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81. 发明专利

JP6076653B2 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法有权
标题翻译：一种制造电子部件内置基板和电子部件内置基板的方法
公开(公告)号：JP6076653B2
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：JP2012188798
申请日：2012-08-29
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：田中功一 , 倉嶋信幸 , 飯塚肇 , 小山鉄也
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/4846 , H01L23/3121 , H01L23/5385 , H01L24/97 , H05K3/36 , H01L21/563 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/16237 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/1533 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H05K1/186 , H05K2201/042 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126

82. 发明专利

JP2017028200A 半導体装置及び半導体装置の製造方法有权
标题翻译：制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JP2017028200A
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015147882
申请日：2015-07-27
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：林真太郎
IPC分类号： H01L23/28 , H01L21/56 , H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】良好な接合性を得ることができる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置10は、ダイパッド21と、ダイパッド21の周囲に設けられた複数のリード22とを有するリードフレーム20と、リードフレーム20を厚さ方向に貫通し、ダイパッド21と複数のリード22とを画定する開口部20Xとを有する。半導体装置10は、ダイパッド21の上面に搭載された半導体素子30と、半導体素子30と各リード22の上面とを電気的に接続する金属線35と、リードフレーム20の上面を被覆し、半導体素子30及び金属線35を封止するとともに、開口部20Xの一部に形成された樹脂層40とを有する。リードフレーム20の側面は、開口部20Xの内側に突出する突出部23を有する。樹脂層40は、突出部23の下面を含む表面全面を被覆するように、且つリードフレーム20の下面側の側面を露出させるように形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：一种半导体器件，能够获得令人满意的粘合性的。一种半导体器件10包括：管芯焊盘21，引线框架具有多个设置成围绕管芯焊盘21的引线22的20中，通过在厚度方向上的引线框架20，在管芯焊盘21和引线和开口部20X定义22。半导体器件10包括安装在管芯焊盘21的上表面上的半导体元件30，半导体元件30，并且每个的上表面电连接的金属线35引线22，以覆盖引线框20的上表面上，所述半导体元件与密封件30和金属线35，和形成在开口部20X的一部分的树脂层40。引线框架20的侧表面上具有突起23，其向内突出的开口部20X的。树脂层40，以覆盖整个表面形成包括23在突出部的下表面和露出引线框架20的下表面侧表面。 1点域

83. 发明专利

JP2017022398A 窓介在型ダイパッケージング审中-公开
标题翻译：窗口介导的芯片封装
公开(公告)号：JP2017022398A
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2016175299
申请日：2016-09-08
申请人：アイメック , IMEC
发明人：エリック・ベイネ , パレシュ・リマエ
IPC分类号： H01L23/15 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/562 , H01L24/97 , H01L21/568 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L25/0657 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01016 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/351
摘要：【課題】インターポーザー方法を使用して半導体装置を製造する良好な方法と、それによって得られる良好な装置とを提供する。【解決手段】半導体装置は、少なくとも一つの半導体ダイ130を備える。窓基板110は、上記少なくとも一つの半導体ダイを取り付ける少なくとも一つの窓形の空胴120を備えた無機基質であり、相互接続構造140を有する。さらに、少なくとも一つの半導体ダイは、少なくとも一つの空胴の内部に位置決めされ、上記相互接続構造に接続され、半導体装置100のアッセンブリあるいはパッケージングの別のレベルへの接続を提供する。【選択図】図2
摘要翻译： A和用于使用所述内插方法提供了良好的，从而导致设备的制造半导体器件的方法好。一种半导体器件，包括至少一个半导体管芯130。窗基板110，具有空腔的无机基材120的至少一个窗口形安装具有互连结构140的所述至少一个半导体裸片中。此外，至少一个半导体芯片被定位在至少一个空腔内，连接到所述互连结构，以提供给半导体装置100的组装或包装的另一级别的连接。 .The

