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电子设备的外壳

阅读:1035发布:2020-10-19

IPRDB可以提供电子设备的外壳专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种电子设备的外壳包括:第一外壳部(1),其具有箱形状并在平面上具有开口;以及第二外壳部(2),其关闭该开口。第一外壳部和第二外壳部采用板部件制成,具有涂敷表面和非涂敷表面,涂敷表面用于外表面,非涂敷表面用于内表面。第一外壳部包括:垂直侧壁;以及水平接触部,其在水平方向从垂直侧壁的顶边缘延伸,并具有通过使水平接触部的一部分折叠而形成的折叠部,以形成非涂敷表面作为水平接触部的上表面的一部分。水平接触部包括多个接触部(5),该多个接触部(5)与第二外壳部的内表面接触,用于屏蔽电磁波。,下面是电子设备的外壳专利的具体信息内容。

1.一种电子设备的外壳,包括:第一外壳部,其具有箱形状并在平面上具有开口;以及第二外壳部,其关闭所述开口;其中,所述第一外壳部和第二外壳部采用板部件制成,具有涂敷表面和非涂敷表面,涂敷表面用于外表面,非涂敷表面用于内表面;所述第一外壳部包括:垂直侧壁;以及水平接触部,其在水平方向从所述垂直侧壁的顶边缘延伸,并具有通过使所述水平接触部的一部分折叠而形成的折叠部,以形成非涂敷表面作为所述水平接触部的上表面的一部分;以及所述水平接触部包括多个接触部,该多个接触部与所述第二外壳部的内表面接触,用于屏蔽电磁波。

2.根据权利要求1所述的外壳,其中,所述水平接触部是通过使所述垂直侧壁在所述第一外壳部的内部方向折曲而形成。

3.根据权利要求2所述的外壳,其中,所述第一外壳部在折曲部内包括多个纵向凹槽;以及所述第二外壳部包括多个向下延伸部,这样,通过把多个向下延伸部插入到所述多个纵向凹槽内,然后在所述纵向凹槽的纵方向移动所述第二外壳部,使所述第二外壳部与所述第一外壳部啮合。

4.根据权利要求3所述的外壳,其中,所述多个向下延伸部的各方在近端宽度较小并在尖端宽度较大。

5.根据权利要求1至4中任何一项所述的外壳,其中,所述水平接触部包括:水平延伸部,其是通过使所述板部件在水平方向在所述垂直侧壁的所述顶边缘折曲而形成;以及所述折叠部。

6.根据权利要求5所述的外壳,其中,所述折叠部包括由凹口形成的所述多个接触部,该多个接触部的各方在与所述垂直侧壁的平面垂直的方向延伸,然后在与所述垂直侧壁的平面平行的方向延伸。

