检测设备和使用这种检测设备的叠层体制造装置转让专利
申请号 : CN200580022839.4
文献号 : CN1997886B
文献日 : 2010-10-20
发明人 : 末原和芳 , 森亮 , 秋好宽和
申请人 : 富士胶片株式会社
摘要 :
从各个检测器(60a、60b)中的激光二极管(39)发射出的激光束(LB)被施加至光敏薄片薄膜(12)中的局部切割区域(27a、27b)，所述光敏薄片薄膜(12)中的局部切割区域(27a、27b)通过薄膜弯曲辊(58)被扩展向检测器(60a、60b)。从局部切割区域(27a、27b)反射的部分激光束(LB)由光量传感器(45)检测。被施加到光敏薄片薄膜(12)的表面而不是局部切割区域(27a、27b)的激光束(LB)被反射到光量传感器(45)的光检测区域外侧，并且没有被光量传感器(45)检测到。
权利要求 :
1.一种用于检测限定在薄片体(12)的一表面中以机械方式预先形成的凹陷(27a、27b)的检测设备，包括：扩展装置(58)，其用于使所述薄片体(12)变形，以扩展所述凹陷(27a、27b)；
照亮装置(39)，其用于将照亮光(LB)施加给所述薄片体(12)的所述一表面；以及光检测装置(45)，其用于检测由所述扩展装置(58)所扩展的所述凹陷(27a、27b)反射的所述照亮光(LB)的反射光，所述光检测装置(45)被设置在位于用于检测来自所述凹陷(27a、27b)的所述反射光的区域内并从用于检测来自不同于所述凹陷(27a、27b)的所述薄片体(12)的表面的反射光的区域偏移的位置中；
其中基于由所述光检测装置(45)检测的所述反射光，所述凹陷(27a、27b)被检测。
2.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述扩展装置(58)包括拉伸装置，用于拉伸所述薄片体(12)。
3.根据权利要求2所述的检测设备，其中所述拉伸装置包括变形装置，所述变形装置用于将所述薄片体(12)从其一面挤压向具有限定在其中的所述凹陷(27a、27b)的其相对面，以使所述薄片体(12)弯曲向所述相对面。
4.根据权利要求3所述的检测设备，其中所述变形装置包括用于沿所述凹陷(27a、27b)延伸方向挤压所述薄片体(12)的辊。
5.根据权利要求4所述的检测设备，其中所述薄片体(12)由可透光材料制造，所述辊具有散射表面。
6.根据权利要求4所述的检测设备，其中所述薄片体(12)由可透光材料制造，所述辊具有光吸收表面。
7.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述薄片体(12)包括多个叠层薄片体，所述凹陷(27a、27b)包括通过切割至除了至少一薄片层之外的所述薄片层中而形成的局部切割区域。
8.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述照亮装置(39)包括用于将激光束施加至所述薄片体(12)的激光器，且所述光检测装置(45)所在位置从用于检测来自不同于所述凹陷(27a、27b)的所述薄片体(12)的所述表面反射的所述激光束的区域偏移预定距离。
9.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述光检测装置(45)包括用于俘获所述薄片体(12)中图像信息的图像俘获装置，以及基于所述图像信息检测所述凹陷(27a、27b)。
10.根据权利要求9所述的检测设备，其中所述图像俘获装置包括CCD传感器。
11.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述光检测装置包括光量传感器，用于检测所述反射光的数量。
12.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述光检测装置包括位置传感器，用于检测由所述薄片体反射的所述反射光的位置。
13.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述光检测装置包括沿所述凹陷(27a、27b)延伸方向隔开的多个光检测装置。
14.根据权利要求1所述的检测设备，其中所述薄片体(12)具有彩色层(18)，以及通过切割至所述彩色层(18)中形成所述凹陷(27a、27b)。
15.根据权利要求14所述的检测设备，其中所述光检测装置具有可被选择用于取决于所述彩色层(18)的颜色而检测所述凹陷(27a、27b)的阈值。
16.一种制造叠层体的装置，所述制造通过在具有多个叠层薄片层的薄片体(12)的预定区域的一表面中形成以机械方式预先形成的凹陷(27a、27b)，将所述薄片体(12)供给至基片(14)，以及基于所述凹陷(27a、27b)将所述薄片体(12)叠层在所述基片(14)上而进行，所述装置包括：检测单元(42)，用于检测所述凹陷(27a、27b)；以及
叠层单元(44)，其被设置在所述检测单元(42)的下游，用于将所述薄片体(12)层叠在所述基片(14)上；
所述检测单元(42)包括：
扩展装置(58)，其用于使所述薄片体(12)变形，以扩展所述凹陷(27a、27b)；
照亮装置(39)，其用于将照亮光(LB)施加给所述薄片体(12)的所述一表面；以及光检测装置(45)，其用于检测由所述扩展装置(58)所扩展的所述凹陷(27a、27b)反射的所述照亮光(LB)的反射光，所述光检测装置(45)被设置在位于用于检测来自所述凹陷(27a、27b)的所述反射光的区域内并从用于检测来自不同于所述凹陷(27a、27b)的所述薄片体(12)的表面的反射光的区域偏移的位置中；
其中基于由所述光检测装置(45)检测的所述反射光，所述凹陷(27a、27b)被检测。
17.根据权利要求16所述的装置，进一步包括张力控制器(40)，其设置在所述检测单元(42)的上游，用于控制施加至所述薄片体(12)的张力。
18.根据权利要求16所述的装置，其中所述叠层单元(44)包括热压力结合装置，用于加热所述薄片体(12)至预定温度，进而使所述薄片体(12)压力结合至所述基片(14)。
19.根据权利要求18所述的装置，其中所述检测单元(42)被封装在绝热壳体中。
20.根据权利要求16所述的装置，其中所述扩展装置(58)包括用于弯曲所述薄片体(12)的辊，以使所述薄片体(12)凸向所述检测单元(42)且输送所述薄片体(12)至所述叠层单元(44)。
说明书 :
技术领域
本发明涉及用于检测薄片中限定的凹陷的检测设备，以及涉及使用这种检测设备的叠层体制造装置。
背景技术
通过将施加到可透光的基膜(支撑)的光敏颜料分散(光敏材料层)挤压在玻璃基片和树脂基片上，采用光敏叠层体制造装置制造光敏叠层体。因此，光敏叠层体由玻璃基片和类似物连同传送至那里的光敏材料层构造。在从光敏叠层体剥离支撑之后，光敏叠层体被露出某一图案，然后通过光刻法显影。在具有不同颜色的光敏材料层的光敏薄膜上执行同样工艺。以这种方式，制造用于液晶面板和有机EL面板的彩色滤波基板。
