用于非接触型数据载体的导电元件及其制造方法和装置

摘要

本发明提供一种简单且低廉地制造非接触型数据载体的导电元件如无线标签的方法。一种用于制造非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：印刷工序，其中将结合剂层(5)以预定图案印刷在移动的基材(4)的表面上；结合工序，其中将导电层(6)层叠在结合剂层(5)上，并加热以结合；冲压工序，其中在基材(4)上以前述预定图案冲压导电层(6)；和分离工序，其中将导电层(6)的多余部分(6b)与基材(4)分离。因此，不需要准备常规的多层层叠片，从而可减少材料的消耗。

权利要求

1.一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，包括：结合步骤，其中在使基材移动的同时，从热塑性结合剂一侧层叠其上形成有热塑性结合剂层的导电层到所述基材上，并且以预定图案加热和结合导电层；和以所述预定图案冲压基材上的导电层的冲压步骤，该冲压步骤在结合步骤之后进行，然后执行从基材分离导电层的多余部分的分离步骤，其中，在吸附多余部分的同时，通过将气体喷射到导电层的多余部分和基材之间，从基材分离所述多余部分。

2.一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，包括：结合步骤，其中在使基材移动的同时，从热塑性结合剂一侧层叠其上形成有热塑性结合剂层的导电层到所述基材上，并且以预定图案加热和结合导电层；和以所述预定图案冲压层叠在基材上的导电层的冲压步骤，该结合步骤在该冲压步骤之后进行，然后执行从基材分离导电层的多余部分的分离步骤，其中，在吸附多余部分的同时，通过将气体喷射到导电层的多余部分和基材之间，从基材分离所述多余部分。

3.根据权利要求1或者2的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用柱体，执行结合步骤和冲压步骤。

4.根据权利要求1或者2的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用平板，执行结合步骤和冲压步骤。

5.根据权利要求1或者2的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在结合步骤或冲压步骤期间，通过缓冲材料按压导电层和基材的层叠体。

6.根据权利要求1或者2的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中，进一步包括：热压步骤，其中在分离步骤之后，加热并按压导电层和基材的层叠体。

7.一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：结合机构，用于在使基材移动的同时，从热塑性结合剂一侧层叠其上形成有热塑性结合剂层的导电层到基材上，并且以预定图案加热和结合导电层；

冲压机构，其中以所述预定图案冲压基材上的导电层；

分离机构，从基材分离导电层的多余部分，

其中，在结合机构进行加热和结合步骤之后，冲压机构执行冲压步骤，然后分离机构分离导电层的多余部分，其中，从基材分离导电层的多余部分的所述分离机构具有吸附机构和喷嘴，其中，所述吸附机构吸附所述导电层的多余部分，所述喷嘴将气体喷射到导电层的多余部分和基材之间。

8.一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：冲压机构，其中，在用于在使基材移动的同时，从热塑性结合剂一侧层叠其上形成有热塑性结合剂层的导电层到所述基材上之后，所述导电层在所述基材上被以预定图案冲压；

结合机构，以所述预定图案加热和结合被冲压的导电层到基材上；

分离机构，从基材分离导电层的多余部分，

其中，冲压机构执行冲压步骤之后，结合机构进行加热和结合步骤，然后分离机构分离导电层的多余部分，其中，从基材分离导电层的多余部分的所述分离机构具有吸附机构和喷嘴，其中，所述吸附机构吸附所述导电层的多余部分，所述喷嘴将气体喷射到导电层的多余部分和基材之间。

9.根据权利要求7或者8的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中结合机构或冲压机构具有缓冲按压体，所述缓冲按压体按压导电层和基材的层叠体。

10.根据权利要求7或者8的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中，还包括：热压机构，用于在移除导电层的多余部分之后，加热并按压导电层和基材的层叠体。

说明书

用于非接触型数据载体的导电元件及其制造方法和装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种用于非接触型数据载体的导电元件(例如天线、内插件和桥接件等)及其制造方法和制造装置。

背景技术

[0002] 例如天线等用于非接触型数据载体的导电元件用于例如形成产品所需的无线标签(wireless tag)。

[0003] 当以预定图案形成作为用于非接触型数据载体的导电元件的天线时，通过在层叠于基材上的例如铝层和铜层等金属层上形成抗蚀剂图案并随后对其进行蚀刻而制得该天线。

[0004] 另外，还有一种使用冲压刀片(punching blade)直接形成天线的方法。根据该方法，通过利用粘接剂经由剥离层将金属箔接合于例如塑料膜等载体并随后在该金属箔上施加热塑性结合剂而制备获得层叠本体。然后根据上述图案在上述层叠本体形式的金属箔上形成槽缝。该层叠本体叠置于基材上，并通过具有与所述图案对应的凸部的印模被加压和加热。由此，粘接剂的接合性降低，而热塑性结合剂的接合性增强。通过槽缝构图的金属箔被粘接到基材上，多余的金属箔与粘接剂一起分离，从而形成天线等(例如，参见专利文件1)。

[0005] 专利文件1：日本待审专利申请No.09-044762。

[0006] 上述常规制造方法存在如下问题：金属箔的冲压刀片和金属印模两者的图案需要彼此精确对齐，两者的操作也需准确同步，从而获得天线等的精确的图案。还有一个问题是，由于层叠本体需要被用作原料，因此层叠本体所需的材料增加。

[0007] 另外，第二个问题是，在金属箔和基材之间可能出现气泡等，在冲压构图以形成天线等之后图案的边缘会从基材卷起，由此金属箔具有波浪形的表面。所述第二个问题将造成天线等性能下降。

[0008] 第三个问题是，当用冲压刀片冲压金属箔时，可能存在缺陷冲压、结合剂不充分熔化、或者加压不连续的情况。所述第三个问题将造成天线等图案的形成的工序不可靠。

[0009] 第四个问题是，当金属箔接合于基材时，在某些情况下需要使用不应被加热的结合剂。

[0010] 因此，本发明的目的是提供解决上述问题的技术方案。

发明内容

[0011] 为了解决上述问题，权利要求1中阐明的发明提供一种用于非接触型数据载体的导电元件，其中将结合剂层5、32以预定图案形成在基材4上，包括具有近似类似于上述图案的图案的金属箔的导电层6被结合在所述结合剂层5、32。

[0012] 另外，权利要求2中阐明的发明采用根据本发明权利要求1的用于非接触型数据载体的导电元件，其中在基材4上沿导电层6轮廓形成割开导电层6的槽缝7。

[0013] 另外，权利要求3中阐明的发明采用根据本发明权利要求1或2的用于非接触型数据载体的导电元件，其中导电层6的表面覆盖有保护层28。

[0014] 另外，权利要求4中阐明的发明提供一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，包括：结合步骤，其中在使基材4行进的同时，在从热塑性结合剂一侧层叠其上形成有热塑性结合剂层5的导电层6，并且以预定图案加热和结合导电层6；和以预定图案在基材4上冲压出导电层6的步骤。

[0015] 另外，权利要求5中阐明的发明采用根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在结合步骤完成之后执行冲压工序。

[0016] 另外，权利要求6中阐明的发明采用根据权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在冲压步骤完成之后执行结合步骤。

[0017] 另外，权利要求7中阐明的发明采用根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用柱体16执行结合步骤和冲压步骤。

[0018] 另外，权利要求8中阐明的发明采用根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用平板21执行结合步骤和冲压步骤。

[0019] 另外，权利要求9中阐明的发明提供一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：结合机构19，所述结合机构19用于在使基材4行进的同时，从热塑性结合剂一侧层叠在其上形成有热塑性结合剂层的导电层6，并且以预定图案加热和结合导电层6；和冲压机构18，其中在基材4上以预定图案冲压导电层6。

[0020] 另外，权利要求10中阐明的发明采用根据本发明的权利要求9的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中一个柱体16或一个平板21均具有结合机构19和冲压机构18。

[0021] 另外，权利要求11中阐明的发明采用根据本发明的权利要求1的用于非接触型数据载体的导电元件，其中将作为用于非接触型数据载体的导电元件的内插件3电连接到天线2。

[0022] 另外，权利要求12中阐明的发明采用根据本发明的权利要求1的用于非接触型数据载体的导电元件，其中将作为用于非接触型数据载体的导电元件的桥接件24和IC芯片8电连接到天线2。

[0023] 另外，权利要求13中阐明的发明采用根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在结合工序或冲压工序期间，通过缓冲材料按压导电层6和基材4的层叠体。

[0024] 另外，权利要求14中阐明的发明采用根据本发明的权利要求9的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中结合机构19或冲压机构18具有缓冲按压体29，所述缓冲按压体29按压导电层6和基材4的层叠体。

[0025] 另外，权利要求15中阐明的发明采用根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，进一步包括：分离工序，其中从基材4分离导电层6的多余部分6b。

[0026] 另外，权利要求16中阐明的发明采用根据本发明的权利要求15的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，进一步包括：热压工序，其中在分离工序之后，加热并按压导电层6和基材4的层叠体。