7.根据权利要求6所述的外壳,其中,所述水平延伸部包括多个孔,该多个孔的各方是为所述多个接触部的一方而设置。

8.根据权利要求1至4中任何一项所述的外壳,其中,所述第二外壳部还包括多个接触突起,该多个接触突起的各方是为所述多个接触部的一方而设置。

说明书全文

电子设备的外壳

技术领域

本发明涉及一种诸如个人计算机那样的电子设备的外壳。

背景技术

电子设备的外壳需要用来防止由外壳内部的电子电路产生的电磁波的泄漏。在该情况下,外壳的多个板状部件的耦合部必须电气接触。
通常,诸如涂敷钢板那样的涂敷板状部件是为电子设备的外壳而组装。然而,涂敷部不能电气接触。因此,在常规外壳中,为了保障板状部件的非涂敷耦合部,当板状部件被涂敷时,耦合部被遮蔽,使得涂敷材料不淀积在耦合部上。换句话说,单独制备非涂敷部件并将其与涂敷耦合部耦合。
图1是示出常规电子设备的外壳的一部分的透视图,图2是图1所示的该部分的分解图。而且,图3是示出常规电子设备的外壳的第一外部的一部分的透视图。如图1所示,常规电子设备的外壳由箱形状的第一外部101和第二外部102构成。一开口形成在第一外部内,以便能插入、收容和取出电子设备。第二外部102关闭第一外部101的开口。
如图3所示,在常规电子设备的外壳的第一外部101内,使第二外部102的装设侧的边缘部向外壳内部方向折曲,以形成水平部101a。使水平部101a向下折曲以形成垂直部101b,然后在水平方向折曲以形成水平部101c。多个凹槽103形成在折曲部内,水平部101c在水平方向从该折曲部延伸,使得各凹槽103在一端较窄,在另一端较宽。而且,多个接触部105形成在水平部101c的端缘部上,使得接触部105比水平部101c更位于上部。电磁波屏蔽用的突起部104放置在各接触部105的尖端,以具有按钮形状。该第一外部101的外表面被涂敷,使得形成有凹槽103的水平部101c的一部分被涂敷,而使形成有接触部105的水平部101c的一部分不被涂敷。在图3中,该涂敷部用阴影线表示。
如图2所示,多个突起部106形成在第二外部102的边缘部,以便向下延伸,使得突起部106插入到第一外部101的凹槽103内。第二外部102的外表面被涂敷,而其内表面不被涂敷。
如图4所示,突起部106插入到凹槽103内,然后第二外部102滑入到凹槽103的狭窄部的方向。这样,突起部106装配到凹槽103内,第二外部102与第一外部101啮合。此时,由于突起部104比水平部101c更向上突出,因而突起部104与第二外部102的内表面接触。由于第二外部102的内表面不被涂敷,因而第一外部101和第二外部102相互电气接触。
而且,在日本专利申请公报(JP-P2000-165713A)中描述了一种成像设备。在该第一常规例中,当非导电层形成在外壳的内表面上方时,导电突起穿透非导电层,以便接触外壳的导电层。
然而,在常规电子设备的外壳内,当第一外部101被涂敷时,接触部105需要被遮蔽,使得涂敷材料不淀积。制备未涂敷部件,并必须通过焊接等使该非涂敷部件耦合。这样,制造步骤和制造成本增加。而且,在第一外部101中,在耦合部内容易诱发腐蚀。另一方面,在第一常规例中,存在可靠性的问题,即:除非放置在接触部上的导电突起穿透非导电层并到达导电层,否则不会实现电气接触。
结合上述说明,在日本专利申请公报(JP-A-Heisei 1-204499)中描述了一种塑料盖。在该常规例中,电子设备具有塑料盖,在该塑料盖上涂敷导电膜并将其接地。把具有孔的端子固定到设置在要涂敷表面上的突起上。导电膜被涂敷在包括端子在内的表面上。端子通过配线与设备的地电位部件连接。

发明内容

因此,本发明的目的是提供一种无需增设其他部件、无需伴随着遮蔽操作的涂敷操作、以及无需复杂处理的电子设备的外壳。
在本发明的一方面,一种电子设备的外壳包括:第一外壳部,其具有箱形状并在平面上具有开口;以及第二外壳部,其关闭该开口。第一外壳部和第二外壳部采用板部件制成,具有涂敷表面和非涂敷表面,涂敷表面用于外表面,非涂敷表面用于内表面。第一外壳部包括:垂直侧壁;以及水平接触部,其在水平方向从垂直侧壁的顶边缘延伸,并具有通过使水平接触部的一部分折叠而形成的折叠部,以形成非涂敷表面作为水平接触部的上表面的一部分。水平接触部包括多个接触部,该多个接触部与第二外壳部的内表面接触,用于屏蔽电磁波。
此处,水平接触部可以是通过使垂直侧壁在第一外壳部的内部方向折曲而形成。在该情况下,第一外壳部可以在折曲部内包括多个纵向凹槽,并且第二外壳部可以包括多个向下延伸部,这样,通过把多个向下延伸部插入到多个纵向凹槽内,然后在纵向凹槽的纵方向移动第二外壳部,使第二外壳部与第一外壳部啮合。多个向下延伸部的各方在近端宽度较小,在尖端宽度较大。
而且,水平接触部可以包括:水平延伸部,其是通过使板部件在水平方向在垂直侧壁的顶边缘折曲而形成;以及折叠部。在该情况下,折叠部可以包括由凹口形成的多个接触部,该多个接触部的各方在与垂直侧壁的平面垂直的方向延伸,然后在与垂直侧壁的平面平行的方向延伸。而且,水平延伸部可以包括多个孔,该多个孔的各方是为多个接触部的一方而设置。
而且,第二外壳部可以还包括多个接触突起,该多个接触突起的各方是为多个接触部的一方而设置。