用于连续制造这种光敏叠层体，提供包括光敏材料层的加长光敏网和成功沉积在支撑上的保护膜，然后保护膜在由基于玻璃基片大小的间隔所隔开的局部切割区域被横向切除，剩下支撑。此后，对应于玻璃基片的保护膜部分连续地从局部切割区域被剥离，露出多个长度的光敏材料，所述光敏材料层被挤压在各自玻璃基片上，从而生成多个连续光敏叠层体。光敏叠层体然后通过从光敏材料层剥离支撑而被分离。用于制造工艺的细节，应当针对日本待公开专利公告No.11-34280和日本待公开专利公告No.11-188830作出参考。
为了生成高质量光敏叠层体，各个长度的光敏材料层需要以在其上的给定位置被精确地挤压在玻璃机片上，基于保护膜已经被剥离的局部切割区域。因此，必须预先检测局部切割区域，并且高精度地控制将光敏材料层挤压在玻璃基片上的定时。
然而，由于使用尖锐切割器使部分切割区域形成，因此特别难于使用普通光电检测器和CCD照相机检测它们。尽管可以使用高灵敏度传感器检测局部切割区域，但这种高灵敏度传感器趋于增加光敏叠层体制造装置的成本。
根据日本待公开专利公告No.11-34280和日本待公开专利公告No.11-188830，使用旋转编码器检测辊的旋转速度，所述辊将加长光敏网供给给切割器用于形成局部切割区域，以及根据辊的检测旋转速度估计在局部切割区域到达玻璃基片的时刻并控制。
如果由于加长光敏网的拉伸、下垂、振动和摩擦力振动而导致加长光敏网的长度改变和如果所述网滑离辊，则基于由旋转编码器检测的辊的旋转速度的加长光敏网中输送长度的精确度被降低，不可能以在其上的给定位置处将局部切割区域高精度地定位在玻璃基片上。
用于连续制造这种光敏叠层体，提供包括光敏材料层的加长光敏网和成功沉积在支撑上的保护膜，然后保护膜在由基于玻璃基片大小的间隔所隔开的局部切割区域被横向切除，剩下支撑。此后，对应于玻璃基片的保护膜部分连续地从局部切割区域被剥离，露出多个长度的光敏材料，所述光敏材料层被挤压在各自玻璃基片上，从而生成多个连续光敏叠层体。光敏叠层体然后通过从光敏材料层剥离支撑而被分离。用于制造工艺的细节，应当针对日本待公开专利公告No.11-34280和日本待公开专利公告No.11-188830作出参考。
为了生成高质量光敏叠层体，各个长度的光敏材料层需要以在其上的给定位置被精确地挤压在玻璃机片上，基于保护膜已经被剥离的局部切割区域。因此，必须预先检测局部切割区域，并且高精度地控制将光敏材料层挤压在玻璃基片上的定时。
然而，由于使用尖锐切割器使部分切割区域形成，因此特别难于使用普通光电检测器和CCD照相机检测它们。尽管可以使用高灵敏度传感器检测局部切割区域，但这种高灵敏度传感器趋于增加光敏叠层体制造装置的成本。
根据日本待公开专利公告No.11-34280和日本待公开专利公告No.11-188830，使用旋转编码器检测辊的旋转速度，所述辊将加长光敏网供给给切割器用于形成局部切割区域，以及根据辊的检测旋转速度估计在局部切割区域到达玻璃基片的时刻并控制。
如果由于加长光敏网的拉伸、下垂、振动和摩擦力振动而导致加长光敏网的长度改变和如果所述网滑离辊，则基于由旋转编码器检测的辊的旋转速度的加长光敏网中输送长度的精确度被降低，不可能以在其上的给定位置处将局部切割区域高精度地定位在玻璃基片上。
发明内容
本发明的总的目的是提供一种检测设备，其属于非常廉价且简单的结构，能够可靠地检测限定在薄片内的凹陷。
本发明的另一目的是提供一种叠层体制造装置，用于非常精确地制造叠层体。所述叠层体包括基片和在其预定区域中叠层在基片上的薄片。
使用根据本发明的检测设备，薄片体被变形以扩展限定在其中的凹陷，照亮光被从照亮单元施加至薄片体中的扩展凹陷，以及从凹陷反射的照亮光由光检测单元检测和处理。
由于照亮光由扩展凹陷反射，所述扩展凹陷不同于薄片体中其它区域，所以根据由光检测单元检测的照亮光，即使凹陷是狭窄的也能可靠地检测凹陷。
凹陷可以被扩展，通过例如辊、弯曲部件等的变形单元，用于将薄片体从其一表面挤压向其具有限定在其中的凹陷的相对面，或者用于拉伸薄片体的拉伸单元。例如辊、弯曲部件等的变形单元允许在薄片体被输送时凹陷被检测。辊具有小直径，而被保持与辊接触的薄片体的范围可能是大的，以将凹陷扩展为用于使用增加精度检测凹陷的大程度。
根据本发明的检测设备能够高精度地检测切割为叠层体的凹陷形式的局部切割区域，所述叠层体由多个叠层薄片层或在薄片体内形成的穿孔制造。
照亮单元可以包括将激光束施加给薄片体的激光器，以及用于检测激光束的光检测单元可被设置在偏移下述区域预定距离的位置中，所述区域用于检测从不同于凹陷的薄片体部分反射的光。使用这种结构，在减小的噪声环境中可以检测凹陷。通过最小化施加至薄片体的激光束点的直径，可以增加检测凹陷位置的精度。
光检测单元可以包括：光量传感器，其用于检测由薄片体反射的照亮光的数量；位置传感器，其用于检测由薄片体反射的照亮光所应用的位置；或者一维或二维CCD传感器等等，其用于基于由薄片体反射的照亮光俘获图像信息。
如果薄片体具有被切割形成凹陷的彩色层，则因为从凹陷反射的光量和从不同于凹陷的薄片体区域反射的光量之间差异是大的，则更可靠地检测到凹陷。
根据本发明，还提供结合检测设备的叠层体制造装置，用于如上所述高精度检测限定在薄片体中凹陷的位置。叠层体制造装置能够基于凹陷位置高精度制造叠层体，所述叠层具有叠层在基片某一区域上的薄片体。
根据结合附图的下面说明书，本发明的上面和其它目的、特征和益处将变得更清楚，在附图中本发明的优选实施例通过图示性例子被显示。
本发明的另一目的是提供一种叠层体制造装置，用于非常精确地制造叠层体。所述叠层体包括基片和在其预定区域中叠层在基片上的薄片。
使用根据本发明的检测设备，薄片体被变形以扩展限定在其中的凹陷，照亮光被从照亮单元施加至薄片体中的扩展凹陷，以及从凹陷反射的照亮光由光检测单元检测和处理。
由于照亮光由扩展凹陷反射，所述扩展凹陷不同于薄片体中其它区域，所以根据由光检测单元检测的照亮光，即使凹陷是狭窄的也能可靠地检测凹陷。
凹陷可以被扩展，通过例如辊、弯曲部件等的变形单元，用于将薄片体从其一表面挤压向其具有限定在其中的凹陷的相对面，或者用于拉伸薄片体的拉伸单元。例如辊、弯曲部件等的变形单元允许在薄片体被输送时凹陷被检测。辊具有小直径，而被保持与辊接触的薄片体的范围可能是大的，以将凹陷扩展为用于使用增加精度检测凹陷的大程度。
根据本发明的检测设备能够高精度地检测切割为叠层体的凹陷形式的局部切割区域，所述叠层体由多个叠层薄片层或在薄片体内形成的穿孔制造。
照亮单元可以包括将激光束施加给薄片体的激光器，以及用于检测激光束的光检测单元可被设置在偏移下述区域预定距离的位置中，所述区域用于检测从不同于凹陷的薄片体部分反射的光。使用这种结构，在减小的噪声环境中可以检测凹陷。通过最小化施加至薄片体的激光束点的直径，可以增加检测凹陷位置的精度。