84. 发明专利

JP2017011097A LEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにそれらの製造方法审中-公开
标题翻译： LED封装和多行类型LED引线框架，以及它们的制备方法
公开(公告)号：JP2017011097A
公开(公告)日：2017-01-12
申请号：JP2015124856
申请日：2015-06-22
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：飯谷一則 , 有馬博幸
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】リフレクタ樹脂部の割れや欠けがなく、反射率の低下を防止可能なLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの提供。【解決手段】貫通エッチングにより、金属板から連結部17を備える形状に形成されたパッド部11及びリード部12と、連結部を覆い、パッド部とリード部との間に介在し、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部15を有し、連結部がリフレクタ樹脂部とともに、多列型LEDパッケージを切断して形成された切断面の一部として露出し、金属板の少なくとも上面のパッド部及びリード部に対応する所定位置の周囲に、所定の深さの段差部26a,26bが形成され、金属板の段差部が形成されている面におけるパッド部及びリード部に対応する所定位置の面と、夫々の所定位置の面の周囲に形成されている段差部の少なくとも側面とに連続する、めっき層13aが形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：甲无开裂和反射树脂部的崩刃，能够防止LED封装件的反射率的降低，提供了一种用于多列型LED的引线框架。通过蚀刻的A中，垫部11和形成在具有金属板的连接部分17，覆盖该连接部的形状的引线部12，焊盘部和引线部，焊盘部之间并具有围绕所述引线部的外周的反射器的树脂部15中，连接有反射器的树脂部分一起部，露出作为通过切割多列型LED封装，至少在金属板垫的上表面上形成的切断面的部分围绕对应于所述部分和引线部分的预定位置处，形成有台阶部26a，26b的预定的深度，对应于焊盘部分和在一个平面内的引线部分的预定位置阶梯部由金属板形成和表面，邻接其各镀覆层13a的预定位置的表面周围形成的台阶部分的至少侧表面被形成。点域1

85. 发明专利

JP2017500750A リードフレーム表面を処理するための方法および処理されたリードフレーム表面を有するデバイス审中-公开
标题翻译：设备具有用于处理的引线框架表面的方法和处理的引线框表面
公开(公告)号：JP2017500750A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016542679
申请日：2014-12-23
申请人：マイクロチップテクノロジーインコーポレイテッドMicrochip Technology Incorporated , マイクロチップテクノロジーインコーポレイテッドMicrochip Technology Incorporated
发明人：ジョセフディー．フェルナンデス， , ジョセフディー．フェルナンデス， , エクガチャイケンガナンタノン， , エクガチャイケンガナンタノン， , グレッグペルザノウスキー， , グレッグペルザノウスキー， , タラポンスーントルンビパルト， , タラポンスーントルンビパルト， , オリバームブタス， , オリバームブタス，
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L21/4821 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/6836 , H01L23/3107 , H01L23/3121 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68327 , H01L2223/54486 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45664 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48177 , H01L2224/48247 , H01L2224/48639 , H01L2224/48839 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：集積回路デバイスを製造するための方法が、開示される。リードフレームが、集積回路ダイを受容するように構成されるダイ支持面積と、ダイ支持面積に隣接する複数のリードフレームフィンガであって、それぞれ、フィンガ先端面積をリードフレームフィンガの一端に含む、リードフレームフィンガとを有するように提供される。リードフレームは、リードフレームの1つまたはそれを上回る面積が被覆され、リードフレームの1つまたはそれを上回る面積が暴露されるようにマスクされ、リードフレームフィンガ毎に、個別のフィンガ先端面積の第1の領域は、マスキングによって被覆され、個別のフィンガ先端面積の第2の領域は、暴露される。
摘要翻译：公开了一种用于制造集成电路器件的方法。引线框架，用于一个模具支承区以接收集成电路管芯，多个邻近模具引线框架的指状件在所述引线框架的指状件一端支撑区域，分别包括指尖区域，铅它提供一种具有框架的手指。引线框架是一种或涂层面积超过引线框架的被掩蔽为一个或多个用于大于所述引线框架被暴露，对于每个引线框手指，个体指尖区域 1个区域由掩蔽覆盖，单独的指尖区域的第二区域中，露出。

