一种铝基电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省了工艺成本。

权利要求

1.一种铝基电路板的制作方法，其特征在于包括步骤如下：

1)制作内层芯板

(1)开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；

(2)贴干膜：将(1)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；

(3)内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上；

(4)图形蚀刻：按步骤(3)的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；

(5)退干膜：将步骤(4)上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

(6)图形检查：用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查；

(7)贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板背面上；

(8)钻工具孔、锣槽：对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；

2)制作光板

(9)开料：根据光板的设计尺寸要求开料；

(10)蚀刻：去除步骤(9)光板板面上的铜层；

(11)贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上；

(12)钻工具孔、锣槽：对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；

3)制作铝基板

(13)开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；

(14)钻工具孔：在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔；

(15)清洗：清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物；

4)后续工序的制作

(16)叠层：将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起；

(17)压合：将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起，并测量涨缩系数，确定菲林补偿方向；

(18)锣边：对步骤(17)压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；

(19)上绿油：将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油；

(20)印文字标识：将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；

(21)成型：将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；

(22)电测：对步骤(21)的成品进行开短路测试；

(23)表面处理：将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；

(24)最终检查：检查步骤(23)的成品，确认功能及外观完好；

(25)包装：将步骤(24)检查合格成品的包装。

说明书

一种铝基电路板的制作方法

【技术领域】

[0001] 本发明涉及电路板制作方法，尤其是一种铝基电路板的制作方法。【背景技术】

[0002] 制作电路板，其涉及工序多，其中包括压合工序，压合时，一般采用低流胶PP，低流胶PP为半固化片，受热易熔，而采用低流胶PP，在压合时会有一定的流胶溢出，难以控制低流胶PP的流动，致使流到指定不允许的区域，而且采用低流胶PP影响电路板的锣槽工序，因此，制作电路板时采用低流胶PP其成本相对较高，而且质量难以控制。【发明内容】

[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省工艺成本。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明一种铝基电路板的制作方法，包括步骤如下：

[0005] 1)制作内层芯板

[0006] (1)开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；

[0007] (2)贴干膜：将(1)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；

[0008] (3)内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上；

[0009] (4)图形蚀刻：按步骤(3)的内层图形，用蚀刻药水蚀刻；

[0010] (5)退干膜：将步骤(4)上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

[0011] (6)图形检查：用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查；

[0012] (7)贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板的背面上；

[0013] (8)钻工具孔、锣槽：对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；

[0014] 2)制作光板

[0015] (9)开料：根据光板的设计尺寸要求开料；

[0016] (10)蚀刻：去除步骤(9)光板板面上的铜层；

[0017] (11)贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上；

[0018] (12)钻工具孔、锣槽：对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；

[0019] 3)制作铝基板

[0020] (13)开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；

[0021] (14)钻工具孔：在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔；

[0022] (15)清洗：清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物；

[0023] 4)后续工序的制作

[0024] (16)叠层：将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起；

[0025] (17)压合：将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起，并测量涨缩系数，确定菲林补偿方向；

[0026] (18)锣边：对步骤(17)压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；

[0027] (19)上绿油：将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油；

[0028] (20)印文字标识：将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；

[0029] (21)成型：将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；

[0030] (22)电测：对步骤(21)的成品进行开短路测试；

[0031] (23)表面处理：将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；

[0032] (24)最终检查：检查步骤(23)的成品，确认功能及外观完好；

[0033] (25)包装：将步骤(24)检查合格成品的包装。

[0034] 本发明一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，对内层芯板及光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。【附图说明】

[0035] 下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：

[0036] 图1为本发明流程图。【具体实施方式】

[0037] 下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明。

[0038] 本发明一种铝基电路板的制作方法，包括步骤如下：

[0039] 1)制作内层芯板

[0040] (1)开料：根据内层芯板的设计尺寸要求开料；

[0041] (2)贴干膜：将(1)步骤的每一层内层芯板的正面贴上干膜；

[0042] (3)内层图形转移：将菲林片上的内层图形转移到步骤(2)的干膜上；

[0043] (4)图形蚀刻：按步骤(3)的内层图形，用蚀刻药水蚀刻，得到相应的线路；

[0044] (5)退干膜：将步骤(4)上的干膜全部退掉，使铜面及线路露出；

[0045] (6)图形检查：用AOI对步骤(5)的线路进行扫描检查；

[0046] (7)贴纯胶膜：将纯胶膜贴到内层芯板的背面上；

[0047] (8)钻工具孔、锣槽：对步骤(7)的内层芯板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除内层芯板多余区域；

[0048] 2)制作光板

[0049] (9)开料：根据光板的设计尺寸要求开料；

[0050] (10)蚀刻：去除步骤(9)光板板面上的铜层；

[0051] (11)贴纯胶膜：将纯胶膜贴在步骤(10)的光板正面上；

[0052] (12)钻工具孔、锣槽：对步骤(11)的光板分别加工后续工序的工具孔和槽，并去除光板多余区域；

[0053] 3)制作铝基板

[0054] (13)开料：根据铝基板的设计尺寸要求开料；

[0055] (14)钻工具孔：在步骤(13)的铝基板钻出后续工序的工具孔；

[0056] (15)清洗：清洗步骤(14)的铝基板表面上的残留物；

[0057] 4)后续工序的制作

[0058] (16)叠层：将步骤(12)的光板、步骤(8)的内层芯板和步骤(15)的铝基板通过纯胶膜按设计要求全部叠在一起；

[0059] (17)压合：将步骤(16)各层板通过工具孔用铆钉压合在一起，并测量涨缩系数，确定菲林补偿方向；

[0060] (18)锣边：对步骤(17)压合后的板进行锣边，去除铆接工具孔所在边；

[0061] (19)上绿油：将步骤(18)锣边后的板的表面进行丝印绿油；

[0062] (20)印文字标识：将步骤(19)丝印绿油后的板相应地丝印文字标识；

[0063] (21)成型：将步骤(20)丝印文字标识的板用锣刀按成品尺寸锣出成品外形，并减少成品外围批锋；

[0064] (22)电测：对步骤(21)的成品进行开短路测试；

[0065] (23)表面处理：将步骤(22)测试合格的成品表面附上OSP有机保焊膜；

[0066] (24)最终检查：检查步骤(23)的成品，确认功能及外观完好；

[0067] (25)包装：将步骤(24)检查合格成品的包装。

[0068] 本发明中，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；同时，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。