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1. 发明专利

JP6460500B2 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6460500B2
公开(公告)日：2019-01-30
申请号：JP2018004291
申请日：2018-01-15
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50

2. 发明专利

JP6274553B2 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
公开(公告)号：JP6274553B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2013201321
申请日：2013-09-27
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

3. 发明专利

JP2015070027A リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：其框架及其制造方法，半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2015070027A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013201321
申请日：2013-09-27
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97
摘要：【課題】ダイパッドの角部に近い位置に配置された外部端子と外部の実装基板とを接続するはんだ部に、熱伸縮の影響によりクラックが発生することを防止することが可能な、リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子を載置する矩形状のダイパッド15と、ダイパッド15の周囲に設けられた複数の長リード部16Aおよび複数の短リード部16Bとを備えている。複数の長リード部16Aおよび複数の短リード部16Bは、ダイパッド15の辺15aに沿って配置されている。ダイパッド15の辺15aの端部近傍には、一対の短リード部16Bが隣接して配置され、当該一対の短リード部16Bは、半導体装置に対応する領域14内に位置する連結体28により互いに連結されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止由于热膨胀和收缩的影响而发生的引线框架，用于连接布置在管芯焊盘的角部附近的外部端子和外部安装板的焊接部分，以及提供其制造方法，半导体器件及其制造方法。引线框架10包括用于安装半导体元件的矩形管芯焊盘15，以及多个长引线16A和多个短引线16B，所述短引线16B 多个长引线16A和多个短引线16B沿着管芯焊盘15的侧面15a布置。在管芯焊盘15的侧面15a的端部附近，一对短引线16B是并且一对短引线16B通过位于对应于半导体器件的区域14中的连接体28互连。

4. 发明专利

JP2017228795A リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017228795A
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：JP2017170510
申请日：2017-09-05
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：柴崎聡 , 冨田幸治 , 矢崎雅樹 , 宮野和幸 , 倉橋篤史 , 内海和仁
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181
摘要：【課題】リード部の幅を狭くした場合であっても、リード部の強度が低下することを抑え、リード部に変形が生じることを防止することが可能な、リードフレームを提供する。【解決手段】リードフレーム10は、ダイパッド11と、内端に位置する外部端子17A、17Bを含む複数のリード部12A、12Bとを備え、複数のリード部12A、12Bの外部端子17A、17Bは、隣り合うリード部12A、12B間で内側および外側に位置するよう交互に千鳥状に配置されている。リード部12Aは、外部端子17Aの外側に位置する外側領域52と、裏面53bに外部端子17Aが形成された外部端子領域53とを有し、外側領域52は、ハーフエッチングにより薄肉に形成されている。外側領域52は、リード部12Aの長手方向に直交する断面において、裏面方向に突出する凸部52dを有する。【選択図】図2

5. 发明专利

JP5858335B2 半導体装置有权
公开(公告)号：JP5858335B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2012006347
申请日：2012-01-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 増田正親 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247

6. 发明专利

JP5807800B2 リードフレームおよびリードフレームの製造方法有权
标题翻译：一种制造引线框架和引线框架的方法
公开(公告)号：JP5807800B2
公开(公告)日：2015-11-10
申请号：JP2010258128
申请日：2010-11-18
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 矢崎雅樹 , 柴崎聡
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/1301 , H01L2924/14

7. 发明专利

JP6428013B2 リードフレーム部材およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6428013B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2014146184
申请日：2014-07-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

8. 发明专利

JP6319644B2 リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6319644B2
公开(公告)日：2018-05-09
申请号：JP2013206649
申请日：2013-10-01
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹 , 永田昌博
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

9. 发明专利

JP2018056601A リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018056601A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2018004291
申请日：2018-01-15
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡 , 矢崎雅樹
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：【課題】ダイパッドの角部に近い位置に配置された外部端子と外部の実装基板とを接続するはんだ部に、熱伸縮の影響によりクラックが発生することを防止することが可能な、リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】リードフレーム10は、半導体素子21を載置する矩形状のダイパッド15と、ダイパッド15の周囲に設けられた複数の長リード部16Aおよび複数の短リード部16Bとを備えている。複数の長リード部16Aおよび複数の短リード部16Bは、ダイパッド15の辺15aに沿って配置されている。ダイパッド15の辺15aの端部近傍には、一対の短リード部16Bが隣接して配置され、当該一対の短リード部16Bは、半導体装置20に対応する領域14内に位置する連結体28により互いに連結されている。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2016025120A リードフレーム部材およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法审中-公开
标题翻译：引导框架构件及其制造方法及半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：JP2016025120A
公开(公告)日：2016-02-08
申请号：JP2014146184
申请日：2014-07-16
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：冨田幸治 , 柴崎聡
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：【課題】インナーリードの変形を防止するとともに、外部と接続される端子部の数(ピン数)を増やすことが可能なリードフレーム部材を提供する。【解決手段】リードフレーム部材10は、半導体素子21が搭載されるダイパッド11と、ダイパッド11周囲に設けられ、それぞれ外部端子17A、17Bを有する端子部53と、端子部53から内側に延びるとともに裏面側から薄肉化されたインナーリード51とを含む複数のリード部12A、12Bとを備えている。各インナーリード51の先端側に、複数のリード部12A、12Bを互いに接続する先端接続部材14が設けられている。外部端子17Aが内側に位置するリード部12Aと、外部端子17Bが外側に位置するリード部12Bとが交互に配置されることにより、複数のリード部12A、12Bの外部端子17A、17Bが平面から見て千鳥状に配置されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种防止内部引线变形的引线框架构件，并且可以增加与外部连接的端子部分的数量（引脚数）。解决方案：引线框架构件10包括：安装在其上的管芯焊盘11 具有半导体元件21; 以及多个引线部分12A和12B，其包括设置在管芯焊盘11周围的端子部分53，并且各自具有外部端子17A和17B以及从端子部分53延伸到内部的内部引线51，并且从引线部分背面。用于将多个引线部分12A和12B彼此连接的尖端连接部件14设置在每个内部引线51的前端侧。外部端子17A位于其内部的引线部分12A和引线部分12B，外部端子17B位于外部交替布置，从而多个引线部分12A和12B的外部端子17A和17B在平面图中以锯齿形的形式布置。图1

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