焊膏|专利百科

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该领域涉及专利文献：1228，涉及专利：935件

覆盖主要的IPC大类包括：B23(652)、H05(129)、C22(106)、H01(85)、B01(51)、B41(44)、B22(40)、G01(16)、B05(11)、B65(10)

专利类型分布状况：发明公开(682)、实用新型(178)、发明专利(49)、外观设计(6)、发明申请(3)

专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(423)、无效专利(165)、实质审查(136)、失效专利(127)、公开(67)

该领域主要的企业有：千住金属工业株式会社(177)、天津大学(42)、哈尔滨工业大学(33)、千住金屬工業股份有限公司(26)、北京工业大学(19)、株式会社田村制作所(18)、桂林电子科技大学(18)、荒川化学工业株式会社(15)、深圳先进电子材料国际创新研究院(14)、播磨化成株式会社(13)

该领域主要的发明人有：川崎浩由(50)、梅云辉(26)、陈显平(20)、张平(16)、川浩由(11)、何鹏(9)、周健(8)、日野裕久(7)、杜汉清(7)、池田一辉(7)

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专利类型	专利名称	文献号
发明公开	焊膏用焊剂和焊膏	CN103517782A
发明公开	焊膏用助焊剂和焊膏	CN109475983A
发明授权	焊膏用焊剂和焊膏	CN103517782B
发明授权	焊膏用助焊剂和焊膏	CN109475983B
发明公开	焊膏用助焊剂和焊膏	CN112262013A
发明公开	焊膏用助焊剂及焊膏	CN102770232A
发明授权	焊膏用助焊剂和焊膏	CN112262013B
发明授权	焊膏用助焊剂及焊膏	CN102770232B
发明公开	焊膏和焊膏的制备方法	CN110814575A
发明公开	焊膏	CN114728382A
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排名	企业名称	专利
1	千住金属工业株式会社	177
2	天津大学	42
3	哈尔滨工业大学	33
4	千住金屬工業股份有限公司	26
5	北京工业大学	19
6	株式会社田村制作所	18
7	桂林电子科技大学	18
8	荒川化学工业株式会社	15
9	深圳先进电子材料国际创新研究院	14
10	播磨化成株式会社	13

排名	发明人	专利
1	川崎浩由	50
2	梅云辉	26
3	陈显平	20
4	张平	16
5	川浩由	11
6	何鹏	9
7	周健	8
8	日野裕久	7
9	杜汉清	7
10	池田一辉	7

排名	企业名称	专利
1	北京林达刘知识产权代理事务所	114
2	中科专利商标代理有限责任公司	46
3	北京润平知识产权代理有限公司	41
4	天津市北洋有限责任专利代理事务所	35
5	中国专利代理(香港)有限公司	27
6	北京银龙知识产权代理有限公司	16
7	哈尔滨市松花江专利商标事务所	15
8	北京三友知识产权代理有限公司	14
9	北京格罗巴尔知识产权代理事务所	14
10	中原信达知识产权代理有限责任公司	10

排名	代理人	专利
1	刘新宇	114
2	李茂家	111
3	刘兵	40
4	洪澄文	33
5	王丽	27
6	林志剛	24
7	肖冰滨	19
8	李贵亮	16
9	廖龙春	12
10	孙德崇	7