86. 发明专利

JP2017005247A 発光装置の製造方法及び発光装置审中-公开
标题翻译：制造方法和发光器件的发光器件
公开(公告)号：JP2017005247A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2016110326
申请日：2016-06-01
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：宮本公博
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/02 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/1815
摘要：【課題】製造効率が良好であり、かつ、精度の高い色調検査を簡便かつ確実に行うことができる発光装置の製造方法及び発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】一対のリード11a、11bを少なくとも第1の方向に複数有するリードフレーム11と、凹部13aを複数備え、凹部13aの底面に一対のリード11a、11bの第1主面を露出する樹脂部とを含む樹脂成形体13、凹部13a内の一対のリード11a、11bに実装された発光素子12を準備する工程と、一対のリード11a、11bと、一対のリード11a、11bと少なくとも第1の方向に隣接する別の一対のリード11a、11bとの間を電気的に分離するとともに、樹脂部の厚み方向の一部を残して、樹脂成形体13を切断する工程と、樹脂部の厚み方向に残った部分を切断し、発光素子12ごとに個片化する工程とをこの順に含む発光装置の製造方法。【選択図】図6A
摘要翻译：提供一种制造效率良好，并且目的在于提供一种制造方法，并且能够执行高精度的颜色容易且可靠地检查的发光器件的发光器件。一对引线11a，11b和具有多个至少具有第一方向，多个凹部13a的引线框架11的，凹部13a的底表面上的一对引线11a的，树脂以露出11b的第一主表面树脂成型13包括部分，准备一对引线11a的的步骤，安装在所述凹部13a，一对引线11a，第11b中，一对引线11a的的11b的发光元件12的光，11B的至少一个第一另一对引线部11a中的，方向上相邻的以及电气隔离11b之间，而使树脂部的厚度方向的一部分，以及切割模制树脂13中，树脂部的厚度通过切割的剩余部分的方向制造发光器件的方法，以及分割的每个光以该顺序发光元件12的工序。点域6A

87. 发明专利

JP2017005226A LEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにそれらの製造方法审中-公开
标题翻译： LED封装和多行类型LED引线框架，以及它们的制备方法
公开(公告)号：JP2017005226A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015120994
申请日：2015-06-16
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：飯谷一則 , 有馬博幸
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】切断面での金属バリ発生による接触不良や切断面から水分浸入の虞なく、集積化を促進し、段差、変形や反り等を阻止して外部接続用端子面の平坦性を保ち生産性を向上させ、コスト低減でき、個々のパッケージに切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばし、リフレクタ樹脂部の割れ欠けなく、反射率低下を防止可能なLEDパッケージ、多列型LED用リードフレームの提供。【解決手段】金属板から連結部を備えず夫々分離形成されたパッド部11及びリード部12と、それらを固定するリフレクタ樹脂部15を有し、切断面がリフレクタ樹脂部外周面にのみ存在し、パッド部及びリード部の一部が、LED素子搭載側とは反対側に露出する。金属板上面のパッド部及びリード部対応位置周囲に、段差部26a,26bが形成され、パッド部及びリード部対応面と段差部側面とに連続する反射用めっき層13aが形成される。【選択図】図1
摘要翻译：甲没有来自故障或与金属毛边切割表面接触的切割面的水渗透的风险，促进融合步骤中，通过防止变形和翘曲维持外部连接端子表面生产的平整度改善性，能够降低成本，延长了刀片的连续生产力和生活被切割成单个的包装，而不是碎裂裂化反射树脂部，能够防止LED封装件的反射率降低的，LED为多行类型的引线框架提供。和垫部11和引线部12分别单独地没有金属板的连接部分形成的，具有反射器树脂部15，用于固定它们，切割表面仅存在于所述反射器的树脂部分的外周面，焊盘部和引线部的一部分暴露在相反侧的LED元件安装侧。围绕所述焊盘部分和相应的位置上的金属板的上表面的引线部，该台阶部26A，26B形成，该反射镀层13a中连续到所述焊盘部分和对应的表面的引线部分和形成在台阶部侧。 1点域