光检测单元可以包括：光量传感器，其用于检测由薄片体反射的照亮光的数量；位置传感器，其用于检测由薄片体反射的照亮光所应用的位置；或者一维或二维CCD传感器等等，其用于基于由薄片体反射的照亮光俘获图像信息。
如果薄片体具有被切割形成凹陷的彩色层，则因为从凹陷反射的光量和从不同于凹陷的薄片体区域反射的光量之间差异是大的，则更可靠地检测到凹陷。
根据本发明，还提供结合检测设备的叠层体制造装置，用于如上所述高精度检测限定在薄片体中凹陷的位置。叠层体制造装置能够基于凹陷位置高精度制造叠层体，所述叠层具有叠层在基片某一区域上的薄片体。
根据结合附图的下面说明书，本发明的上面和其它目的、特征和益处将变得更清楚，在附图中本发明的优选实施例通过图示性例子被显示。
附图说明
图1是根据本发明的实施例的光敏叠层体制造装置的示意侧视图；
图2是光敏薄片薄膜的放大不连续横截面图；
图3是光敏薄片薄膜的放大不连续横截面图，所述光敏薄片薄膜被传递至玻璃基片；
图4是光敏薄片薄膜的放大不连续平面图，具有形成在其中的局部切割区域；
图5是用于光敏叠层体制造装置中检测局部切割区域的检测机构的示意图；
图6是显示在光敏叠层体制造装置中通过检测机构检测局部切割区域中的方式的放大示意图；
图7是显示在光敏叠层体制造装置中通过检测机构检测局部切割区域中的方式的放大示意图；
图8是测得的光量数值的图表指示，所述光量数值从局部切割区域反射且由检测机构检测；以及
图9是测得的光量数值的图表指示，所述光量数值从局部切割区域反射且由检测机构检测。
具体实施例
图1示意性地示出根据本发明的实施例的光敏叠层体制造装置10。如图1中所示，光敏叠层体制造装置10被配置有光敏薄片薄膜12(薄片体)，所述光敏薄片薄膜12具有图2中所示的叠层结构和多个玻璃基片14。如图3中所示，光敏薄片薄膜12和玻璃基片14互相挤压，产生用于液晶面板和有机EL面板的彩色过滤器基片。
光敏薄片薄膜(sheet film)12包括基膜(base film)16、具有诸如红、绿、兰和黑之类的具体颜色的光敏树脂层18和保护膜20。基膜16、光敏树脂层18和保护膜20被层叠为薄片体。基膜16由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制造且具有涂覆有丙烯酸基涂层试剂的外表面，所述丙烯酸基涂层试剂包含抗静电添加剂。通过在后面将被描述的挤压辊，光敏树脂层18在从80℃至150℃的温度范围处随加热被融化，并且被传递至玻璃基片14。局部切割区域27a、27b在光敏薄片薄膜12中以预定间隔被形成为凹陷，通过在后面将被描述的圆形刮刀(blade)。
光敏叠层体制造装置10具有薄膜辊22和处理机构26，薄膜辊22用于提供光敏薄片薄膜12，处理机构26用于横向切割提供的光敏薄片薄膜12中保护膜20和光敏树脂层18的某一部分，剩下基膜16，从而形成局部切割区域27a、27b。薄膜辊22和处理机构26从光敏叠层体制造装置10的上游端被接连布置，。
处理机构26具有圆形刮刀24，所述圆形刮刀24横向地横过光敏薄片薄膜12，以在保护膜20和光敏树脂层18中形成局部切割区域27a、27b，以如图2至4中所示的对应于光敏树脂层18长度L和保护膜20b宽度M的间隔，保护膜20a将被从光敏树脂层18移动且光敏树脂层18将被传递至玻璃基片14，所述保护膜20b将被剩余在玻璃基片14上。光敏树脂层18被传递至各个玻璃基片14中的区域，所述光敏树脂层18的相对端与玻璃基片14的相对端向内间隔距离δ。
如图1中所示，处理机构26处于标签粘结机构34的下游，所述标签粘结机构34具有吸气垫，用于在吸力下将具有将被粘结的相对端的标签(未显示)粘结至保护膜20a，所述保护膜20a被定位在保护膜20b和没有被粘结至保护膜20b的中间部分中各侧上之一。标签粘结机构34用于将标签的相对端粘结至保护膜20a。
在标签粘结机构34的下游，设置有用于从断续送进模式至连续送进模式改变光敏薄片薄膜12的送进模式的蓄积机构36、用于从光敏薄片薄膜12玻璃保护膜20a的剥离机构38、用于将预定张力施加至光敏薄片薄膜12的张力控制机构40用于通过处理机构26检测局部切割区域27a、27b的检测机构42和用于将光敏薄片薄膜12中光敏树脂层18加热压力结合至玻璃基片14的压力结合机构44。
蓄积机构36具有一对辊46，所述辊46是垂直可移动的，用于吸收断续送进模式和连续送进模式之间速度差异，在所述断续送进模式中光敏薄片薄膜12被输送在蓄积机构36的上游，以及在所述连续送进模式中光敏薄片薄膜12被输送在蓄积机构36的下游。剥离机构38具有用于减少光敏薄片薄膜12的张力变化的吸鼓(suction drum)48和设置在吸鼓48附近的剥离辊50。剥离辊50从光敏薄片薄膜12连续剥离保护膜20a，以及被剥离的保护膜20a由收紧单元52所缠绕。张力控制机构40具有圆柱体54，所述圆柱体54被起动以带角度地移动张力浮动辊(dancer)56，用于调整光敏薄片薄膜12的张力，光敏薄片薄膜12围绕张力浮动辊56被训练。
检测机构24用作根据本发明的检测设备。检测机构24具有设置在张力控制机构40和压力结合机构44之间的薄膜弯曲辊58(分散装置)，用于将光敏薄片薄膜12粘结向保护膜20，以实现保护膜20凸起远离薄膜弯曲辊58，和两个检测器60a、60b，用于检测光敏薄片薄膜12的局部切割区域27a、27b。
两个检测器60a、60b互相隔开被设置在局部切割区域27a、27b在光敏薄片薄膜12上横向延伸的方向中。如图5中所示，各个检测器60a、60b包括用于发射激光束LB的激光二极管39(发光装置)、用于校准从激光二极管39发射的激光束LB的校准透镜41、用于会聚从光敏薄片薄膜12反射的激光束LB的会聚透镜43以及用于检测激光束LB的光量传感器45，所述激光束LB从会聚透镜43施加至光量传感器45。激光二极管39、校准透镜41、会聚透镜43和光量传感器45被封装在绝热壳体37中，以保护它们自身免受由压力结合机构44生成的热的影响。检测器60a、60b可另外地是水冷的和空气冷却的，用于更好保护免受热的影响。
为了阻止由光敏薄片薄膜12表面反射的激光束LB被施加至光量传感器45，各个检测器60a、60b具有大包角(wrap angle)θ，所述大包角θ通过光敏薄片薄膜12的长度围绕薄膜弯曲辊58被限定，所述光敏薄片薄膜12被弯曲且被保持与薄膜弯曲辊58相接触。还有，从校准透镜41施加至光敏薄片薄膜12的激光束LB的光轴与薄膜弯曲辊58的中心偏移预定距离OFF，朝向张力控制机构40。光敏薄片薄膜12可被选择地从薄膜弯曲辊58的中心偏移向压力结合机构44。
设置在检测机构42下游的压力结合机构44具有一对用于随加热而压力结合的压力结合辊64a、64b、将光敏薄片薄膜12被提供至玻璃基片14上表面的光敏树脂层18，所述玻璃基片由基片输送机构62提供。基片输送机构62包括用于夹持和加热玻璃基片14的基片加热器66和用于输送玻璃基片14的输送器68。
