该申请人涉及专利文献：54，涉及专利：36件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(24)、G06(5)、G01(4)、H05(3)、G05(1)、B23(1)、G08(1)
专利类型分布状况：发明公开(25)、实用新型(11)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(23)、失效专利(5)、实质审查(4)、公开(2)、无效专利(2)
该领域主要的发明人有：黄冕(26)、冯毅(5)、张建超(5)、郭茹(4)、李勇强(3)、彭杰豪(2)、胡双(2)、邓运亨(2)、付敏(1)、孙传斌(1)
详细地址：中国 广东省 深圳市 广东省深圳市南山区高新技术园中区深圳软件园4号楼601A号房 518057
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 芯片堆叠封装的表面检测方法及装置 | CN119147577B |
| 发明授权 | 堆叠芯片的信号仿真测试方法及装置 | CN118569202B |
| 发明授权 | BGA焊盘扇出方法、设计装置、电子设备及存储介质 | CN118201224B |
| 发明授权 | 一种小型化NFC天线以及移动终端 | CN105914455B |
| 发明授权 | 多路静电释放保护器件的加工方法 | CN103107127B |
| 发明授权 | 多路静电释放保护器件的加工方法 | CN103021894B |
| 发明授权 | 单路静电释放保护器件的加工方法 | CN103035625B |
| 发明授权 | 多路静电释放保护器件 | CN103050484B |
| 发明公开 | 单路静电释放保护器件 | CN103050492A |
| 发明公开 | 基于芯片堆叠封装的能效优化方法及装置 | CN119849418A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 深圳中科系统集成技术有限公司 | 54 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 黄冕 | 26 |
| 2 | 冯毅 | 5 |
| 3 | 张建超 | 5 |
| 4 | 郭茹 | 4 |
| 5 | 李勇强 | 3 |
| 6 | 彭杰豪 | 2 |
| 7 | 胡双 | 2 |
| 8 | 邓运亨 | 2 |
| 9 | 付敏 | 1 |
| 10 | 孙传斌 | 1 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 深圳市深佳知识产权代理事务所 | 28 |
| 2 | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所 | 7 |
| 3 | 深圳卓瀚知识产权代理有限公司 | 6 |
| 4 | 北京隆源天恒知识产权代理有限公司 | 4 |
| 5 | 深圳倚智知识产权代理事务所 | 4 |
| 6 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 2 |
| 7 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 1 |
| 8 | 深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙) | 1 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 唐华明 | 23 |
| 2 | 吴洪波 | 7 |
| 3 | 王仲凯 | 5 |
| 4 | 霍如肖 | 5 |
| 5 | 杜娟 | 4 |
| 6 | 南毅宁 | 2 |
| 7 | 吴航 | 2 |
| 8 | 尹泽民 | 2 |
| 9 | 张培升 | 2 |
| 10 | 肖冰滨 | 2 |