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外壳

阅读：333发布：2020-05-12

IPRDB可以提供外壳专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种用于电子装置的外壳，其包括本体，本体包括开设有散热孔的散热区。外壳还包括固定在本体内壁上的并盖住散热区的通风罩。通风罩包括遮蔽该散热孔的遮蔽部，通风罩在遮蔽部的一侧开设有与该散热孔相连通的分流孔。当上述外壳应用于电子装置上时，气流可以从外壳内部经分流孔与散热孔导出到外壳外，达到通风散热的效果。由于遮蔽部的遮蔽，散热孔的尺寸可以不限于为了保密或者安全需要而制定的已有的设计标准，尺寸可以设计的更大，增强散热能力。，下面是外壳专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于电子装置的外壳，其包括本体，该本体包括开设有散热孔的散热区，其特征在于：该外壳还包括固定在本体内壁上的并盖住该散热区的通风罩，该通风罩包括遮蔽该散热孔的遮蔽部，该通风罩在遮蔽部的一侧开设有与该散热孔相连通的分流孔。

2.如权利要求1所述的外壳，其特征在于：该散热孔的宽度大于或者等于5毫米。

3.如权利要求1所述的外壳，其特征在于：该通风罩包括底壁及从该底壁边缘延伸形成的第一侧壁，该遮蔽部形成于该底壁上，该分流孔开设在该底壁与该第一侧壁的连接处。

4.如权利要求3所述的外壳，其特征在于：该底壁呈长方形，该第一侧壁的数量为两个，相对设置于该底壁的两个长边的边缘，该分流孔开设在该底壁与其中一个第一侧壁的连接处，该通风罩还包括分别位于底壁两个短边边缘并连接该两个第一侧壁的两个第二侧壁，该两个第一侧壁、两个第二侧壁及底壁共同形成通风腔。

5.如权利要求4所述的外壳，其特征在于：该通风罩在遮蔽部另外一侧也开设有多个分流孔，位于遮蔽部两侧的分流孔对称设置。

6.如权利要求4所述的外壳，其特征在于：该第一侧壁远离该底壁的一端延伸形成有第一固定片，该第二侧壁远离该底壁的一端延伸形成有第二固定片，该第一固定片及该第二固定片均开设有通孔，该本体在散热区周围对应该通孔开设有与固定孔，利用螺钉穿过该通孔并与该固定孔相配合，将该通风罩固定在该本体上。

7.如权利要求1所述的外壳，其特征在于：该遮蔽部上开设有多个导流孔。

8.如权利要求7所述的外壳，其特征在于：该分流孔的数量为多个，且该多个分流孔间隔设置，该底壁在相邻的分流孔之间也开设有多个导流孔。

9.如权利要求7或8所述的外壳，其特征在于：该导流孔的孔径小于或者等于2毫米。

说明书全文

外壳

技术领域

[0001] 本发明涉及一种外壳，尤其涉及一种开设有散热孔的电子装置的外壳。

背景技术

[0002] 一般电子装置的外壳在其表面上都设置有散热区，散热区上开设有多个密集排列的散热孔，以防止电子装置过热而损坏内部元件。但是，为了安全需要，散热孔在其开孔方向一定角度的范围内不能涉及具有危险电压的电子元件，以避免对用户造成危险。另外，对于某些特定电子装置，一些国家有特别的规定或要求，如美国联邦信息处理标准(FIPS，Federal InformationProcessing Standards)第140号标准规定，对于安全保密等级为二的电子产品，不能从产品外壳的通风孔中，向内明显地看到产品外壳内的任何元件。这些对于散热孔的要求，使得散热孔的孔径尺寸受到很大限制，影响其散热性能。

发明内容

[0003] 鉴于上述内容，有必要提供一种散热能力较强的外壳。

[0004] 一种用于电子装置的外壳，其包括本体，本体包括开设有散热孔的散热区。外壳还包括固定在本体内壁上的并盖住散热区的通风罩。通风罩包括遮蔽该散热孔的遮蔽部，通风罩在遮蔽部的一侧开设有与该散热孔相连通的分流孔。

[0005] 当上述外壳应用于电子装置上时，气流可以从外壳内部经分流孔与散热孔导出到外壳外，达到通风散热的效果。由于遮蔽部的遮蔽，散热孔的尺寸可以不限于为了保密或者安全需要而制定的已有的设计标准，尺寸可以设计的更大，增强散热能力。

附图说明

[0006] 图1是本发明实施方式一的外壳的部分透视图。

[0007] 图2是图1所示外壳的通风罩的立体图。

[0008] 图3是本发明实施方式二的通风罩的立体图。

[0009] 主要元件符号说明

[0010]外壳 200
本体 21
通风罩 23、33
散热区 211
散热孔 2111
底壁 231、331
遮蔽部 2311、3311
分流孔 2313、3313
第一侧壁 233
第二侧壁 235
通孔 236
螺钉 30
导流孔 337