压力结合机构44中的压力结合辊64a、64b包括加热辊，用于光敏薄片薄膜12和玻璃基片14互相压力结合并且以从80°至150℃范围变化的温度加热它们。压力结合辊64a、64b在其它外圆周表面上具有各自橡胶层。压力结合机构44还具有一对备用辊70a、70b，其分别被定位在压力结合辊64a、64b上方和下方且保持滑动接触。使用提升机构72，被定位在备用辊70a下方的备用辊70b被挤压向上面备用辊70a。
在光敏叠层体制造装置10开始工作时，压力结合机构44跟随在前沿端切割机构74的下游，用于切除光敏薄片薄膜12的前沿端，以及基片间切割机构76用于切割两个相邻基片14之间光敏薄片薄膜12。薄膜输送辊78用于在光敏叠层体制造装置10开始工作时拉动光敏薄片薄膜12，并且被设置在压力结合辊64a、64b和前沿端切割机构74之间。用于输送玻璃基片14的基片输送辊80被设置在前沿端切割机构74的下游，光敏薄片薄膜12被粘结至所述玻璃基片14。
根据本发明的光敏叠层体制造装置10被基本上如上述构造。光敏叠层体制造装置10的操作和优点将在下面描述。
从薄膜辊22被回卷的光敏薄片薄膜12被输送至处理机构26。在处理机构26中，圆形刮刀24将保护膜20和光敏树脂层18切割为预定长度，剩下基膜16。具体地，如图4中所示，圆形刮刀24部分以在保护膜20和光敏树脂层18中的细缝形式成形切割区域27a、27b(见图2)，以对应于将被压力结合至剥离基片14的光敏树脂层18长度L和将被剩余在玻璃基片14上的保护膜20b宽度M的间隔。
在标签粘结机构34中，通过吸引垫32附着的标签被结合至光敏薄片薄膜12中的保护膜20，部分切割区域27a、27b形成在其中。标签具有没有被结合至保护膜20b的其内部部分，该部分将从光敏薄片薄膜12被剥离。
带有结合至那里标签的光敏薄片薄膜12经由蓄积机构36的辊46被提供给剥离机构38。在剥离机构38中，光敏薄片薄膜12中的基膜16通过吸鼓48被吸引，以及由标签相互连接的保护膜20a通过剥离辊50被剥离，且通过收紧单元52被缠绕。因此，保护膜20a连续从光敏薄片薄膜12被剥离，剩下具有对应于光敏薄片薄膜12上玻璃基片14之间空隙的宽度M的保护膜20b。
在保护膜20a被剥离之后，露出光敏树脂层18的对应部分，光敏薄片薄膜12经由张力控制机构40的张力浮动辊56和检测机构42的膜结合辊58被供给给互相间隔开的压力结合辊64a、64b之间的位置。在光敏薄片薄膜12的前沿端将被定位到合适位置时，也就是在光敏叠层体制造装置10开始工作时，光敏薄片薄膜12的前沿端由薄膜输送辊78抓住和输送，所述薄膜输送辊78被设置在压力结合辊64a、64b的下游。
使用基片输送机构62中的基片加热器66，将第一剥离基片14加热至某一温度，以及在后面所述的时刻被供给至互相间隔开的压力结合辊64a、64b之间的位置。
在由检测机构42检测的光敏薄片薄膜12的局部切割区域27b到达压力结合辊64a、64b和玻璃基片14中的前沿端之间的位置时，提升机构72被起动，以向上挤压备份辊70b以提升压力结合辊64b，将光敏薄片薄膜12和玻璃基片14夹持在压力结合辊64a、64b之间。然后，光敏薄片薄膜12和玻璃基片14被输送且通过压力结合辊64a、64b被挤压和加热，在其上将已经剥离保护膜20a的光敏树脂层18压力结合至玻璃基片14的预定区域。
可替换地，在光敏薄片薄膜12和玻璃基片14被放置在压力结合辊64a、64b之间之后，光敏薄片薄膜12和玻璃基片14可暂时被停止，或光敏薄片薄膜12和玻璃基片14中至少之一可以低速移动，然后通过压力结合辊64a、64b在被夹持时被压力结合和输送。
在第一玻璃基片14的前沿端到达薄膜输送辊78时，光敏树脂层18通过压力结合辊64a、64b被传送至所述第一玻璃基片14，薄膜输送辊78与光敏薄片薄膜12间隔开，且从玻璃基片14向前凸出的光敏薄片薄膜12的前沿端由前沿端求个机构74被切除。然后，被传递至那里的玻璃基片14通过基片输送辊80被夹持和输送。
在具有被传递至那里的光敏树脂层18被连续输送的玻璃基片14和下面玻璃基片14之间的光敏薄片薄膜12通过基片间切割机构76被切除和分离，所述基片间切割机构76被设置在基片输送辊80的下游。
因此，光敏叠层体由具有被传递至那里的光敏树脂层18的玻璃基片14构造。在从光敏叠层体剥离基膜16之后，光敏叠层体被露出一定图案，并且通过光刻法被显影。同样的处理被执行在具有不同颜色光敏材料层的光敏膜上。以这种方式，制造理想颜色滤波基片。
在本实施例中，为了精确地根据图4中所示位置关系将光敏树脂层18传递至在玻璃基片14上的预定位置，设置在压力结合辊64a、64b上游且靠近的检测器60a、60b检测局部切割区域27a、27b。
具体地，在局部切割区域27a、27b之间的保护膜20a已经从光敏薄片薄膜12剥离之后，所述保护膜20a是保护膜20的部分，光敏薄片薄膜12被供给给检测机构42的薄膜弯曲辊58。此时，光敏薄片薄膜12通过薄膜弯曲辊58被弯曲，所述薄膜弯曲辊58改变光敏薄片薄膜12的输送方向。
在各个检测器60a、60b中，激光二极管39被激励，以将穿过校准透镜41的激光束LB施加至光敏薄片薄膜12。从激光二极管39发射出的激光束LB的光轴与薄膜弯曲辊58中心偏移预定距离OFF，朝向被定位在检测机构42上游的张力控制机构40。因此，阻止通过光敏薄片薄膜12表面反射的激光束LB被施加至光量传感器45。
如图6中所示，在残留在光敏薄片薄膜12或光敏薄片薄膜18中的暴露区域上的保护膜20b在激光束LB的光轴上移动时，保护膜20a已经从光敏薄片薄膜18中的暴露区域被剥离，通过光敏薄片薄膜12表面反射的激光束LB没有被施加至光量传感器45。类似地，通过光敏薄片薄膜12的且由薄膜弯曲辊58表面反射的激光束LB没有被施加至光量传感器45。
如图7所示，在光敏薄片薄膜12中的局部切割区域27b(或27a)在激光束LB的光轴上移动时，激光束LB由局部切割区域27b(或27a)反射和散射，以及部分反射的激光束LB被通过会聚透镜43施加至光量传感器45。由于光敏薄片薄膜12通过薄膜弯曲辊58被弯曲以会聚向检测器60a、60b，局部切割区域27b(或27a)被广泛展开，继而部分激光束LB通过广泛展开局部切割区域27b(或27a)被反射和散射。因此，在局部切割区域27b(或27a)通过薄膜弯曲辊58上某一位置时，检测器60a、60b可靠地检测。
图8显示测得的光量的测量数值，在预定距离OFF是3mm时通过光敏薄片薄膜12反射光且通过光量传感器45检测，薄膜弯曲辊58具有40mm的直径，成平直形状的光敏薄片薄膜12中各个局部切割区域27a、27b具有20μm的宽度，以及激光束LB具有685nm的波长。如可从图8中可以看到的一样，光的检测数量具有由局部切割区域27a、27b产生的尖峰P1、P2。因此，应当理解的是，通过如图5中所示的定位薄膜弯曲辊58和检测器60a、60b，检测机构42能够在减弱的噪声环境中可靠地检测局部切割区域27a、27b。取决于检测机构42被安装的状况并且不限于上面的数值，预定距离OFF和薄膜弯曲辊58的直径可以改变。
