支付装置、支付系统及其支付方法

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支付装置、支付系统及其支付方法
申请号	CN201711457795.9	申请日	2017-12-28	公开(公告)号	CN108197911B	公开(公告)日	2021-06-01
申请人	金邦达有限公司;			发明人	窦永金; 赵亚平; 李远刚; 李军;
摘要	本发明公开一种支付装置、支付系统及其支付方法，该支付装置包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，控制芯片通过串行外设接口或串行总线接收智能终端所发送的操作请求信号，控制芯片输出操作请求信号至移动支付芯片，移动支付芯片输出射频信号至功率放大器，功率放大器输出信号放大后的射频信号，感应天线与金融支付终端天线以射频频率进行通信。该支付系统包括上述的支付装置。本发明还提供上述支付系统的支付方法。本发明的支付装置不仅可以兼容多种通讯接口而且可以增加非接触通讯距离使其通讯更加稳定。
权利要求	1.支付装置，包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，所述控制芯片通过符合国际智能卡标准ISO7816的通讯接口与所述支付模块进行通信，所述控制芯片通过所述通讯模块与智能终端进行通信，其特征在于：所述支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，所述感应天线与金融支付终端的金融支付终端天线耦合，所述移动支付芯片与所述功率放大器电连接；所述通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，所述控制芯片通过所述串行外设接口或所述串行总线接收所述智能终端所发送的操作请求信号；所述控制芯片输出所述操作请求信号至所述移动支付芯片，所述移动支付芯片输出第一射频信号至所述功率放大器，所述功率放大器输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于所述第一射频信号的第一频率，所述感应天线与所述金融支付终端天线以所述第二频率进行通信。 2.根据权利要求1所述的支付装置，其特征在于：所述功率放大器包括射频放大芯片。 3.根据权利要求1或2所述的支付装置，其特征在于：所述支付模块还包括安全子模块，所述安全子模块与所述移动支付芯片电连接。 4.支付系统，包括支付装置、智能终端以及金融支付终端，所述支付装置设置于所述智能终端的内部，所述支付装置与智能终端之间进行通信，所述支付装置与所述金融支付终端之间进行通信，其特征在于：所述支付装置包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，所述控制芯片通过符合国际智能卡标准ISO7816的通讯接口与所述支付模块进行通信，所述控制芯片通过所述通讯模块与所述智能终端进行通信，所述支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，所述感应天线与所述金融支付终端的金融支付终端天线耦合，所述移动支付芯片与所述功率放大器电连接；所述通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，所述控制芯片通过所述串行外设接口或所述串行总线接收所述智能终端所发送的操作请求信号；所述控制芯片输出所述操作请求信号至所述移动支付芯片，所述移动支付芯片输出第一射频信号至所述功率放大器，所述功率放大器输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于所述第一射频信号的第一频率，所述感应天线与所述金融支付终端天线以所述第二频率进行通信。 5.根据权利要求4所述的支付系统，其特征在于：所述功率放大器为射频放大芯片。 6.根据权利要求4或5所述的支付系统，其特征在于：所述支付模块还包括安全子模块，所述安全子模块与所述移动支付芯片电连接。 