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2. 发明专利

JP2021531640A 反転リードピンを有する電子デバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2021531640A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020552256
申请日：2019-03-26
申请人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテッド
发明人：チャンイェンコー , ジェイケイホー
IPC分类号： H01L25/18 , H01L23/50 , H01L25/04
摘要：電子デバイス(300A)が、低電圧リードピン(328、330)に近接する電子デバイス(300A)のパッケージ(306)の外で生成される電界の強度を低減する。電子デバイス(300A)は、低電圧側(302)及び高電圧側(304)を含む。低電圧側(302)は、低電圧ダイ取り付けパッド(314)に取り付けられる低電圧ダイ(312)を含む。高電圧側(304)は、高電圧ダイ取り付けパッド(318)に取り付けられる高電圧ダイ(316)を含む。リードピン(328、330)は、それぞれ低及び高電圧取り付けパッド(314、318)に取り付けられ、電子デバイス(300A)のパッケージ(306)から反転方向に延在する。

4. 发明专利

JP2021174883A 金属板、金属樹脂複合体、および半導体ディバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2021174883A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020077782
申请日：2020-04-24
申请人： JX金属株式会社
发明人：青柳慎 , 笹田俊紘 , 小松広三 , 後藤道哉
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/50
摘要：【課題】本発明は、金属板と樹脂部材とで閉空間を形成したときの、当該閉空間内と当該閉空間外との間での密閉性を向上させることが可能な金属板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の金属板は、樹脂部材により被覆される被覆領域を表面に有するものであって、前記金属板と前記樹脂部材とを含む部材で形成される閉空間内から当該閉空間外へ当該金属板の表面を走査する方向に対して交差するように、前記金属板の表面から窪んで形成された少なくとも1つの筋状凹部を含む凹部形成領域が存在する。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2021158317A 半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021158317A
公开(公告)日：2021-10-07
申请号：JP2020060294
申请日：2020-03-30
申请人：ローム株式会社
发明人：疋田真也
IPC分类号： H01L23/50
摘要：【課題】実装信頼性を高くできる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置A1において、半導体素子3と、半導体素子3を覆い、z方向視矩形状である封止樹脂5と、各々の一部が封止樹脂5から露出する複数のリード1とを備えた。封止樹脂5は、z方向において互いに反対側を向く樹脂主面51および樹脂裏面52と、樹脂主面51および樹脂裏面52に各々がつながる4個の樹脂側面53とを備えている。複数のリード1は、互いにつながる2個の樹脂側面53である樹脂側面531および樹脂側面532の両方に最も近い位置に配置され、かつ、樹脂裏面52から露出する裏面112を有する第1コーナーリード11を含んでいる。裏面112は、本体部112aと、本体部112aから樹脂側面531まで延び、かつ、樹脂側面532から離間する側面側延伸部112bと、本体部112aから樹脂裏面52の中央側に延びる中央側延伸部112cとを備えている。【選択図】図6

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