下面将描述用于基于来自检测器60a、60b的检测信号，将光敏薄片薄膜12中的光敏树脂层18传递至玻璃基片14的控制处理。
通过两个检测器60a、60b中各自的光量传感器45检测的光量信号与预定阈值TH1相比较(见图8)，两个检测器60a、60b被轴向间隔在薄膜弯曲辊58上。如果来自光量传感器45的光量信号数值大于阈值TH1，然后输出局部切割区域27a、27b被正确检测的局部切割区域检测信号指示。
由光量传感器45检测的光量信号数值不同依赖于光敏薄片薄膜12中光敏树脂层18的颜色。因此，如果光敏树脂层18具有不同颜色，则阈值TH1可改变至不同阈值TH2。代替之，可以选择地采用不同激光二极管39，以致于例如将兰激光束LB施加至颜色为红色的光敏树脂层18以及将红激光束LB施加至颜色为兰色的光敏树脂层18。
如果来自仅仅一个光量传感器45的光量信号数值大于阈值TH1(阈值TH2)，或者如果来自光量传感器45的光量信号的输出时刻是不同的，然后对检测器60a、60b的操作或设置正在经历的故障或诸如灰尘之类的外部物质被施加至光敏薄片薄膜12中的部分进行判断。将故障检测信号输出，以在显示单元上显示故障信息，发布警报信号和产生用于随后处理的带缺陷的产品去除信息。可替换地，在紧急时刻用于关断光敏叠层体制造装置10的故障处理被执行，以防止带缺陷的产品被生产。
如果局部切割区域27a、27b被正确地检测，则取决于在局部切割区域27a、27b到达薄膜弯曲辊58和压力结合辊64a、64b之间给定位置之前所消耗的时限，调整供给玻璃基片14的时刻，然后在调整时刻将玻璃基片14供给至压力结合辊64a、64b之间的位置。结果是，基于局部切割区域27a、27b，光敏薄片薄膜12中的光敏树脂层18被精确地传递至玻璃基片14上的理想位置，保护膜20a已经从光敏薄片薄膜12中的光敏树脂层18被剥离。
胜于基于在局部切割区域27a、27b被正确地检测时的时间调整对将玻璃基片14提供至压力结合辊64a、64b的时刻，在局部切割区域27a、27b被检测之后可以将光敏薄片薄膜12输送一定长度，则局部切割区域27a、27b可被停止在压力结合辊64a、64b之间的位置中，此后可将玻璃基片14供给至压力结合辊64a、64b之间的位置，以将光敏树脂层18传递至玻璃基片14。
基于如表示局部切割区域27a、27b的从检测器60a、60b输出的检测信号，下面的两个测量处理可以被执行。
根据第一测量处理，玻璃基片14被压力结合辊64a、64b夹持，以及编码器所产生的脉冲数量与局部切割区域27a、27b将被由检测机构42检测时产生的预设脉冲数量相比较，从而测量前沿局部切割区域27b的位移，所述编码器与驱动电动机(未显示)相组合用于旋转压力结合辊64a、64b，如表示玻璃基片14从压力结合辊64a、64b的旋转开始所输送的距离。如果在达到预设脉冲数量之前局部切割区域27b被检测到，然后局部切割区域27b被判断为将玻璃基片14上的预定位置向前转移由脉冲数量之间差异所标示的距离。相反地，如果在预设脉冲数量被达到之后局部切割区域27b被检测，则局部切割区域27b被判断为将玻璃基片14上的预定位置向后转移。
根据第二测量处理，根据对前沿局部切割区域27b的检测至对尾沿局部切割区域27a的检测，测量由与驱动电动机(未显示)相组合用于旋转压力结合辊64a、64b的编码器产生的脉冲数量，从而测量光敏薄片薄膜12中的层叠长度(长度L)。将对应于长度L在光敏薄片薄膜12的正常状况下的预设脉冲数量与实际测量的脉冲数量相比较。如果实际测量的脉冲数量大于预设脉冲数量，则光敏薄片薄膜12被判断为由于加热等而被伸长的由脉冲数量之间的差异所指示的距离。如果实际测量的脉冲数量小于预设脉冲数量，则光敏薄片薄膜12被判断为比正常的短由脉冲数量之间的差异所指示的距离。
如果光敏树脂层18的前沿端被检测为根据第一测量处理相关于玻璃基片14的结合范围的向前移动(前进)，则光敏薄片薄膜12中的玻璃基片14和局部切割区域27b的相对位置被调整。
具体地，如果由检测器60a、60b检测的局部切割区域27b被检测为从预定位置向前进，则薄膜输送辊78将光敏薄片薄膜12中的未结合部分输送由预设距离和前进距离之间差异所代表的距离。结果是，局部切割区域27b在位置上被调整且被放置在压力结合辊64a、64b之间的预定位置。此后，玻璃基片14在正常传送控制之下在压力结合辊64a、64b之间被传送，以及在正常位置处光敏树脂层18被结合至玻璃基片14，也就是，在玻璃基片14的结合范围中。
如果由检测器60a、60b检测的局部切割区域27b被检测从玻璃基片14中的结合范围的延迟，则基片输送辊80将光敏薄片薄膜12中的未结合部分输送由预设距离和延迟距离的总和所代表的距离。
胜于调整玻璃基片14由基片输送辊80所输送的距离，基片输送机构62可以被控制以将玻璃基片14将被停止的位置调整前进或延迟距离。
根据第二测量处理测量由检测器60a、60b检测的局部切割区域27a、27b之间的距离，也就是，将被结合至剥离基片14的光敏树脂层18的长度L。如果长度L大于玻璃基片14的结合范围，则局部切割区域27a、27b的位置被改变，以使局部切割区域27a、27b之间距离，也就是长度L被减小差值。如果长度L小于玻璃基片14的结合范围，则局部切割区域27a、27b的位置被改变，以使局部切割区域27a、27b之间距离，也就是光敏树脂层18的长度L被调整至预定长度。
还可能的是，通过使用张力控制机构40的张力浮动辊56调整光敏薄片薄膜12中的张力，改变光敏薄片薄膜12的拉伸数量。
从而，光敏薄片薄膜12的局部切割区域27a、27b可以被高精度地相关于结合位置被定位，允许光敏薄片薄膜12的光敏树脂层18相关于玻璃基片14的理想区域将被精确地结合。因此，可能的是，通过简单处理和布置高效制造高质量光敏叠层体。
在上述实施例中，光敏薄片薄膜12由薄膜弯曲辊58弯曲，以凸向检测器60a、60b，扩展局部切割区域27a、27b以允许其自身将被可靠地检测到。然而，光敏薄片薄膜12由具有转角的薄膜部件弯曲，以凸向检测器60a、60b，扩展局部切割区域27a、27b。可替换地，光敏薄片薄膜12可被拉伸在检测器60a、60b附近以扩展局部切割区域27a、27b。
在所示实施例中，用于发射激光束LB的激光二极管39和用于将激光束LB的光量的光量传感器45被分别用作照亮装置和光检测装置，用于检测局部切割区域27a、27b。代替之，可提供用于均匀照亮由薄膜弯曲辊58弯曲的光敏薄片薄膜12的照亮装置和用于俘获照亮的光敏薄片薄膜12中弯曲区域中信息的图像俘获装置，例如一维或二维CCD照相机或类似物，以及在光敏薄片薄膜12的俘获图像信息中可以计算局部切割区域27a、27b的位置。
