专利检索_...有机物表面例如树脂的专利检索_...有机物表面例如树脂的专利检索查询

子分类：

序号	专利名	申请号	申请日	公开（公告）号	公开（公告）日	发明人
1	一种提高铜层韧性的PCB化学镀铜方法	CN202311315960.2	2023-10-11	CN117467990A	2024-01-30	李卫洲; 张进武; 庞兰; 曹海凤
本发明公开了一种提高铜层韧性的PCB化学镀铜方法，包括以下操作步骤：取PCB板加入除油液中进行超声除油处理5‑10min，再置于弱碱液中进行二次清洗2‑5min；将清洗干净的PCB板置于35℃下进行0.5‑1min的微蚀处理；将微蚀处理后的PCB板浸润2‑5min；将浸润后的PCB板在低温下进行活化；调节镀铜液中的温度至30‑35℃，加入含有纳米二氧化硅和非离子表面活性剂的复合镀铜剂，充分混合均匀后，将活化后的PCB板置于镀铜液中镀铜处理。本发明的方法能够大大减少镀铜过程中氢气在基材表面的附着，减少铜镀层的氢脆现象，从而提高铜镀层的韧性。
2	一种多通道纤维长丝电镀生产线及电镀工艺	CN202311088864.9	2023-08-28	CN117107238A	2023-11-24	孙海通; 马騻; 陈腾
本发明提供一种多通道纤维长丝电镀生产线及电镀工艺，包括电镀装置、放卷装置、化镀密封装置等装置，多根纤维长丝通过放卷装置并列地进行同步放卷，首先经过化镀密封装置在表面进行化学镀铜加工，在化学镀铜加工完毕后，通过电镀装置能够对经过镀铜加工处理的纤维长丝表面进行连续镀银加工，以提高纤维长丝表面的导电效果；同时，在纤维长丝表面化学镀铜的过程中，让双层密封装置处于封闭状态，同时启动双层通风系统，让化镀密封室内侧压强小于外侧压强，能够将放卷装置内恒定处于负压状态。该发明能够实现对多通道纤维长丝进行连续镀铜以及镀银加工，提高生产效率的同时，保证了生产过程的安全。
3	镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法	CN202210169959.2	2022-02-23	CN114561633B	2023-11-14	文明立; 杨义华; 彭世雄
本申请提供一种镀锡液及其制备方法和用于印制线路板的镀锡方法。上述的镀锡液，包括如下各组分：锡盐、甲基磺酸、含硫脲化合物、配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂和改良剂。上述的镀锡液，本申请通过将配位剂、表面活性剂、金属盐稳定剂及改良剂进行联合使用，使四者能起到很好的协同增效作用，从而形成稳定性好的络合体系，能够更有效地络合Sn2+，更加有效抑制Sn2+氧化或水解成Sn4+的问题，更好地提高了镀锡的化学稳定性，确保了浸锡后印刷线路板的锡层表面平整度好、无裂痕、表面光亮均匀、致密、无阻焊防护膜发白及无脱落的现象，可以有效避免抗氧气剂的添加，进而保证锡层具有良好的表观性、钎焊性及稳定性。
4	一种纤维表面镀镍工艺	CN202310680659.5	2023-06-09	CN116752128A	2023-09-15	苑嗣俊; 邹豪豪; 冉旭; 汪钲淳; 张策; 杨熠贤
本发明公开了一种纤维表面镀镍工艺，属于纤维镀镍技术领域。该工艺包括：(1)对纤维表面除胶、粗化处理，得到表面粗糙的纤维，再进行化学镀前处理；(2)配置化学镀液，将预处理后的纤维置于化学镀液中，化学镀液成分为：NiSO4·6H2O为25‑34g/L，NaH2PO2·H2O为15‑20g/L，C6H5Na3O7·H2O为18‑25g/L，NH4Cl为20‑30g/L，NH4OH为10‑20ml/L，其余为水；(3)将化学镀后的纤维置于60‑70℃的真空干燥环境中干燥，得到镀镍纤维。本发明通过上述化学镀方法制备镀镍纤维，能够针对不同类型的纤维，且纤维上的镀层十分致密，镀层无孔洞。
5	一种金属纳米团簇复合膜及其制备方法	CN202310540226.X	2023-05-12	CN116555741A	2023-08-08	李林繁; 韩斐; 李吉豪; 蒋海青; 汪文睿