[0027] 另外，权利要求17中阐明的发明采用根据本发明的权利要求9的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，进一步包括：分离机构20a，使用所述分离机构20a从基材4分离导电层6的多余部分6b。

[0028] 另外，权利要求18中阐明的发明采用根据本发明的权利要求17的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：热压机构30、31，使用所述热压机构30、31在移除导电层6的多余部分6b之后加热并按压导电层6和基材4的层叠体。

[0029] 另外，权利要求19中阐明的发明采用根据本发明的权利要求15的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在吸附多余部分6b时，通过将气体喷射到导电层6的多余部分6b和基材4之间，从基材4分离多余部分6b。

[0030] 另外，权利要求20中阐明的发明采用根据权利要求17的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中分离机构从基材4分离导电层6的多余部分6b，所述分离机构具有吸附机构39和喷嘴40，所述吸附机构39吸附导电层6的多余部分6b，所述喷嘴40将气体喷射到导电层6的多余部分6b和基材4之间。

[0031] 根据本发明的权利要求1，一种用于非接触型数据载体的导电元件具有如下结构：其中将结合剂层5、32以预定图案形成在基材4上，包括具有近似类似于上述图案的图案的金属箔的导电层6被结合在上方结合剂层5、32。因此，防止结合剂层5、32从导电层6下侧溢出。通过例如涂覆可以实施构图。

[0032] 根据本发明的权利要求2，根据本发明权利要求1的用于非接触型数据载体的导电元件具有如下结构：在基材4上沿导电层6轮廓形成割开导电层6的槽缝7。因此，通过槽缝7整齐地形成导电层6图案，改善了导电层6的电性能。

[0033] 根据本发明的权利要求3，根据本发明权利要求1或2的用于非接触型数据载体的导电元件具有如下结构：导电层6的表面覆盖有保护层28。因此防止导电层6被氧化、被刮伤等。

[0034] 根据本发明的权利要求4，一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法包括：结合步骤，其中在基材4行进的同时，在其表面上形成有热塑性结合剂层5的导电层6通过热塑性结合剂一侧层叠在基材4，以便以预定图案对其实施加热和结合；以及冲压加工，其中以预定图案在基材4上冲压导电层6。因此，通过使用预先在其上形成热塑结合层的导电层，可以使制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备与用于形成图案的印刷机、涂层机构等分离，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备并降低成本。另外，因为可将热塑结合层形成在导电层侧面的整个表面上，因此在加热和结合加工期间不需要导电层和加热模具之间进行位置调整，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备。

[0035] 根据本发明的权利要求5，根据本发明权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在结合工序完成之后执行冲压工序。因此，可以在导电层6被固定在基材4上之后实施冲压，以防止在冲压期间可能发生的导电层6与基材4之间的偏移。

[0036] 根据本发明的权利要求6，根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法具有如下结构：在冲压工序完成之后执行结合工序。因此，通过随后加热和结合工序期间的热压，完全消除了在冲压期间生成的“基材变形”和“导电层皱缩”，改善了基材的接触和结合性，实现耐久性，并使电性能稳定。

[0037] 根据本发明的权利要求7，根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法具有如下结构：使用柱体16执行结合工序和冲压工序。因此，可以提高用于非接触型数据载体的导电元件的制造速度。可以使用柱体16作为旋转模。

[0038] 根据本发明的权利要求8，根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法具有如下结构：使用平板21执行结合工序和冲压工序。因此，可以简单改变冲压工序中导电层6的冲压图案。可以使用平按压机构中的平片型刀作为平板21。

[0039] 根据本发明的权利要求9，一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置包括：结合机构19，所述结合机构19用于在使基材4行进的同时，从热塑性结合剂侧在基材4上层叠其上形成有热塑性结合剂层的导电层6，并且以预定图案加热和结合导电层6；和冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上以预定图案冲压导电层6。因此，通过使用预先在其上形成热塑结合层的导电层，可以使制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备与用于形成图案的印刷机、涂层机构等分离，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备并降低成本。另外，因为可将热塑结合层形成在导电层侧面的整个表面上，因此在加热和结合加工期间不需要导电层和加热模具之间进行位置调整，从而简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备。

[0040] 根据本发明的权利要求10，根据本发明的权利要求9的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置具有如下结构：一个柱体16或一个平板21均具有结合机构19和冲压机构18。因此，在同一位置可以实施结合和冲压，实现制造装置小型化，从而减小安装空间。

[0041] 根据本发明的权利要求11，根据本发明的权利要求1的用于非接触型数据载体的导电元件具有如下结构：将作为用于非接触型数据载体的导电元件的内插件3电连接到天线2。因此，可以配置无线标签具有优良的电性能。

[0042] 根据本发明的权利要求12，根据本发明的权利要求1的用于非接触型数据载体的导电元件具有如下结构：将作为用于非接触型数据载体的导电元件的桥接件24和IC芯片8电连接到天线2。因此，可以配置无线标签具有优良的电性能。

[0043] 根据本发明的权利要求13，根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法具有如下结构：在结合工序或冲压工序期间，通过缓冲材料按压导电层6和基材4的层叠体。因此，在结合或冲压，可以将均匀压力施加到导电层6和基材4的层叠体，以在基材4上形成具有合适图案的导电层6。

[0044] 根据本发明的权利要求14，根据本发明的权利要求9的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置具有如下结构：结合机构19或冲压机构18具有缓冲按压体29，所述缓冲按压体29按压导电层6和基材4的层叠体。因此，在结合或冲压，可以将均匀压力施加到导电层6和基材4的层叠体，以在基材4上形成具有合适图案的导电层6。

[0045] 根据本发明的权利要求15，根据本发明的权利要求4的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，进一步包括分离工序，其中从基材4分离导电层6的多余部分6b。因此，可以正好在以预定图案在基材4上冲压导电层6之后，分离导电层6的多余部分6b，从而简单地且快速地生产用于非接触型数据载体的导电元件。

[0046] 根据本发明的权利要求16，根据本发明的权利要求15的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，进一步包括：热压工序，其中在分离工序之后加热并按压导电层6和基材4的层叠体。因此，即使在导电层6和基材4之间存在气泡等，导电层6的图案的边缘从基材4卷曲，并且在冲压图案之后导电层6表面具有波纹表面时，仍可将导电层6图案平滑地结合到基材4的整个表面。因此，可以改善天线等的特性。另外，导电层6图案可以例如通过压力调整被嵌入基材4中，在这种情况中，导电层6图案被充分保护。

[0047] 根据本发明的权利要求17，根据本发明的权利要求9的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，进一步包括：分离机构20a，使用所述分离机构20a从基材4分离导电层6的多余部分6b。因此，可以恰好在以预定图案在基材4上冲压导电层6之后，分离导电层6的多余部分6b，从而简单且快速地生产用于非接触型数据载体的导电元件。

[0048] 根据本发明的权利要求18，根据本发明的权利要求17的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置具有热压机构30、31，使用所述热压机构30、31在移除导电层6的多余部分6b之后加热并按压导电层6和基材4的层叠体。因此，即使在导电层6和基材4之间存在气泡等，从基材4卷曲导电层6图案的边缘，并且在冲压图案之后导电层6表面具有波纹表面时，仍可通过使用所述热压机构30、31将导电层6图案平滑地结合到基材4的整个表面。因此，可以改善天线等的特性。另外，导电层6图案可以例如通过热压机构30、31的压力调整被嵌入基材4中，在这种情况中，导电层6的图案被充分保护。

[0049] 根据本发明的权利要求19，根据本发明的权利要求15的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法具有如下结构：在吸附导电层6的多余部分6b时，通过将气体喷射到导电层6的多余部分6b和基材4之间，从基材4分离多余部分6b。因此，可以平滑地去除导电层6的多余部分6b。

[0050] 根据本发明的权利要求20，根据本发明的权利要求17的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置具有如下结构：分离机构从基材4分离导电层6的多余部分6b，所述分离机构具有吸附机构39和喷嘴40，所述吸附机构39吸附导电层6的多余部分6b，所述喷嘴40将气体喷射到导电层6的多余部分6b和基材4之间。因此，显而易见的是，可以平滑地去除导电层6的多余部分6b，进而可以简化分离装置结构。

附图说明

[0051] 图1是显示根据本发明的无线标签的透视示意图，其中，使用天线和内插件形成标签；

[0052] 图2是显示根据本发明的天线的透视示意图；

[0053] 图3A是沿图2中的III-III线截取的截面图；

[0054] 图3B是与图3A类似的截面图，其中在图2中增加了保护层；

[0055] 图4是显示根据本发明的内插件的透视示意图；

[0056] 图5是沿图4中的V-V线截取的截面图；

[0057] 图6是显示根据本发明的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0058] 图7是显示根据本发明实施例2的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0059] 图8是显示根据本发明实施例3的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0060] 图9是显示根据本发明实施例4的无线标签的透视示意图，其中使用天线和桥接件形成标签；

