用于机上娱乐系统的电子箱

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用于机上娱乐系统的电子箱
申请号	CN202310532807.9	申请日	2023-05-11	公开(公告)号	CN117062355A	公开(公告)日	2023-11-14
申请人	松下航空电子公司;			发明人	马克·艾伦·谢特莱; 安德鲁·巴尔内斯; 江逸超;
摘要	本专利文件描述了与用于机上娱乐系统的电子箱的装置有关的技术。电子箱包括：第一模块，其包括用于机上娱乐系统的第一组电子部件并且具有容纳第一板的壳体，在第一板上设置有第一组电子部件；以及第二模块，其可拆卸地放置在第一模块上方并且具有第二板，在第二板上设置有用于机上娱乐系统的第二组电子部件，第二板由与壳体形成密封外壳的框体覆盖，并且其中，第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的机上娱乐系统中的至少一个提供电力或数据。
权利要求	1.一种用于机上娱乐系统的电子箱，包括：第一模块，其包括用于所述机上娱乐系统的第一组电子部件并且具有容纳第一板的壳体，在所述第一板上设置有所述第一组电子部件；以及第二模块，其可拆卸地放置在所述第一模块上方并且具有第二板，在所述第二板上设置有用于所述机上娱乐系统的第二组电子部件，所述第二板由与所述壳体形成密封外壳的框体覆盖，并且其中，第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的所述机上娱乐系统中的至少一个提供电力或数据。 2.根据权利要求1所述的电子箱，其中，所述第二组电子部件包括一个或更多个存储器模块以及一个或多个处理器板。 3.根据权利要求1所述的电子箱，其中，所述框体具有一个或更多个窗口，所述一个或更多个窗口能够在打开位置与关闭位置之间操作并且被配置成在所述一个或更多个窗口处于所述打开位置时暴露所述第二组的对应电子部件。 4.根据权利要求3所述的电子箱，其中，所述第二组的所述对应电子部件被设置成面向所述电子箱的向外方向，并且能够在所述一个或更多个窗口处于所述打开位置时从外部接近。 5.根据权利要求1所述的电子箱，还包括：冷却结构，其设置在所述密封外壳的外部并且包括：风扇，其将空气从外部引入所述冷却结构中；一个或更多个热消散元件，其设置在空气行进的空气通道中；以及盖，其具有进气口并且覆盖所述风扇以及所述一个或更多个热消散元件。 6.根据权利要求5所述的电子箱，其中，所述第二组电子部件包括电部件，所述电部件通过设置在所述电部件上的导热结构与所述一个或更多个热消散元件热接触。 7.根据权利要求5所述的电子箱，其中，所述风扇具有连接器，所述连接器设置在所述密封外壳的外部并且能够在盖打开或去除时接近。 8.根据权利要求1所述的电子箱，其中，所述机上娱乐系统包括在所述商业乘用交通工具中的每个座椅上提供的媒体播放设备或乘用电子设备中的至少一个。 9.根据权利要求1所述的电子箱，其中，所述密封外壳在所述密封外壳的外表面上没有任何开口并且被配置成不允许物质从外部进入所述密封外壳中。 10.一种用于机上娱乐系统的电子箱，包括：壳体，其被配置成容纳第一电子部件和第二电子部件，所述第一电子部件和第二电子部件设置在第一板上并且被配置成支持所述机上娱乐系统；第三电子部件和第四电子部件，所述第三电子部件与第四电子部件设置在第二板上并且被配置成支持所述机上娱乐系统，所述第二板与所述第一板分开放置并且被布置成面向所述电子箱的向外方向；以及框体，其覆盖所述第二板并且具有顶表面和侧表面，所述顶表面和侧表面可拆卸地附接至所述壳体，并且其中，所述第一电子部件和所述第二电子部件被配置成向所述第三电子部件和所述第四电子部件供应电力，所述第三电子部件和所述第四电子部件被配置成向位于所述商业乘用交通工具中的机上娱乐装备和乘客设备中的至少一个提供数据或电力。 11.根据权利要求10所述的电子箱，其中，所述壳体具有底表面，在所述底表面上设置有导热结构以与所述第一板接触。 12.根据权利要求10所述的电子箱，其中，所述第一电子部件和所述第二电子部件分别与所述壳体的底表面和侧表面热接触。 13.根据权利要求10所述的电子箱，其中,在所述框体的所述顶表面上提供了能够在打开位置与关闭位置之间操作的窗口，以在所述窗口处于所述打开位置时暴露所述第三电子部件。 14.根据权利要求10所述的电子箱，其中，所述第一板和所述第二板中的每一个与允许将另外的电子部件进一步添加至所述第一板和所述第二板的印刷电路板相对应。 15.根据权利要求10所述的电子箱，其中，所述框体和所述壳体附接在一起以形成密封外壳，所述密封外壳在所述密封外壳的外表面上没有任何开口。 16.根据权利要求15所述的电子箱，还包括：冷却结构，其设置在所述密封外壳的外部并且包括：风扇，其将空气从外部引入所述冷却结构；一个或更多个热消散元件，其设置在空气行进的空气通道中；以及盖，其具有进气口并且覆盖所述风扇以及所述一个或更多个热消散元件。 17.一种提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法，包括：配置电力供应模块，所述电力供应模块具有第一板，在所述第一板上设置有用于所述机上娱乐系统的第一组电子部件；在所述电力供应模块上方放置处理器模块，所述处理器模块具有第二板，在所述第二板上设置有用于所述机上娱乐系统的第二组电子部件；并且其中，所述第一组电子部件和所述第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的所述机上娱乐系统提供电力或数据。 18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述电力供应模块和所述处理器模块共同形成密封结构，并且其中，所述方法还包括：设置冷却结构以在所述密封结构外部，所述冷却结构包括：风扇，其将空气从外部引入所述冷却结构中；一个或更多个热消散元件，其设置在空气行进的空气通道中；以及盖，其具有进气口并且覆盖所述风扇以及所述一个或更多个热消散元件。 19.根据权利要求17所述的方法，还包括：将所述处理器模块配置成包括导热结构，通过所述导热结构，热被收集并且转移至所述一个或更多个热消散元件。 20.根据权利要求19所述的方法，其中，配置所述处理器模块包括：用框体覆盖所述第二组电子部件，所述框体具有一个或更多个窗口，所述一个或更多个窗口能够在打开位置与关闭位置之间操作并且被配置成在所述一个或更多个窗口处于所述打开位置时暴露所述第二组的对应电子部件。
