许可证认证装置和许可证认证方法

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许可证认证装置和许可证认证方法
申请号	CN202010424567.7	申请日	2020-05-19	公开(公告)号	CN112016054A	公开(公告)日	2020-12-01
申请人	东京毅力科创株式会社;			发明人	笠井隆人; 康荣太;
摘要	本发明提供许可证认证装置和许可证认证方法。本发明的一方式的许可证认证装置进行应用程序的许可证期限的认证，其中，上述应用程序是用于调整半导体工厂内的半导体制造装置的参数的应用程序，上述许可证认证装置包括：许可证信息保存部，其保存包含上述许可证期限的许可证文件；日志数据获取部，其获取上述半导体制造装置执行了处理时的日志数据；和许可证期限判断部，其判断上述日志数据获取部所获取的上述日志数据中包含的时刻是否超过了保存于上述许可证信息保存部中的上述许可证期限。本发明能够更稳固地进行使用期限的认证。
权利要求	1.一种进行应用程序的许可证期限的认证的许可证认证装置，其中，所述应用程序是用于调整半导体工厂内的半导体制造装置的参数的应用程序，所述许可证认证装置的特征在于，包括：许可证信息保存部，其保存包含所述许可证期限的许可证文件；日志数据获取部，其获取所述半导体制造装置执行了处理时的日志数据；和许可证期限判断部，其判断所述日志数据获取部所获取的所述日志数据中包含的时刻是否超过了保存于所述许可证信息保存部中的所述许可证期限。 2.如权利要求1所述的许可证认证装置，其特征在于：所述参数的调整是基于所述日志数据获取部所获取的所述日志数据来进行的。 3.如权利要求1或2所述的许可证认证装置，其特征在于：所述日志数据中包含的所述时刻是所述半导体制造装置开始进行处理的时刻。 4.如权利要求3所述的许可证认证装置，其特征在于：还包括获取关于时刻的信息的时刻获取部，所述许可证期限判断部判断所述时刻获取部所获取的所述时刻是否超过了保存于所述许可证信息保存部中的所述许可证期限。 5.如权利要求4所述的许可证认证装置，其特征在于：所述时刻获取部所获取的所述关于时刻的信息包含与所述半导体工厂的通信线路连接了的设备的时刻。 6.如权利要求5所述的许可证认证装置，其特征在于：所述设备是所述半导体制造装置、保存所述日志数据的装置、能够与所述半导体制造装置通信的主机、用于检查由所述半导体制造装置制造的半导体的检查装置中的至少一者。 7.如权利要求4至6中任一项所述的许可证认证装置，其特征在于：所述关于时刻的信息包含安装有所述应用程序的计算机的时刻。 8.如权利要求7所述的许可证认证装置，其特征在于：所述计算机的时刻是所述计算机的当前的时刻。 9.如权利要求7所述的许可证认证装置，其特征在于：所述计算机的时刻是所述计算机开始执行所述应用程序时的时刻。 10.一种进行应用程序的许可证期限的认证的许可证认证方法，其中，所述应用程序是用于调整半导体工厂内的半导体制造装置的参数的应用程序，所述许可证认证方法的特征在于：判断所述半导体制造装置执行了处理时的日志数据中包含的时刻是否超过了所述应用程序的许可证文件中包含的许可证期限。
说明书全文	许可证认证装置和许可证认证方法技术领域 [0001] 本发明涉及许可证认证装置和许可证认证方法。背景技术 [0002] 已知有能够适当地防止在基片处理装置中运行的软件的不正当使用的基片处理装置(例如，参照专利文献1、2)。 [0003] 现有技术文献 [0004] 专利文献 [0005] 专利文献1：日本特开2007-193579号公报。 [0006] 专利文献2：日本特开2003-076435号公报。发明内容 [0007] 本发明提供能够更稳固地进行使用期限的认证的技术。 [0008] 本发明的一方式的许可证认证装置进行应用程序的许可证期限的认证，其中，上述应用程序是用于调整半导体工厂内的半导体制造装置的参数的应用程序，上述许可证认证装置包括：许可证信息保存部，其保存包含上述许可证期限的许可证文件；日志数据获取部，其获取上述半导体制造装置执行了处理时的日志数据；和许可证期限判断部，其判断上述日志数据获取部所获取的上述日志数据中包含的时刻是否超过了保存于上述许可证信息保存部中的上述许可证期限。本发明能够更稳固地进行使用期限的认证。 [0009] 依照本发明，能够更稳固地进行使用期限的认证。