[0061] 图10是显示根据本发明实施例5的具有天线的内插件的透视示意图；

[0062] 图11是显示根据本发明实施例6的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0063] 图12是显示根据本发明实施例7的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0064] 图13是显示根据本发明实施例8的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0065] 图14是显示根据本发明实施例9的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0066] 图15是显示根据本发明实施例10的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0067] 图16是显示根据本发明实施例11的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0068] 图17是显示根据本发明实施例12的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0069] 图18是显示根据本发明实施例13的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0070] 图19是显示根据本发明实施例14的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0071] 图20是显示根据本发明实施例15的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0072] 图21是显示根据本发明实施例16的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0073] 图22是显示根据本发明实施例17的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0074] 图23是显示根据本发明实施例18的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0075] 图24是天线的横截面图，所述天线由根据本发明实施例7的用于制造天线的装置制造，其中所述天线处于热压前的状态中；

[0076] 图25是天线的横截面图，所述天线由根据本发明实施例7的用于制造天线的装置制造，其中所述天线处于热压后的状态中；

[0077] 图26是显示根据本发明实施例19的用于制造天线的装置的分离工序的透视图；

[0078] 图27是显示根据本发明实施例20的用于制造天线的装置的分离工序的透视图；

[0079] 图28是显示根据本发明实施例21的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0080] 图29是显示根据本发明实施例22的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0081] 图30是显示根据本发明实施例23的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0082] 图31是显示根据本发明实施例23的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0083] 图32是显示根据本发明实施例23的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0084] 图33是显示根据本发明实施例26的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0085] 图34是显示根据本发明实施例27的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0086] 图35是显示根据本发明实施例28的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0087] 图36是显示根据本发明实施例29的用于制造天线的装置的示意侧视图；

[0088] 图37是显示根据本发明实施例30的用于制造天线的装置的示意侧视图。

[0089] 参考标记的解释

[0090] 2 天线；4 基材；4a 基材的连续体；5 热塑性结合剂层；6 导电层；6a 导电层的连续体；6b 导电层的多余部分；7 槽缝；8 IC芯片；13 喷墨嘴；15 引导辊；16 柱体；18 冲压刀片；19 传送体；20a、20b 分离辊；21 平板；24 桥接件；28 保护层；29 缓冲按压体(cushiohed pressing body)；30 加热辊；31 按压辊；32 UV或EB可固化结合剂层；33 UV或EB施加装置；39 吸附管；40 喷嘴。

具体实施方式

[0091] 下文中，参考图将说明实现本发明的最佳实施方式。

[0092] <实施例1>

[0093] 使用如图2所示的作为用于非接触型数据载体的导电元件的天线2及如图4所示的作为用于非接触型数据载体的导电元件的内插件3，作出图1中所示的无线标签1。如图1中所示，通过内插件3将天线2的端部2a、2b互相电连接，整个无线标签1的表面覆盖有诸如树脂膜的未显示的保护层。

[0094] 天线2具有如图3A中所示的层结构。即，将热塑性结合剂层5以与天线2的螺旋形图案相同的图案印刷在由纸、树脂等制造的片状基材4上，并且对包括铝、铜、铜合金、磷青铜、SUS等的金属箔或合金箔的导电层6进行加热而将其结合到上述天线2的螺旋形图案形式的热塑性结合剂层5。这里，除了螺旋形图案之外，根据通信频带的不同，天线还具有各种图案，例如条形图案、衬垫形图案和交叉形图案。根据例如喷墨印刷、凹版印刷、凸版印刷(flexo printing)、丝网印刷等印刷方法，将热塑性结合剂层5施加在天线2的图案上。当根据上述的印刷方法在基材4上形成热塑性结合剂层5时，在基材4上形成的导电层6不会出现大的凸起，并且防止热塑性结合剂被从导电层6的下侧推出。

[0095] 另外，槽缝7形成在基材4上，以使导电层6沿天线2图案被切割，也就是如图3A中所示的导电层6的轮廓。对于导电层6，通过上述槽缝7整齐地形成图案的轮廓，从而提高了导电层6的电特性。

[0096] 这里，导电层6的表面覆盖有如图3B中所示的要求的保护层28，以保护表面不被氧化、免受划伤等。使用树脂等作为保护层28。

[0097] 内插件3具有如图4中所示的结构，其中，将矩形形状的导电片9、9电连接到IC芯片8两侧的电极(未显示)，并且使用导电结合剂等将导电片9、9两侧结合至天线2的端部2a、2b，如图1中所示。如图5中所示，导电片9、9具有与天线2相似的层结构。根据该层结构，通过结合剂层11在比天线2的基材4更薄的基材10上结合或层叠而形成包括铝、铜、铜合金、磷青铜、SUS等的金属箔或其合金箔的导电层12。另外，在某些情况下，以与天线2中相类似的方式，通过热塑性结合剂层将导电层12结合到基材10。根据不同于上述制造方法的方法，例如使用导电油，可以制造内插件3。

[0098] 在使用具有上述结构的无线标签1时，在电磁场中使用读写装置(未显示)执行对IC芯片8中各种信息的读写。

[0099] 随后，参考图6，将说明制造天线2的方法和装置。

[0100] (1)首先，制备基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a，并且将连续体4a、6a均配置为在图中箭头所示的方向以相同速度移动。

[0101] (2)将喷墨嘴13布置在基材4的连续体4a的移动通路的上方，进而上方的喷墨嘴13将液态热塑性结合剂5a排向基材4的连续体4a的表面。从而，以与天线2相同的图案，将热塑性结合剂层5印刷在基材4的连续体4a的表面上恒定间隔处。

[0102] (3)干燥器14被布置在喷墨嘴13的下游侧。热塑性结合剂层5被印刷在基材4的连续体4a的表面上，并且在溶剂等被去除之后由干燥器14干燥。根据所使用的热塑性结合剂5a的类型，可省略干燥器14。

[0103] (4)另外，在通过引导辊15引导作为导电层6的金属箔连续体6a同时，通过热塑性结合剂层5将连续体6a层叠在基材4的连续体4a上。

[0104] (5)将加工柱体16和接收辊17布置在引导辊15的下游侧，以使基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a移动通过柱体16和辊17之间。

[0105] 加工柱体16是具有内嵌电加热器(图中未显示)的金属辊，对应于天线2的图案的冲压刀片18形成在加工柱体16的外周表面上。冲压刀片18冲压天线2的一个图案，例如，将四对刮刀18布置在加工柱体16的外周表面上。然而，根据天线的尺寸、加工柱体的直径等等，布置的刮刀对数是不同的。将传热体19插入在刮刀之间，对应冲压刀片18的图案部分。优选地，由例如橡胶、耐热树脂等具有缓冲性的材料制造传热体19。另外，也可由与冲压刀片18相同的材料形成对应于传热体19的部分。另外，接收辊17由金属辊形成。可以根据基材4的厚度调整辊17和加工柱体16之间的间隙，例如，通过改变上述金属辊的位置。可以使用旋转压模作为上述加工柱体16。

[0106] 基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被引入加工柱体16和接收辊17之间，同时本体4a、6a互相层叠并使用冲压刀片18将金属箔冲压出天线2的图案。另外，使用传热体19将带有天线2图案的冲压导电层6按压至具有与天线2相同的图案的热塑性结合剂层5，进而将其定位在基材4的连续体4a上。在这种情况中，使用从传热体
16传递的热量熔化热塑性结合剂层5，进而使用上述熔化的热塑性结合剂层5将导电层6结合到基材连续体4a。如上所述，因为同步实施导电层6的结合工序和冲压工序，所以简单且精确地制造所述天线2。另外，制造装置小型化，从而减少了安装空间。

[0107] 另外，通过冲压作为导电层6的金属箔连续体6a的冲压刀片18的突尖，沿天线2的轮廓在基材4的连续体4a上形成图3中所示的槽缝7。由此，根据天线2的图案精确地冲压导电层6，并通过槽缝7整齐地形成图案的轮廓。

[0108] 优选地，如图6所示，对应于加工柱体16中除了传热体19之外的多余部分的位置处形成空气孔27。所述空气孔27起到吸附装置和脱开装置的作用，所述吸附装置用于将多余部分吸附到冲压刀片一侧，所述脱开装置在冲压后将多余部分从冲压刀片一侧脱开。也就是，在冲压刀片18冲压由金属箔制成的导电层6时，通过从空气孔27向冲压刀片一侧进行吸气将多余部分吸附到冲压刀片一侧，即图中箭头a的方向。因此，以更精确的图案冲压导电层6。另外，在冲压后通过在图中箭头b的方向从空气孔27吹出空气，将多余部分推出到冲压刀片18的外侧。因此，多余部分可以被容易收回的。另外，可以防止多余部分堵塞在对应于加工柱体16中除了传热体19之外的多余部分的位置处。

[0109] 这里，空气孔27可交替连接到吸气机构和吹气机构(在图中均未显示)，或者可以单独地提供连接到吸气机构的空气孔和连接到吹气机构的空气孔。

[0110] 将分离辊20a和20b设置在加工柱体16的下游侧，并且使基材4的连续体4a和作为导电层6的连续体6a在刚好通过分离辊20a和20b之后便在不同方向上被拉动。然后，承载在基材4的连续体4a上的天线2在图中箭头所示方向上移动，而金属箔的多余部分6b在图中箭头所示方向上移动，从而与基材4的连续体4a分离。