说明书全文	用于机上娱乐系统的电子箱 [0001] 相关申请的交叉引用 [0002] 本申请要求于2022年5月12日提交的美国非临时专利申请第17/663,195号的优先权权益。前面提及的专利申请的全部内容在此通过引用而合并作为本专利文件的公开内容的一部分。技术领域 [0003] 本文件一般涉及改善在乘坐商业乘用交通工具例如飞机、客运火车巴士、游轮等期间的乘客体验的系统、方法和装置。背景技术 [0004] 随着乘客上机携带的个人电子设备(PED)以及商业乘用交通工具中提供的媒体播放设备的日益普及，商业旅行也在逐步发展。乘客对旅行的旅行体验时常依赖于商业乘用交通工具中在旅行期间提供的无线连接。因此，商业乘用交通工具中的系统可以被设计成通过改善无线连接来为乘客提供积极的旅行体验。发明内容 [0005] 本专利文件描述了用于机上娱乐系统的电子箱的各种实现方式和用于提供电子箱的各种方法。 [0006] 在一个方面中，公开了一种用于机上娱乐系统的电子箱。电子箱包括：密封外壳，其包括用于设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统的电子部件；以及冷却结构，其设置在密封外壳的表面上并且包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构，空气产生空气通道，空气通道在密封外壳的外部并且沿密封外壳的表面延伸；一个或更多个热消散元件，所述一个或更多个热消散元件设置在空气通道中并且被配置成使电子部件生成的热消散；以及风道盖板，其覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件并且具有进气口，空气通过进气口进入冷却结构。 [0007] 在另一个方面中，公开了一种用于机上娱乐系统的电子箱。电子箱包括：第一板，其包括设置在第一板上的第一组电子部件并且被配置成向设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力；第二板，其设置在第一板上方并且包括设置在第二板上的第二组电子部件并且被配置成向设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供数据；冷却结构，其设置在第二板上方并且包括：风扇，其被配置成将空气从外部引入冷却结构；以及热消散元件，其设置在空气通道中并且被配置成使通过导热结构从第二组电子部件转移的热消散，空气通过空气通道在冷却结构中行进。 [0008] 在另一个方面中，提供了一种提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法。该方法包括：配置密封外壳，该密封外壳包括用于设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统的电子部件，电子部件被配置成向机上娱乐系统提供电力或数据；在密封外壳的表面上设置冷却结构，并且其中，冷却结构包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构，空气产生空气通道，空气通道在密封外壳的外部并且沿密封外壳的表面延伸；一个或更多个热消散元件，其设置在空气通道中并且被配置成使电子部件生成的热消散；以及通风盖板，其覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件并且被配置成迫使空气沿空气通道流动，通风盖板具有进气口，空气通过进气口进入冷却结构。 [0009] 在另一个方面中，公开了一种用于机上娱乐系统的电子箱。电子箱包括：第一模块，其包括用于机上娱乐系统的第一组电子部件并且具有容纳第一板的壳体，第一组电子部件在第一板上；以及第二模块，其可拆卸地放置在第一模块上方并且具有第二板，用于机上娱乐系统的第二组电子部件设置在第二板上，第二板由与壳体形成密封外壳的框体覆盖，并且其中，第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力或数据。 [0010] 在另一个方面中，公开了一种用于机上娱乐系统的电子箱。电子箱包括：壳体，其被配置成容纳第一电子部件和第二电子部件，该第一电子部件与第二电子部件设置在第一板上并且被配置成支持机上娱乐系统；第三电子部件和第四电子部件，该第三电子部件与第四电子部件设置在第二板上并且被配置成向机上娱乐系统供应数据，第二板与第一板分开放置并且被布置成面向电子箱的向外方向；以及框体，其覆盖第二板并且具有顶表面和侧表面，该顶表面和侧表面可拆卸地连接至壳体，并且其中，第一电子部件和第二电子部件被配置成向第三电子部件和第四电子部件供应电力，该第三电子部件和第四电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具内的机上娱乐装备和乘客设备中的至少一个提供数据或电力。 [0011] 在另一个方面中，提供了一种提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法。该方法包括：配置电力供应模块，该电力供应模块具有第一板，用于机上娱乐系统的第一组电子部件设置在第一板上；在电力供应模块上方放置处理器模块，处理器模块具有第二板，用于机上娱乐系统的第二组电子部件设置在第二板上，并且其中，第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力或数据。 [0012] 在又一示例性实施方式中，公开了一种被配置成或可用于执行上述方法的设备。 [0013] 在附图、说明书和权利要求书中更详细地描述了上述方面和其他方面以及其实现方式。附图说明 [0014] 图1A和图1B示出了电子箱的比较示例的图。 [0015] 图2示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的截面图的示例。 [0016] 图3A至图3E示出了基于所公开技术的一些实现方式说明电子箱的组装方式的示例视图。 [0017] 图4A和图4B示出了基于所公开技术的一些实现方式的处理器模块的示例视图。 [0018] 图5示出了基于所公开技术的一些实现方式的其中处理器模块、电力供应模块和输入/输出接口结构组装在一起的示例视图。 [0019] 图6A和图6B示出了基于所公开技术的一些实现方式的当存储器窗口处于打开位置时，处理器模块的一部分的示例视图。 [0020] 图7示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的电力供应模块的示例视图。 [0021] 图8示出了基于所公开技术的一些实现方式的其中包括风道盖板的冷却结构与密封结构组装在一起的电子箱的示例视图。 [0022] 图9示出了基于所公开技术的一些实现方式的示出穿过电子箱的冷却结构的气流通道的示例视图。 [0023] 图10示出了基于所公开技术的一些实现方式的包括电力供应模块、处理器模块和冷却结构的电子箱的示例侧视图。 [0024] 图11A和图11B示出了基于所公开技术的一些实现方式的具有不同散热器配置的电子箱的示例。 [0025] 图12示出了根据所公开技术的一些实现方式的风扇的连接器的示例。 [0026] 图13A和图13B示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的示例的不同视图。 [0027] 图14示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的另一示例。 [0028] 图15A和图15B示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的另一示例的不同视图。 [0029] 图16示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的另一示例。 [0030] 图17和图18示出了基于所公开技术的一些实现方式的用于提供设置在商业乘用交通工具上的电子箱的方法的示例流程图。 [0031] 图19A示出了安装在飞机中的机上娱乐系统的示例。 [0032] 图19B示出了机上娱乐系统的服务器的框图的示例。具体实施方式 [0033] 所公开的技术的各种示例涉及用于布置在商业乘用交通工具中的机上娱乐(IFE)系统的电子箱。电子箱被设置在各种位置处，例如乘客座椅下方或乘客座椅的某些部分内或非常接近乘客座椅的其他区域内。电子箱包括用于支持IFE系统的电子部件，并且可以指用于容纳这样的电子部件的容器。 [0034] 图19A示出了安装在飞机中的IFE系统的示例。在该示例中，IFE系统包括在每个乘客座椅处提供的媒体播放设备和由旅客携带的PED。媒体播放设备被配置成具有视频、音频和互联网通信的能力，并且PED包括智能电话、平板计算机、膝上型计算机和其他便携式电子设备。参照图19A，机上服务系统包括位于飞机102内的服务器156、媒体播放设备154和PED(个人电子设备)152。服务器156与媒体播放设备154和PED 152可通信地耦接。服务器156与包括媒体播放设备154和PED 152的机载设备之间的通信是通过有线连接或无线连接实现的。在一些实现方式中，服务器106、媒体播放设备104与PED 152之间的通信是例如通过在座椅处提供用于将PED 152插入有线机载局域网的网络插头通过天线114与地面信号塔之间来回通信来实现。在一些其他实现方式中，服务器156、媒体播放设备154和PED 152之间的通信是例如经由利用一个或更多个机载基站的蜂窝网络、利用无线接入点150的Wi‑Fi和/或蓝牙通过天线170与在轨道上的卫星122、124、126之间的来回通信来实现。 [0035] 图19B示出了机上娱乐系统的服务器的框图的示例。服务器1800包括至少一个处理器1806，存储器1805，发送器1815，接收器1818，控制模块1825，或乘客模块1830。存储器1805是信息或指令的电子存放处或存储装置，使得信息或指令可以由处理器1806访问。指令在被处理器1806执行时将服务器1800配置成执行操作。处理器1806与存储器1805、发送器1815、接收器1818、控制模块1825和乘客模块1830等在操作时耦接，以接收、发送和处理信息并且控制服务器1800的操作。处理器1806可以从永久存储器设备例如ROM设备检索一组指令，并将指令以可执行的形式复制至临时存储设备中，该临时存储设备一般为某种形式的RAM。发送器1815将信息或数据发射或发送至另一设备(例如，另一服务器、媒体播放设备154或PED 152)。接收器1818接收由另一设备(例如，另一服务器、媒体播放设备154、或PED 152)传输或发送的信息或数据。服务器1800的控制模块1825被配置成执行操作以例如通过对商业乘用交通工具中提供的无线连接执行分析和/或测试来协助IFE系统，。 [0036] 包括在IFE系统中的部件，例如，服务器156、媒体播放设备154、无线接入点150、PED 152和/或天线154和170，通常需要支持硬件、布线、线束等，它们被统称为电子部件。电子部件被配置成执行包括视频/音频处理、用户界面渲染、图形/游戏渲染、数据存储等各种功能，以用于支持设置在乘用交通工具中的IFE系统。 [0037] 图1A和图1B示出了电子箱的比较示例的图。参照图1A和图1B所示的与常规电子箱相对应的电子箱110和120，所有的内部板和部件都像拼图一样放置，具有难以从外部接近的难以接近的连接。技术的进步有时需要对电子箱中的电子部件进行升级，以提高其性能，从而为乘客提供更积极的旅行体验。有时可能需要这种升级以与相关技术协议和技术标准的变化一致。由于常规电子箱110和120的复杂结构和难以接近的连接，电子部件的升级并不容易。为了更换电子部件，技术员通常不得不拆开整个箱。常规设计的这种复杂性由于给现场部署的箱的维护和升级所需的成本、时间和精力而给这样的任务带来了技术问题。 [0038] 另外，电子箱110和120具有风扇130和140，风扇130和140从外部引入空气，并产生移动通过电子箱110和120内的电子部件的湍流气流。该风扇结构不仅会导致空气，而且还会导致不期望的物质，例如灰尘、头发、水分等，被引入电子箱。这些不需要的外来物质的引入会导致灰尘收集问题以及湿气和液体侵入问题，可能会使电子箱内的电子部件的性能劣化。目前的风扇设计也影响电路板设计和元件放置。液体侵入的风险还限制了电子箱内敏感电子部件的放置选择，并且还限制了电子箱可以在飞机内安装的位置的选择。另外，安装可能需要另外的处理，例如昂贵的用于防水的敏感电子器件的涂覆。 [0039] 认识到上面提及的问题和常规电子箱中存在的另外的问题，所公开技术的各种实现方式提供了电子箱的新设计。在一个有利的方面，这种设计提供了模块化，该模块化通过允许技术人员在模块层面上进行接近和替换，而不是必须接近单个电子部件例如集成电路的无源元件，从而使得容易维护和修理。模块化允许在电子箱中包括的部件(电力供应装置、微处理器板、模块板上的系统)的差异。因此，，可以在使用相同的外壳(电子箱)的同时选择不同的部件。在另一有利方面，这些设计提供了易于接近性。在又一有利方面，各种模块和组件是密封的，以使它们能够抵抗液体或灰尘侵入。在又一有利方面，电子箱内的电子部件的冷却是通过在特别容易受热问题影响的电子部件上提供冷却部分的布置来实现的，从而使电子箱比常规设计更紧凑。将参照附图详细讨论该电子箱的各种实现方式。 [0040] 图2示出了电子箱实现方式的截面图的示例。在图2中，一个电子箱200包括冷却结构210，处理器模块220，和电力供应模块230。虽然所公开的技术的实现方式是以两个独立的模块，即处理器模块220和电力供应模块230来描述的，它们被配置成容纳电子部件，但模块的名称仅是示例，并不限制哪些电子部件被包括在哪个模块中的方式。电子部件的放置，例如，电子部件是否包括在处理器模块220或电力供应模块230中，是基于电子部件的各种特性，这些特性包括以下中至少一者：电子部件的热生成量、对温度的敏感度或功能。因此，处理器模块220和电力供应模块230被设置为被配置成具有彼此独立的主板的电子箱200的两个不同元件的示例。在图2中，处理器模块220与基座框体224一起示出，在基座框体上设置有存储器窗口222和接纳器226和228。在示例中，基座框体224可以被称为机箱，存储器窗口可以被称为存储器舱口。 [0041] 冷却结构210、处理器模块220和电力供应模块230中的每一个可以是独立的线路可替换单元(LRU)。因此，冷却结构210、处理器模块220和电力供应模块230被可拆卸地组装在一起。在一些实现方式中，处理器模块220和电力供应模块230的组合可以作为完整的电子箱进行操作，而不需要冷却结构210。因此，冷却结构可以被设置为附加可选元件提供，该冷却结构被配置成冷却由包括在电力供应模块和处理器模块中的电子部件生成的热。由于冷却结构210、处理器模块220和电力供应模块230中的每一个都是独立的LRU，因此根据协议变化和技术发展对电子箱进行改变变得更容易和更方便。 [0042] 图3A至图3E示出了说明电子箱如何组装的示例视图。在图3A中，底部子组件与电力供应模块230相对应，电力供应模块230配置有具有底表面和侧壁的电力供应模块壳体234以及电力供应板236。电力供应模块壳体234容纳电力供应板236，在电力供应板上设置有电力供应部件。电力供应模块壳体234可以实现为机箱，并被称为电力机箱。