如果光敏薄片薄膜12由可透光材料制造，则薄膜弯曲辊58表面可以包括散射表面，所述散射表面用于阻止由薄膜弯曲辊58表面反射的照亮光直接施加至图像俘获装置，以使光量传感器45可具有用于检测局部切割区域27a、27b的足够动态范围。可替换地，薄膜弯曲辊58的表面可包括光吸收表面，例如用于吸收照亮光的黑表面。
尽管，本发明的具体优选实施例被详细地显示和描述，但是应当理解到：不脱离附加权利要求书中的范围，在其中可以各种改变和变型。
图2是光敏薄片薄膜的放大不连续横截面图；
图3是光敏薄片薄膜的放大不连续横截面图，所述光敏薄片薄膜被传递至玻璃基片；
图4是光敏薄片薄膜的放大不连续平面图，具有形成在其中的局部切割区域；
图5是用于光敏叠层体制造装置中检测局部切割区域的检测机构的示意图；
图6是显示在光敏叠层体制造装置中通过检测机构检测局部切割区域中的方式的放大示意图；
图7是显示在光敏叠层体制造装置中通过检测机构检测局部切割区域中的方式的放大示意图；
图8是测得的光量数值的图表指示，所述光量数值从局部切割区域反射且由检测机构检测；以及
图9是测得的光量数值的图表指示，所述光量数值从局部切割区域反射且由检测机构检测。
具体实施例
图1示意性地示出根据本发明的实施例的光敏叠层体制造装置10。如图1中所示，光敏叠层体制造装置10被配置有光敏薄片薄膜12(薄片体)，所述光敏薄片薄膜12具有图2中所示的叠层结构和多个玻璃基片14。如图3中所示，光敏薄片薄膜12和玻璃基片14互相挤压，产生用于液晶面板和有机EL面板的彩色过滤器基片。
光敏薄片薄膜(sheet film)12包括基膜(base film)16、具有诸如红、绿、兰和黑之类的具体颜色的光敏树脂层18和保护膜20。基膜16、光敏树脂层18和保护膜20被层叠为薄片体。基膜16由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制造且具有涂覆有丙烯酸基涂层试剂的外表面，所述丙烯酸基涂层试剂包含抗静电添加剂。通过在后面将被描述的挤压辊，光敏树脂层18在从80℃至150℃的温度范围处随加热被融化，并且被传递至玻璃基片14。局部切割区域27a、27b在光敏薄片薄膜12中以预定间隔被形成为凹陷，通过在后面将被描述的圆形刮刀(blade)。
光敏叠层体制造装置10具有薄膜辊22和处理机构26，薄膜辊22用于提供光敏薄片薄膜12，处理机构26用于横向切割提供的光敏薄片薄膜12中保护膜20和光敏树脂层18的某一部分，剩下基膜16，从而形成局部切割区域27a、27b。薄膜辊22和处理机构26从光敏叠层体制造装置10的上游端被接连布置，。
处理机构26具有圆形刮刀24，所述圆形刮刀24横向地横过光敏薄片薄膜12，以在保护膜20和光敏树脂层18中形成局部切割区域27a、27b，以如图2至4中所示的对应于光敏树脂层18长度L和保护膜20b宽度M的间隔，保护膜20a将被从光敏树脂层18移动且光敏树脂层18将被传递至玻璃基片14，所述保护膜20b将被剩余在玻璃基片14上。光敏树脂层18被传递至各个玻璃基片14中的区域，所述光敏树脂层18的相对端与玻璃基片14的相对端向内间隔距离δ。
如图1中所示，处理机构26处于标签粘结机构34的下游，所述标签粘结机构34具有吸气垫，用于在吸力下将具有将被粘结的相对端的标签(未显示)粘结至保护膜20a，所述保护膜20a被定位在保护膜20b和没有被粘结至保护膜20b的中间部分中各侧上之一。标签粘结机构34用于将标签的相对端粘结至保护膜20a。
在标签粘结机构34的下游，设置有用于从断续送进模式至连续送进模式改变光敏薄片薄膜12的送进模式的蓄积机构36、用于从光敏薄片薄膜12玻璃保护膜20a的剥离机构38、用于将预定张力施加至光敏薄片薄膜12的张力控制机构40用于通过处理机构26检测局部切割区域27a、27b的检测机构42和用于将光敏薄片薄膜12中光敏树脂层18加热压力结合至玻璃基片14的压力结合机构44。
蓄积机构36具有一对辊46，所述辊46是垂直可移动的，用于吸收断续送进模式和连续送进模式之间速度差异，在所述断续送进模式中光敏薄片薄膜12被输送在蓄积机构36的上游，以及在所述连续送进模式中光敏薄片薄膜12被输送在蓄积机构36的下游。剥离机构38具有用于减少光敏薄片薄膜12的张力变化的吸鼓(suction drum)48和设置在吸鼓48附近的剥离辊50。剥离辊50从光敏薄片薄膜12连续剥离保护膜20a，以及被剥离的保护膜20a由收紧单元52所缠绕。张力控制机构40具有圆柱体54，所述圆柱体54被起动以带角度地移动张力浮动辊(dancer)56，用于调整光敏薄片薄膜12的张力，光敏薄片薄膜12围绕张力浮动辊56被训练。
检测机构24用作根据本发明的检测设备。检测机构24具有设置在张力控制机构40和压力结合机构44之间的薄膜弯曲辊58(分散装置)，用于将光敏薄片薄膜12粘结向保护膜20，以实现保护膜20凸起远离薄膜弯曲辊58，和两个检测器60a、60b，用于检测光敏薄片薄膜12的局部切割区域27a、27b。
两个检测器60a、60b互相隔开被设置在局部切割区域27a、27b在光敏薄片薄膜12上横向延伸的方向中。如图5中所示，各个检测器60a、60b包括用于发射激光束LB的激光二极管39(发光装置)、用于校准从激光二极管39发射的激光束LB的校准透镜41、用于会聚从光敏薄片薄膜12反射的激光束LB的会聚透镜43以及用于检测激光束LB的光量传感器45，所述激光束LB从会聚透镜43施加至光量传感器45。激光二极管39、校准透镜41、会聚透镜43和光量传感器45被封装在绝热壳体37中，以保护它们自身免受由压力结合机构44生成的热的影响。检测器60a、60b可另外地是水冷的和空气冷却的，用于更好保护免受热的影响。
为了阻止由光敏薄片薄膜12表面反射的激光束LB被施加至光量传感器45，各个检测器60a、60b具有大包角(wrap angle)θ，所述大包角θ通过光敏薄片薄膜12的长度围绕薄膜弯曲辊58被限定，所述光敏薄片薄膜12被弯曲且被保持与薄膜弯曲辊58相接触。还有，从校准透镜41施加至光敏薄片薄膜12的激光束LB的光轴与薄膜弯曲辊58的中心偏移预定距离OFF，朝向张力控制机构40。光敏薄片薄膜12可被选择地从薄膜弯曲辊58的中心偏移向压力结合机构44。
设置在检测机构42下游的压力结合机构44具有一对用于随加热而压力结合的压力结合辊64a、64b、将光敏薄片薄膜12被提供至玻璃基片14上表面的光敏树脂层18，所述玻璃基片由基片输送机构62提供。基片输送机构62包括用于夹持和加热玻璃基片14的基片加热器66和用于输送玻璃基片14的输送器68。
压力结合机构44中的压力结合辊64a、64b包括加热辊，用于光敏薄片薄膜12和玻璃基片14互相压力结合并且以从80°至150℃范围变化的温度加热它们。压力结合辊64a、64b在其它外圆周表面上具有各自橡胶层。压力结合机构44还具有一对备用辊70a、70b，其分别被定位在压力结合辊64a、64b上方和下方且保持滑动接触。使用提升机构72，被定位在备用辊70a下方的备用辊70b被挤压向上面备用辊70a。