附图说明

图1是示出常规电子设备的外壳的一部分的透视图;图2是示出图1所示的常规电子设备的外壳的该部分的分解透视图;图3是示出常规电子设备的外壳的第一外部的一部分的透视图;图4是示出根据本发明的一实施例的电子设备的外壳的一部分的分解透视图;以及图5是示出第一外部的一部分的透视图。

具体实施方式

以下将参照附图对本发明的电子设备的外壳进行说明。
图4是示出根据本发明的一实施例的电子设备的外壳的一部分的分解透视图。如图4所示,根据本实施例的电子设备的外壳由箱形状的第一外壳部1和第二外壳部2构成。第一外壳部1在平面上具有开口以便可插入、收容和取出电子设备。第二外壳部2关闭第一外壳部1的开口。第一外壳部1和第二外壳部2的各方采用涂敷钢板制成,其中,一个表面被涂敷,另一表面不被涂敷。涂敷表面用作外表面,非涂敷表面用作内表面。
第一外壳部1由四个侧壁和一个底板构成。第一外壳部1具有为相互对置的两个侧壁而设置的接触部。各接触部从对应侧壁的上边缘向水平方向朝第一外壳部1的箱内部延伸。接触部是通过使向上延伸部在与侧壁垂直的方向折曲而形成。接触部由水平延伸部1a和折叠部1b构成。折叠部1b是通过使水平延伸部1a折叠而形成。这样,折叠部1b的上表面具有非涂敷表面。折叠部1b的尖端不碰触垂直侧壁的折曲部。
多个纵向凹槽3沿着侧壁形成在垂直侧壁的折曲部内。纵向凹槽3的纵方向与侧壁的上边缘平行。
多个凹口形成在折叠部1b内。凹口从折叠部1b的尖端部朝第一外壳部1的箱内部延伸,然后在与侧壁的上边缘平行的方向延伸。这样,多个接触部5由凹口形成。各接触部5可弹性变形。多个孔8分别形成在多个接触部5的水平延伸部1a的一部分内。孔的尺寸期望的是大于接触部5,使得接触部5可向下弹性变形。
多个L形突起部6从与第一外壳部1的侧壁对应的第二外壳部2的边缘延伸。突起部6在近端部宽度较小,在尖端部宽度较大,并插入到凹槽3内。在本实施例中的电子设备的外壳中多个接触突起4是为与接触部5对应的第二外壳部2的内表面而设置。当形成第二外壳部2时,通过使用压制处理等,可形成接触突起4。当第一外壳部1和第二外壳部2组装时,接触突起4与接触部5接触,以使第一外壳部1和第二外壳部2电气连接。这样,可实现电磁波屏蔽效应。
以下将对本实施例中的电子设备的外壳的操作进行说明。在本实施例中的电子设备的外壳中,从第二外壳部2的边缘延伸的突起部6插入到形成在第一外壳部1内的凹槽3内,然后第二外壳部2滑入到凹槽3的延伸方向。这样,突起部6装配到凹槽3内,并且第二外壳部2与第一外壳部1啮合。此时,形成在第二外壳部2的内表面上的接触突起4与形成在第一外壳部1的折叠部1b内的接触部5接触。这样,第一外壳部1和第二外壳部2相互电气连接,这是因为接触突起4的下表面和接触部5的上表面不被涂敷。而且,孔8形成在接触部5下面。这样,当接触部5由接触突起4推压时,接触部5可充分向下折曲。因此,可保持接触突起4和接触部5之间的接触。
在本实施例中,使第一外壳部1的侧壁的边缘部折曲和折叠,使得非涂敷表面用作外表面,并且,接触部5形成在折叠部1b内,使得接触部5与设置在第一外壳部1的内表面上的接触突起4接触。这样,第一外壳部1和第二外壳部2可电气连接,而无需任何增设非涂敷的不同部件,也无需要求遮蔽的任何涂敷操作。而且,在本实施例中,接触突起4和接触部5的形状简单。这样,与常规电子设备的外壳相比,处理容易。
应该注意,通过在接触部上形成电磁波屏蔽用的接触突起并使该接触突起与第二外壳部的内表面接触,可使第一外壳部和第二外壳部相互电气接触。然而,在该情况下,接触部的处理变得复杂。图5是示出在接触部上形成接触突起的第一外壳部的一部分的透视图。如图5所示,当接触突起4形成在第一外壳部1内的接触部7上时,与本实施例中的电子设备的外壳上的接触部5相比,接触部7的形状复杂。这样,可能会存在以下情况:其制造步骤和制造成本增加。
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