在图3B中，顶部子组件配置有包括处理器板221和基座框体224的处理器模块以及包括风扇214和散热器 216的冷却结构210。基座框体224可以作为处理器模块220的盖以及风扇214和散热器216设置在其上的底表面进行操作，以配置冷却结构210。在图3C中，底部子组件和顶部子组件被组装在一起以提供组装结构240。在图3D中，包括输入/输出板242、支架244和输入/输出盖 246的输入/输出接口结构被组装至组装式结构240上。在图3E中，组装风道盖板218，从而完成了电子箱200。风道盖板218可以被称为通风盖板，风道盖板和通风盖板两者都被配置成通过提供气流的通道来促进空气循环。 [0043] 电子箱的模块化 [0044] 与常规电子箱的拼图形结构和不可接近线缆连接(见图1A和图1B)不同，所提出的电子箱提出了包括电子部件的新布置的电子箱的新设计。所提出的电子箱具有模块化的益处，通过用两个不同的模块例如处理器模块220和电力供应模块230来构造电子箱，以用于容纳电子部件。处理器模块220和电力供应模块230是用单独主板实现的，并且包括不同组的电子部件。电子部件的放置，例如，是否将电子部件放在处理器模块220或电力供应模块230中可以基于电子部件的各种特性，例如，电子部件的热生成量，电子部件对温度的敏感度，电子部件的功能，等等。 [0045] 正如本专利文件中进一步讨论的那样，在一些实现方式中，电子部件可以基于热生成特性，例如热生成量、对温度的灵敏度等进行分组。生成大量热和/或对温度更灵敏的电子部件被布置在处理器模块220中，处理器模块220与电力供应模块230相比被设置成距冷却结构210更近。生成较少的热和对温度更容忍的电子部件被布置在电力供应模块230中，电力供应模块230与处理器模块220相比被设置成距冷却结构更远。虽然电子箱内有空间限制，但将包括主要热生成部件的处理器模块220布置在距冷却结构210更近的地方，同时将其余部件布置在电力供应模块230中可以通过减少从这些主要热生成部件到冷却结构210的热传递的距离来更高效地冷却由电子部件生成的热。本专利文件后面将更详细地讨论电子箱的冷却方面。 [0046] 图4A和图4B示出了基于所公开技术的一些实现方式的处理器模块的示例视图。如图4A和图4B所示的处理器模块与图3B所示的处理器模块220相对应。在模块化方面，电子箱可以用如图4A和图4B所示的不同的设计来实现。如图4A所示的处理器模块220包括两个存储器元件310和312以及两个处理器板360和362，并且如图4B所示的处理器模块220包括一个存储器元件314和一个处理器板364。存储器元件的数目和处理器板的数目可以基于要求和/或期望性能而变化。 [0047] 在如图4A所示的处理器模块的示例中，两个存储器元件310和312，网络收发器320，网络开关330，电感器和功率调节器340，显示放大器350，以及处理器板360和362被设置在处理器模块板例如印刷电路板(PCB)上。如图4A所示的电子部件仅是示例性的，并且其他实现方式也是可能的。在一些实现方式中，存储器元件310和312可以对应于SSD(固态硬盘)模块，并且处理器板360和362对应于SOM(模块上的系统)板。存储器元件310和312被配置成存储数据(例如，媒体内容、用户数据、认证数据等)。网络收发器320被配置成接收和发射无线信号，并且操作以协助与飞机内的各种设备和地面上的一个或多个地面服务器和设备进行无线通信。功率调节器340被配置成向电子箱220中的部件提供稳定电力以实现最佳操作，并且功率放大器350被配置成响应小输入信号并提供包含输入信号的特征的较大输出信号。处理器板360和362被配置成执行各种处理，包括视频解码、音频处理和/或图形生成。在一些实现方式中，处理器板360和362可以被配置成协助通过LRU路由的支付处理。由于如图4B所示的处理器模块与图4A所示的处理器模块在存储器元件和处理器板的数目上有所不同，所以关于电子部件的详细描述将被省略。 [0048] 图5示出了基于所公开技术的一些实现方式的其中处理器模块、电力供应模块和输入/输出接口结构组装在一起的示例视图。电力供应模块230和处理器模块220可以通过各种方式组装在一起。在一些实现方式中，处理器模块通过机械连接器例如螺钉或接合环或任何其他互锁机制附接至电力供应模块230。当处理器模块与电力供应模块230组装在一起时，处理器模块220和电力供应模块230可以配置密封结构500，该密封结构稍后将在本专利文件中详细讨论。参照图5，处理器模块220示出为被基座框体224覆盖，在基座框体224上设置有存储窗口222和接纳器226和228。接纳器226和228设置在基座框体224上，以与冷却结构的散热器的位置相对应。存储器窗口222与可在打开位置与关闭位置之间操作的开口相对应。存储器窗口222被设置在与包括在处理器模块220中的某个电子部件相对应的位置。因此，当存储器窗口222处于打开位置时，对应的电子部件可以暴露在外部，并且从而可以从外部接近。打开位置与关闭位置之间的过渡可以以各种方式进行。例如，在图5的示例中，对应的开口是使用螺钉关闭或打开的。螺钉仅是示例，并且其他实现方式也是可能的。 [0049] 图6A和图6B示出了当存储器窗口222处于打开位置时处理器模块的一部分的示例视图。虽然图6A和图6B的示例视图示出螺钉为接合结构，但其他实施方式也是可能的。在图6A中，当存储器窗口222处于打开位置时，微处理器500和存储器元件314暴露在外部，并且从而可以从外部接近。图6B示出以下不同示例：当存储器窗口222处于打开位置时，两个存储器元件310和312暴露在外部，并且从而可以从外部接近。在图6A和图6B中，存储器元件 310、312和314被布置成面朝外部。由于存储器元件310、312和314的这种布置，当存储器窗口222处于打开位置时，存储器元件暴露在外部，而没有任何干预部件。因此，可以从外部容易地且快速地从外部接近处理器模块220的存储器元件。带有存储器窗口222的电子箱的建议设计允许容易地接近存储器模块，而不必接触或拆卸敏感电子器件、板和/或线缆。这样容易接近存储器模块对于维护、修理、或性能检查、或预装媒体或其他方面是有利的。例如，为了保持适当的ESD(静电放电)实践，经常需要拆卸作为独立的线路可替换单元(LRU)的电子箱，并且因此，容易接近可以使执行这种维护更容易。另外，在新飞机交付的情况下，媒体的预装可以减少初始电影交付的时间。 [0050] 在一些实现方式中，接纳器226和228可以作为一些电子部件例如处理器板(例如，SOM板)的接近点进行操作。正如关于存储器窗口222所讨论的，接纳器226和228可以允许容易地接近相对应的电子部件(例如SOM板)。虽然图5示出了存储器窗口222和接纳器226和228被设置在处理器模块的基座框体224上，但是其他实现方式也是可能的。例如，可以省略接纳器226和228以及存储窗口222中的任何一者，并且可以改变接纳器226和228的数目以及存储窗口222的数目。在一些实现方式中，存储器窗口222的数目和接纳器226和228的数目可以基于哪些电子部件需要最频繁的接近和/或在电子箱的冷却结构中设置多少个散热器来确定。 [0051] 图7示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的电力供应模块的示例视图。在示例中，电力供应模块包括被设置在电力供应板236(例如，PCB)上的电力供应部件。