫正翘曲后的电路基板W的方式来印刷的例子进行了说明,但还可以设置吸附保持装置,在电路基板W被夹板31a、31b夹持后,吸附电路基板W将其保持在上述翘曲得到矫正的状态。
[0078] 具体而言,可以在承载工作台29的表面,设置通过吸引装置可形成负压的吸附孔,并且可通过控制装置(CPU91)控制该吸引装置。在电路基板通过按压装置8使翘曲得到矫正的状态下,通过夹板31a、31b进行夹持,然后控制吸引装置,使上述吸附孔内呈负压,从而使电路基板W在翘曲得到矫正的状态下固定在承载工作台29上。采用上述结构,可以防止翘曲已被矫正并被夹持的电路基板W,在与遮片重叠之前产生翘曲的复原而回到翘曲未矫正的状态。
[0079] 另外,上述吸附保持装置,如上所述,是在电路基板W被夹板31a、31b夹持后,将其吸附保持在承载工作台29上。但亦可通过上述吸附保持装置,在夹板31a、31b的夹持操作中,以电路基板W能够进行移动的状态来保持该电路基板W的负压,对该电路基板W进行吸附保持。即,在电路基板按压装置8进行按压,同时夹板31a、31b进行夹持的操作中,使吸附孔内的负压达到所吸附的电路基板W能够进行移动的程度,并在此状态下将电路基板W吸附保持在承载工作台29上,当夹板31a、31b完成夹持操作之后,在电路基板W的翘曲得到矫正的状态下,再增加吸引孔内的负压,以进一步将电路基板W吸附保持在承载工作台29上。根据上述结构,对于上述电路基板W,通过电路基板按压装置8,可更有效地在翘曲得到矫正的状态下进行夹持。
[0080] 另外,上述实施例的电路基板按压装置8,对在支承部82a上设置滚轮82b的例子进行了说明,但亦可采用由低摩擦构件构成支承部82a中与电路基板W的上表面相抵接的抵接面的结构,来代替滚轮82b。例如,在上述实施例中,支承部82a的下表面是与电路基板W的上表面相抵接的抵接面,此时采用低摩擦构件来构成此抵接面,使其与电路基板W的上表面抵接。由此,在电路基板W被电路基板按压装置8和承载工作台29予以夹持的状态下,可以对电路基板W进行按压并使其移动,从而电路基板W可在翘曲得到矫正的状态下予以夹持。