本发明公开了一种金属纳米团簇复合膜及其制备方法。金属纳米团簇复合膜的制备方法包括如下步骤：将接枝有含氧或含氮官能团的基体材料浸入含金属离子盐和醇的混合水溶液中，辐照还原原位合成金属纳米团簇复合膜材料；其中，所述基体材料选自PE、PVC、PVDF、聚四氟乙烯、PA‑6、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙酯、聚醚醚酮、四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、聚(四氟乙烯‑乙烯)共聚物中的一种或几种。本发明提供了一种简单的制备宏观金属纳米团簇复合材料的方法，只需先通过辐射在简单、廉价且易售的有机结构的模板材料上接枝含氧或含氮官能团，后续直接提供辐照还原原位合成具有荧光特性的金属纳米团簇复合材料。
6	层叠体、附被镀覆层基板的制造方法、导电性薄膜的制造方法	CN202080024400.X	2020-03-17	CN113631369B	2023-05-02	一木孝彦
本发明提供一种具有被镀覆层前体层的层叠体、附被镀覆层基板的制造方法及导电性薄膜的制造方法，该层叠体能够将由被镀覆层前体层形成的图案状被镀覆层细线化，并且能够抑制图案状被镀覆层在热变形时的龟裂及剥离。本发明的层叠体是具有：透明基板；被镀覆层前体层，配置在透明基板的一个表面侧且含有光聚合引发剂；及防光晕层，以能够剥离的方式配置在透明基板的另一个表面侧，被镀覆层前体层具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团。
7	一种在柔性基底上制备液态金属微图案的方法	CN202211582418.9	2022-12-09	CN115976515A	2023-04-18	赵海利; 付少戈; 魏中华; 陈涛; 种逸帆; 姜明
本发明提供了一种在柔性基底上制备液态金属微图案的方法，属于柔性传感器技术领域。包括以下步骤：聚二甲基硅氧烷(PDMS)柔性基底的制备；PDMS表面羟基化处理；柔性基底表面引发剂功能化；利用数字微镜器件(DMD)调控光辐照引发表面原子转移自由基聚合(ATRP)反应在基底表面制备聚甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵(PMETAC)聚合物刷微图案；在PMETAC聚合物刷微图案上化学沉积铜；在铜图案上黏附液态金属。本发明的制备方法无需掩模，具有工艺简单、成本可控、绿色环保等特点，利用本发明所述方法在柔性基底上制备的液态金属微图案在弯曲和拉伸条件下具有优异的导电性能，在柔性传感器领域具有良好的应用前景。
8	绝缘基材表面金属图形及增材制造方法	CN202211686359.X	2022-12-27	CN115976501A	2023-04-18	周国云; 李雄耀; 李玖娟; 王守绪; 洪延; 王翀; 杨文君
本发明提供一种绝缘基材表面金属图形及增材制造方法，目前，在柔性基材表面的金属增材制造存在基材与沉积层界面强、结合力弱的问题，本发明在绝缘基材表面增设改性活化层作为桥接层，催化性金属离子在活化层中均匀分布，通过化学活化在活化层中还原金属单质作为催化层，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、结合力强的镀层，此种方法得到的金属增材产品沉积层与基材界面弱、结合牢固，增强了导电线路弯曲、折叠应力性能。
9	塑胶天线振子及其制造方法	CN202211412576.X	2022-11-11	CN115786892A	2023-03-14	黄明达; 陈凤
本发明公开了一种塑胶天线振子及其制造方法，制造方法包括：S1、获得塑胶振子基体；S2、在塑胶振子基体的电路设置区域进行激光镭射，形成粗糙纹面；S3、依序对粗糙纹面进行化学膨胀处理、活化处理和还原处理，得到表面具有导电性的电路设置区域；S4、在电路设置区域上沉积金属镍层；S5、在金属镍层上形成金属铜层，即铜金属电路结构；S6、在金属铜层上形成保护膜，获得具有铜金属电路结构的塑胶天线振子。本发明通过激光镭射直接在塑胶振子基体表面形成粗糙纹面，再通过化学膨胀处理、活化处理和还原处理后，沉积金属镍层和金属铜层，较于常规的喷砂粗化再镀层，粗糙度可实现更小设置，还提高金属镀层的稳定固着程度。