电力供应部件被容纳在电力供应模块壳体(图7中未示出)中，并且电力供应模块的部件热连接至电力供应模块壳体。例如，电感器610被配置成存储电力，并且热连接至电力供应板的底表面600。变压器620被配置成执行电压转换操作，并且热连接至电力供应模块壳体的底表面。整流器630作为交流到直流转换器进行操作，并且热连接至电力供应模块壳体的侧壁。作为开关元件操作的晶体管例如GaN FETS(氮化镓场效应晶体管)640可以被布置成热连接至电力供应模块壳体的侧壁。在一些示例中，MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)也可以被配置成热连接至电力供应模块的侧壁。如图7所示的电力供应部件仅是示例性的，并且其他实现方式也是可能的。例如，包括在电力供应模块中的电力供应部件可以基于设计要求和/或电力规定进行修改。 [0052] 电子箱的冷却结构 [0053] 所公开技术的实现方式提供了新的方法来冷却包括在电子箱中的电子部件。在常规电子箱中，一个或更多个风扇被设置成提供空气以在电力供应部件和处理器板周围循环，使得来自一个或更多个风扇的空气直接冷却由电子部件生成的热。为了将空气直接引入电子部件，电子箱通常具有通过一个或更多个开口，空气穿过所述一个或更多个开口进入电子箱。然而，这种在电子箱上具有开口的冷却机制不仅允许空气，而且允许不期望的物质例如灰尘、头发、水分等被引入电子箱。根据所公开的技术，处理器模块和电力供应模块被配置为使用两个单独的主板并且在如图5所示组装在一起时提供密封结构的两个不同的元件。由于在密封结构内没有设置任何风扇，密封结构不具有任何开口，这消除了湍流气流，并且防止灰尘和液体侵入包括在密封结构内的电子部件。 [0054] 图8示出了电子箱的示例视图，其中，包括风道盖板的冷却结构与包括处理器模块和电力供应模块的密封结构组装在一起。冷却结构实现为与密封结构500分隔的结构并且包括进气口710、出气口740、风道盖板730、风扇214和散热器216(风扇214和散热器216在图10至图11B中示出)。风道盖板730，其可以被称为通风盖板，被配置成通过为气流提供路径来促进空气循环。风道盖板730(通风盖板)可以作为容纳风扇214和散热器216的冷却结构的壳体来进行操作，并且被配置成利用冷却结构内的压力差迫使空气流经空气通道，例如，从进气口710周围的高压处的区域至出气口740周围的低压处的区域。 [0055] 图9示出了基于所公开技术的一些实现方式的示出流经电子箱的冷却结构的空气通道的示例视图。空气由风扇214通过进气口710从外部引入，并且沿冷却结构的内部空间流动，这就形成了冷却通道。如图9所示的箭头指示空气通道，并且空气沿冷却结构的通道可以被称为冷却通道。在如图8和图9所示的实现方式中，风道盖板覆盖了顶部，冷却结构的一侧(图8中的左侧和图9中的右侧)被关闭，并且密封结构500没有为进入密封结构的空气提供任何通道。因此，空气沿冷却通道移动，并且然后从出气口740出来。所建议的冷却结构允许维持65W密封电子箱的能力。在一些实现方式中，空气沿冷却通道行进的方向可以影响密封结构的电子部件的布置的放置。 [0056] 在实现方式中，冷却通道位于密封结构500的外部，并且位于其中包括有生成热的电子部件的密封结构500的外部。为了使冷却结构的冷却通道有效地冷却由包括在密封结构500中的电子部件生成的热，需要将由电子部件生成的热收集并转移至冷却结构。所公开技术的实现方式提供了导热结构382和384，通过导热结构382和384，热被收集并从密封结构的处理器模块220和电力供应模块230的电子部件转移至冷却结构210。 [0057] 图10示出了基于所公开技术的一些实现方式的包括电力供应模块、处理器模块和冷却结构的电子箱的示例侧视图。参照图10，导热结构382和384被设置在电子箱中，以在电子部件与冷却结构210的散热器216和217之间设置导热路径。例如，处理器模块220的电子部件360和362通过处理器模块220的导热结构382和384以及基座框体与散热器216和217热接触。热接触可以指热通过其移动的两种材料的界面。因此，由处理器模块220的电子部件生成的热通过导热结构382和384传递到散热器216和217，并且然后热可以通过散热器216和217的热耗散来冷却。在一些实现方式中，导热结构382和384可以被配置成处理器模块板的凸台，并且具有允许处理器模块的相对应的电子部件与冷却结构的冷却部件(例如，散热器216和217)之间的热连接的高度。基座框体还包含导热材料，例如金属。虽然图10示出，导热结构382和384被设置在电子部件360和362以及散热器216和217之间，但是只要能在电子部件360和362以及散热器216和217之间形成导热路径，其他实现方式是可能的。例如，导热结构382和384可以设置在电子部件360和362的下面，并且然后电子部件360和362以及散热器216和217之间的导热路径可以通过基座框体形成。在一些实现方式中，导热结构包括诸如弹性垫、粘胶带、油脂或其他材料。在实现方式中，处理器模块220的各种部件通过导热结构382和384与底座框接触，并且因此热可以通过底座框转移至散热器216和217，并且然后由风扇主动冷却。 [0058] 在一些实现方式中，在电力供应模块230的电子部件以及散热器216和217之间也设置了导热路径。例如，用于容纳电力供应模块230的电力供应模块壳体包含导热材料，并且电力供应模块的电子部件可以通过热界面材料与电力供应模块壳体热接触。例如，变压器、MOSFET、整流器、电感器和GaN FET与电力供应模块壳体(例如，底壁或侧壁)热连接，并且因此，由电力供应模块的这些部件生成的热可以消散在电力供应模块230的外部。在一些实现方式中，导热界面1010也被设置在电力供应模块壳体的底面上，使得热从电力供应模块230的对应部件通过电力供应模块壳体消散到外部，该电力供应模块壳体具有即使热通过其消散仍足以保持冷却的阈值。电力供应模块230的各个部件通过导热材料/导热界面1010与电力供应模块壳体(电力机箱)接触，并且因此热可以通过导热材料/导热界面1010转移，并且然后由风扇主动冷却。 [0059] 在如图10所示的示例中，散热器216和217被设置在与处理器板360和362相对应的位置处。在这种情况下，散热器216和217包含导热材料，并且因此通过导热结构382和384与处理器板360和362热接触。尽管图10示出了处理器板360和362以及散热器216和217的热接触，但是其他实现方式也是可能的，而不限于处理器板。处理器模块220的电子部件的放置可以基于以下中的至少一者来确定：冷却结构230中设置的散热器的数目、空气通道的方向、电子部件的热生成特性等。例如，由于空气在经过冷却通道并穿过散热器216和217时被加热，相对距进口较近的散热器216与相对距出口较近的散热器218相比，可以具有更强的用于冷却热的能力。在示例中，在该情况下，生成较多热且对热较敏感的电子部件可以位于散热器216的对应位置，以与散热器216热接触，而生成较少热且对热不敏感的电子部件可以位于散热器217的对应位置，以与散热器218热接触。然而，电子部件的这种放置仅是示例，并且其他实现方式也是可能的。 [0060] 另外，散热器216和217仅是示例，并且只要有相对应的结构可以操作来消散热，其他的实现方式也是可能的。散热器216和218中的每一个的结构是具有多个翅片，空气通过这些翅片来消散热。