在光敏叠层体制造装置10开始工作时，压力结合机构44跟随在前沿端切割机构74的下游，用于切除光敏薄片薄膜12的前沿端，以及基片间切割机构76用于切割两个相邻基片14之间光敏薄片薄膜12。薄膜输送辊78用于在光敏叠层体制造装置10开始工作时拉动光敏薄片薄膜12，并且被设置在压力结合辊64a、64b和前沿端切割机构74之间。用于输送玻璃基片14的基片输送辊80被设置在前沿端切割机构74的下游，光敏薄片薄膜12被粘结至所述玻璃基片14。
根据本发明的光敏叠层体制造装置10被基本上如上述构造。光敏叠层体制造装置10的操作和优点将在下面描述。
从薄膜辊22被回卷的光敏薄片薄膜12被输送至处理机构26。在处理机构26中，圆形刮刀24将保护膜20和光敏树脂层18切割为预定长度，剩下基膜16。具体地，如图4中所示，圆形刮刀24部分以在保护膜20和光敏树脂层18中的细缝形式成形切割区域27a、27b(见图2)，以对应于将被压力结合至剥离基片14的光敏树脂层18长度L和将被剩余在玻璃基片14上的保护膜20b宽度M的间隔。
在标签粘结机构34中，通过吸引垫32附着的标签被结合至光敏薄片薄膜12中的保护膜20，部分切割区域27a、27b形成在其中。标签具有没有被结合至保护膜20b的其内部部分，该部分将从光敏薄片薄膜12被剥离。
带有结合至那里标签的光敏薄片薄膜12经由蓄积机构36的辊46被提供给剥离机构38。在剥离机构38中，光敏薄片薄膜12中的基膜16通过吸鼓48被吸引，以及由标签相互连接的保护膜20a通过剥离辊50被剥离，且通过收紧单元52被缠绕。因此，保护膜20a连续从光敏薄片薄膜12被剥离，剩下具有对应于光敏薄片薄膜12上玻璃基片14之间空隙的宽度M的保护膜20b。
在保护膜20a被剥离之后，露出光敏树脂层18的对应部分，光敏薄片薄膜12经由张力控制机构40的张力浮动辊56和检测机构42的膜结合辊58被供给给互相间隔开的压力结合辊64a、64b之间的位置。在光敏薄片薄膜12的前沿端将被定位到合适位置时，也就是在光敏叠层体制造装置10开始工作时，光敏薄片薄膜12的前沿端由薄膜输送辊78抓住和输送，所述薄膜输送辊78被设置在压力结合辊64a、64b的下游。
使用基片输送机构62中的基片加热器66，将第一剥离基片14加热至某一温度，以及在后面所述的时刻被供给至互相间隔开的压力结合辊64a、64b之间的位置。
在由检测机构42检测的光敏薄片薄膜12的局部切割区域27b到达压力结合辊64a、64b和玻璃基片14中的前沿端之间的位置时，提升机构72被起动，以向上挤压备份辊70b以提升压力结合辊64b，将光敏薄片薄膜12和玻璃基片14夹持在压力结合辊64a、64b之间。然后，光敏薄片薄膜12和玻璃基片14被输送且通过压力结合辊64a、64b被挤压和加热，在其上将已经剥离保护膜20a的光敏树脂层18压力结合至玻璃基片14的预定区域。
可替换地，在光敏薄片薄膜12和玻璃基片14被放置在压力结合辊64a、64b之间之后，光敏薄片薄膜12和玻璃基片14可暂时被停止，或光敏薄片薄膜12和玻璃基片14中至少之一可以低速移动，然后通过压力结合辊64a、64b在被夹持时被压力结合和输送。
在第一玻璃基片14的前沿端到达薄膜输送辊78时，光敏树脂层18通过压力结合辊64a、64b被传送至所述第一玻璃基片14，薄膜输送辊78与光敏薄片薄膜12间隔开，且从玻璃基片14向前凸出的光敏薄片薄膜12的前沿端由前沿端求个机构74被切除。然后，被传递至那里的玻璃基片14通过基片输送辊80被夹持和输送。
在具有被传递至那里的光敏树脂层18被连续输送的玻璃基片14和下面玻璃基片14之间的光敏薄片薄膜12通过基片间切割机构76被切除和分离，所述基片间切割机构76被设置在基片输送辊80的下游。
因此，光敏叠层体由具有被传递至那里的光敏树脂层18的玻璃基片14构造。在从光敏叠层体剥离基膜16之后，光敏叠层体被露出一定图案，并且通过光刻法被显影。同样的处理被执行在具有不同颜色光敏材料层的光敏膜上。以这种方式，制造理想颜色滤波基片。
在本实施例中，为了精确地根据图4中所示位置关系将光敏树脂层18传递至在玻璃基片14上的预定位置，设置在压力结合辊64a、64b上游且靠近的检测器60a、60b检测局部切割区域27a、27b。
具体地，在局部切割区域27a、27b之间的保护膜20a已经从光敏薄片薄膜12剥离之后，所述保护膜20a是保护膜20的部分，光敏薄片薄膜12被供给给检测机构42的薄膜弯曲辊58。此时，光敏薄片薄膜12通过薄膜弯曲辊58被弯曲，所述薄膜弯曲辊58改变光敏薄片薄膜12的输送方向。
在各个检测器60a、60b中，激光二极管39被激励，以将穿过校准透镜41的激光束LB施加至光敏薄片薄膜12。从激光二极管39发射出的激光束LB的光轴与薄膜弯曲辊58中心偏移预定距离OFF，朝向被定位在检测机构42上游的张力控制机构40。因此，阻止通过光敏薄片薄膜12表面反射的激光束LB被施加至光量传感器45。
如图6中所示，在残留在光敏薄片薄膜12或光敏薄片薄膜18中的暴露区域上的保护膜20b在激光束LB的光轴上移动时，保护膜20a已经从光敏薄片薄膜18中的暴露区域被剥离，通过光敏薄片薄膜12表面反射的激光束LB没有被施加至光量传感器45。类似地，通过光敏薄片薄膜12的且由薄膜弯曲辊58表面反射的激光束LB没有被施加至光量传感器45。
如图7所示，在光敏薄片薄膜12中的局部切割区域27b(或27a)在激光束LB的光轴上移动时，激光束LB由局部切割区域27b(或27a)反射和散射，以及部分反射的激光束LB被通过会聚透镜43施加至光量传感器45。由于光敏薄片薄膜12通过薄膜弯曲辊58被弯曲以会聚向检测器60a、60b，局部切割区域27b(或27a)被广泛展开，继而部分激光束LB通过广泛展开局部切割区域27b(或27a)被反射和散射。因此，在局部切割区域27b(或27a)通过薄膜弯曲辊58上某一位置时，检测器60a、60b可靠地检测。
图8显示测得的光量的测量数值，在预定距离OFF是3mm时通过光敏薄片薄膜12反射光且通过光量传感器45检测，薄膜弯曲辊58具有40mm的直径，成平直形状的光敏薄片薄膜12中各个局部切割区域27a、27b具有20μm的宽度，以及激光束LB具有685nm的波长。如可从图8中可以看到的一样，光的检测数量具有由局部切割区域27a、27b产生的尖峰P1、P2。因此，应当理解的是，通过如图5中所示的定位薄膜弯曲辊58和检测器60a、60b，检测机构42能够在减弱的噪声环境中可靠地检测局部切割区域27a、27b。取决于检测机构42被安装的状况并且不限于上面的数值，预定距离OFF和薄膜弯曲辊58的直径可以改变。
下面将描述用于基于来自检测器60a、60b的检测信号，将光敏薄片薄膜12中的光敏树脂层18传递至玻璃基片14的控制处理。