88. 发明专利

JP2017005150A LEDパッケージ及び多列型LED用リードフレーム、並びにそれらの製造方法审中-公开
标题翻译： LED封装和多行类型LED引线框架，以及它们的制备方法
公开(公告)号：JP2017005150A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015118602
申请日：2015-06-11
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：飯谷一則
IPC分类号： H01L33/62
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/181
摘要：【課題】切断面での金属バリ発生による接触不良の虞や切断面からの水分浸入の虞がなく、集積化を促進し、段差、変形や反り等を阻止して外部接続用端子面の平坦性を良好に保ち生産性を向上させ、コストを低減でき、個々のパッケージに切断するブレードの連続生産性と寿命を延ばすことの可能なLEDパッケージ、多列型LED用リードフレーム及びそれらの製造方法の提供。【解決手段】多列型LEDパッケージを切断形成された個々のパッケージであり、金属板から連結部を備えず夫々分離形成されたパッド部11及びリード部12と、それらの間に介在するとともに外周を囲み固定するリフレクタ樹脂部15を有し、切断面が、パッド部及びリード部の外周を囲むリフレクタ樹脂部の外周面にのみ存在し、パッド部及びリード部の一部が、LED素子を搭載する側とは反対側でリフレクタ樹脂部の切断面よりも内側の領域に露出する。【選択図】図1
摘要翻译：水从风险和接触不良的切割表面的浸润由于金属毛刺A中没有发生部分在切割面，以促进融合步骤中，通过防止变形和翘曲的平坦外部连接端子表面性保持良好的提高生产率，并且可以降低成本，可能的LED封装延长叶片的连续生产力和生活被切割成单独的封装，多列型LED引线框架和用于其制备的方法提供。 A为单个包装被切割形成多列型LED封装中，外周焊盘部11和分别单独地没有金属板的连接部分形成的导引部分12，具有隔着具有用于固定反射器的树脂部分15围绕切割表面仅存围绕垫部分的外周与引线部，所述垫部和引线部的一部分，在安装LED元件的反射器的树脂部分的外周面到其被暴露于的区域中的反射器上的相反侧的树脂部分的切断面的内侧的一侧上。点域1

89. 发明专利

JP2017005005A リードフレームの製造方法、およびリードフレーム审中-公开
标题翻译：一种制造引线框架的方法，和引线框架
公开(公告)号：JP2017005005A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015114465
申请日：2015-06-05
申请人： SHマテリアル株式会社
发明人：大高篤 , 野宮秀司 , 新宮将人 , 関政一 , 菊池一弘
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/97
摘要：【課題】半導体装置の多品種少量生産に対応可能なリードフレームの品質向上と低コスト化を実現する。【解決手段】板状のリードフレーム素材にプレス加工を施すことにより、複数のリードフレーム単位体2を連結部6で相互に連結した形状のリードフレームパターンを形成するプレス加工工程と、プレス加工工程の後、複数のリードフレーム単位体2を個片化する個片化工程と、を備える。プレス加工工程では、折り曲げによって分断可能な分断予定部7を連結部6に形成しておく。そして、個片化工程では、連結部6を折り曲げて分断予定部7を分断することにより、複数のリードフレーム単位体2を個片に分離する。【選択図】図5
摘要翻译：甲实现质量改进和相应的可能的引线框架高混合小批量生产半导体器件的成本降低。通过在板状的引线框架材料实施冲压加工，冲压加工形成具有形状互连的多个引线由连接部6框体2的引线框架图形的步骤，冲压单个化多个引线的分割步骤之后，其包括框架构件2，。在冲压加工过程中，先前形成在连接部6被切割部7通过弯曲能分离。然后，在分割工艺中，通过将分割部分通过弯曲连接部分6中，对于多个引线框架体2的分离成单独的块是7。点域5

90. 发明专利

JP2016219844A 半導体装置及び電子装置审中-公开
标题翻译：半导体装置和电子装置
公开(公告)号：JP2016219844A
公开(公告)日：2016-12-22
申请号：JP2016174493
申请日：2016-09-07
申请人：ルネサスエレクトロニクス株式会社
发明人：中柴康隆 , 小川健太
IPC分类号： H04B5/02 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181
摘要：【課題】封止樹脂層に求められる物理的な保護機能を損なうことなく、半導体チップに設けられたインダクタと外部のインダクタの距離を小さくする。【解決手段】半導体チップ10は能動面を上に向けて実装基板100の第1面上に配置されている。インダクタ20は能動面すなわち半導体チップ10のうち実装基板と対向しない面側に設けられており、半導体チップ10と外部との間の通信を行う。封止樹脂層300は実装基板100の第1面に形成され、半導体チップ10を封止している。また封止樹脂層300には凹部又は開口(本実施形態では凹部310)が設けられている。凹部310は平面視でインダクタ20を内側に含んでいる。【選択図】図1
摘要翻译：甲而不损害密封树脂层的所需的物理保护功能，以减小电感器的距离和提供在半导体芯片上的外部电感器。的半导体芯片10布置朝向顶部有源表面安装基板100的第一表面上。电感器20设置在侧面未安装基板和有源表面的计数器或半导体芯片10路的半导体芯片10和外部之间连通。形成在安装基板100的第一表面上的密封树脂层300，密封半导体芯片10。还提供了在密封树脂层300（在本实施方式的凹部310）的凹部或开口。凹部310包括在平面图中的电感器20的内部。点域1

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