专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

41. 发明公开

CN108074890A 具有带冲击通道和通过基板的通孔的冷却芯片层的电子组件审中-实审转让
公开(公告)号：CN108074890A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711141073.2
申请日：2017-11-17
申请人：丰田自动车工程及制造北美公司
发明人：福冈佑二 , E·德得
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/46
CPC分类号： H01L23/4735 , H01L23/3672 , H01L23/467 , H01L23/367 , H01L23/46
摘要：本申请涉及具有带冲击通道和通过基板的通孔的冷却芯片层的电子组件。一种电子组件，包括具有目标层和耦合到目标层的喷射冲击层的冷却芯片结构。喷射冲击层具有部署在喷射冲击层内的一个或多个喷射通道。另外，一个或多个通过基板的通孔部署在喷射冲击层内，其中所述一个或多个通过基板的通孔是导电的并且电耦合到目标层。流体入口端口和流体出口端口流体耦合到喷射冲击层的所述一个或多个喷射通道。

42. 发明授权

CN105280593B 用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件失效
公开(公告)号：CN105280593B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201510284496.4
申请日：2015-05-28
申请人：英飞凌科技股份有限公司
发明人：陈天山 , 龙登超 , 吴明凯
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L21/4871 , H01L21/4882 , H01L21/52 , H01L21/56 , H01L23/3107 , H01L23/3675 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L29/7395 , H01L29/7802 , H01L2224/32245 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40245 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本发明涉及用于半导体器件封装件的可连接封装延伸件。具体地，本发明提供了一种半导体封装系统，包括：半导体器件封装件，具有：半导体芯片，包括两个以上的端子；以及保护结构，密封并且电绝缘所述半导体芯片。两个以上的电导体，延伸至保护结构的外表面，每个电导体电连接至一个端子。第一表面部件位于半导体器件封装件的外部表面。该系统还包括可连接封装延伸件，具有：第二表面部件，被配置为在第一表面部件与第二表面部件配合时与第一表面部件互锁，从而将封装延伸件固定至半导体器件封装件。延伸部邻接第二表面部件，并且当封装延伸件被固定至半导体器件封装件时远离半导体器件封装件的外部表面延伸。

43. 发明授权

CN104183341B 一种电阻器、散热器、以及电阻器与散热器组合设备有权
公开(公告)号：CN104183341B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201410419992.1
申请日：2014-08-22
申请人：南京南瑞继保电气有限公司 , 南京南瑞继保工程技术有限公司 , 常州博瑞电力自动化设备有限公司
发明人：方太勋 , 张翔 , 刘磊 , 李钊 , 张广泰 , 丁峰峰 , 张辉亮
IPC分类号： H01C3/00 , H01C1/082 , H01C1/028 , H01C1/14
CPC分类号： H01C1/08 , H01C1/01 , H01C1/028 , H01C1/082 , H01C1/12 , H01C1/14 , H01C3/00 , H01L23/46
摘要：本发明公开一种电阻器、散热器、以及电阻器与散热器组合设备，属于电力电子领域。电阻器外形呈柱状，包括金属端头、绝缘部分、外壳、金属棒、电阻丝、导热绝缘填充、金属连接机构。电阻器的金属连接机构与散热器通过直接接触的方式进行连接。这种结构与连接方式可以实现电阻器的长度缩短、电阻器的电气回路与散热器进出水管可能出现的漏液完全隔离，电阻器与散热器组合设备结构更加紧凑，接线更加整洁。

44. 发明公开

CN106098656A 散热器无效
公开(公告)号：CN106098656A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610249005.7
申请日：2016-04-20
申请人：发那科株式会社
发明人：奥秋兼一 , 山本和弘
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/46 , F28F3/02 , F28F13/06 , H01L23/3672 , H01L23/473
摘要：本发明的散热器包括：吸热构件，其用于吸收发热部件的热量；多个散热片，其设置在吸热构件上；以及盖构件，其用于覆盖多个散热片。在各散热片之间形成有供流体流动的流路。并且，盖构件设置在散热片上，使流路的两端均处于开放状态。而且，在盖构件形成有至少一个孔，该孔供盖构件外的流体流入流路内的流体。能够缩小形成在散热器内的供流体流动的流路的长度方向上的温差。

45. 发明授权

CN104704602B 用于冷却X射线管和检测器的系统和方法有权转让
公开(公告)号：CN104704602B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201380053111.2
申请日：2013-07-19
申请人：莱尔德技术股份有限公司
发明人： D·M·G·卡尔斯泰德
IPC分类号： H01J35/02
CPC分类号： A61B6/4488 , F04C2270/041 , H01J7/26 , H01L23/34 , H01L23/46 , H01L23/473 , H05G1/025
摘要：根据各种方面，示例性实施方式公开了可用于冷却X射线管和检测器的系统。另外公开了用于冷却X射线管和检测器的示例性实施方式。例如，示例性实施方式包括可用于用一个冷却机冷却X射线管和检测器的系统。作为另一个示例，一种方法的示例性实施方式包括使用一个冷却机冷却X射线管和检测器。

46. 发明公开

CN105580505A 用于冷却电气元件的热交换器有权
公开(公告)号：CN105580505A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480050472.6
申请日：2014-07-17
申请人：翰昂系统株式会社
发明人：林弘永 , 宋埈煐 , 林然佑
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/34
CPC分类号： H05K7/20927 , H01L23/3675 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
摘要：本发明公开一种用于冷却电气元件的热交换器以及用于冷却电气元件的热交换器组件，尤其涉及一种容易插入电气元件，并且电气元件的两个侧面与流动有冷却水的管道彼此接触而形成，从而可以提高冷却性能的用于冷却电气元件的热交换器以及用于冷却电气元件的热交换器组件。