[0111] 此后，将基材4的连续体4a分割为用于制造例如上述无线标签的各个天线2。

[0112] 这里，还可以根据类似于用于制造天线2所使用的方法及装置的方法及装置制造内插件3中的矩形形状的导电片。

[0113] <实施例2>

[0114] 如图7所示，本实施例2具有下述结构：实施例1中的加工柱体16被分为沿基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a的移动方向布置的两个柱体16a和16b。
处于上游侧的柱体16a是加热柱体，在所述柱体16a的外周面形成有传热体19，所述传热体19形成为凸起状态且具有对应于天线2的图案的加热图案。传热体19由橡胶、耐热树脂等形成，其具有缓冲和热传递性能。另外，还可以通过使用金属辊构图作出柱体16a。处于下游的柱体16b是冲压柱体，在其外周面上形成对应于天线2的图案的冲压刀片18。以类似于实施例1中布置接收辊17的方式，将加热柱体16a布置在接收辊17a的对面，并且将冲压柱体16b布置在接收辊17b的对面。

[0115] 基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加热柱体16a和接收辊17a之间，同时本体4a、6a互相层叠，基材4的连续体4a上的以与天线2的图案的相同图案印刷的热塑性结合剂层5被加热柱体16a上的传热体19的加热图案熔化，并且由金属箔制成的导电层6被按压在上述熔化的热塑性结合剂层5上。随后，基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加工柱体16b和接收辊17b之间，同时本体4a、6a互相层叠，并且使用冲压刀片18冲压金属箔形成天线2的图案。此后，以与实施例1中相同的方式，分离基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a。

[0116] 因此，根据实施例2，由于在完成结合工序之后执行冲压工序，因此可以在将金属箔固定在基材4上之后对金属箔冲压。由此可防止冲压期间可能发生的导电层6相对于基材4的偏移。

[0117] 这里，还可以根据与制造天线2所使用的方法类似的方法制造内插件3的导电片9。

[0118] <实施例3>

[0119] 本实施例3具有不同于实施例1中的结构，其中作为平压机构的平刀片的平板21代替加工柱体16，而基架22代替接收辊17，如图8所示。

[0120] 在这个例子中，基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被间歇地以恒定节距输送到加工平板21和基架22之间，并且加工平板21相对于基架22上下往复移动。然后，将作为导电层6的金属箔连续体6a冲压出天线2的图案，并且将其按压在基材4的连续体4a上的熔化的热塑性结合剂层5上。此后，以与实施例1中相同的方式，分离基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a。

[0121] 这里，可以以与实施例2相似的方式，将加工平板21分为加热平板和冲压平板，并将基架22分为对应于加热平板的加热基架和对应于冲压平板的冲压基架。

[0122] 另外，以与实施例1相似的方式，在对应于加工平板21中除了传热体19之外的多余部分的位置处根据需要形成空气孔27。在冲压刀片18冲压金属箔导电层6时，通过从所述空气孔27向冲压刀片一侧的吸气，将多余部分吸到冲压刀片一侧，即图中箭头a所示的方向。因此，以更精确的图案冲压导电层6。另外，通过在冲压后在图中箭头b的方向上从空气孔27吹气，将多余部分推出到冲压刀片18外侧。因此，可以容易地收回多余部分。另外，可以防止多余部分堵塞在对应于加工柱体16中除了传热体19之外的多余部分的位置处。

[0123] 这里，可将空气孔27交替连接到吸气机构和吹气机构(在图中均未显示)，或者可以单独地提供连接到吸气机构的空气孔和连接到吹气机构的空气孔。

[0124] <实施例4>

[0125] 本实施例中4的无线标签23具有不同于实施例1中的结构，其中将IC芯片8设置在作为用于非接触型数据载体的导电元件的天线2的中间，桥接件24代替内插件3，并且通过桥接件24将天线2的端部2a、2b电连接。桥接件24形成为层叠体，其中由金属箔制造的导电层例如被层叠在由树脂膜等制造的基材上。另外，还可以根据类似于实施例1中用于制造天线2的方法的方法制造上述桥接件24。

[0126] <实施例5>

[0127] 根据本实施例5的内插件25被形成作为带有天线的内插件，如图10中所示。将天线26、26形成为层叠体，其中由金属箔制造的导电层通过热塑性结合剂层层叠在由树脂膜等制造的基材上。这些天线26、26是上述带有条状图案的天线的一个例子。

[0128] 可以根据与实施例1中制造天线的方法类似的方法制造上面的天线26。

[0129] <实施例6>

[0130] 本实施例6具有如图11中所示的结构，其中在移动作为导电层6的金属箔连续体6a的同时，使用喷墨嘴13在本体6a的表面上以预定图案印刷热塑性结合剂层5，并且使用干燥器干燥热塑性结合剂层5。此时，导电层6的连续体6a通过热塑性结合剂层5一侧层叠在连续体4a上，并且同时移动基材4的连续体4a，以便加热和结合。

[0131] 这里，可以应用这样一种结构：热塑性结合剂层5被印刷在本体6a的上表面且被干燥，同时，平行于基材4的连续体4a移动导电层6连续体6a，使用转筒翻转内侧和外侧，由此使热塑性结合剂层5与基材4的连续体4a一侧相对，此后，导电层6的连续体6a通过热塑性结合剂层5一侧层叠在基材4的连续体4a上，以便加热和结合。

[0132] <实施例7>

[0133] 如图12中所示，根据本实施例7的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置具有不同于图6中所示实施例1中的结构，其中，在对作为导电层6的金属箔连续体6a和基材4的连续体4a的层叠体实施结合和冲压时，层叠体通过缓冲材料被按压。具体地，将例如橡胶片等制成的缓冲按压体29缠绕在加工柱体16对面的接收辊17的外周面上。因此，在本体通过加工柱体16和接收辊17之间时在层叠体上施加均匀压力，并且导电层6在基材4上被准确地冲压并同时适当地与基材4结合。

[0134] 另外，当在加工柱体16下游侧上的分离辊20a、20b处去除导电层6的多余部分6b之后，在下游侧加压并加热保持基材4的连续体4a。具体地，使用加热辊30和按压辊31实施热压。因此，即使导电层6和基材4之间有空气泡等，图案的边沿从基材4开始卷曲，并且导电层6的表面在冲压图案之后具有波纹表面，仍使导电层6的图案平滑地结合到整个基材4的表面。

[0135] 通过在上面热压期间使用加热辊30和按压辊31调整给予基材4的压力、加热温度等，可以通过如图24所示的图案从材料4凸起的方式或以如图25所示的图案被埋入柔化后的材料4中的方式，将导电层6图案结合到基材4。在后一例中，基材4的整个表面变得平滑，以更好地保护导电层6的图案例如免受磨损。另外，槽缝7在这种例子中几乎消失。

[0136] 这里，覆盖有由树脂制造的保护层28的本体被用作如图12中所示的导电层6连续体6a。使用上述保护层28来保护导电层在制造用于非接触型数据载体的导电元件期间不会被氧化、被划伤等。如需要，将提供上面保护层28，也可省略。

[0137] 另外，在图12中使用与图6中相同的参考标记表示与图6中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0138] <实施例8>

[0139] 如图13中所示，本实施例8具有下述结构：实施例7的加工柱体16被分为沿基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a的移动方向布置的两个柱体16a和16b。

[0140] 另外，将例如橡胶片等制成的缓冲按压体29缠绕在加工柱体16a对面的接收辊17a的外周面上以及加工柱体16b对面的接收辊17b的外周面上。因此，在层叠体通过加工柱体16a和接收辊17a之间以及通过加工柱体16b和接收辊17b之间时，在导电层6连续体6a和基材4的连续体4a的层叠体上施加均匀压力，并且均匀熔化热塑性结合剂层5。
因此，导电层16被精确地冲压在基材4上且适当地结合到基材4。

[0141] 另外，在图13中使用与图12、7中相同的参考标记表示与图12、7中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0142] <实施例9>

[0143] 本实施例9具有下述结构：作为平按压机构的平片型刀的平板21取代实施例7中的加工柱体16，而基架22取代实施例7中的接收辊17，如图14所示。

[0144] 另外，在对导电层6连续体6a和基材4的连续体4a的层叠体实施结合和冲压时，层叠体通过缓冲材料被按压。具体地，将例如橡胶片等制成的缓冲按压体29设置在基架22上表面上。从而，在层叠体被按压在平板21和基架22之间时，将均匀压力施加到层叠体，进而导电层6被精确地冲压在基材4上并被适当地结合到基材4。

[0145] 另外，在图14中使用与图12和图8中相同的参考标记表示与图12和图8中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0146] <实施例10>

[0147] 如图15中所示，本实施例10具有不同于实施例7中的结构，其中，在移动导电层6连续体6a同时，使用喷墨嘴13以预定图案将热塑性结合剂层5印刷在本体6a表面上，并且使用干燥器14干燥热塑性结合剂层5。此时，在移动基材4的连续体4a的同时，导电层6连续体6a通过热塑性结合剂层5一侧层叠在连续体4a上，以便加热和结合。