10	一种金属电镀膜及其工艺	CN202211135544.X	2022-09-19	CN115679320A	2023-02-03	苏伟; 陆永荣; 刘洁; 王海峰
本发明公开了一种金属电镀膜，包括基材层、底层粘合涂料Prime层、触媒纳米金属涂层、无电解铜电镀层、电解铜电镀层，基材层上涂覆底层粘合涂料Prime层，底层粘合涂料Prime上涂覆触媒纳米金属涂层，触媒纳米金属涂层上设置无电解铜电镀层，无电解铜电镀层上设置电解铜电镀层；金属电镀膜通过选用COP膜为基材层，使该金属电镀膜的具有较高的介电特性，使信号在高频下低损耗，因此使该金属电镀膜适用高频的电子产品。
11	聚合物处理物的制造方法、聚合物、金属镀覆聚合物、粘接层叠体	CN201980033468.1	2019-05-17	CN112135868B	2023-02-03	麻生隆彬; 浅原时泰; 井上豪; 宇山浩; 大久保敬
本发明提供一种聚合物处理物的制造方法，其能够以低成本简便地进行。为了达到上述目的，本发明的聚合物处理物的制造方法的特征在于，其包括使聚合物表面与卤素氧化物自由基反应的表面处理工序，所述聚合物处理物的制造方法包括镀覆工序或粘接工序，在所述镀覆工序中，所述聚合物处理物为金属镀覆聚合物，并且用金属镀覆所述表面处理工序后的所述聚合物的表面，在所述粘接工序中，所述聚合物处理物为所述聚合物与被粘接物的粘接层叠体，并且在所述表面处理工序后的所述聚合物的表面粘接所述被粘接物。
12	聚醚醚酮材料的表面处理方法以及聚醚醚酮	CN202211350568.7	2022-10-31	CN115652292A	2023-01-31	王楠; 白晶莹; 张家强; 李家峰; 冯立; 王旭光; 徐俊杰; 赫艳龙; 文陈; 杨鑫; 武鑫; 王艳阳
本申请涉及材料的表面处理技术领域，本申请公开一种聚醚醚酮材料的表面处理方法以及聚醚醚酮。其中聚醚醚酮材料的表面处理方法，包括采用无水乙醇清洗聚醚醚酮材料的表面，除去表面油渍，采用化学粗化处理溶液进行化学粗化处理，形成粗化层，将粗化层浸入中和液中进行中和处理，采用去离子水清洗粗化层直至中性，对粗化层进行等离子体刻蚀形成嵌合层，其中，嵌合层包括嵌合单元，嵌合单元呈网格状结构。与现有技术相比，通过除油、粗化后形成粗化层后，对粗化层进行中和处理，之后对粗化层进行等离子体刻蚀，形成嵌合层，提高活性粒子在其表面的附着力，且嵌合层呈网格状结构，可有效提高镀层与聚醚醚酮材料之间的结合强度。
13	激光直接成型用聚酯系树脂组合物	CN201680051172.9	2016-08-09	CN108026643B	2022-12-20	山中康史
提供了一种激光直接成型用聚酯系树脂组合物，其展现高的可镀性和优异的机械特性。所述激光直接成型用聚酯系树脂组合物的特征在于，其相对于合计100质量份的热塑性聚酯树脂(A)和使用ISO 62A方法测量的吸水率为0.15质量％以上的热塑性树脂(B)，以1至20质量份的量包含激光直接成型添加剂(C)。
14	一种聚四氟乙烯柔性导电线路的制备方法	CN202210963335.8	2022-08-11	CN115474347A	2022-12-13	秦中立
本发明公开了一种聚四氟乙烯柔性导电线路的制备方法，该方法是首先利用浓度较低萘钠处理液的化学刻蚀效应和紫外脉冲激光刻蚀效应的协同作用，使得激光刻蚀线路图案区域呈现良好的亲水润湿特性，而激光刻蚀线路图案之外呈现疏水性。在激光刻蚀后PTFE柔性基板上表面涂覆金属离子或金属络离子活化液，活化液会迅速润湿激光刻蚀线路图案，最后经过化学镀处理，实现聚四氟乙烯柔性导电线路的制备。由此解决了现有技术中PTFE柔性导电线路的制备难以实现，以及制备条件苛刻，工艺步骤繁琐，工业应用价值不高的问题。
15	激光活化后金属镀方法、复合材料及其应用	CN202210468177.9	2022-04-27	CN115261829A	2022-11-01	韦家亮
本申请提供了激光活化后金属镀方法、复合材料及其应用，激光活化后金属镀方法包括：激光活化、亲水处理、退膜处理、中和处理、钯活化、钯还原、以及化学镀膜；且该激光活化后金属镀方法满足以下条件的至少之一：中和处理采用的中和液包括碱，以及氨基甲酸钠，碱包括氢氧化钠和氢氧化钾中的至少一种；钯还原采用的钯还原液包括硼氢化钠以及乙醇钠。该方法可以大大降低溢镀和漏镀的可能。