47. 发明授权

CN102315181B 半导体器件有权
公开(公告)号：CN102315181B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201110185855.2
申请日：2011-06-30
申请人：株式会社电装
发明人：真光邦明 , 金子高久 , 殿本雅也 , 西畑雅由 , 和户弘幸 , 则武千景 , 野村英司 , 伊藤俊树
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3672 , H01L23/3736 , H01L23/427 , H01L23/4334 , H01L23/46 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/06181 , H01L2224/29111 , H01L2224/2929 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/06 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1517 , H01L2924/1579 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本发明提供一种包括封装(100)和冷却器(200)的半导体器件。所述半导体封装包括半导体元件(10)、金属构件(20、30)以及用于将所述半导体元件和所述金属构件包封在其中的模制构件(60)。所述金属构件(60)具有热连接到所述半导体元件的金属部(21、31)、在所述金属部上的电绝缘层(22、32)以及在所述绝缘层上的传导层(23、33)。所述传导层至少部分地暴露在所述模制构件的外部并且用作用于辐射所述半导体元件的热的辐射表面。冷却器(200)具有通过其使冷却剂(202)循环的冷却剂通道(201)，以冷却所述传导层。所述传导层和所述冷却器电连接在一起。

48. 发明公开

CN103620302A 具有静电移动电极的主动冷却设备以及利用静电移动电极进行主动冷却的方法失效转让
公开(公告)号：CN103620302A
公开(公告)日：2014-03-05
申请号：CN201280030308.X
申请日：2012-06-01
申请人：皇家飞利浦有限公司
发明人： T·范博梅尔 , L·范德坦佩尔 , R·A·M·希克梅特
IPC分类号： F21V29/02 , H01L23/46 , H01L33/64 , F16K99/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L33/645 , F21V29/63 , F21Y2115/10 , F21Y2115/15 , F21Y2115/30 , H01L23/46 , H01L2924/0002 , H01S5/02407 , H02N1/002 , H05K7/20145 , H01L2924/00
摘要：一种设备(230，1330，1430)包括：第一电极(232)；可静电移动的第二电极(234，1734，1834)；和部署在第一和第二电极之间的电绝缘层(233)。该可静电移动的第二电极被配置为响应于第一和第二电极之间的第一电位而具有第一几何配置，并且进一步被配置为响应于第一和第二电极之间的第二电位而具有第二几何配置。该设备被配置为接收时变电压，并且作为对该时变电压的响应，该可静电移动的第二电极被配置为在第一几何配置和第二几何配置之间反复转变以影响用于对至少一个发热元件(310)进行冷却的流体(235)的流动。

49. 发明公开

CN103295981A 电力转换装置无效
公开(公告)号：CN103295981A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310062397.2
申请日：2013-02-27
申请人：株式会社丰田自动织机
发明人：西槙介 , 森昌吾
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/46 , H01L23/3735 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37147 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一种电力转换装置，该电力转换装置设置有多个半导体模块。每个半导体模块均包括散热构件、绝缘衬底、半导体元件、外部连接端子、以及树脂部。该绝缘衬底固定至散热构件。该半导体元件安装到绝缘衬底上。外部连接端子包括电连接至半导体元件的第一端部，以及相对的第二端部。该树脂部被模制到绝缘衬底、半导体元件、第一端部、以及散热构件的至少一部分。半导体模块各自形成单元。

50. 发明申请

WO2015141714A1 冷却器およびそれを用いた半導体モジュール审中-公开
标题翻译：冷却器和使用相同的半导体模块
公开(公告)号：WO2015141714A1
公开(公告)日：2015-09-24
申请号：PCT/JP2015/058023
申请日：2015-03-18
申请人：富士電機株式会社
发明人：新井　伸英 , 郷原　広道
IPC分类号： H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/427 , H01L23/433 , H01L23/46 , H01L23/467 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：　本発明の冷却器１００は、天板１と、底板２ａと側壁２ｂで囲われ側壁２ｂの上部が天板１の裏面と接合されて内部に冷媒通流空間を備えたジャケット２と、側壁２ｂに備えられた２つの貫通孔にそれぞれ接続された冷媒流入配管３および冷媒流出配管４と、曲がった複数のフィン５ａの主面をそれぞれ離間させた状態で配置され、フィン５ａの第一の端５ｂが冷媒流入配管３から流入する冷媒の流れ方向に対して鋭角に配向して配置され、フィン５ａの第二の端５ｃが冷媒流出配管４へ流出する冷媒の流れ方向に対して鋭角に配向して配置され、かつ、第一の端５ａと第二の端５ｃの間にある第三の端５ｄが天板１に熱的に接続されたフィンユニット５と、を備え、冷却性能を向上した冷却器およびそれを用いた半導体モジュールを提供する。
摘要翻译：该冷却器（100）设置有：顶板（1）; 一种在其中设置有由基板（2a）和侧壁（2b）围绕的冷却剂传导空间的护套（2），所述侧壁具有与顶板（1）的后表面接合的上部; 分别连接到设置在侧壁（2b）中的两个通孔的冷却剂流入管（3）和冷却剂排出管（4）以及翅片单元（5），其中多个卷绕翅片（5a）的主表面以彼此分离的状态设置，翅片（5a）的第一端（5b）布置成相对于从冷却剂流入管（3）流入的冷却剂的流动方向成锐角定向，翅片（5a）的第二端（5c）相对于通过冷却剂排出管（4）排出的冷却剂的流动方向和位于第一端（5b）和第二端（5c）之间的第三端（5d）与顶板（1）热连接。因此，提供了：提高冷却性能的冷却器; 以及使用所述冷却器的半导体模块。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式