附图说明 [0010] 图1是表示包含半导体制造装置的系统的整体结构的一例的图。 [0011] 图2是表示群管理控制器的硬件结构的一例的图。 [0012] 图3是表示数据处理装置的硬件结构的一例的图。 [0013] 图4是表示数据处理装置的动作的一例的步骤顺序图。 [0014] 附图标记说明 [0015] 1 系统 [0016] 10、20、30 半导体制造装置 [0017] 40 群管理控制器 [0018] 50 数据处理装置 [0019] 51 日志数据获取部 [0020] 52 时刻获取部 [0021] 53 最优化处理部 [0022] 54 许可证期限判断部 [0023] 55 允许启动部 [0024] 56 许可证信息保存部 [0025] 60 终端具体实施方式 [0026] 以下，参照所附的附图，对本发明的非限定性的例示的实施方式进行说明。在所附的所有附图中，对相同或者相应的部件或零件标注相同或相应的附图标记，并省略重复的说明。 [0027] [包含半导体制造装置的系统的整体结构] [0028] 参照图1，对包含半导体制造装置的系统的整体结构进行说明。图1是表示包含半导体制造装置的系统的整体结构的一例的图。 [0029] 系统1具有半导体制造装置10、20、30、群管理控制器40、数据处理装置50、终端60。半导体制造装置10、20、30经由半导体工厂的通信线路70与群管理控制器40可通信地连接。群管理控制器40经由半导体工厂的通信线路80与数据处理装置50可通信地连接。数据处理装置50经由半导体工厂的通信线路90与终端60可通信地连接。通信线路70、80、90例如与外部网络断开。但是，通信线路70、80、90也可以与外部网络可通信地连接。 [0030] 半导体制造装置10、20、30也可以经由半导体工厂的通信线路与主机(未图示)可通信地连接。主机也可以经由半导体工厂的通信线路与半导体工厂内的不同于半导体制造装置10、20、30的其他设备，例如用于检查由半导体制造装置10、20、30制造的半导体的检查装置可通信地连接。检查装置例如包括膜厚测量装置、电特性测量装置、光学特性测量装置。 [0031] [半导体制造装置] [0032] 半导体制造装置10、20、30是执行各种半导体制造工艺的装置。半导体制造工艺例如包括成膜处理、蚀刻处理、热处理等用于制造半导体的各种处理。半导体制造装置10、20、30可以是例如以在输送室的周围配置有多个处理室(腔室)的方式构成的集群型装置，也可以是以在一个输送室配置一个处理室的方式构成的直列型装置。另外，半导体制造装置10、 20、30可以是例如单片式装置、半批式装置，批次式装置的任意者。单片式装置是例如在处理室内对晶片逐一地进行处理的装置。半批式装置是例如使配置于处理室内的转台上的多个晶片通过转台而旋转，并使之依次通过被供给原料气体的区域以及被供给与原料气体反应的反应气体的区域而在晶片的表面上成膜的装置。批次式装置是例如在处理室内收纳将多个晶片以在高度方向上具有规定间隔的方式保持为水平的晶舟，对多个晶片一并进行处理的装置。另外，在图1中示出了3个半导体制造装置10、20、30，不过半导体制造装置的数量没有特别限定。 [0033] [群管理控制器] [0034] 群管理控制器40获取半导体制造装置10、20、30执行了处理时的日志数据，并存储所获取的日志数据。 [0035] 首先，参照图2，对群管理控制器40的硬件结构进行说明。图2是表示群管理控制器40的硬件结构的一例的图。 [0036] 群管理控制器40具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)401、ROM(Read Only Memory：只读存储器)402、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)403。CPU401、ROM402、RAM403形成所谓的计算机。另外，群管理控制器40具有辅助存储装置404、操作装置405、显示装置406、I/F(Interface：接口)装置407、驱动装置408。此外，群管理控制器40的各硬件经由总线409相互连接。 [0037] CPU401执行安装在辅助存储装置404中的各种程序。 [0038] ROM402是非易失性存储器，作为主存储装置发挥作用。