会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~

陶瓷封装外壳

阅读:1034发布:2020-10-28

IPRDB可以提供陶瓷封装外壳专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本发明提供了一种陶瓷封装外壳,属于陶瓷封装领域,包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线;所述焊盘与所述引线一一对应,所述焊盘与所述引线焊接,且焊接包角位于所述焊盘的外侧。本发明提供的陶瓷封装外壳,焊盘设置在陶瓷件外周侧面,在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角,进而实现引线的加固,来保证外壳与引线的钎焊强度,实现引线的焊接可靠性,焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下,最小可以实现0.2mm,焊盘距陶瓷件边缘要求0mm,外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上,有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸,满足外壳的小型化设计发展趋势。,下面是陶瓷封装外壳专利的具体信息内容。

1.陶瓷封装外壳,其特征在于:包括陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线;所述焊盘与所述引线一一对应,所述焊盘与所述引线焊接,且焊接包角位于所述焊盘的外侧。

2.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:位于所述陶瓷件同一侧的所述引线相互平行。

3.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述引线包括焊接段和与所述焊接段的外端连接的引出段,所述焊接段平行于所述陶瓷件的底面。

4.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述引出段为与所述陶瓷件底面平行的平直构件。

5.如权利要求3所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述引出段为折弯构件。

6.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述引线的外端通过连接件连为一体,所述连接件为矩形构件。

7.如权利要求6所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述连接件的四角分别设有定位孔。

8.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述焊盘的宽度为0.15~2.30mm,高度为0.10~3.00mm。

9.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述引线的宽度为0.10mm~

0.46mm,厚度为0.10~0.30mm。

10.如权利要求1所述的陶瓷封装外壳,其特征在于:所述陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记。

说明书全文

陶瓷封装外壳

技术领域

[0001] 本发明属于陶瓷封装技术领域,更具体地说,是涉及一种陶瓷封装外壳。

背景技术

[0002] 传统的CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)外壳是保护环的四侧引脚扁平封装。该类外壳通过对引线采用打弯的方式,在引线的前端和后端形成良好的“弯月面”焊料包角,形成立体钎焊结构,缓解外力对金属化层的冲击,保证引线焊接强度的可靠性。这种方式要求引线与管壳焊接的焊盘长度1.0mm以上,而且为保证可靠性,一般要求焊盘距外形边缘要求0.05mm以上,无法实现外壳外形尺寸的进一步小型化。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种陶瓷封装外壳,以解决现有技术中存在的难以实现CQFP外壳外形尺寸小型化的技术问题。
[0004] 为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种陶瓷封装外壳,包括:陶瓷件、设于所述陶瓷件外周侧面上的焊盘及设于所述陶瓷件底部且向所述陶瓷件外周延伸的引线;所述焊盘与所述引线一一对应,所述焊盘与所述引线焊接,且焊接包角位于所述焊盘的外侧。
[0005] 进一步地,位于所述陶瓷件同一侧的所述引线相互平行。
[0006] 进一步地,所述引线包括焊接段和与所述焊接段的外端连接的引出段,所述焊接段平行于所述陶瓷件的底面。
[0007] 进一步地,所述引出段为与所述陶瓷件底面平行的平直构件。
[0008] 进一步地,所述引出段为折弯构件。
[0009] 进一步地,所述引线的外端通过连接件连为一体,所述连接件为矩形构件。
[0010] 进一步地,所述连接件的四角分别设有定位孔。
[0011] 进一步地,所述焊盘的宽度为0.15~2.30mm,高度为0.10~3.00mm。
[0012] 进一步地,所述引线的宽度为0.10mm~0.46mm,厚度为0.10~0.30mm。
[0013] 进一步地,所述陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记。
[0014] 本发明提供的陶瓷封装外壳的有益效果在于:与现有技术相比,本发明陶瓷封装外壳,焊盘设置在陶瓷件外周侧面,在焊盘外侧使引线与焊盘焊接并形成焊料包角,进而实现引线的加固,来保证外壳与引线的钎焊强度,实现引线的焊接可靠性,焊盘可设置在的尺寸在0.8mm以下,最小可以实现0.2mm,焊盘距陶瓷件边缘要求0mm,外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上,有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸,满足外壳的小型化设计发展趋势。

附图说明

[0015] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016] 图1为本发明实施例一提供的陶瓷封装外壳的主视结构剖视图;
[0017] 图2为图1的仰视图;
[0018] 图3为图1的俯视图;
[0019] 图4为本发明实施例二提供的陶瓷封装外壳的主视结构剖视图;
[0020] 图5为图4的仰视图;
[0021] 图6为图4的俯视图;
[0022] 图7为制备本发明陶瓷封装外壳的制备方法;
[0023] 其中,图中各附图标记:
[0024] 1-陶瓷件;2-焊盘;3-引线;301-焊接段;302-引出段;4-焊接包角;5-封口环;7-连接件;8-定位孔;9-对位标记;10-对位腔体