7.支付系统的支付方法，所述支付系统包括支付装置、智能终端以及金融支付终端；其特征在于：所述支付方法包括：确定所述支付装置处于非接触工作模式，支付模块的感应天线与所述金融支付终端的金融支付终端天线耦合，所述感应天线与所述金融支付终端天线以射频频率进行通信；判断所述支付装置是否处于唤醒状态，如是，则所述支付装置进入第一通讯模式，并且判断串行外设接口的输入端的电平信号是否为低电平信号，若判断结果为是，则所述支付装置进入工作模式，所述智能终端通过所述串行外设接口与控制芯片之间进行通信，所述控制芯片获取所述智能终端所发送的操作指令；所述控制芯片通过符合国际智能卡标准ISO7816的通讯接口与移动支付芯片之间进行通信，所述移动支付芯片根据所述操作指令产生模拟化的第一射频信号并输出至功率放大器，所述功率放大器输出信号放大后的第二射频信号，所述感应天线与所述金融支付终端天线以所述第二射频信号的第二频率进行通信。 8.根据权利要求7所述的支付方法，其特征在于，所述判断所述支付装置是否处于唤醒状态，还执行：若确定所述支付装置处于唤醒状态，则所述支付装置进入第二通讯模式，并且判断串行总线的输入端的电平信号是否为低电平信号，若判断结果为是，则所述支付装置进入工作模式，所述智能终端通过所述串行总线与所述控制芯片之间进行通信，所述控制芯片获取所述智能终端所发送的操作指令。 9.根据权利要求7所述的支付方法，其特征在于，所述判断所述支付装置是否处于唤醒状态的条件包括：所述智能终端向所述串行外设接口发送所述操作指令后，若检测到所述串行外设接口的输入端的电平状态由低电平逐渐变为高电平时，则确定所述支付装置符合进入唤醒状态的条件。 10.根据权利要求7或8所述的支付方法，其特征在于，所述并且判断串行外设接口的输入端的电平信号是否为低电平信号，包括：若确定所述串行外设接口的输入端的电平信号不是低电平信号，则所述支付装置继续处于第一通讯模式。
说明书全文	支付装置、支付系统及其支付方法技术领域 [0001] 本发明涉及智能支付设备技术领域，具体的，涉及一种支付系统、应用于该支付系统的支付装置以及该系统的支付方法。背景技术 [0002] 当前金融IC卡发卡量已达几十亿张，每个人钱包里都有几张金融IC卡，但随着智能物联网时代的到来，银行发卡量的趋势会逐渐减少，去卡化趋势会越来越严重，相反，随着异形卡支付模块的出现，其使用数量不断递增，与普通的银行卡一样，该支付模块具备高安全性、高保密性，但跟普通银行卡有所区别的是，异形卡支付模块是小体积、小尺寸、低功耗设计，可方便嵌入到各种可穿戴设备，如手机、手表或手环等其它终端设备内部。 [0003] 然而，普通的异形卡支付模块对外仅有7816通讯接口和非接触通讯接口，其中，7816通讯接口是满足国际智能卡标准ISO7816要求的通讯接口，其设计调试难度大且通讯规约复杂，而且非接触通讯接口没有功率放大功能，通讯距离近且不稳定，故对外部天线设计要求很高，但是一般的异形卡支付模块内部只有移动支付安全芯片，功能比较单一，对外功能不便扩展集成，且对模块使用者的技能要求较高，不便于大范围推广使用。发明内容 [0004] 为了解决上述的问题，本发明的第一目的是提供一种不仅可以兼容多种通讯接口而且可以增加非接触通讯距离使其通讯更加稳定的支付装置。 [0005] 本发明的第二目的是提供一种不仅可以兼容多种通讯接口而且可以增加非接触通讯距离使其通讯更加稳定的支付系统。 [0006] 本发明的第三目的是提供一种不仅可以兼容多种通讯接口而且可以增加非接触通讯距离使其通讯更加稳定的支付方法 [0007] 为实现上述的第一目的，本发明提供的支付装置包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，控制芯片通过通讯接口与支付模块进行通信，控制芯片通过通讯模块与智能终端进行通信，支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，感应天线与金融支付终端的金融支付终端天线耦合，移动支付芯片与功率放大器电连接；通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，控制芯片通过串行外设接口或串行总线接收智能终端所发送的操作请求信号；控制芯片输出操作请求信号至移动支付芯片，移动支付芯片输出第一射频信号至功率放大器，功率放大器输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于第一射频信号的第一频率，感应天线与金融支付终端天线以第二频率进行通信。 [0008] 由上述方案可见，本发明提供的支付装置可安装在智能终端的内部，支付装置在同样具备通讯协议和非接触通讯的基础上，还支持了串行外设接口通讯方式和串行总线通讯方式，提供了较简单的数据通讯规约，例如，串行外设接口可以是SPI接口，串行总线可以是I2C接口。控制芯片与移动支付芯片通过通讯接口进行通信，在内部实现了较为复杂的接口协议，例如7816接口协议，可以极大地简化了设计流程。该支付装置对外通过I2C接口通讯方式和SPI接口通讯方式与智能终端进行通信，用户不再需要熟悉7816接口协议即可通过上述两种通讯接口来使用该支付装置实现金融卡对应的所有功能，降低了产品的使用难度。 [0009] 另外，通过移动支付芯片可将智能终端内数字信号转换为模拟信号，再通过射频感应天线将模拟信号通过非接触信号方式发送至金融支付终端，实现了非接触通讯功能。而且，因该支付装置内部集成了功率放大器，该功率放大器与移动支付芯片电连接，可将移动支付芯片输出的模拟信号进一步地放大，因此可增加该支付装置的非接通讯距离，使其通讯距离不仅变得更远而且更加稳定，从而降低了外部天线的设计难度，进一步提升了该支付装置的性能。 [0010] 一个优选的方案是，功率放大器包括射频放大芯片。 [0011] 由此可见，移动支付芯片与射频感应天线通过非接触通讯方式与外界的金融支付终端进行通信，在支付装置的内部通过增加Booster射频放大芯片，用于增强射频信号的功率，使非接触通讯距离更远性能更稳定。 [0012] 进一步的方案是，支付模块还包括安全子模块，安全子模块与移动支付芯片电连接。 [0013] 可见，安全子模块设置有安全算法，并利用安全算法对操作请求对应的操作数据进行加密或解密，安全子模块还用于对外部数据进行加密或解密。 [0014] 为了实现上述的第二目的，本发明还提供的支付系统，包括支付装置、智能终端以及金融支付终端，支付装置设置于智能终端的内部，支付装置与智能终端之间进行通信，支付装置与金融支付终端之间进行通信，支付装置包括控制芯片、支付模块以及通讯模块，控制芯片通过通讯接口与支付模块进行通信，控制芯片通过通讯模块与智能终端进行通信，支付模块包括移动支付芯片、感应天线以及功率放大器，感应天线与金融支付终端的金融支付终端天线耦合，移动支付芯片与功率放大器电连接；通讯模块包括串行外设接口以及串行总线，控制芯片通过串行外设接口或串行总线接收智能终端所发送的操作请求信号；控制芯片输出操作请求信号至移动支付芯片，移动支付芯片输出第一射频信号至功率放大器，功率放大器输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于第一射频信号的第一频率，感应天线与金融支付终端天线以第二频率进行通信。 [0015] 由上述方案可见，由上述方案可见，本发明提供的支付装置可安装在智能终端的内部，支付装置在同样具备通讯协议和非接触通讯的基础上，还支持了串行外设接口通讯方式和串行总线通讯方式，提供了较简单的数据通讯规约，例如，串行外设接口可以是SPI 接口，串行总线可以是I2C接口。控制芯片与移动支付芯片通过通讯接口进行通信，在内部实现了较为复杂的接口协议，例如7816接口协议，可以极大地简化了设计流程，对外通过 I2C接口通讯方式和SPI接口通讯方式与智能终端进行通信，用户不再需要熟悉7816接口协议即可通过上述两种数字接口来使用该支付装置来实现金融卡对应的所有功能，降低了产品的使用难度。 [0016] 另外，通过移动支付芯片可将智能终端内数字信号转换为模拟信号，再通过射频感应天线将模拟信号通过非接触信号方式发送至金融支付终端，实现了非接触通讯功能。而且，因该支付装置内部集成了功率放大器，该功率放大器与移动支付芯片电连接，可将移动支付芯片输出的模拟信号进一步地放大，因此可增加该支付装置的非接通讯距离，使其通讯距离不仅变得更远而且更加稳定，从而降低了外部天线的设计难度，进一步提升了该支付装置的性能。 [0017] 一个优选的方案是，功率放大器为射频放大芯片。 [0018] 进一步的方案是，支付模块还包括安全子模块，安全子模块与移动支付芯片电连接。 [0019] 为了实现上述的第三目的，本发明还提供的支付系统的支付方法，支付系统包括支付装置、智能终端以及金融支付终端；支付方法包括：确定支付装置处于非接触工作模式，支付模块的感应天线与金融支付终端的金融支付终端天线耦合，感应天线与金融支付终端天线以射频频率进行通信；判断支付装置是否处于唤醒状态，如是，则支付装置进入第一通讯模式，并且判断串行外设接口的输入端的电平信号是否为低电平信号，若判断结果为是，则支付装置进入工作模式，智能终端通过串行外设接口与控制芯片之间进行通信，控制芯片获取智能终端所发送的操作指令；控制芯片通过通讯接口与移动支付芯片之间进行通信，移动支付芯片根据操作指令产生模拟化的第一射频信号并输出至功率放大器，功率放大器输出信号放大后的第二射频信号，感应天线与金融支付终端天线以第二射频信号的第二频率进行通信。 [0020] 可见，当支付装置处于非接触工作模式时，用户可通过该支付装置内的移动支付芯片进行正常的非接触通讯方式的刷卡消费。当支付装置进入第一通讯模式时，即SPI通讯模式，智能终端通过串行外设接口与控制芯片进行通信，控制芯片用于获取智能终端所发送的多种不同的操作指令，并将该操作指令进一步处理后输出至移动支付芯片，安全子模块可将与操作指令对应的操作数据进行加密或解密，移动支付芯片经由功率放大器输出信号放大后的射频信号至感应天线，感应天线以该射频信号与外界的金融支付终端天线进行通信。 [0021] 进一步的方案是，若确定支付装置处于唤醒状态，则支付装置进入第二通讯模式，并且判断串行总线的输入端的电平信号是否为低电平信号，若判断结果为是，则支付装置进入工作模式，智能终端通过串行总线与控制芯片之间进行通信，控制芯片获取智能终端所发送的操作指令。 [0022] 可见，当支付装置进入第二通讯模式时，即I2C通讯模式，智能终端通过串行总线与控制芯片进行通信，控制芯片用于获取智能终端所发送的多种不同的操作指令，并将该操作指令进一步处理后输出至移动支付芯片，安全子模块可将与操作指令对应的操作数据进行加密或解密，移动支付芯片经由功率放大器输出信号放大后的射频信号至感应天线，感应天线以该射频信号与外界的金融支付终端天线进行通信。。 [0023] 进一步的方案是，智能终端向串行外设接口发送操作指令后，若检测到串行外设接口的输入端的电平状态由低电平逐渐变为高电平时，则确定支付装置符合进入唤醒状态的条件。 [0024] 可见，串行外设接口为SPI接口，SPI接口共包含4根信号线，支付装置的SPI接口在休眠状态下由智能终端的控制芯片驱动，当SPI接口的输入端处于上升沿触发，也就是SPI 接口输入端的电平信号由低电平逐渐变为高电平时，SPI接口开始读取智能终端所发送的操作指令，当SPI接口的输入端处于下降沿触发，也就是SPI接口输入端的电平信号由高电平逐渐变为低电平时，SPI接口读取结束，则智能终端通过SPI接口与控制芯片之间进行通信。 [0025] 进一步的方案是，确定串行外设接口的输入端的电平信号不是低电平信号，则支付装置继续处于第一通讯模式。 [0026] 可见，若SPI接口的输入端持续处于上升沿触发，则可确定SPI接口还处于读取数据的过程中，当SPI接口输入端的电平信号由高电平逐渐变为低电平时，可判定SPI接口读取结束，则支付装置进入SPI通讯模式。附图说明 [0027] 图1是本发明支付系统实施例的原理框图。 [0028] 图2是本发明支付系统的支付方法第一实施例的流程框图。 [0029] 图3是本发明支付系统的支付方法第二实施例的流程框图。 [0030] 以下结合附图及实施例对本发明作进一步说明。具体实施方式 [0031] 支付装置实施例： [0032] 参见图1，图1是本发明支付系统实施例的原理框图。本发明的支付装置100包括控制芯片10、支付模块以及通讯模块4，控制芯片10通过通讯接口3与支付模块进行通信，本实施例中，通讯接口3是满足国际智能卡标准ISO7816的通讯接口，控制芯片10通过通讯模块4 与智能终端1进行通信，支付模块包括移动支付芯片20、感应天线40以及功率放大器30，感应天线40与金融支付终端2的金融支付终端天线耦合，移动支付芯片20与功率放大器30电连接。其中，功率放大器30包括射频放大芯片，移动支付芯片20与感应天线40通过非接触通讯方式与外界的金融支付终端2进行通信，在支付装置100的内部通过增加射频放大芯片，用于增强射频信号的功率，使非接触通讯距离更远性能更稳定。优选地，射频放大芯片为 Booster射频放大芯片。 [0033] 通讯模块4包括串行外设接口11以及串行总线12，控制芯片10通过串行外设接口11或串行总线12接收智能终端1所发送的操作请求信号，控制芯片10输出操作请求信号至移动支付芯片20，移动支付芯片20输出第一射频信号至功率放大器30，功率放大器30输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于第一射频信号的第一频率，感应天线40与金融支付终端天线以第二频率进行通信。优选地，移动支付芯片20为SE安全芯片。 [0034] 其中，串行外设接口11为SPI接口，串行总线12为I2C接口。SPI接口是一种同步串行外设接口，可以使控制芯片10与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。I2C接口是一种双向二线制同步串行总线，只需要两根信号线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。 [0035] 支付模块还包括安全子模块，安全子模块与移动支付芯片20电连接。可见，安全子模块设置有安全算法，并利用安全算法对操作请求对应的操作数据进行加密或解密，安全子模块还用于对外部数据进行加密或解密。 [0036] 优选地，智能终端1可以是智能手机、智能手表或智能手环等可穿戴移动设备，支付装置100可安装在智能终端1的内部，相对于传统银行卡的支付方式，支付装置100作为智能终端1内部的一个支付模块，可实现金融卡对应的所有功能。 [0037] 所以，本发明提供的支付装置100可安装在智能终端1的内部，支付装置100在同样具备通讯协议和非接触通讯的基础上，还支持了串行外设接口11通讯方式和串行总线12通讯方式，提供了较简单的数据通讯规约，例如，串行外设接口11可以是SPI接口，串行总线12 可以是I2C接口。控制芯片10与移动支付芯片20通过通讯接口3进行通信，在内部实现了较为复杂的接口协议，例如7816接口协议，可以极大地简化了设计流程。支付装置100对外通过I2C接口和SPI接口与智能终端1进行通信，用户不再需要熟悉7816接口协议即可通过上述两种通讯接口来使用支付装置100实现金融卡对应的所有功能，降低了产品的使用难度。 [0038] 另外，通过移动支付芯片20可将智能终端1内数字信号转换为模拟信号，再通过射频感应天线将模拟信号通过非接触信号方式发送至金融支付终端2，实现了非接触通讯功能。而且，因该支付装置100内部集成了功率放大器30，该功率放大器30与移动支付芯片20 电连接，可将移动支付芯片20输出的模拟信号进一步地放大，因此可增加支付装置100的非接通讯距离，使其通讯距离变得更远并且更加稳定，从而降低了外部天线的设计难度，进一步提升了该支付装置的性能。 [0039] 支付系统实施例： [0040] 本实施例中的支付系统包括支付装置100、智能终端1以及金融支付终端2，支付装置100设置于智能终端1的内部，支付装置100与智能终端1之间进行通信，支付装置100与金融支付终端2之间进行通信，支付装置100包括控制芯片10、支付模块以及通讯模块4，控制芯片10通过通讯接口3与支付模块进行通信，控制芯片10通过通讯模块4与智能终端1进行通信，支付模块包括移动支付芯片20、感应天线40以及功率放大器30，感应天线40与金融支付终端2的金融支付终端天线耦合，移动支付芯片20与功率放大器30电连接。其中，功率放大器30包括射频放大芯片，移动支付芯片20与感应天线40通过非接触通讯方式与外界的金融支付终端2进行通信，在支付装置100的内部通过增加射频放大芯片，用于增强射频信号的功率，使非接触通讯距离更远性能更稳定。优选地，射频放大芯片为Booster射频放大芯片。 [0041] 通讯模块4包括串行外设接口11以及串行总线12，控制芯片10通过串行外设接口11或串行总线12接收智能终端1所发送的操作请求信号，控制芯片10输出操作请求信号至移动支付芯片20，移动支付芯片20输出第一射频信号至功率放大器30，功率放大器30输出信号放大后的第二射频信号的第二频率高于第一射频信号的第一频率，感应天线40与金融支付终端天线以第二频率进行通信。优选地，移动支付芯片20为SE安全芯片。 [0042] 其中，串行外设接口11为SPI接口，串行总线12为I2C接口。SPI接口是一种同步串行外设接口，可以使控制芯片10与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。I2C接口是一种双向二线制同步串行总线，只需要两根信号线即可在连接于总线上的器件之间传送信息。 [0043] 支付模块还包括安全子模块，安全子模块与移动支付芯片20电连接。可见，安全子模块设置有安全算法，并利用安全算法对操作请求对应的操作数据进行加密或解密，安全子模块还用于对外部数据进行加密或解密。 [0044] 优选地，智能终端1可以是智能手机、智能手表或智能手环等可穿戴移动设备，支付装置100可安装在智能终端1的内部，相对于传统银行卡的支付方式，支付装置100作为智能终端1内部的一个支付模块，可实现金融卡对应的所有功能。 [0045] 所以，本发明提供的支付装置100可安装在智能终端1的内部，支付装置100在同样具备通讯协议和非接触通讯的基础上，还支持了串行外设接口11通讯方式和串行总线12通讯方式，提供了较简单的数据通讯规约，例如，串行外设接口11可以是SPI接口，串行总线12 可以是I2C接口。控制芯片10与移动支付芯片20通过通讯接口3进行通信，在内部实现了较为复杂的接口协议，例如7816接口协议，可以极大地简化了设计流程。支付装置100对外通过I2C接口和SPI接口与智能终端1进行通信，用户不再需要熟悉7816接口协议即可通过上述两种通讯接口来使用支付装置100实现金融卡对应的所有功能，降低了产品的使用难度。 [0046] 另外，通过移动支付芯片20可将智能终端1内数字信号转换为模拟信号，再通过射频感应天线将模拟信号通过非接触信号方式发送至金融支付终端2，实现了非接触通讯功能。而且，因该支付装置100内部集成了功率放大器30，该功率放大器30与移动支付芯片20 电连接，可将移动支付芯片20输出的模拟信号进一步地放大，因此可增加支付装置100的非接通讯距离，使其通讯距离变得更远并且更加稳定，从而降低了外部天线的设计难度，进一步提升了该支付装置的性能。 [0047] 支付系统的支付方法第一实施例： [0048] 参见图2，图2是本发明支付系统的支付方法第一实施例的流程框图。支付装置100可安装在智能终端1的内部，本实施例的支付系统的支付方法在使用智能终端1进行支付时，首先，执行步骤S1，确定支付装置100处于非接触工作模式。其中，当支付装置100处于非接触工作模式时，支付模块的感应天线40与金融支付终端2的金融支付终端天线耦合，感应天线40与金融支付终端天线以射频频率进行通信，用户可通过支付装置100内的移动支付芯片20进行正常的非接触通讯方式的刷卡消费。