ROM402保存CPU401执行安装在辅助存储装置404中的各种程序所需的各种程序、数据等。 [0039] RAM403是DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存储器)、SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存储器)等的易失性存储器，作为主存储装置发挥作用。RAM403提供在由CPU401执行安装在辅助存储装置404中的各种程序时展开的作业区域。 [0040] 辅助存储装置404保存各种程序和通过各种程序被CPU401执行而获取的半导体制造装置10、20、30的日志数据。 [0041] 操作装置405是管理者对群管理控制器40输入各种指示时使用的输入设备。显示装置406是显示群管理控制器40的内部信息的显示设备。 [0042] I/F装置407与通信线路70、80连接，半导体制造装置10、20、30是用于与数据处理装置50通信的连接设备。 [0043] 驱动装置408是用于放置存储介质的设备。存储介质包含如CD-ROM、软盘、磁光盘等的光学地、电性或磁性地记录信息的介质。另外，存储介质也可以包含如ROM、闪存等的电性地记录信息的半导体存储器等。 [0044] 此外，安装在辅助存储装置404中的各种程序，例如通过将分配的存储介质组装在驱动装置408中，用驱动装置408读取记录在该存储介质中的各种程序，而被安装。 [0045] 下面，参照图1，对群管理控制器40的功能构成进行说明。 [0046] 群管理控制器40具有日志数据收集部41、数据保存部42。 [0047] 日志数据收集部41收集半导体制造装置10、20、30执行半导体制造工艺时的日志数据，并保存在数据保存部42中。日志数据(log data)是表示半导体制造装置10、20、30实施半导体制造工艺时的半导体制造装置10、20、30的状态的数据。关于日志数据，例如将每一规定的运行(处理)作为一个文件保存在数据保存部42中。日志数据是例如按规定时间检测基片温度、处理压力、气体流量等而得的信息，包含半导体制造装置10、20、30在开始进行半导体制造工艺的时刻的信息。 [0048] 数据保存部42保存日志数据收集部41所收集的日志数据。 [0049] [数据处理装置] [0050] 数据处理装置50作为执行调整半导体制造装置10、20、30的参数的应用程序(application)的应用程序执行装置发挥作用，并且作为进行该应用程序的许可证期限的认证的许可证认证装置发挥作用。 [0051] 首先，参照图3，对数据处理装置50的硬件结构进行说明。图3是表示数据处理装置50的硬件结构的一例的图。 [0052] 数据处理装置50具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)501、ROM(Read Only Memory只读存储器)502、RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)503。CPU501、ROM502、RAM503形成所谓的计算机。另外，数据处理装置50具有辅助存储装置504、操作装置505、显示装置506、I/F(Interface：接口)装置507、驱动装置508。此外，数据处理装置50的各硬件经由总线509相互连接。 [0053] CPU501执行安装在辅助存储装置504中的各种程序。 [0054] ROM502是非易失性存储器，作为主存储装置发挥作用。ROM502保存CPU501执行安装在辅助存储装置504中的各种程序所需的各种程序、数据等。 [0055] RAM503是DRAM(Dynamic Random Access Memory：动态随机存储器)、SRAM(Static Random Access Memory：静态随机存储器)等的易失性存储器，作为主存储装置发挥作用功能。RAM503在由CPU501执行安装在辅助存储装置504中的各种程序时提供展开的作业区域。 [0056] 辅助存储装置504保存各种程序。各种程序包含调整半导体制造装置10、20、30的参数的应用程序。另外，辅助存储装置504保存该应用程序的许可证文件。许可证文件包含例如许可证期限、许可证PC信息、许可证装置信息。许可证期限是许可证的有效期限。