[0148] 另外，在图15中使用与图12和图11中相同的参考标记表示与图12和图11中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0149] <实施例11>

[0150] 根据本实施例11的方法和使用根据本实施例11的装置制造的天线具有类似于图3A中所示的层结构，但是结合剂层5由不同于该实施例的结合剂形成。

[0151] 也就是，在由纸、树脂等制得的片状基材4上以与天线2相同的图案印刷紫外线(UV)或电子束(EB)可固化结合剂层，并将包括铝、铜、铜合金、磷青铜、SUS等的金属箔或合金箔的导电层6结合到上述具有天线2的图案的UV或EB可固化结合剂层。根据例如喷墨印刷、凹版印刷、凸版印刷、丝网印刷等印刷方法在天线2图案上施加UV或EB可固化结合剂层。在根据上述印刷方法在基材4上形成UV或EB可固化结合剂层时，在基材4上形成导电层6而不会形成大的凸起，进而防止结合剂从导电层6下侧溢出。

[0152] 这里，如图3B中所示的，根据需要在导电层6表面上覆盖保护层28，以保护该表面不会被氧化、被划伤等。使用树脂等作为保护层28。另外，还可将UV或EB可固化结合剂层应用到图5中所示的内插件3的结合剂层11。

[0153] 随后，基于图16，将解释用于制造上述天线的方法和连同装置一起。

[0154] (1)首先，制备基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a，并且将连续体4a、6a配置为在图中箭头所示方向上以相同的速度移动。

[0155] (2)将喷墨喷嘴13布置在基材4的连续体4a的移动通路的上方，并且该喷墨喷嘴13向基材4的连续体4a表面排出液态的UV或EB可固化结合剂32a。因此，以恒定的间隔在基材4的连续体4a表面上印刷与天线2具有相同图案的UV或EB可固化结合剂层32。

[0156] (3)另外，在通过引导辊15引导金属箔连续体6a的同时，连续体6a过UV或EB可固化结合剂层32一侧层叠在基材4的连续体4a上，并且形成的层叠体移动。

[0157] (4)使用设置在引导辊15下游侧的UV或EB施加装置33，被从基材4一侧将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32。因此，UV或EB可固化结合剂层32被赋于以结合性。因为在使用UV施加装置时需要UV透过基材4，所以基材4由透明或半透明树脂、玻璃等形成。因为在使用EB施加装置时仅仅需要EB透过基材4，所以基材4可由透明或半透明、或者不透明的树脂、玻璃、纸等形成。

[0158] (5)将加工柱体16和接收辊17布置在UV或EB施加装置33的下游侧，以使基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a移动通过柱体16和辊17之间。

[0159] 将对应于天线2的图案的冲压刀片18设置在加工柱体16的辊本体的外周面上。冲压刀片18冲压天线2中一个图案，例如，四对刮刀18被布置在加工柱体16的外周面上。
然而，根据天线尺寸、加工柱体的直径等等，布置的刮刀18的对数是不同的。根据需要将按压体34插入多个刮刀之间，对应冲压刀片18的图案部分。优选地，按压体34由具有缓冲性的材料制造，例如橡胶、耐热树脂。另外，对应于按压体34的部分还可由与冲压刀片18相同的材料形成。

[0160] 接收辊17本体可以是金属辊，但优选地，在其外周面周围设置由例如橡胶片等缓冲材料制造的缓冲按压体29。

[0161] 将基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a拉入加工柱体16和接收辊17之间同时层叠本体4a和6a，并且使用冲压刀片18将金属箔冲压出天线2的图案。另外，通过按压体34将具有天线2的图案的冲压导电层6按压到具有与天线2相同的图案的UV或EB可固化结合剂层32，进而将该导电层6定位在基材4的连续体4a上。因为此时通过施加UV或EB使具有对应于天线图案的UV或EB可固化结合剂层32具有结合性，因此通过使用上述UV或EB可固化结合剂层32将导电层6结合到基材的连续体4a的表面。

[0162] 在结合或冲压时，因为缓冲按压体29设置在接收辊17上，所以在基材4和导电层6的层叠体上施加有均匀压力。

[0163] 另外，在冲压金属箔导电层6时，通过冲压刀片18的尖端沿天线2的轮廓形成图3所示的槽缝7。因此，根据天线2图案精确地冲压导电层6，进而整齐地形成天线2的图案轮廓。

[0164] (6)将分离辊20a、20b设置在加工柱体16的下游侧，将基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a在刚好穿过分离辊20a、20b之后在不同方向上被拉开。然后，天线2在图中箭头所示方向上移动并被保持承载在基材4的连续体4a上，而金属箔的多余部分6b在图中箭头所示方向上移动而与基材4的连续体4a分离。

[0165] 还可以通过使用吸附装置进行吸附或采用卷片辊(未显示)进行提取来收回金属箔的多余部分6b。

[0166] (7)如需要，则将热压机构设置在分离辊20a、20b的下游侧，其中根据该机构，在被移除导电层6的多余部分6b之后，基材4和金属箔的层叠体被按压并被加热。具体地，热压机构具有加热辊30和按压辊31。通过使用辊30和31对层叠体进行热按压，即使在金属箔导电层6和基材4之间有空气泡时，从基材4卷曲导电层6图案的边沿，并且导电层6表面在冲压图案后具有波纹形表面的情况下，导电层6的整个图案仍平滑地结合到基材4表面。

[0167] 通过在上述热压期间调整加热辊30和按压辊31给予基材4的压力、加热温度等，可以通过类似于如图24所示的图案从材料4凸起的方式，或者类似于如图25所示的图案被埋入柔软材料4的方式，将导电层6的图案结合到基材4。在后一例中，基材4的整个表面变得平滑，以更好地保护导电层6的图案例如免受磨损。

[0168] 此后，基材4的连续体4a被分割为各个天线2，用于制造例如上述无线标签。

[0169] 这里，根据类似于用于制造天线2的方法及装置，还可以制造内插件3中的矩形的导电片9。

[0170] <实施例12>

[0171] 如图17中所示，本实施例12具有不同于实施例11中的结构，其中将UV或EB直接施加到基材4上的UV或EB可固化结合剂层32的UV或EB施加装置33被布置在引导辊15的上游侧。从而，在导电层16通过UV或EB可固化结合剂层32被层叠在基材4上之前，赋予UV或EB可固化结合剂层32以结合性。因此，不同于实施例11的例子，即使在UV或EB没有透过基材4时，也可赋予UV或EB可固化结合剂层32以结合性。

[0172] 另外，在图17中使用与图16中相同的参考标记表示与图16中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0173] <实施例13>

[0174] 如图18中所示，本实施例13具有下述结构：作为平压机构的平片型刀的平板21代替实施例12中的加工柱体16，而基架22代替实施例12中的接收辊17。

[0175] 根据需要，将按压体34插入在多个刮刀之间，对应冲压刀片18的图案部分。优选地，按压体34由具有缓冲性的材料例如橡胶和耐热树脂制造。另外，还可以由与冲压刀片18相同的材料形成对应于按压体34的部分。

[0176] 另外，在图18中使用与图17中相同的参考标记表示与图17中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0177] <实施例14>

[0178] 如图19中所示，本实施例14具有不同于实施例10中的结构，其中在移动导电层6连续体6a的同时，使用喷墨喷嘴13将UV或EB可固化结合剂层32以预定图案印刷在本体6a的表面上，使用UV或EB施加装置33将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32，并且使用引导辊15作为层叠机构，使导电层6连续体6a通过UV或EB可固化结合剂层32一侧被层叠在基材4上。

[0179] 因为UV或EB被直接施加到UV或EB可固化结合剂层32，因此，无论其中夹着UV或EB可固化结合剂层32的连续体所使用的材料如何，UV或EB可固化结合剂层32被赋予以结合性。

[0180] 另外，在图19中使用与图15中相同的参考标记表示与图15中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0181] <实施例15>

[0182] 如图20中所示，本实施例15具有不同于实施例11中的结构，其中使用表面覆盖有保护层28的包括金属箔的导电层6连续体6a。保护层28由例如树脂形成。通过提供保护层28，保护导电层6在制造非接触形数据载体导电元件期间免受氧化、刮伤等。在根据上述制造方法或使用上述制造装置制造天线2时，作为非接触形数据载体导电元件的天线2具有图24或25中所示的层状结构。

[0183] 另外，在图20中使用与图16中相同的参考标记表示与图16中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0184] <实施例16>

[0185] 如图21中所示，本实施例16具有不同于实施例12中的结构，其中使用表面覆盖有保护层28的导电层6连续体6a。保护层28由例如树脂形成。通过提供保护层28，保护导电层在制造作为非接触形数据载体导电元件的天线期间免受氧化、刮伤等。

[0186] 另外，在图21中使用与图17中相同的参考标记表示与图17中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0187] <实施例17>