具体实施方式

[0025] 为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0026] 请一并参阅图1至图6,现对本发明提供的陶瓷封装外壳进行说明。所述陶瓷封装外壳,包括陶瓷件1、设于陶瓷件1外周侧面上的焊盘2及设于陶瓷件1底部且向陶瓷件1外周延伸的引线3;焊盘2与引线3一一对应,焊盘2与引线3焊接,且焊接包角4位于焊盘2的外侧。
[0027] 本发明提供的陶瓷封装外壳,与现有技术相比,焊盘2设置在陶瓷件1外周侧面,在焊盘2外侧使引线3与焊盘2焊接并形成焊料包角4,进而实现引线3的加固,来保证外壳与引线的钎焊强度,实现引线3的焊接可靠性,焊盘2可设置在的尺寸在0.8mm以下,最小可以实现0.2mm,焊盘2距陶瓷件1边缘要求0mm,外壳的外形尺寸缩小0.5mm以上,有效减小了陶瓷封装外壳的整体尺寸,满足外壳的小型化设计发展趋势。
[0028] 其中,陶瓷件1可具有2层到50层的布线结构,具备可多层布线、高可靠性、高气密性、散热能力强等特点。
[0029] 参阅图1及图4,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,陶瓷件1顶部设有封口环5。
[0030] 具体地,陶瓷件1材料为90%的氧化铝,采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作,封口环5及引线3材料为铁镍钴合金或铁镍合金,陶瓷件1与封口环5及引线3采用银铜焊料焊接。金属材质的封口环5用于金锡封口、平行缝焊或激光缝焊封口。
[0031] 请一并参阅图1至图6,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,位于陶瓷件1同一侧的引线3相互平行。
[0032] 请参阅图1至图6,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,引线3包括焊接段301和与焊接段301的外端连接的引出段302,焊接段301平行于陶瓷件1的底面。其中,陶瓷件1的引线3焊接强度相当均大于7N,焊接部位的引线3由于未进行成型加工,因此未受到打弯成型机械加工所带来的损伤,其疲劳次数正反两个方向均大于5次。
[0033] 作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,为减小引线电阻,焊盘2表层镀金。
[0034] 参阅图4至图6,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,引出段302为与陶瓷件1底面平行的平直构件。
[0035] 请参阅图1至图3,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,引出段302为折弯构件。总体来说,引出段302可以使平直的或打弯的,但焊接段301必须是平直的。
[0036] 请参阅图1至图6,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,引线3的外端通过连接件连7为一体,连接件7为矩形构件。
[0037] 参阅图2、图3、图5及图6,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,为了方便加工定位,连接件7的四角分别设有定位孔8。
[0038] 作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,焊盘2的宽度为0.15~2.30mm,高度为0.10~3.00mm。
[0039] 作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,引线3的宽度为0.10mm~0.46mm,厚度为0.10~0.30mm。
[0040] 请参阅图3,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,陶瓷件的芯腔内设有用于对芯片进行对位的对位标记9。
[0041] 请参阅图3,作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,对位标记9为圆形或三角形结构图形。还可以设置对位腔体10,对位腔体10为十字形或L形结构定位腔体结构,便于芯片精确安装。
[0042] 作为本发明提供的陶瓷封装外壳的一种具体实施方式,引线3的数量为4-352,陶瓷封装外壳整体外形尺寸最小可达3mm×3mm。
[0043] 请参阅图7,制造时,采用Al2O3、AlN、玻璃瓷等多层共烧技术,具体流程为:外壳经流延、热切后,冲腔和冲孔、孔金属化后,经印刷、定位、层压、热切成单个生瓷件,再通过侧面印刷、烧结、钎焊、镀镍、镀金后形成单个的陶瓷外壳。
[0044] 本发明提供的陶瓷封装外壳具有一个或多个腔体(最多可达10个),内部可安装多个芯片和多种无源元件,满足用户高集成度封装要求;封装气密性高,气密性满足≤1×10-3Pa·cm3/s,A4;可靠性高,可满足温度循环:-65℃~175℃,200次,恒定加速度:30000g,Y1方向,1min;键合指宽度最小可实现0.06mm,键合指间距最小可实现0.06mm。
[0045] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
高效检索全球专利

IPRDB是专利检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。

我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,专利查询、专利分析

电话:13651749426

侵权分析

IPRDB的侵权分析产品是IPRDB结合多位一线专利维权律师和专利侵权分析师的智慧,开发出来的一款特色产品,也是市面上唯一一款帮助企业研发人员、科研工作者、专利律师、专利分析师快速定位侵权分析的产品,极大的减少了用户重复工作量,提升工作效率,降低无效或侵权分析的准入门槛。

立即试用