许可证PC信息是许可证对象的应用程序要使用的计算机的信息。许可证装置信息是许可证对象的应用程序要使用的半导体制造装置的信息。 [0057] 操作装置505是管理者对数据处理装置50输入各种指示时使用的输入设备。显示装置506是表示数据处理装置50的内部信息的显示设备。 [0058] I/F装置507与通信线路80、90连接，是用于与群管理控制器40、终端60通信的连接设备。 [0059] 驱动装置508是用于放置存储介质的设备。存储介质包含如CD-ROM、软盘、磁光盘等的光学地、电性或磁性地记录信息的介质。另外，存储介质也可以包含如ROM、闪存等的电性地记录信息的半导体存储器等。 [0060] 此外，安装在辅助存储装置504中的各种程序，例如通过将分配的存储介质放置在驱动装置508中，用驱动装置508读取记录在该存储介质中的各种程序，而被安装。 [0061] 下面，参照图1，对数据处理装置50的功能构成进行说明。 [0062] 数据处理装置50具有日志数据获取部51、时刻获取部52、最优化处理部53、许可证期限判断部54、允许启动部55、许可证信息保存部56。 [0063] 日志数据获取部51获取群管理控制器40所收集的、半导体制造装置10、20、30实施半导体制造工艺时的日志数据。 [0064] 时刻获取部52获取关于各种的时刻的信息。关于各种的时刻的信息可以为例如与半导体工厂的通信线路连接的设备的时刻。该设备是例如半导体制造装置10、20、30、群管理控制器40、主机、检查装置的至少一者。此外，关于各种的时刻的信息也可以为例如数据处理装置50的时刻。数据处理装置50的时刻可以为例如该数据处理装置50的当前的时刻，也可以为该数据处理装置50开始实施上述的应用程序的时刻。 [0065] 最优化处理部53执行最优化处理，该最优化处理基于日志数据获取部51所获取的日志数据，来计算能够得到所希望的特性最优的半导体制造工艺的处理条件。 [0066] 许可证期限判断部54判断日志数据获取部51所获取的日志数据中所包含的时刻是否超过了保存于许可证信息保存部56的许可证文件中所包含的许可证期限。日志数据所包含的时刻可以为例如半导体制造装置10、20、30开始进行规定的处理(运行)的时刻(运行开始时刻)。 [0067] 允许启动部55在由许可证期限判断部54判断为没有超过许可证期限时，允许由最优化处理部53执行最优化处理。另一方面，允许启动部55在由许可证期限判断部54判断为超过了许可证期限时，不允许由最优化处理部53执行最优化处理。 [0068] 许可证信息保存部56保存许可证文件。许可证文件包含例如许可证期限、许可证PC信息、许可证装置信息。 [0069] [数据处理装置的动作] [0070] 参照图4，对数据处理装置50的动作(许可证认证方法)进行说明。图4是表示数据处理装置50的动作的一例的步骤顺序图。下面，对由操作员执行了对半导体制造装置10的参数的最优化处理的情况进行说明，对于其他半导体制造装置20、30也是同样的。 [0071] 首先，在由操作员进行执行对半导体制造装置的参数进行最优化的应用程序的操作时，数据处理装置50获取进行了执行应用程序的操作的时刻(应用程序执行开始时刻)(步骤S1)。此外，由操作员指示的执行对半导体制造装置的参数进行最优化的应用程序的的操作，有时通过终端60进行。在该情况下，接收到该应用程序的执行指示的操作的终端60，将表示接收到该操作的信息发送到数据处理装置50。接收到该信息的数据处理装置50获取终端60接收到应用程序的执行指示的时刻和从终端60接收到该信息的时刻的至少任一时刻。另外，在步骤S1中，数据处理装置50核对该数据处理装置50的数据处理装置名与保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证PC信息。当两者不一致时，核对结果为错误，数据处理装置50不允许执行最优化处理而结束处理。 [0072] 接着，当由操作员选择对参数进行最优化的对象的半导体制造装置和运行时(步骤S2)，数据处理装置50将所选择的半导体制造装置和运行的日志数据的获取要求发送到群管理控制器40(步骤S3)。此时，数据处理装置50核对在步骤S2中选择的半导体制造装置的装置名与保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证装置。