东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司|专利百科

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该申请人涉及专利文献：44，涉及专利：38件

覆盖主要的IPC大类包括：B22(14)、B23(6)、C25(6)、B21(5)、C01(3)、B07(2)、F27(2)、B65(2)、C02(1)、C23(1)

专利类型分布状况：实用新型(27)、发明公开(11)

专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(33)、无效专利(5)

该领域主要的发明人有：刘东杰(44)

详细地址：中国江苏省苏州江苏省苏州市太仓市沙溪镇开发区通港路8号 215421

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专利类型	专利名称	文献号
发明授权	一种表面具有凹槽的磷铜球的制备方法	CN103849909B
发明授权	一种电镀用中空磷铜球及其制备方法	CN103722350B
发明公开	一种上引铸造机用石墨模	CN104588605A
发明公开	一种表面具有凹槽的磷铜球及其制备方法	CN103849909A
发明公开	上引铸造机用冷却结晶器	CN102794422A
发明公开	一种上引法无氧铜杆连铸“T”型熔炉	CN103203439A
发明公开	锌材制造装置及其制造方法	CN102451903A
发明公开	一种电镀铜球的制备方法	CN107557847A
发明公开	一种真空法制备铜粉的方法	CN106270542A
发明公开	一种电镀用中空磷铜球及其制备方法	CN103722350A
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排名	企业名称	专利
1	东又悦(苏州)电子科技新材料有限公司	44

排名	发明人	专利
1	刘东杰	44

排名	企业名称	专利
1	苏州创元专利商标事务所有限公司	24
2	昆山四方专利事务所	13
3	南京众联专利代理有限公司	6
4	南京苏高专利商标事务所	1

排名	代理人	专利
1	孙仿卫	24
2	汪青	14
3	盛建德	13
4	周新亚	6
5	赖婉婷	4
6	项丽	3
7	柏尚春	1