具体实施方式

[0011] 下面结合附图及实施方式对本发明的外壳作进一步的详细说明。

[0012] 请参见图1，本发明实施方式一的外壳200用于电子装置，其包括本体21及通风罩23。本实施方式中，本体21为电脑机箱，其大致呈长方形。本体21上形成有长方形的散热区211，散热区211上开设有多个密集排布的散热孔2111，以通风散热。本体21在散热区
211的周围还开设有固定孔(图未示)，用于固定通风罩23。本实施方式中，散热孔2111呈方形，多个散热孔2111分成两行阵列排布。为方便散热，本实施方式的散热孔2111的宽度尺寸大于或者等于5毫米。

[0013] 请同时参见图2，通风罩23大致为长方体形，其包括长方形的底壁231、分别位于底壁231两侧长边边缘上的两个第一侧壁233及分别位于底壁231两侧短边边缘上的第二侧壁235。第一侧壁233与第二侧壁235为从底壁231的同侧表面上的垂直延伸形成，每个第二侧壁235垂直连接两个第一侧壁233。两个第一侧壁233与两个第二侧壁235共同形成一个通风腔(图未标)。底壁231上形成有与本体21的散热区211尺寸相对应的遮蔽部2311。通风罩23在底壁231与两个第一侧壁233的连接处开设有多个分流孔2313，以导出通风腔内的气流。当然，分流孔2313开设的位置也可以直接开设在底壁231上或者第一侧壁233上。本实施方式中，分流孔2313在遮蔽部2311两侧对称开设，且位于同侧的多个分流孔2313间隔分布。每个第一侧壁233在其远离底壁231的端部向外垂直延伸形成有第一固定片2331，每个第二侧壁235在其远离底壁231的端部向外垂直延伸形成有第二固定片2351。第一固定片2331及第二固定片2351上均开设有通孔236，用于将通风罩23固定至本体21上。

[0014] 可以利用螺钉30穿过通风罩23的通孔236并与本体21的固定孔相配合，将通风罩23固定在本体21的内壁上，并盖住散热区211。遮蔽部2311正对散热区211的散热孔2111，使电子装置的内部元件从外部不能被看到，满足保密的需要。分流孔2313与散热孔
2111相连通，本体21内的温度较高的气流可以经过分流孔2313进入通风罩23的通风腔，然后由散热孔2111导出至外部，达到通风散热的效果。而且，通风罩23的遮蔽部2311正对散热孔2111，减少用户通过散热孔2111接触电子装置内部元件的可能性，提高整体安全性。所以，由于遮蔽部2311的遮蔽，散热孔2111的尺寸可以不限于为了保密或者安全需要而制定的已有的设计标准，尺寸可以设计的更大，增强散热能力。

[0015] 当然，通风罩23固定在本体21内壁上的方式不限于螺钉固定，也可以通过粘接、焊接等方式设置在本体21内壁上。而且，通风罩23的形状、分流孔的数量可以根据散热区211形状及散热孔2111的数量具体调整。如果对于通风散热要求不高，分流孔2313也可仅开设于底壁231与其中一个第一侧壁233的连接处。

[0016] 请参见图3，本发明实施方式二的通风罩33与通风罩23相似，其不同在于：通风罩33在其遮蔽部3311及底壁331上相邻两个分流孔3313的位置上还开设有多个密集排布的导流孔337，导流孔337的孔径比周围的分流孔3313的孔径要小，本实施方式中，导流孔337的孔径为2毫米，当然，导流孔337的孔径还可以更小，能够辅助气流从底壁331上导出，且使电子装置内部元件从外部不能被看到即可。导流孔337的开设使部分气流可以从底壁331直接流入通风罩33内部，提高散热能力。而且，开设在相邻分流孔3313之间的导流孔337也可以导出部分气流，使气流更为均匀。

[0017] 另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围内。

标题	发布/更新时间	阅读量
外壳-专利编号CN109199594A	2020-05-11	529
外壳-专利编号CN107023644A	2020-05-11	618
外壳-专利编号CN104053315A	2020-05-12	517
外壳-专利编号CN101466209B	2020-05-12	246
外壳-专利编号CN107023644B	2020-05-11	555
外壳-专利编号CN101154470A	2020-05-13	783
外壳-专利编号CN107211552B	2020-05-11	943
外壳-专利编号CN101154470B	2020-05-13	439
外壳-专利编号CN102340946A	2020-05-12	333
外壳-专利编号CN101466209A	2020-05-13	861

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