16	一种连续化制备表面银化聚酰亚胺薄膜的方法	CN202010114009.0	2020-02-24	CN113293364B	2022-10-28	齐胜利; 王希; 董南希; 田国峰; 武德珍
一种连续化制备表面银化聚酰亚胺薄膜的方法，可实现长度为20米以上的表面银化聚酰亚胺导电薄膜的连续化制备，银层与聚酰亚胺基体界面粘结性优异，导电性、反射率佳，薄膜各处厚度均匀，偏差在±1.5％以内。该银化薄膜的制备方法为将商品膜浸泡在强碱液中进行刻蚀，然后浸泡在可溶性银盐溶液中进行离子交换，再经过化学还原后进行热处理，最后进行银层的二次加厚，实现表面银化聚酰亚胺薄膜的连续化制备。本发明的方法直接采用商品化的高强度聚酰亚胺薄膜为基体，非常利于实现轻质、高强度、高反射、高导电表面覆银PI膜层材料的大面积可控制备。
17	镀覆基板	CN202180015505.3	2021-02-18	CN115135804A	2022-09-30	大石知司; 吉田育史; 平山克郎
本发明提供一种改性树脂基材，其为在表面导入了碱和镀覆催化剂金属的改性树脂基材，上述镀覆催化剂金属与上述碱的组合有：作为路易斯酸碱，以硬软酸碱理论，组合硬酸与硬碱或交界碱；组合交界酸与硬碱、交界碱或软碱；或者，组合软酸与交界碱或软碱。
18	绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法	CN202210909895.5	2022-07-29	CN115110071A	2022-09-27	李玖娟; 梁志杰; 周国云; 洪延; 高奇; 何为; 王守绪; 陈苑明; 王翀
本发明涉及一种绝缘基板化学镀前处理方法及化学镀方法，其通过化学氧化聚合方法在绝缘基板表面形成一层含有金属单质的聚合物薄膜，使其能在化学镀液中诱导发生化学沉积，从而对绝缘基板金属化。本发明与传统的钯‑锡胶体的化学镀前处理工艺不同，缩短了生产工艺流程，节约了大量贵金属，降低了化学镀工艺成本。
19	一种脂肪族羧酸酯类沉铜溶胀剂及其制备方法和应用	CN202210714872.9	2022-06-22	CN115044891A	2022-09-13	周云; 宋胜; 蔡志浩
本发明涉及化学镀铜前处理技术领域，具体是涉及一种脂肪族羧酸酯类沉铜溶胀剂及其制备方法和应用，该溶胀剂包括以下质量分数的组分：脂肪族羧酸酯6‑18％、酰胺1‑5％、稳定剂0.1‑1％、碳酸钠0.2‑2％、余量为水；稳定剂与脂肪族羧酸酯的质量比为0.8‑1.2:20；脂肪族羧酸酯化学通式为其中，R1和R3为C1‑C6烷基、烯基、炔基、环烷基、胺基、苯基、羟基中的任一种，R2为C1‑C3烷基中的任一种。本发明肪族羧酸酯类沉铜溶胀剂通过将各组分合理配比，可以有效除去钻孔所产生的灰尘，并使基材树脂及钻孔胶渣溶胀和软化，可兼容高、中、普通Tg不同的板料，除胶效果好，同时能提升基材和铜层的结合力，一次溶胀除胶就可满足要求，易于规模化量产。
20	一种精密局部镀的保护方法	CN202210250341.9	2022-03-11	CN114737176A	2022-07-12	刘镜波; 张义萍; 邓超; 张怡; 王天石; 王亮; 刘颖; 杜小东; 王庆兵; 金涛
本发明公开了一种精密局部镀的保护方法，该方法包括根据应用对象，设计介质的三维结构及其表面的共形电路；对完成数控加工合格的介质的表面喷涂可剥漆；激光去除可剥漆，形成局部保护区域；将涂覆有可剥漆的介质块进行化镀/电镀，形成铜、镍、金组合镀层；去除其余区域的可剥漆。本发明通过在设计对应的三维结构及共形电路之后对加工后的介质喷涂可剥漆，利用激光去除局部区域可剥漆形成局部保护区域，并在化镀/电镀加工后去除其余可剥漆，获得任意可视曲面的精细电路，相对贴合电路片工艺，本发明可在任意可视曲面制备辐射层。相对传统手工涂刷的可剥漆，避免了介质材料上的台阶面，保证电气性能稳定以及图形质量。

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式