[0188] 如图22中所示，本实施例17具有不同于实施例13中的结构，其中使用表面覆盖有保护层28的导电层6连续体6a。保护层28由例如树脂形成。通过提供保护层28，保护导电层在制造作为非接触形数据载体导电元件的天线期间免受氧化、刮伤等。

[0189] 另外，在图22中使用与图18中相同的参考标记表示与图18中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0190] <实施例18>

[0191] 如图23中所示，本实施例18具有不同于实施例14中的结构，其中使用表面覆盖有保护层28的导电层6连续体6a。保护层28由例如树脂形成。通过提供保护层28，保护导电层在制造作为非接触形数据载体导电元件的天线期间免受氧化、刮伤等。

[0192] 另外，在图23中使用与图19中相同的参考标记表示与图19中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0193] <实施例19>

[0194] 如图26中所示，在本实施例19中剥离处理期间使用转筒35。

[0195] 在通过第一引导辊36将基材4和导电层6的层叠体引导至转筒35时，使用该转筒，将层叠体分离为基材4和导电层的多余部分6b，同时翻转基材4。然后，基材4移动到第二引导辊37。因为基材4通过转筒35以使包括导电层6的天线2的图案的拐角部分2c首先达到转筒35，因此天线2的图案在转筒35上容易与导电层6的连续体6a分离。

[0196] <实施例20>

[0197] 本实施例20具有如图27所示的结构，其中在基材4和导电层6的层叠体上冲压天线2图案，以使所述图案倾斜至移动方向。从而，在层叠体被分离为基材4和多余部分6b且层叠体通过辊20a及20b时，因为天线2图案的拐角部分2c首先达到分离辊20a及20b，所以天线2图案容易与导电层6分离。

[0198] <实施例21>

[0199] 如图28中所示，本实施例21具有不同于图6所示的实施例1中的结构，其中使用基材4的连续体4a，在连续体4a表面上以恒定间隔以与天线2相同的图案预先印刷热塑性结合剂层5。如图28中所示，使用片供给方法或由卷片辊在一个方向上输送上述连续体4a。在实施例21中，根据实施例1的作为构图印刷机的喷墨喷嘴13、涂层装置等等与制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置分离。

[0200] 在基材4的连续体4a的供应方向上，引导辊15被布置在下游侧，并且连续体6a通过热塑性结合剂层5被层叠在基材4的连续体4a上，同时使用引导辊15引导作为导电层6的金属箔连续体6a。

[0201] 将加工柱体16和接收辊17布置在引导辊15的下游侧，以使基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a移动通过柱体16和辊17之间。以与实施例1相同的方式，基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加工柱体16和接收辊17之间，同时本体4a和6a互相层叠，并且使用冲压刀片18将金属箔冲压出天线2图案。

[0202] 通过传热体19将具有天线2图案的冲压后的导电层6按压至热塑性结合剂层5，该热塑性结合剂层5具有与天线2相同的图案，并且将导电层6定位在基材4的连续体4a上。在这种情形中，使用从传热体19传递的热量，热塑性结合剂层5熔化，进而使用上述熔化的热塑性结合剂层5，将导电层6结合至基材连续体4a。

[0203] 分离辊20a和20b设置在加工柱体16的下游侧，基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a在刚刚通过分离辊20a和20b之后互相在不同方向上拉开。然后，天线2在图中箭头所示方向上移动并被保持承载在基材4的连续体4a上，而金属箔的多余部分6b在图中箭头所示方向上移动，由此与基材4的连续体4a相分离。

[0204] 另外，在图28中使用与图6中相同的参考标记表示与图6中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0205] <实施例22>

[0206] 如图29中所示，本实施例22具有不同于图7中所示实施例2中的结构，使用基材4的连续体4a，在连续体4a表面上以恒定间隔以与天线2相同的图案预先印刷热塑性结合剂层5。如图28中所示，使用片供给方法或由卷片辊解卷而在一个方向上输送上述连续体
4a。

[0207] 在基材4的连续体4a的供应方向上，引导辊15被布置在下游侧，并且作为导电层6的金属箔连续体6a通过热塑性结合剂层5被层叠在基材4的连续体4a上，同时使用引导辊15引导所述连续体6a。

[0208] 以类似于实施例2中的方式，将柱体16a和16b等布置在引导辊15的下游侧。基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加工柱体16a和接收辊17a之间，同时本体4a和6a互相层叠，熔化通过加热柱体16a上的传热体19的图案以与基材4的连续体4a上的天线2相同的图案印刷的热塑性结合剂层5，进而将金属箔片导电层6按压到上述熔化的热塑性结合剂层5。随后，基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加工柱体16b和接收辊17b之间，同时本体4a和6a互相层叠，进而使用冲压刀片18冲压金属箔形成天线2的图案。此后，以与实施例2相同的方式，分离基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a。

[0209] 另外，在图29中使用与图7中相同的参考标记表示与图7中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0210] <实施例23>

[0211] 如图30中所示，本实施例23具有不同于图8所示的实施例3中的结构，其中使用基材4的连续体4a，在连续体4a表面上以恒定间隔以与天线2相同的图案预先印刷热塑性结合剂层5。如图28中所示，使用片供给方法或由卷片辊在一个方向上输送上述连续体4a。

[0212] 在基材4的连续体4a的供应方向上，引导辊15被布置在下游侧，并且作为导电层6的金属箔连续体6a通过插入其间的热塑性结合剂层5层叠在基材4的连续体4a上，同时使用引导辊15引导连续体6a。

[0213] 将基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a以恒定节距间歇地供应到加工平板21和基架22之间，并且加工平板21相对于基架22往复上下移动。然后，作为导电层6的金属箔连续体6a在各往复运动时被冲压出天线2图案，并且被按压在基材4的连续体4a上的熔化的热塑性结合剂层5上。以与实施例2相同的方式，分离基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a。

[0214] 另外，在图30中使用与图8中相同的参考标记表示与图8中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0215] <实施例24>

[0216] 如图31中所示，本实施例24具有不同于图11所示的实施例6中的结构，其中使用导电层6的连续体6a，在连续体6a表面上以恒定间隔以与天线2相同的图案预先印刷热塑性结合剂层5。如图31中所示，使用片供给方法或由卷片辊解卷而在一个方向上输送上述连续体6a。

[0217] 在保持导电层6的连续体6a移动且基材4的连续体4a保持移动的同时，将导电层6的连续体6a通过热塑性结合剂层5一侧层叠在基材4的连续体4a上，以便加热和结合。

[0218] 另外，在图31中使用与图11中相同的参考标记表示与图11中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0219] <实施例25>

[0220] 如图32中所示，本实施例25具有不同于图31所示的实施例24中的结构，其中使用作为导电层6的金属箔连续体6a，在连续体6a的整个表面上通过固体印刷(solid printing)或涂布预先形成印刷热塑性结合剂层5。如图31中所示，使用片供给方法或由卷片辊在一个方向上输送上述连续体6a。

[0221] 在导电层6的连续体6a保持移动且基材4的连续体4a保持移动的同时，通过热塑性结合剂层5一侧将导电层6的连续体6a层叠在基材4的连续体4a上，并且仅仅对应于天线图案的部分被加热和结合。

[0222] 移除导电层6的多余部分6b的分离辊20a可以是具有平滑外周面的普通辊，但如果辊20a是在外周面上具有大量吸气孔的吸附辊时，所述辊20a可以更可靠地从基材4的连续体4a处移除多余部分6b。

[0223] 与实施例24中的情况比较，根据实施例25，因为热塑结合层可以形成在导电层侧面的整个表面上，因此在加热和结合工序中不必要求导电层和加热模具之间位置调整，从而简化了用于制造非接触数据载体导电元件的设备。

[0224] 另外，在图32中使用与图31中相同的参考标记表示与图31中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0225] <实施例26>

[0226] 如图33中所示，本实施例26具有不同于图29所示的实施例22中的结构，其中在冲压之后再结合导电层6。

[0227] 基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加工柱体16b和接收辊17b之间，而本体4a和6a互相层叠，并且使用冲压刀片18冲压金属箔为天线2图案。随后，连续体4a和6a被拉入加热柱体16a和接收辊17a之间，使用加热柱体16a上的传热体19的图案熔化以与天线2相同的图案被印刷在基材4的连续体4a上的热塑性结合剂层
5，并且将冲压的金属箔导电层6按压在上述熔化的热塑性结合剂层5。

[0228] 因为如上所述在冲压之后再结合导电层6，所以在冲压工序中产生的基材4的变形和导电层6的皱缩完全通过随后加热和结合工序期间的热压被去除，提高了基材4的接触和结合特性，增强了持久性且使电性能稳定。

[0229] 另外，在图33中使用与图29中相同的参考标记表示与图29中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0230] <实施例27>

[0231] 如图34中所示，本实施例27具有不同于图17所示的实施例12的结构，其中，使用在实施例1中使用的加工柱体16取代根据实施例12的加工柱体16。也就是，空气孔27形成在对应于加工柱体16中除了传热体19之外的多余部分的位置处。空气孔27起到吸附机构和卸载机构的作用，吸附机构用于将多余部分吸附到冲压刀片侧一侧，卸载机构在冲压之后从冲压刀片一侧卸载多余部分。

