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1. 发明专利

JP2022001396A 切削装置审中-公开
公开(公告)号：JP2022001396A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2020107008
申请日：2020-06-22
申请人：株式会社ディスコ
发明人：藤田智也 , 北住祐一 , 野村洋志
IPC分类号： B24B27/06 , H01L21/301 , B24B45/00
摘要：【課題】マウントにアルミが付着しないようにする。【解決手段】スピンドル50と、中央に開口540を有する環状基台541の外周に砥石542が配置されたハブブレード54と、スピンドル50の先端に固定され先端に雄ねじ534が形成されたマウント基台53と、マウント基台53に連結されるリングマウント58と、マウント基台53の先端の雄ねじ534に螺合させてリングマウント58を介してハブブレード54をマウント基台53との間で押さえるナット56と、を備える切削手段5が配設された切削装置1を用いて被加工物140を切削加工する。マウント基台53とハブブレード54との間にリングマウント58が配設されており、マウント基台53にハブブレード54が接触しないため、マウント基台53にアルミが付着するのが防止される。【選択図】図8

2. 发明专利

JP2022000905A キット及び半導体チップの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2022000905A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2021144135
申请日：2021-09-03
申请人：リンテック株式会社
发明人：篠田智則 , 根本拓 , 田村桜子 , 森下友尭 , 四宮圭亮
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683 , H01L23/29 , H01L23/31 , B32B3/30 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体チップの強度を向上させることができると共に、保護膜の剥がれを抑制することができ、半導体ウエハの裏面に貼付する際にリワーク性に優れる硬化性樹脂フィルムを含むキットを提供する。【解決手段】バンプを備えるバンプ形成面を有する半導体チップの前記バンプ形成面及び側面の双方に保護膜としての第一硬化樹脂膜(r1)を形成するための第一硬化性樹脂フィルム(x1)と、前記半導体チップの前記バンプ形成面とは反対側の面に保護膜としての第二硬化樹脂膜(r2)を形成するための第二硬化性樹脂フィルム(x2)と、を含み、前記第二硬化性樹脂フィルム(x2)のシリコンウエハ(鏡面)に対する剥離力が、3,000mN/25mm以下である、キットとした。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2022000904A キット及び半導体チップの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2022000904A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2021144129
申请日：2021-09-03
申请人：リンテック株式会社
发明人：篠田智則 , 根本拓 , 田村桜子 , 森下友尭 , 四宮圭亮
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683 , H01L23/29 , H01L23/31 , B32B3/30 , H01L21/301
摘要：【課題】半導体チップの強度を向上させることができると共に、保護膜の剥がれを抑制することができる硬化性樹脂フィルムを含むキットを提供する。【解決手段】当該課題を解決するキットとして、バンプを備えるバンプ形成面を有する半導体チップの前記バンプ形成面及び側面の双方に保護膜としての第一硬化樹脂膜(r1)を形成するための第一硬化性樹脂フィルム(x1)と、前記半導体チップの前記バンプ形成面とは反対側の面に保護膜としての第二硬化樹脂膜(r2)を形成するための第二硬化性樹脂フィルム(x2)と、を含み、前記第一硬化性樹脂フィルム(x1)の層(X1)が、第一支持シート(Y1)に積層された第一複合シート(α1)として含まれる、キットとした。【選択図】図1

4. 发明专利

JP2022000317A 切削装置审中-公开
公开(公告)号：JP2022000317A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：JP2020105781
申请日：2020-06-19
申请人：株式会社ディスコ
发明人：藤江健一
IPC分类号： B24B27/06 , B24B41/06 , H01L21/301 , B24B45/00
摘要：【課題】2以上の切削ブレードを同時に装着することができる切削装置を提供する。【解決手段】切削手段4は、スピンドル42を回転可能に支持するハウジング41から突出したスピンドル42に配設され切削ブレード43Aの背面を支持するフランジ46と、フランジ46の中央から突出し切削ブレード43A、43B、43C、43Dを構成する基台43Aa、43Ba、43Ca、43Daの中央に形成された開口部43Ab、43Bb、43Cb、43Dbに挿入するボス部45と、を含み、ボス部45は、2以上の切削ブレード43A、43B、43C、43Dへの挿入を許容する長さを有すると共に、切削ブレード43A、43B、43C、43Dの背面に開口する2以上の吸引孔45a、45b、45c、45dと、2以上の吸引孔45a、45b、45c、45dを吸引源に連通する連通路が独立している切削装置。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2021197537A デバイスの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021197537A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020105573
申请日：2020-06-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：服部奈緒 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/57 , H01L21/301
摘要：【課題】基板から剥離する際の光デバイス層へのダメージを抑制することができるデバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】デバイスの製造方法は、光デバイスウェーハの光デバイス層の表面に伸縮性を有するテープを貼着するテープ貼着ステップ101と、光デバイス層に対して透過性を有する波長のレーザービームを光デバイス層の内部に集光点を位置付けて照射して分割起点を形成する分割起点形成ステップ102と、光デバイスウェーハのエピタキシー基板の裏面側からエピタキシー基板に対しては透過性を有しバッファ層に対しては吸収性を有する波長のレーザービームを照射し、バッファ層を破壊するバッファ層破壊ステップ103と、エピタキシー基板を光デバイス層から剥離する剥離ステップ104と、テープに対して外力を付与することで光デバイス層を分割起点に沿って分割する分割ステップ105と、を含む。【選択図】図3