通过两个检测器60a、60b中各自的光量传感器45检测的光量信号与预定阈值TH1相比较(见图8)，两个检测器60a、60b被轴向间隔在薄膜弯曲辊58上。如果来自光量传感器45的光量信号数值大于阈值TH1，然后输出局部切割区域27a、27b被正确检测的局部切割区域检测信号指示。
由光量传感器45检测的光量信号数值不同依赖于光敏薄片薄膜12中光敏树脂层18的颜色。因此，如果光敏树脂层18具有不同颜色，则阈值TH1可改变至不同阈值TH2。代替之，可以选择地采用不同激光二极管39，以致于例如将兰激光束LB施加至颜色为红色的光敏树脂层18以及将红激光束LB施加至颜色为兰色的光敏树脂层18。
如果来自仅仅一个光量传感器45的光量信号数值大于阈值TH1(阈值TH2)，或者如果来自光量传感器45的光量信号的输出时刻是不同的，然后对检测器60a、60b的操作或设置正在经历的故障或诸如灰尘之类的外部物质被施加至光敏薄片薄膜12中的部分进行判断。将故障检测信号输出，以在显示单元上显示故障信息，发布警报信号和产生用于随后处理的带缺陷的产品去除信息。可替换地，在紧急时刻用于关断光敏叠层体制造装置10的故障处理被执行，以防止带缺陷的产品被生产。
如果局部切割区域27a、27b被正确地检测，则取决于在局部切割区域27a、27b到达薄膜弯曲辊58和压力结合辊64a、64b之间给定位置之前所消耗的时限，调整供给玻璃基片14的时刻，然后在调整时刻将玻璃基片14供给至压力结合辊64a、64b之间的位置。结果是，基于局部切割区域27a、27b，光敏薄片薄膜12中的光敏树脂层18被精确地传递至玻璃基片14上的理想位置，保护膜20a已经从光敏薄片薄膜12中的光敏树脂层18被剥离。
胜于基于在局部切割区域27a、27b被正确地检测时的时间调整对将玻璃基片14提供至压力结合辊64a、64b的时刻，在局部切割区域27a、27b被检测之后可以将光敏薄片薄膜12输送一定长度，则局部切割区域27a、27b可被停止在压力结合辊64a、64b之间的位置中，此后可将玻璃基片14供给至压力结合辊64a、64b之间的位置，以将光敏树脂层18传递至玻璃基片14。
基于如表示局部切割区域27a、27b的从检测器60a、60b输出的检测信号，下面的两个测量处理可以被执行。
根据第一测量处理，玻璃基片14被压力结合辊64a、64b夹持，以及编码器所产生的脉冲数量与局部切割区域27a、27b将被由检测机构42检测时产生的预设脉冲数量相比较，从而测量前沿局部切割区域27b的位移，所述编码器与驱动电动机(未显示)相组合用于旋转压力结合辊64a、64b，如表示玻璃基片14从压力结合辊64a、64b的旋转开始所输送的距离。如果在达到预设脉冲数量之前局部切割区域27b被检测到，然后局部切割区域27b被判断为将玻璃基片14上的预定位置向前转移由脉冲数量之间差异所标示的距离。相反地，如果在预设脉冲数量被达到之后局部切割区域27b被检测，则局部切割区域27b被判断为将玻璃基片14上的预定位置向后转移。
根据第二测量处理，根据对前沿局部切割区域27b的检测至对尾沿局部切割区域27a的检测，测量由与驱动电动机(未显示)相组合用于旋转压力结合辊64a、64b的编码器产生的脉冲数量，从而测量光敏薄片薄膜12中的层叠长度(长度L)。将对应于长度L在光敏薄片薄膜12的正常状况下的预设脉冲数量与实际测量的脉冲数量相比较。如果实际测量的脉冲数量大于预设脉冲数量，则光敏薄片薄膜12被判断为由于加热等而被伸长的由脉冲数量之间的差异所指示的距离。如果实际测量的脉冲数量小于预设脉冲数量，则光敏薄片薄膜12被判断为比正常的短由脉冲数量之间的差异所指示的距离。
如果光敏树脂层18的前沿端被检测为根据第一测量处理相关于玻璃基片14的结合范围的向前移动(前进)，则光敏薄片薄膜12中的玻璃基片14和局部切割区域27b的相对位置被调整。
具体地，如果由检测器60a、60b检测的局部切割区域27b被检测为从预定位置向前进，则薄膜输送辊78将光敏薄片薄膜12中的未结合部分输送由预设距离和前进距离之间差异所代表的距离。结果是，局部切割区域27b在位置上被调整且被放置在压力结合辊64a、64b之间的预定位置。此后，玻璃基片14在正常传送控制之下在压力结合辊64a、64b之间被传送，以及在正常位置处光敏树脂层18被结合至玻璃基片14，也就是，在玻璃基片14的结合范围中。
如果由检测器60a、60b检测的局部切割区域27b被检测从玻璃基片14中的结合范围的延迟，则基片输送辊80将光敏薄片薄膜12中的未结合部分输送由预设距离和延迟距离的总和所代表的距离。
胜于调整玻璃基片14由基片输送辊80所输送的距离，基片输送机构62可以被控制以将玻璃基片14将被停止的位置调整前进或延迟距离。
根据第二测量处理测量由检测器60a、60b检测的局部切割区域27a、27b之间的距离，也就是，将被结合至剥离基片14的光敏树脂层18的长度L。如果长度L大于玻璃基片14的结合范围，则局部切割区域27a、27b的位置被改变，以使局部切割区域27a、27b之间距离，也就是长度L被减小差值。如果长度L小于玻璃基片14的结合范围，则局部切割区域27a、27b的位置被改变，以使局部切割区域27a、27b之间距离，也就是光敏树脂层18的长度L被调整至预定长度。
还可能的是，通过使用张力控制机构40的张力浮动辊56调整光敏薄片薄膜12中的张力，改变光敏薄片薄膜12的拉伸数量。
从而，光敏薄片薄膜12的局部切割区域27a、27b可以被高精度地相关于结合位置被定位，允许光敏薄片薄膜12的光敏树脂层18相关于玻璃基片14的理想区域将被精确地结合。因此，可能的是，通过简单处理和布置高效制造高质量光敏叠层体。
在上述实施例中，光敏薄片薄膜12由薄膜弯曲辊58弯曲，以凸向检测器60a、60b，扩展局部切割区域27a、27b以允许其自身将被可靠地检测到。然而，光敏薄片薄膜12由具有转角的薄膜部件弯曲，以凸向检测器60a、60b，扩展局部切割区域27a、27b。可替换地，光敏薄片薄膜12可被拉伸在检测器60a、60b附近以扩展局部切割区域27a、27b。
在所示实施例中，用于发射激光束LB的激光二极管39和用于将激光束LB的光量的光量传感器45被分别用作照亮装置和光检测装置，用于检测局部切割区域27a、27b。代替之，可提供用于均匀照亮由薄膜弯曲辊58弯曲的光敏薄片薄膜12的照亮装置和用于俘获照亮的光敏薄片薄膜12中弯曲区域中信息的图像俘获装置，例如一维或二维CCD照相机或类似物，以及在光敏薄片薄膜12的俘获图像信息中可以计算局部切割区域27a、27b的位置。
如果光敏薄片薄膜12由可透光材料制造，则薄膜弯曲辊58表面可以包括散射表面，所述散射表面用于阻止由薄膜弯曲辊58表面反射的照亮光直接施加至图像俘获装置，以使光量传感器45可具有用于检测局部切割区域27a、27b的足够动态范围。可替换地，薄膜弯曲辊58的表面可包括光吸收表面，例如用于吸收照亮光的黑表面。
尽管，本发明的具体优选实施例被详细地显示和描述，但是应当理解到：不脱离附加权利要求书中的范围，在其中可以各种改变和变型。