每个翅片都沿与空气行进的方向相同的方向延伸，使得翅片就不会阻碍空气流动。可以对散热器216和217的翅片进行各种设计，以提供层状空气气流，以更有效地冷却被转移至冷却结构的热。 [0061] 图11A和图11B示出了基于所公开技术的一些实现方式的具有不同散热器配置的电子箱的示例。在如图11A和图11B所示的示例视图中，风道盖板示出为虚线，以暴露冷却结构的内部部件(即，风扇214和散热器216和217)。在所公开技术的实现方式中，散热器216和217被设置为模块化和可配置的结构，该结构与翅片的阵列相对应。图11A示出了具有两个阵列的散热器216和217的冷却结构，并且图11B示出了具有单个阵列的散热器216的冷却结构。虽然在图11A和图11B中示出了双阵列和单阵列的散热器配置的两个示例，但其他实现方式也是可能的。散热器的阵列数目可以基于处理器板的数目、所需的冷却性能等来确定。 [0062] 尽管图11A示出散热器216和217的两个阵列具有类似的配置，但其他实现方式也是可能的。例如，每个阵列中包括的翅片的数目可以彼此不同。在一些实现方式中，散热器216比散热器217大，反之亦然。在一些实现方式中，散热器216可以比散热器217具有更多的翅片，并且反之亦然。在一些实现方式中，包括在每个阵列中的翅片的尺寸可以彼此不同。当冷却结构中存在多个散热器阵列时，可以基于相对应的散热器到风扇214的相对位置来确定散热器的配置和与散热器对应的电子部件的布置。例如，在图11A中，散热器216距风扇 214相对较近，而散热器217距风扇214相对较远。进入散热器216的空气与进入散热器217的空气相比，具有相对较低的温度，这是因为热消散在空气穿过散热器216时发生。可以通过各种实现方式来提高增加多个散热器的操作平衡、冷却效率等。在一些实现方式中，在包括在处理器模块中的电子部件中，生成相对较多热并且对温度较敏感的第一组电子部件可以被布置成与距风扇214较近的散热器216热接触，而生成相对较少热并且对温度较不敏感的第二组电子部件可以被布置成与距风扇214较远的散热器217热接触。 [0063] 图12示出了根据所公开技术的一些实现方式的风扇的连接器的示例。如图12所示，风扇214具有当风道盖板被去除或打开时可以接近的连接器910。因此，在需要时可以容易地替换风扇，甚至不需要打开密封结构。在一些实现方式中，存在风扇的快速启动选项，以自清洁在风扇或散热器上的有些松散的任何灰尘。 [0064] 根据所公开技术的各种实现方式，可以提供现有技术中所没有的具有模块化和可接近性的电子箱。另外，电子箱允许电子部件包括在密封结构中，该密封结构被完全保护不受外部污染例如灰尘、液体等的影响。具有密封结构，不需要附加处理，例如涂覆电子箱，以保护电子箱的电子部件免受液体侵入和/或其他污染物的影响。另外，电子箱的冷却结构被提供为设置在密封结构的外部，以冷却从包括在密封结构中的电子部件转移至冷却结构的热。由于通过空气通道行进的热的冷却是在冷却结构内产生的，所以电子箱可以在不需要用于空气循环的任何额外清除的情况下被安装。这实际上减少了电子箱所需的安装空间。由于商业乘用交通工具内的空间限制，减少电子箱的安装空间可以通过为每个乘客提供更多空间来改善乘客体验。另外，减少电子箱的安装所需空间可以在电子箱的安装位置方面提供更多灵活性。 [0065] 电子箱的各种实现方式可以通过改变冷却结构的位置或者向电子箱添加更多的风扇和散热器来实现。在实现方式中，冷却结构的元件，即风扇、散热器和风道盖板，是可扩展的，并且可以添加至电子箱的各种位置，以满足各种冷却要求。图13A和图13B示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的示例的不同视图。在图13A和图13B中，冷却结构被设置在密封结构的顶表面和底表面上。在图13A和图13B中，风道盖板示出为虚线，以示出冷却结构的内部部件(例如，风扇和散热器)。虽然附加冷却结构也设置在电力供应模块壳体的底表面，但其余的结构与上面讨论的类似。箭头指示从进气口至出气口的空气通道。通过在密封结构的两侧建立冷却通道，热的冷却可以更快、更有效。 [0066] 图14示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的另一示例。在图14中，冷却结构被设置在密封结构的侧表面和底表面上。风扇1410和散热器1420被设置在密封结构的侧表面上，并且风扇1430和散热器1440被设置在密封结构的底表面上。在图14中，风道盖板示出为虚线，以示出冷却结构的内部组件(例如，风扇和散热器)。通过在密封结构的底表面、顶表面和侧表面中的选定表面上提供冷却结构，可以提供各种实现方式。虽然图14示出了在密封结构的侧表面和底表面上提供冷却结构的实现方式，但冷却结构可以被添加至密封结构的所有侧表面。如上所述，由于冷却结构是利用风扇、风道盖板和散热器实现的，而风扇、风道盖板和散热器是可扩展的，所以向密封结构的选定表面添加冷却结构可以以各种方式实现，以满足冷却要求和其他需求。 [0067] 图15A和图15B示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的另一示例的不同视图。在图15A和图15B中，风道盖板示出为虚线，以示出冷却结构的内部部件(例如，风扇和散热器)。在图15A和图15B中，两个风扇1432被设置在冷却结构的中间部分，并且散热器216和217被设置在风扇1432的两侧。虽然示出了两个风扇1432和两个散热器216，但风扇和散热器的数目可以修改。在图15A和图15B中，空气通过位于冷却结构的中间部分以与风扇 1432的位置相对应的进气口712进入，并且空气朝向位于冷却结构的两端的出气口742行进。 [0068] 图16示出了基于所公开技术的一些实现方式的电子箱的另一示例。电子箱在电子箱的风道盖板上具有螺纹安装位置1602、1604、1606、1608。电子箱是用于冷却的独立单元。在某些情况下，当与周围的结构例如座椅框体相连接时，可以实现额外的热消散。然而，当该情况发生时，不能保证电子箱与周围结构之间有足够的接触来消散热。螺纹安装位置 1602、1604、1606、1608针对热转移添加专用安装位置，以实现最大的热效率。 [0069] 图17是提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法的示例流程图。方法1700包括，在操作1710处，配置密封外壳，该密封外壳包括用于设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统的电子部件。电子部件被配置成向机上娱乐系统提供电力或数据。方法1700还包括，在操作1720处，在密封外壳的表面上设置冷却结构。冷却结构包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构，空气产生在密封外壳的外部并且沿密封外壳的表面延伸的空气通道；一个或更多个热消散元件，其设置在空气通道中并且被配置成使电子部件生成的热消散；以及风道盖板，其覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件并且具有进气口，空气通过进气口进入冷却结构。 [0070] 图18是提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法的示例流程图。方法1800包括，在操作1810处，配置电力供应模块，该电力供应模块具有在其上设置有用于机上娱乐系统的第一组电子部件的第一板。方法1800还包括，在操作1820处，在电力供应模块上方放置处理器模块，处理器模块具有在其上设置有用于机上娱乐系统的第二组电子部件的第二板。第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力或数据。 [0071] 本文描述的实施方式中的一些实施方式是在方法或处理的一般语境中描述的，所述方法或处理可以在一个实施方式中由实现为计算机可读介质的计算机程序产品来实现，该计算机程序产品包括由计算机在联网环境中执行的计算机可执行指令，例如程序代码。计算机可读介质可以包括可移除存储设备和不可移除存储设备，包括但不限于只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、致密盘(CD)、数字通用光盘(DVD)等。因此，计算机可读介质可以包括非暂态存储介质。通常，程序模块可以包括执行特定任务或者实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、部件、数据结构等。计算机或处理器可执行指令、相关联的数据结构和程序模块表示用于执行本文所公开的方法的步骤的程序代码的示例。这样的可执行指令或者相关联的数据结构的特定序列表示用于实现在这样的步骤或处理中所描述的功能的对应动作的示例。 [0072] 可以使用以下基于条款的格式来描述优选地并入一些实施方式内的各种技术。 [0073] 第一组方案提供了与电子箱的冷却结构有关的技术的示例实施方式，这关于例如图2至图3E、图8至图11B和图13A至图17进行描述。 [0074] 1.一种用于机上娱乐系统的电子箱，包括：密封外壳，其包括用于设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统的电子部件；以及冷却结构，其设置在密封外壳的表面上并且包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构中，空气产生空气通道，空气通道在密封外壳的外部并且沿密封外壳的表面延伸；一个或更多个热消散元件，其设置在空气通道中并且被配置成使电子部件生成的热消散；以及风道盖板，其覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件并且具有进气口，空气通过进气口进入冷却结构。 [0075] 2.根据项1所述的电子箱，其中，密封外壳还包括导热结构，通过导热结构，由电子部件生成的热被收集并转移至热消散元件。 [0076] 3.根据项1所述的电子箱，还包括设置在密封结构的另一表面上的附加冷却结构。 [0077] 4.根据项1所述的电子箱，其中，一个或更多个热消散元件包括具有彼此不同的尺寸的两个散热器。 [0078] 5.根据项1所述的电子箱，其中，一个或更多个热消散元件包括两个散热器，每个散热器具有翅片，并且两个散热器的翅片的数目彼此不同。 [0079] 6.根据项1所述的电子箱，其中，一个或更多个热消散元件包括具有相同尺寸或相同数目翅片的两个散热器。 [0080] 7.根据项1所述的电子箱，其中，密封外壳包括：处理器模块，其包括电子部件的第一组并且被设置成与冷却结构接触；以及电力供应模块，其包括电子部件的第二组并且被设置在处理器模块下方。 [0081] 8.根据项1所述的电子箱，其中，机上娱乐系统包括为商业乘用交通工具中的每个座椅提供的媒体播放设备或乘客电子设备中的至少一个。 [0082] 9.根据项7所述的电子箱，其中，电子部件的第一组包括第一电子部件和比第一电子部件生成更多热的第二电子部件，并且其中，第二电子部件与被设置为距进气口比距出气口更近的第一热消散元件热接触，并且第一电子部件与被设置为距出气口比距进气口更近的第二热消散元件热接触。 [0083] 10.根据项7所述的电子箱，其中，电力供应模块由包含导热材料的壳体包围并且与电子部件的第二组热接触。 [0084] 11.一种用于机上娱乐系统的电子箱，包括：第一板，其包括设置在第一板上的第一组电子部件并且被配置成向设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力；第二板，其设置在第一板上方并且包括设置在第二板上的第二组电子部件并且被配置成向设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供数据；冷却结构，其设置在第二板上方并且包括：风扇，其被配置成将空气从外部引入冷却结构中；以及热消散元件，其设置在空气通道中并且被配置成使通过导热结构从第二组电子部件转移的热消散，空气通过空气通道在冷却结构中行进。 [0085] 12.根据项11所述的电子箱，其中，导热结构被设置在第二组中包括的电子部件与热消散元件之间，以在电子部件与热消散元件之间形成导热路径。 [0086] 13.根据项11所述的电子箱，其中，第一板和第二板被包括在密封结构中，该密封结构在密封结构的外表面上没有任何开口，密封结构被配置成不允许物质从外部进入密封结构中。 [0087] 14.根据项13所述的电子箱，其中，冷却结构被设置在密封结构的表面上，并且在密封结构的另一表面上设置有附加冷却结构。 [0088] 15.根据项11所述的电子箱，其中，冷却结构具有风道盖板，该风道盖板用作冷却结构的壳体并且被配置成迫使空气沿空气通道移动。 [0089] 16.根据项11所述的电子箱，其中，第二组的电子部件被布置在第二板的位置处，该位置基于以下中的至少一者来确定：由电子部件生成的热的量、电子部件对热的敏感性、热消散元件的位置或空气在冷却结构中行进的方向。 [0090] 17.一种提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法，包括：配置密封外壳，该密封外壳包括用于设置在商业乘用交通工具中的机上娱乐系统的电子部件，电子部件被配置成向机上娱乐系统提供电力或数据；在密封外壳的表面上设置冷却结构，并且其中，冷却结构包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构，空气产生空气通道，空气通道在密封外壳的外部并且沿密封外壳的表面延伸；一个或更多个热消散元件，其设置在空气通道中并且被配置成使电子部件生成的热消散；以及通风盖板，其覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件并且被配置成迫使空气沿空气通道流动，通风盖板具有进气口，空气通过进气口进入冷却结构。 [0091] 18.根据项17所述的方法，其中，配置密封外壳包括：配置处理器模块，该处理器模块包括电子部件的第一组并且被设置成与冷却结构接触；以及配置电力供应模块，该电力供应模块包括电子部件的第二组并且被设置在处理器模块下方。 [0092] 19.根据项18所述的方法，其中，设置冷却结构包括使用在冷却结构上提供的螺钉或模制结构将冷却结构附接至密封外壳。 [0093] 20.根据项18所述的方法，其中，配置密封外壳包括：在密封外壳中设置导热结构，通过该导热结构由电子部件生成的热被收集并转移至热消散元件。 [0094] 第二组方案提供了与电子箱的模块化方面有关的技术的示例实施方式，这关于例如图2至图10，图12和图18进行描述。 [0095] 1.一种用于机上娱乐系统的电子箱，包括：第一模块，其包括用于机上娱乐系统的第一组电子部件并且具有容纳第一板的壳体，第一组电子部件在第一板上；以及第二模块，其可拆卸地放置在第一模块上方并且具有第二板，用于机上娱乐系统的第二组电子部件设置在第二板上，第二板由与壳体形成密封外壳的框体覆盖，并且其中，第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力或数据。 [0096] 2.根据项1所述的电子箱，其中，第二组电子部件包括一个或更多个存储器模块以及一个或多个处理器板。 [0097] 3.根据项1所述的电子箱，其中，框体具有一个或更多个窗口，所述一个或更多个窗口可在打开位置与关闭位置之间操作并且被配置成在一个或更多个窗口处于打开位置时暴露第二组的对应电子部件。 [0098] 4.根据项3所述的电子箱，其中，第二组的对应电子部件被设置成面朝电子箱的向外方向，并且能够当一个或更多个窗口处于打开位置时从外部接近。 [0099] 5.根据项1所述的电子箱，还包括：冷却结构，其设置在密封外壳的外部并且包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构中；一个或更多个热消散元件，其设置在空气行进的空气通道中；以及盖，其具有进气口并且覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件。 [0100] 6.根据项5所述的电子箱，其中，第二组电子部件包括电部件，该电部件通过设置在电部件上的导热结构与一个或更多个热消散元件热接触。 [0101] 7.根据项5所述的电子箱，其中，风扇具有连接器，该连接器设置在密封外壳的外部并且能够当盖子打开或去除时接近。 [0102] 8.根据项1所述的电子箱，其中，机上娱乐系统包括在商业乘用交通工具中的每个座椅上提供的媒体播放设备或乘客电子设备中的至少一个。 [0103] 9.根据项1所述的电子箱，其中，密封外壳在密封外壳的外表面上没有任何开口并且被配置成不允许物质从外部进入密封外壳中。 [0104] 10.一种用于机上娱乐系统的电子箱，包括：壳体，其被配置成容纳第一电子部件和第二电子部件，该第一电子部件与第二电子部件设置在第一板上并且被配置成支持机上娱乐系统；第三电子部件和第四电子部件，第三电子部件与第四电子部件设置在第二板上并且被配置成向机上娱乐系统供应数据，第二板与第一板分开放置并且被布置成面向电子箱的向外方向；以及框体，其覆盖第二板并且具有顶表面和侧表面，顶表面和侧表面可拆卸地连接至壳体，并且其中，第一电子部件和第二电子部件被配置成向第三电子部件和第四电子部件供应电力，第三电子部件和第四电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具内的机上娱乐装备和乘客设备中的至少一个提供数据或电力。 [0105] 11.根据项10所述的电子箱，其中，壳体具有底表面，在该底表面上设置有导热结构以与第一板接触。 [0106] 12.根据项10所述的电子箱，其中，第一电子部件和第二电子部件分别与壳体的底表面和侧表面热接触。 [0107] 13.根据项10所述的电子箱，其中,在框体的顶表面上提供了可以在打开位置与关闭位置之间操作的窗口，以在窗口处于打开位置时暴露第三电子部件。 [0108] 14.根据项10所述的电子箱，其中,第一板和第二板中的每一个与允许将另外的电子部件进一步添加至第一板和第二板的印刷电路板相对应。 [0109] 15.根据项10所述的电子箱，其中，框体和壳体附接在一起以形成密封外壳，该密封外壳在密封外壳的外表面上没有任何开口。 [0110] 16.根据项15所述的电子箱，还包括：冷却结构，其设置在密封外壳的外部并且包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构；一个或更多个热消散元件，其设置在空气行进的空气通道中；以及盖，其具有进气口并且覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件。 [0111] 17.一种提供用于机上娱乐系统的电子箱的方法，包括：配置电力供应模块，该电力供应模块具有第一板，在第一板设置有用于机上娱乐系统的第一组电子部件；在电力供应模块上方放置处理器模块，处理器模块具有第二板，在第二板上设置有用于机上娱乐系统的第二组电子部件，并且其中，第一组电子部件和第二组电子部件被配置成向位于商业乘用交通工具中的机上娱乐系统提供电力或数据。 [0112] 18.根据项17所述的方法，其中，电力供应模块和处理器模块共同形成密封结构，并且其中，该方法还包括：设置冷却结构以在密封结构外部，冷却结构包括：风扇，其将空气从外部引入冷却结构中；一个或更多个热消散元件，其设置在空气行进的空气通道中；以及盖，其具有进气口并且覆盖风扇以及一个或更多个热消散元件。 [0113] 19.根据项17所述的方法，还包括：将处理器模块配置成包括导热结构，通过该导热结构，热被收集并转移至一个或更多个热消散元件。 [0114] 20.根据项19所述的方法，其中，配置处理器模块包括：用框体覆盖第二组电子部件，该框体具有一个或更多个窗口，所述一个或更多个窗口可在打开位置与关闭位置之间操作并且被配置成在一个或更多个窗口处于打开位置时暴露第二组的对应电子部件。 [0115] 使用硬件电路、软件或其组合，可以将所公开的实施方式中的一些实施方式实现为设备或模块。例如，硬件电路实现方式可以包括离散的模拟部件和/或数字部件，所述离散的模拟部件和/或数字部件例如被集成为印刷电路板的一部分。可替选地或附加地，所公开的部件或模块可以被实现为专用集成电路(ASIC)和/或被实现为现场可编程门阵列(FPGA)设备。一些实现方式可以附加地或可替选地包括数字信号处理器(DSP)，该数字信号处理器(DSP)是具有针对与本申请所公开的功能相关联的数字信号处理的操作需求而优化的架构的专用微处理器。类似地，每个模块内的各种部件或子部件可以以软件、硬件或固件来实现。模块和/或模块内的部件之间的连通性可以使用本领域已知的连通性方法和介质中的任何一种来提供，其包括但不限于使用适当的协议的互联网、有线网络或无线网络上的通信。 [0116] 虽然本文包含了许多细节，但是这些不应被解释为对所要求保护的发明或可能要求保护的发明的范围的限制，而是作为针对特定实施方式的特征的描述。本文件中在分开的实施方式的上下文中所描述的某些特征也可以在单个实施方式中以组合的方式实现。相反，在单个实施方式的上下文中描述的各个特征也可以在多个实施方式中单独地或以任何合适的子组合的方式实现。此外，虽然特征可以如以上被描述为以某种组合起作用并且甚至最初如此要求保护，但是在一些情况下，来自所要求保护的组合中的一个或更多个特征可以从组合中删除，并且所要求保护的组合可以针对子组合或子组合的变型。类似地，虽然在附图中以特定顺序描绘了操作，但是这不应当被理解为要求以所示的特定顺序或以连续顺序执行这样的操作，或者执行所有示出的操作，以实现期望的结果。 [0117] 仅描述了一些实现方式和示例，并且可以基于本专利文件中描述和说明的内容实现其他实现方式、增强和变型。