[0232] 在冲压刀片18冲压金属箔导电层6时，通过从空气孔27吸附空气，将多余部分吸附到冲压刀片一侧，即在图中箭头a所示方向。从而，以更精确的图案冲压导电层6。另外，通过在冲压后在图中箭头b所示方向从空气孔27吹出空气，将多余部分推出到冲压刀片18的外侧。从而，使多余部分容易收回。另外，可以防止多余部分堵塞在对应于加工柱体16中除了传热体19之外的多余部分的位置处。

[0233] 另外，在图34中使用与图6和17中相同的参考标记表示与图6和17中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0234] <实施例28>

[0235] 如图35中所示，本实施例28具有下述结构：取代根据图16中所示的实施例11的加工柱体16，使用类似于根据图1中所示实施例2的两个柱体16a、16b，且将它们沿基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a的移动方向布置。在上游侧的柱体16a是按压柱体，在柱体16a外周面形成有具有对应于天线2的图案的加热图案的凸起状态的按压体19。在下游侧的柱体16b是冲压柱体，并且在其外表面形成有对应于天线2图案的冲压刀片18。

[0236] 基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加热柱体16a和接收辊17a之间，而且通过按压柱体16a上的按压体19的图案被按压到以与天线2相同的图案印刷在基材4的连续体4a上的UV或EB可固化结合剂层32。因为此时通过施加UV或EB而赋予具有对应于天线图案的形状的UV或EB可固化结合剂层32以结合性，所以通过使用上述UV或EB可固化结合剂层32，导电层6被结合到基材4的连续体4a的表面。随后，基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a被拉入加工柱体16b和接收辊17b之间，同时本体4a和6a互相层叠，并且使用冲压刀片18冲压金属箔形成天线2图案。

[0237] 另外，在图35中使用与图7和16中相同的参考标记表示与图7和16中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0238] <实施例29>

[0239] 如图36中所示，本实施例29具有下述结构：其中取消了根据实施例1的图6中所示的分离辊20a及20b，而是基材4的连续体4a和作为导电层6的金属箔连续体6a互相层叠且本体4a和6a被卷片辊38上卷，并且对应于导电层6的图案的槽缝被保留。或者，根据片供给方法，在将本体4a和6a切割为预定长度后使其互相层叠。

[0240] 通过在另一位置处设置的分离辊20a及20b等处理上述卷片辊38或片，以移除导电层6的多余部分6b。

[0241] 这里，以与实施例29相同的方式取消分离辊20a及20b，甚至在其他实施例中。

[0242] <实施例30>

[0243] 如图37中所示，本实施例30具有不同于图32所示的实施例25中的结构，其中吸附管39和分离辊20b被用作将导电层6的多余部分6b从导电层6的连续体6a分离的机构。

[0244] 当基材4的连续体4a达到设置吸附管39和分离辊20b的位置处后，在作为导电层6的金属箔连续体6a中，仅有对应于天线图案的部分通过加工柱体16和接收辊17被加热并结合到基材4的连续体4a，导电层6的多余部分6b通过吸附管39被吸住，而另一方面，基材4的连续体4a被翻转至一锐角以移动，且使用分离辊20a引导本体4a，因此，导电层6的多余部分6b从基材4的连续体4a表面被充分剥离并且被收回到未显示的连接到吸附管
39的回收箱中。若天线具有螺旋图案，形成的导电层6的多余部分6b同样为螺旋形式，但是如上所述在由吸附管39吸住所述部分6b时，可以平滑地回收螺旋形式的多余部分6b。

[0245] 如图37中所示，如需要，喷射例如空气的气体的喷嘴40被布置在使导电层6的多余部分6b从基材4的连续体4a表面分离的位置处。因为从上述喷嘴散发的气体冲击基材4的连续体4a和导电层6的多余部分6b之间的边界部分，所以促进了导电层6的多余部分
6b的剥离和去除。

[0246] 另外，在图37中使用与图32中相同的参考标记表示与图32中相似的部分，并且将省略重复性描述。

[0247] 除了上述实施例之外，本发明可具有以下各个方面。

[0248] 1)一种用于非接触型数据载体的导电元件，其中将结合剂层5、32以预定图案印刷在基材4上，包括金属箔的导电层6被结合在上述结合剂层5、32，所述导电层具有近似类似于上述图案的图案。将导电层6形成在基材4上且不会形成大的凸起，并防止结合剂层5、32从导电层6下侧溢出。

[0249] 2)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：图案形成工序，其中在基材4移动的同时在基材4的表面上以预定图案形成热塑性结合剂层5；结合工序，其中将导电层6层叠在热塑性结合剂层5上，以便加热和结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压出上述图案。不需要常规多层片。减少材料的消耗。并且通过印刷、涂覆等可以实现预定图案的形成。

[0250] 3)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：结合工序，其中基材4是移动的，以预定图案将热塑性结合剂层5形成在基材4表面上，并且将导电层6层叠在热塑性结合剂层5上，以便加热和结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压为上述图案。通过使用在其上预先形成带有图案的热塑结合层的导电层，可以使得用于形成热塑结合层图案的装置的印刷机、涂覆装置等与制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备分离，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备并降低成本。

[0251] 4)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：图案形成工序，其中在基材4移动的同时，以预定图案在基材4表面上形成热塑性结合剂层5；结合工序，其中在基材4移动的同时，将导电层6层叠在热塑性结合剂层5上，以加热和结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压为上述图案。不需要常规多层片。因此，可以实现消耗材料的减少。通过印刷、涂覆等可以实现预定图案的形成。

[0252] 5)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：结合工序，其中在基材4移动的同时，将在其表面上以预定图案形成热塑性结合剂层5的导电层6层叠在热塑性结合剂层5上以加热和结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压为上述图案，通过使用在其上预先以图案形式形成热塑结合层的导电层，可以使得用于形成热塑结合层图案的装置的印刷机、涂覆装置等与制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备分离，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备并降低成本。另外，因为热塑结合层的图案被形成在导电层侧面，因此不需要针对图案实施加热和结合处理，并且因为例如通过对整个表面的热压，使得不需要进行定位，从而简化设备。

[0253] 6)根据上述方法2)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中同步实施结合工序和冲压工序。结合工序和冲压工序之间同步不是必要的，因此，可以简单地且精确地制造所述用于非接触型数据载体的导电元件，从而提高了生产率。

[0254] 7)根据上述方法2)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，包括干燥工序，其中干燥在上述图案形成工序中形成的热塑性结合剂层5。在从热塑性结合剂层5去除溶剂等之后，可将导电层6结合到基材4的表面。因此，可平滑地且均匀地在基材4上形成导电层6。另外，可以快速形成所述层6。

[0255] 8)根据上述方法2)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，包括一工序，其中在冲压工序期间将导电层6的多余部分6b吸附到冲压刀片一侧；以及卸载工序，其中从冲压刀片一侧卸载吸附的多余部分6b。导电层6被以精确图案冲压，并且可以可靠地分割图案部分和多余部分。

[0256] 9)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：图案形成机构13，使用所述图案形成机构13在基材4移动的同时将热塑性结合剂层5以预定图案形成在基材4表面上；结合机构19，使用所述结合机构19将导电层6层叠在热塑性结合剂层5上以加热和结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。不使用常规多层片，即可制造用于非接触型数据载体的导电元件。因此，可以实现减少材料的消耗。

[0257] 10)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其包括：结合机构19，使用所述结合机构19，在基材4移动时，以预定图案将热塑性结合剂层5形成在基材4表面上，并且将导电层6层叠在热塑性结合剂层5上以加热和结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。通过使用在其上预先以图案形式形成热塑结合层的导电层，可以使得用于形成热塑结合层图案的装置的印刷机、涂覆装置等与制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备分离，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备，进而降低成本。

[0258] 11)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：图案形成机构13，使用所述图案形成机构13，在导电层6移动的同时，以预定图案将热塑性结合剂层5形成在导电层6的表面上；结合机构19，使用所述结合机构19，在基材4移动的同时，将导电层6层叠在热塑性结合剂层5上以加热和结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。不使用常规多层片，可以制造用于非接触型数据载体的导电元件。因此，可以实现减少材料的消耗。

[0259] 12)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：结合机构13，使用所述结合机构13，在基材4移动的同时，将在其表面上以预定图案形成热塑性结合剂层5的导电层6层叠在热塑性结合剂层5上以加热和结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。通过使用在其上预先以图案形式形成热塑结合层的导电层，可以使得用于形成热塑结合层图案的装置的印刷机、涂覆装置等与制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备分离，以简化制造用于非接触型数据载体的导电元件的设备且同时减少成本。另外，因为热塑结合层中的图案被形成在导电层侧面，因此不需要例如针对图案实施加热和结合处理并且不需要定位，对整个表面进行热压即可获得具有预定图案的导电层。