当两者不一致时，核对结果为错误，数据处理装置50不将日志数据的获取要求发送到群管理控制器40而结束处理。另外，许可证文件所包含的许可证装置的核对也可以使用后述的步骤S4中获取的日志数据。在该情况下，许可证装置的核对能够在从步骤S4至步骤S8之间的任意的时刻进行。 [0073] 当群管理控制器40接收来自数据处理装置50的日志数据的获取要求时，群管理控制器40将接收到获取要求的半导体制造装置和运行的日志数据发送到数据处理装置50(步骤S4)。日志数据例如以二进制形式发送。 [0074] 当数据处理装置50接收到来自群管理控制器40的日志数据时，数据处理装置50获取日志数据所包含的运行开始时刻(步骤S5)。关于运行开始时刻，将例如二进制形式的日志数据输出为文本文件，从输出的文本文件来获取运行开始时刻。因此，不容易篡改运行开始时刻。 [0075] 接着，数据处理装置50判断在步骤S1中获取的应用程序执行开始时刻是否超过了保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证期限(步骤S6)。判断的结果为在步骤S1中获取的应用程序执行开始时刻没有超过保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证期限时，行进到步骤S7。另一方面，在步骤S1中获取的应用程序执行开始时刻超过了保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证期限时，数据处理装置50不允许执行最优化处理而结束处理。 [0076] 接着，数据处理装置50判断在步骤S5中获取的日志数据所包含的运行开始时刻是否超过了保存于许可证信息保存部56中的许可证文件所包含的许可证期限(步骤S7)。判断的结果为在步骤S5中获取的日志数据所包含的运行开始时刻没有超过保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证期限时，行进到步骤S8。另一方面，在步骤S5中获取的日志数据所包含的运行开始时刻超过了保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证期限时，数据处理装置50不允许执行最优化处理而结束处理。 [0077] 在步骤S5中获取的日志数据所包含的运行开始时刻没有超过保存于许可证信息保存部56的许可证文件所包含的许可证期限时，数据处理装置50执行最优化处理(步骤S8)。 [0078] [作用和效果] [0079] 依照上述的一实施方式的数据处理装置50和许可证认证方法，能够起到以下的效果。 [0080] 依照一实施方式，当接收到应用程序的执行指示的时刻和日志数据所包含的运行开始时刻的至少任一者超过了许可证期限时，无法执行最优化处理。因此，即使在操作员将数据处理装置50的时刻改变为比许可证期限早的过去的时刻的情况下，操作员也无法执行最优化处理。其结果，能够更稳固地进行应用程序的使用期限的认证。 [0081] 另外，依照一实施方式，日志数据所包含的关于时刻的信息，利用半导体制造装置的系统时间。于是，当改变该系统时间时，半导体制造装置内的所有时间标记发生变化，故意被改变的风险极低。因此，能够更稳固地进行应用程序的使用期限的认证。 [0082] 应当认为，本次发明的实施方式在所有方面均是例示，而并非限定性的。上述的实施方式在不脱离所附的权利要求的范围及其主旨的情况下，能够以各种各样的进行省略、置换、改变。 [0083] 在上述的许可证认证方法中，说明了当应用程序执行开始时刻和日志数据所包含的运行开始时刻的至少任一者超过了许可证期限时，无法执行最优化处理的情况，但是并不限定于此。例如，也可以为，不利用应用程序执行开始时刻，而日志数据所包含的运行开始时刻超过了许可证期限时，无法执行最优化处理。在该情况下，当对日志数据所包含的时刻使用的系统时间进行改变时，半导体制造装置内的所有时间标记会发生变化，因此故意被改变的风险极低。因此，能够更稳固地进行应用程序的使用期限的认证。 [0084] 另外，上述的许可证认证方法中，对利用应用程序执行开始时刻的情况下进行了说明，但是也可以代替该应用程序执行开始时刻，而利用例如经由半导体工厂的通信线路与数据处理装置50连接的各种的设备的时刻。各种的设备是例如半导体制造装置10、20、30、群管理控制器40、主机、检查装置。