6. 发明专利

JP2021197482A 被加工物の加工方法、保護膜付き被加工物の製造方法、及び、レーザーダイシング用保護膜剤审中-公开
公开(公告)号：JP2021197482A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020103990
申请日：2020-06-16
申请人：株式会社ディスコ
发明人：梁仙一 , 小田中健太郎 , 金子洋平 , 大浦幸伸
IPC分类号： B23K26/364 , H01L21/301
摘要：【課題】レーザー加工時のデバイスの焼けを低減する保護膜付き被加工物の製造方法及び被加工物に塗布するレーザーダイシング用保護膜剤を提供する。【解決手段】レーザービームで被加工物11を加工する加工方法であって、保護膜形成装置30において、水溶性樹脂と、有機溶剤と、光吸収剤とが少なくとも溶解した溶液から構成され、光吸収剤が、置換基として2個以上のヒドロキシル基を有し、且つ、ヒドロキシル基以外の置換基を有さないベンゾフェノン誘導体を含むレーザーダイシング用保護膜剤25を、被加工物の一面(表面11a)上に塗布して、3.8μm以上の厚さを有する保護膜27で一面側を被覆する保護膜被覆工程と、レーザー加工装置において、被加工物に吸収される波長を有するレーザービームを、被加工物の上方から保護膜27を介して分割予定ライン13に沿って一面に照射して、被加工物にレーザー加工溝を形成する加工溝形成工程と、を備える。【選択図】図5

7. 发明专利

JP2021197398A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021197398A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020100756
申请日：2020-06-10
申请人：株式会社ディスコ
发明人：岡村卓 , 原田成規 , 滝田友春
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/301
摘要：【課題】ウェーハの外周部に残存する補強部を簡易に除去可能なウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域を表面側に備え、デバイス領域に対応する領域に形成された凹部を裏面側に備え、デバイス領域及び凹部を囲む環状の補強部を外周部に備えるウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、チャックテーブルによって凹部の底面を保持する保持ステップと、切削ブレードによってウェーハを分割予定ラインに沿って切削することにより、デバイス領域を複数のデバイスチップに分割するとともに、補強部の表面側に溝を形成する切削ステップと、補強部に外力を付与することにより、溝を起点として補強部を分割予定ラインに沿って分割する分割ステップと、を含む。【選択図】図6

8. 发明专利

JP2021197380A 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム审中-公开
公开(公告)号：JP2021197380A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020100279
申请日：2020-06-09
申请人：昭和電工マテリアルズ株式会社
发明人：小川紗瑛子 , 祖父江省吾
IPC分类号： C08L33/04 , C08K3/01 , C08K5/54 , H01L23/00 , H01L21/301
摘要：【課題】電磁シールドを有しかつ信頼性に優れる電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、35℃でのずり粘度が5000Pa・S以上であり、且つ露光量を500mJ/cm 2 以上とした光照射後の25℃での弾性率が100MPa以下及び引張試験における伸び率が35%以上である、仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法に関する。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2021192946A ハブ型ブレード取付け構造审中-公开
公开(公告)号：JP2021192946A
公开(公告)日：2021-12-23
申请号：JP2021143275
申请日：2021-09-02
申请人：株式会社東京精密
发明人：星純二 , 塚本早紀 , 山中紀幸
IPC分类号： B24D5/16 , B24D5/12 , H01L21/301 , B24B45/00
摘要：【課題】簡単な構造によりハブ型ブレードを容易に回転駆動軸に取付けることが可能とされるハブ型ブレード取付け構造及び基板切断装置を提供すること。【解決手段】本発明の一態様に係るハブ型ブレード取付け構造は、軸線回りに回転され先端側にハブ型ブレードが装着されるブレード取付け軸が形成された回転駆動軸と、前記回転駆動軸に装着されたハブ型ブレードを前記ブレード取付け軸の先端側で固定するブレード取付け部材と、を備え、前記回転駆動軸において前記ハブ型ブレードが装着されるブレード取付け軸の基端側に配置され、前記軸線を中心とし径方向においてハブ型ブレードのハブの外周縁部と対応する円周を含む領域を押圧するブレード押圧手段を有し、前記ブレード押圧手段は、前記回転駆動軸と一体に形成され、前記ブレード押圧手段によって前記ハブ型ブレードのブレード本体を押圧するように構成されていることを特徴とする。【選択図】図1

10. 发明专利

JP6985170B2 ウエーハの加工方法有权
公开(公告)号：JP6985170B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2018014984
申请日：2018-01-31
申请人：株式会社ディスコ
发明人：北村宏
IPC分类号： B24B27/06 , H01L21/301

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