[0260] 13)根据上述装置9)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括干燥装置14，使用所述干燥装置14干燥在上述图案形成装置13中形成的热塑性结合剂层5。在从热塑性结合剂层5去除溶剂等之后，可将导电层6结合到基材4的表面。因此，导电层6可被平滑地且均匀地形成在基材4上。另外，可以快速形成所述层6。

[0261] 14)根据上述装置9)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中冲压机构具有吸附机构27和卸载机构27，所述吸附机构27在导电层6被冲压时将多余部分6b吸附到冲压刀片18一侧，而所述卸载机构27在冲压后从冲压刀片18一侧卸载多余部分6b。以精确图案冲压导电层6，并且可以以容易方式回收多余部分。

[0262] 15)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：图案形成工序，其中在基材4移动的同时，以预定图案将UV或EB可固化结合剂层32形成在基材4的表面上；层叠工序，其中将导电层6层叠在UV或EB可固化结合剂层32的表面上；UV或EB施加工序，其中从基材4一侧施加UV或EB到移动的基材4和导电层6之间的UV或EB可固化结合剂层32上；结合工序，其中将导电层6按压在基材4上以结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压为上述图案。显然，不需要常规多层片，这将减少材料消耗。并且UV或EB可固化结合剂层32固化较快，基材4的移动速度和导电层6的移动速度可增加，以提高生产效率。另外，相比于热塑性结合剂用作结合剂的情况，可阻止处理期间环境温度的增加。

[0263] 16)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：图案形成工序，其中在基材4移动的同时，将UV或EB可固化结合剂层32以预定图案形成在基材4表面上；UV或EB施加工序，其中将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32；层叠工序，其中将导电层6层叠在已经施加UV或EB的UV或EB可固化结合剂层32的表面上；结合工序，其中将导电层6按压在基材4上以结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压为上述图案。显然，不需要常规多层片，这将减少材料的消耗。因为UV或EB可固化结合剂层
32的固化较快，因此可增加基材4的移动速度和导电层6的移动速度，以提高生产效率。另外，相比于热塑性结合剂用作结合剂的情况，可阻止了处理期间环境温度的增加。因为直接将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32，因此可将结合性赋予UV或EB可固化结合剂层32，而无论基材4的材料如何。

[0264] 17)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其包括：图案形成工序，其中在导电层6移动的同时，以预定图案将UV或EB可固化结合剂层32形成在导电层6表面上；UV或EB施加工序，其中在导电层6移动的同时，将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32；层叠工序，其中，在基材4是移动的同时，将导电层6层叠在已经施加UV或EB的UV或EB可固化结合剂层32的表面上；结合工序，其中将导电层6按压在基材4用于结合；以及冲压工序，其中在基材4上将导电层6冲压为上述图案。显然，不需要常规多层片，这将减少材料消耗。因为UV或EB可固化结合剂层32的固化较快，基材4的移动速度和导电层6的移动速度可增加，以提高生产效率。另外，相比于热塑性结合剂用作结合剂的情况，可阻止了处理期间环境温度的增加。因为直接将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层
32，因此可将结合性赋予UV或EB可固化结合剂层32，而不管用于其中夹有UV或EB可固化结合剂层32的基材4的材料。

[0265] 18)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中同步实施结合工序和冲压工序。结合工序和冲压工序之间同步不是必要的，因此，可以简单地且精确地制造所述用于非接触型数据载体的导电元件，从而提高了生产率。

[0266] 19)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在完成结合工序之后执行冲压工序。在将导电层6固定到基材4之后可以执行冲压。可防止在冲压期间可能发生的导电层6与基材4之间的偏移。

[0267] 20)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在完成冲压工序之后执行结合工序。在冲压期间发生的“基材变形”和“导电层的皱缩”通过随后的加热和结合工序期间的热压而被完全去除，改善了基材的接触和结合性，提高了耐久性，进而使电性能稳定。

[0268] 21)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用柱体16执行冲压工序。可以增加用于非接触型数据载体的导电元件的制造速度。所述柱体16可被用作旋转模。

[0269] 22)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用平板21执行冲压工序。可以简单地改变冲压工序中的导电层6的冲压图案。可以使用平板按压机构的平片型刀作为平板21。

[0270] 23)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，包括一工序，其中在冲压工序期间将导电层6的多余部分6b吸附到冲压刀片一侧；以及卸载工序，其中从冲压刀片一侧卸载所吸附的多余部分6b。导电层6被以精确图案冲压，并且可以可靠地回收多余部分。

[0271] 24)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其包括：图案形成机构13，使用所述图案形成机构13，在基材4移动的同时，以预定图案在基材4表面上形成UV或EB可固化结合剂层32；层叠机构，使用所述层叠机构将导电层6层叠在UV或EB可固化结合剂层32的表面上；UV或EB施加机构33，使用所述UV或EB施加机构33将UV或EB从基材4侧面施加到在移动的基材4和导电层6之间的UV或EB可固化结合剂层32；结合机构
19，使用所述结合机构19将导电层6层叠在基材4上以结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。显然，不需要常规多层片，这将减少材料消耗。因为UV或EB可固化结合剂层32的固化较快，基材4的移动速度和导电层6的移动速度可增加，以提高生产效率。另外，相比于热塑性结合剂用作结合剂的情况，可阻止了加工期间环境温度的增加。

[0272] 25)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，包括：图案形成机构13，使用所述图案形成机构13，在基材4移动的同时以预定图案将UV或EB可固化结合剂层32形成在基材4表面上；UV或EB施加机构33，使用所述UV或EB施加机构33将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32；层叠机构15，使用所述层叠机构15将导电层6层叠在UV或EB可固化结合剂层32的表面上；结合机构19，使用所述结合机构19将导电层6层叠在基材4上以结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。显然，不需要常规多层片，这将减少材料消耗。因为UV或EB可固化结合剂层32的固化较快，基材4的移动速度和导电层6的移动速度可增加，以提高生产效率。另外，相比于热塑性结合剂用作结合剂的情况，可阻止了处理期间环境温度的增加。因为直接将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32，因此可将结合性赋予UV或EB可固化结合剂层32，而无论用于基材4的材料如何。

[0273] 26)一种制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其包括：图案形成机构13，使用所述图案形成机构13，在导电层6移动的同时以预定图案将UV或EB可固化结合剂层32形成在导电层6表面上；UV或EB施加机构33，使用所述UV或EB施加机构33，在导电层6移动的同时将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32；层叠机构15，使用所述层叠机构15，在基材4移动的同时将导电层6层叠在已经施加UV或EB的UV或EB可固化结合剂层32的表面上；结合机构19，使用所述结合机构19将导电层6层叠在基材4上以结合；以及冲压机构18，使用所述冲压机构18在基材4上将导电层6冲压为上述图案。显然，不需要常规多层片，这将减少材料消耗。因为UV或EB可固化结合剂层32的固化较快，基材4的移动速度和导电层6的移动速度可增加，以提高生产效率。另外，相比于热塑性结合剂用作结合剂的情况，可阻止了处理期间环境温度的增加。因为直接将UV或EB施加到UV或EB可固化结合剂层32，因此可将结合性赋予UV或EB可固化结合剂层32，而不管其中夹有UV或EB可固化结合剂层32的基材4的材料如何。

[0274] 27)根据上述装置24)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中一个柱体或一个平板既具有结合机构19、又具有冲压机构18。因为在同一位置处可以实施结合和冲压，所以可以实现制造装置小型化，从而减小安装空间。

[0275] 28)根据上述装置24)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中冲压机构具有吸附机构27和卸载机构27，所述吸附机构27在导电层6被冲压时将多余部分6b吸附到冲压刀片18一侧，以及所述卸载机构27在冲压后从冲压刀片18一侧卸载多余部分6b。导电层6被以精确图案冲压，并且多余部分可以以容易方式被回收。

[0276] 29)根据上述方法15)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中在冲压工序中通过缓冲材料按压导电层6和基材4的层叠体。在结合或冲压处，可以将均匀压力施加到导电层6和基材4的层叠体。因此，可以在基材4上形成具有合适图案的导电层6。

[0277] 30)根据上述装置24)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中冲压机构18具有缓冲按压体29，所述缓冲按压体29按压导电层6和基材4的层叠体。在结合或冲压处，由于缓冲按压体29而可以将均匀压力施加到导电层6和基材4的层叠体。因此，可以在基材4上形成具有合适图案的导电层6。

[0278] 31)根据上述方法2)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中使用其表面覆盖有保护层28的导电层6。防止导电层6在制造用于非接触型数据载体的导电元件期间被氧化、被划伤等。

[0279] 32)根据上述装置9)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中使用其表面覆盖有保护层28的导电层6。阻止导电层6在制造用于非接触型数据载体的导电元件期间被氧化、被划伤等。

[0280] 33)根据上述方法2)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的方法，其中通过印刷形成图案。可以以适当图案形成薄的结合剂层，以形成具有合适厚度和适当图案的导电层6。

[0281] 34)根据上述装置9)的制造用于非接触型数据载体的导电元件的装置，其中使用印刷机形成图案。可以以适当图案形成薄的结合剂层，以形成具有合适厚度和适当图案的导电层6。