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1. 发明授权

CN103757685B 一种电镀用陶瓷电路板夹具失效
公开(公告)号：CN103757685B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201410037041.8
申请日：2014-01-24
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：陈华巍 , 谢兴龙 , 姚超
IPC分类号： C25D17/08 , C25D7/00
摘要：本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本发明夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。

2. 发明公开

CN102364997A 一种ROGERS板的生产方法无效
公开(公告)号：CN102364997A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110182358.7
申请日：2011-06-30
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：王斌 , 陈华巍 , 陈毅 , 谢兴龙 , 朱忠星
IPC分类号： H05K3/00
摘要：本发明公开了一种ROGERS板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；内层贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；叠层压合；钻孔；制作导通孔；全板电镀；外层贴干膜；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；防焊；文字；锣板；电测；化银；成品品质检测；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的ROGERS板的生产方法。

3. 发明授权

CN101699933B 一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法失效
公开(公告)号：CN101699933B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910193590.3
申请日：2009-11-02
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：王斌 , 陈华巍 , 姚静宇 , 盛从学
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/06
摘要：本发明公开了一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移；c、印刷防焊油墨；d、丝印文字；e、化学沉镍、金；f、切割成型；本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种铜面光亮高导热陶瓷电路板的生产方法。

4. 发明授权

CN101699936B 一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法失效
公开(公告)号：CN101699936B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910193593.7
申请日：2009-11-02
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：王斌 , 陈华巍 , 姚静宇 , 盛从学
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/06
摘要：本发明公开了一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移；c、制作定位孔；d、印刷防焊油墨；e、丝印文字；f、化学沉镍、金；g、切割成型。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法。

5. 发明公开

CN101990372A 一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法失效
公开(公告)号：CN101990372A
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN201010249081.0
申请日：2010-08-03
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：王斌 , 陈华巍 , 盛从学 , 姚超 , 谢兴龙 , 杨晓乐
IPC分类号： H05K3/46
摘要：本发明公开了一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法，其特征在于包括以下步骤：A、制作氮化铝陶瓷电路板；B、制作环氧树脂电路板；C、压合氮化铝陶瓷电路板和环氧树脂电路板；D、在步骤C中的多层板上采用激光打孔设备制作贯穿所述多层板上下两面的通孔，采用导电材料贯孔，然后烘干使其成为导通孔；E、采用激光切割设备把电路板切割成预定的规格，即得陶瓷基刚挠多层电路板。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、具有高集成度和良好的导热性的陶瓷基互联刚性电路板的制造方法。

6. 发明公开

CN103757685A 一种电镀用陶瓷电路板夹具失效
公开(公告)号：CN103757685A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201410037041.8
申请日：2014-01-24
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：陈华巍 , 谢兴龙 , 姚超
IPC分类号： C25D17/08 , C25D7/00
摘要：本发明公开了一种电镀用陶瓷电路板夹具，其技术方案的要点是，包括有底板，所述的底板上竖直设有多块夹板，所述夹板上端设有用于放置导电边条的边条卡槽，所述夹板侧面设有与边条卡槽相通供陶瓷电路板侧部插入的竖向卡板浅槽，所述边条卡槽两侧的夹板上分别设有螺纹孔，所述螺纹孔内设有顶压导电边条侧面以夹紧陶瓷电路板的可调螺丝。所述的夹块可做成沿所述底板移动的可移动夹板，以夹紧不同大小的陶瓷电路板，结构简单、操作方便，本发明夹具通过用可调螺丝顶压导电边条，再用两块导电边条夹紧陶瓷电路板，增大夹紧的面积，可避免陶瓷电路板电镀时被电镀夹子夹碎或因生产线机器设备的震动而破碎脱落掉进电镀液中。

7. 发明公开

CN103687314A 一种新型铝基电路板的制作方法失效
公开(公告)号：CN103687314A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310672294.8
申请日：2013-12-07
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：陈华巍 , 谢兴龙 , 姚超
IPC分类号： H05K3/00
摘要：本发明公开了一种新型铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，纯胶膜为BT25，有效避免在压合过程中产生流胶溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量；在压合时，先将内层芯板与铝基板用铆钉压合，得到压合板A，之后压合板A再与光板进行压合，保证各层的对准度的同时，提高了生产效率，对内层芯板和光板需要裸露铝基板及铜箔的区域采用先期预锣方式，方便后续工序的加工，简化了工艺过程，且节省了工艺成本。

8. 发明公开

CN103648235A 一种铝基电路板的制作方法失效
公开(公告)号：CN103648235A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310676165.6
申请日：2013-12-07
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：陈华巍 , 谢兴龙 , 姚超
IPC分类号： H05K3/00
摘要：本发明公开了一种铝基电路板的制作方法，制作过程中将纯胶膜预先贴在内层芯板及光板上，完成钻工具孔及锣槽，在压合时直接使用铆钉与铝基板铆合在一起即可，操作简单，有效避免纯胶膜在压合过程中产生溢出的问题，容易控制纯胶膜的流动，保证产品质量，且节省了工艺成本。

9. 发明公开

CN102365004A 一种高精密的邦定IC电路板的制造方法无效
公开(公告)号：CN102365004A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110182368.0
申请日：2011-06-30
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：王斌 , 陈华巍 , 陈毅 , 谢兴龙 , 朱忠星
IPC分类号： H05K3/46 , H01L21/48
摘要：本发明公开了一种高精密的邦定IC电路板的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜：除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。内层图形转移：将各个内层的图形转移到板面上；图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出。图形检查：用扫描仪器检查各种不良现象，完成各个内层的线路制作。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。外层贴感光干膜：将外层贴上感光干膜。外层的图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象，完成外层的制作。绿油：丝印在板面上，主要起绝缘的作用。化金：在电路板的表面上镀上一层金。成型：将电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行检查，确认是否有功能及外观问题，完成电路板的制作。

10. 发明公开

CN102365001A 一种在同一块板上多种表面处理的制造方法无效
公开(公告)号：CN102365001A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110182567.1
申请日：2011-06-30
申请人：广东达进电子科技有限公司
发明人：王斌 , 陈华巍 , 陈毅 , 谢兴龙 , 朱忠星
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/22 , H05K3/34
摘要：本发明公开了一种在同一块板上多种表面处理的制造方法，包括如下步骤：开料：按各层符合设计要求的铜箔开料。贴感光干膜。除最外面的顶层和底层外，在各个内层中贴上感光干膜。图形转移：将各个内层的图形转移到板面上。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。退干膜：将贴上的干膜全部退掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。棕化：主要是粗化内层各层的铜面及线面。叠层并压合：将将内/外层各层全部叠在一起，并将内/外层各层全部压在一起。机械钻孔：钻出各层的导通孔及打元件孔。P.T.H：将各个孔的内壁上沉上铜。板电：加厚电路板上孔内的铜层及板面上的铜层。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。图形转移：将外层的图形转移到板面上。图形电镀：用于加厚电路板上的孔内铜厚及图形的铜厚。图形蚀刻：用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉。图形检查：用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象。绿油：主要起绝缘的作用。贴感光干膜：外层整面贴上感光干膜。曝光：将需要化金的位置进行曝光处理。显影：将需要化金的位置显影出来。沉金：感光干膜显影出来的位置全部进行化金，干膜没有显影出来的位置被干膜保护，无法沉上金。退干膜：将干膜退掉。成型：将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸。检测：将成型后的电路板进行测试，确定外观及功能无问题。OSP处理：一种抗氧化膜，未化金位置就是OSP表面处理。FQC：再次全检，确定外观及功能无问题；最终检查。QA最后再检查。

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