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1. 发明专利

JP6935112B2 基板接合装置有权
公开(公告)号：JP6935112B2
公开(公告)日：2021-09-15
申请号：JP2020531216
申请日：2019-07-02
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68 , H01L21/02

2. 发明专利

JPWO2020044580A1 部品実装システムおよび部品実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2020044580A1
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2018042296
申请日：2018-11-15
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/67 , H05K13/04 , H01L21/60
摘要：チップ実装システムは、基板(WT)に設けられたアライメントマークとチップ(CP)に設けられたアライメントマークとが撮像部(35a、35b)の被写界深度の範囲内に収まる第1距離だけ離間した状態で、基板(WT)、チップ(CP)に設けられたアライメントマークを同時に撮像する。そして、チップ実装システムは、撮像部(35a、35b)により撮像されたアライメントマークの撮影画像から基板(WT)とチップ(CP)との相対的な位置ずれ量を算出し、算出した位置ずれ量に基づいて、チップ(CP)を基板(WT)に対して位置ずれ量が小さくなる方向へ相対的に移動させる。

3. 发明专利

JP6882755B2 基板接合方法および基板接合装置有权
公开(公告)号：JP6882755B2
公开(公告)日：2021-06-02
申请号：JP2016194347
申请日：2016-09-30
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/68 , B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/02

4. 发明专利

JPWO2018147147A1 部品実装システムおよび部品実装方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018147147A1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：JP2018003308
申请日：2018-01-31
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H05K13/04 , H01L21/027 , H01L21/60
摘要：チップ実装システム(1)は、チップ(CP)を供給するチップ供給部(11)と、基板(WT)におけるチップ(CP)が実装される実装面(WTf)が鉛直下方(−Z方向)を向く姿勢で基板(WT)を保持するステージ(31)と、鉛直下方(−Z方向)からチップ(CP)を保持するヘッド(33H)と、チップ(CP)を保持するヘッド(33H)を鉛直上方(+Z方向)へ移動させることによりヘッド(33H)をステージ(31)に近づけて基板(WT)の実装面(WTf)にチップ(CP)を実装するヘッド駆動部(36)と、を備える。

5. 发明专利

JPWO2017155002A1 基板接合方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017155002A1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：JP2017009335
申请日：2017-03-08
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/02
摘要：基板接合方法は、基板(301、302)それぞれの接合面の表面に水又はOH含有物質を付着させる親水化処理を行う親水化処理工程と、基板(301)を撓ませる基板を撓ませる工程と、基板(301)の接合面と基板(302)の接合面とを、中央部同士で突き合わせる突き合わせ工程と、中央部同士が一定の距離を保つように突き合わせた状態で、基板(301)の外周部と基板(302)の外周部との距離を縮め、基板(301)の接合面と基板(302)の前記接合面とを全面で張り合わせる位置まで距離を縮める張り合わせ工程と、を含む。そして、突き合わせ工程前または突き合わせ工程後において、基板(301、302)の間の距離を測定して、基板(301、302)の外周部の距離を縮める。

6. 发明专利

JP2017162919A アライメント装置有权
公开(公告)号：JP2017162919A
公开(公告)日：2017-09-14
申请号：JP2016044659
申请日：2016-03-08
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/68 , H01L21/02
摘要：【課題】撮像部の揺れを抑制して、正確な位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。【解決手段】アライメント装置は、一の対象物に設けられた第1のマークと他の対象物に設けられた第2のマークとの2つのマークを撮像することによって2つの対象物の位置ずれを測定し、当該位置ずれに基づき当該2つの対象物の位置合わせを行う。撮像部75は、カメラ移動機構70の移動側部材(71,72,73)が少なくとも1つの方向に移動した後において、移動側部材(71,72,73)が固定側部材3に対して面接触して保持された状態で、2つのマークのうちの少なくとも一方のマークを撮像する。より詳細には、たとえば、Y方向移動部材71がベース部材3に面接触し且つX方向移動部材72がY方向移動部材71に面接触し且つZ方向移動部材73がX方向移動部材72に面接触して保持された状態で、第2のマークは撮像される。【選択図】図13

7. 发明专利

JPWO2016060274A1 基板どうしの接合方法、基板接合装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016060274A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016554151
申请日：2015-10-19
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内　朗 , 朗山内
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/24 , H01L21/68 , H01L21/683
CPC分类号： H01L24/83 , B23K20/00 , B23K20/16 , B23K20/24 , H01L21/67092 , H01L21/67259 , H01L21/68 , H01L21/6831 , H01L21/6838 , H01L21/68735 , H01L24/75 , H01L2224/75102 , H01L2224/757 , H01L2224/759 , H01L2224/75981 , H01L2224/83009 , H01L2224/8309 , H01L2224/83896 , H01L2224/83908
摘要：【課題】基板どうしを接合する際に、基板どうしの間でのボイドの発生を防ぐとともに、ひずみを抑制して、高い位置精度で接合する。【解決手段】第一の基板と第二の基板とを接合する方法であって、前記第一の基板及び前記第二の基板のそれぞれの接合面の表面に水又はOH含有物質を付着させる親水化処理を行う工程と、前記第一の基板と前記第二の基板とを、前記接合面どうしを対向させて配置するとともに、前記第一の基板を、前記接合面の外周部に対して中央部が前記第二の基板側に突出するように撓ませる工程と、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを、前記中央部どうしで突き合わせる工程と、前記中央部どうしが非接合状態を維持する圧力で突き合わせた状態で、前記第一の基板の外周部と前記第二の基板の外周部との距離を縮め、前記第一の基板の前記接合面と前記第二の基板の前記接合面とを全面で突き合わせる突き合わせ工程と、を備える基板どうしの接合方法。【選択図】図4

8. 发明专利

JP2017079316A ウエハの接合方法及び接合装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017079316A
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2015214012
申请日：2015-10-30
申请人：ボンドテック株式会社 , Bondtech Inc
发明人： YAMAUCHI AKIRA
IPC分类号： H01L21/02 , B23K20/00 , B23K20/24
摘要：【課題】スループットの向上と装置の簡素化が図れるウエハの接合方法及び接合装置を提供する。【解決手段】ウエハの接合方法であって、接合されるウエハの接合予定面の少なくとも一部を親水化させる親水化処理と、親水化処理の後にウエハを接合する接合処理とを含み、親水化処理が、ラジカルプラズマ処理、原子ビーム又はイオンビーム照射のいずれかによるものである。【選択図】図2

9. 发明专利

JP6120286B2 接合装置および接合方法有权
公开(公告)号：JP6120286B2
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：JP2014238918
申请日：2014-11-26
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内　朗 , 朗山内
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/02 , H05K3/00 , H05K3/34

10. 发明专利

JP6043939B2 基板上への対象物の位置決め方法及び装置有权
标题翻译：在基片上定位所述对象的方法和装置
公开(公告)号：JP6043939B2
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：JP2012185463
申请日：2012-08-24
申请人：ボンドテック株式会社
发明人：山内朗
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , H01L21/68
CPC分类号： H01L24/96 , H01L2224/18

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