例如，可用于日常的公交车刷卡消费，佩戴有支付装置100的用户，接近公交卡支付终端时，感应天线40接收到刷卡支付请求，并将该刷卡支付请求信号发送至移动支付芯片20，移动支付芯片20最终执行该刷卡支付请求，完成扣款。 [0049] 接着，执行步骤S2，判断支付装置100是否处于唤醒状态。其中，当用户使用智能终端1向支付装置100的SPI接口发送操作指令后，若检测到SPI接口的输入端的电平状态由低电平逐渐变为高电平时，则确定支付装置100符合进入唤醒状态的条件。若判断结果为否，则继续执行步骤S2。 [0050] 接着，执行步骤S3，支付装置100进入第一通讯模式。本实施例中，第一通讯模式为SPI通讯模式，SPI接口共包含4根信号线，支付装置100的SPI接口在休眠状态下由智能终端 1的控制芯片驱动，当SPI接口的输入端处于上升沿触发，也就是SPI接口输入端的电平状态由低电平逐渐变为高电平时，SPI接口开始读取智能终端1所发送的操作指令。 [0051] 然后，执行步骤S4，判断SPI接口的输入端的电平信号是否为低电平信号。当SPI接口的输入端处于下降沿触发，也就是SPI接口输入端的电平信号由高电平逐渐变为低电平时，SPI接口读取结束，则智能终端1通过SPI接口与控制芯片10之间进行通信。若判断结果为否，则继续执行步骤S4。 [0052] 接着，执行步骤S5，控制芯片10获取智能终端1所发送的操作指令。若确定SPI接口的输入端的电平信号为低电平信号，则支付装置100进入工作模式，智能终端1通过SPI接口与控制芯片10之间进行通信，控制芯片10获取智能终端1所发送的操作指令。 [0053] 然后，执行步骤S6，控制芯片10通过通讯接口3与移动支付芯片20之间进行通信。移动支付芯片20根据操作指令产生模拟化的第一射频信号并输出至功率放大器30，功率放大器30输出信号放大后的第二射频信号，感应天线40与金融支付终端天线以第二射频信号的第二频率进行通信。 [0054] 具体地，控制芯片10输出操作请求信号至移动支付芯片20，移动支付芯片20可将智能终端1内数字信号转换为模拟信号，再通过感应天线40将模拟信号通过非接触信号方式发送至金融支付终端2，实现了非接触通讯功能。而且，因该支付装置100内部集成了功率放大器30，该功率放大器30与移动支付芯片20电连接，可将移动支付芯片20输出的模拟信号进一步地放大，因此可增加支付装置100的非接通讯距离，使其通讯距离不仅变得更远而且更加稳定，从而降低了外部天线的设计难度，进一步提升了支付装置100的性能。 [0055] 支付系统的支付方法第二实施例： [0056] 参见图3，图3是本发明支付系统的支付方法第二实施例的流程框图。支付装置100可安装在智能终端1的内部，本实施例的支付系统的支付方法在使用智能终端1进行支付时，首先，执行步骤S11，确定支付装置100处于非接触工作模式。其中，当支付装置100处于非接触工作模式时，支付模块的感应天线40与金融支付终端2的金融支付终端天线耦合，感应天线40与金融支付终端天线以射频频率进行通信，用户可通过该支付装置100内的移动支付芯片20进行正常的非接触通讯方式的刷卡消费。例如，可用于日常的公交车刷卡消费，佩戴有支付装置100的用户，接近公交卡支付终端时，感应天线40接收到刷卡支付请求，并将该刷卡支付请求信号发送至移动支付芯片20，移动支付芯片20最终执行该刷卡支付请求，完成扣款。 [0057] 接着，执行步骤S12，判断支付装置100是否处于唤醒状态。其中，当用户使用智能终端1向支付装置100的I2C接口发送操作指令后，若检测到I2C接口的输入端的电平状态由低电平逐渐变为高电平时，则确定支付装置100符合进入唤醒状态的条件。若判断结果为否，则继续执行步骤S12。 [0058] 接着，执行步骤S13，支付装置100进入第二通讯模式。在本实施例中，第二通讯模式为I2C通讯模式，I2C接口共包含2根信号线，支付装置100的I2C接口在休眠状态下由智能终端1的控制芯片驱动，当I2C接口的输入端处于上升沿触发，也就是I2C接口输入端的电平状态由低电平逐渐变为高电平时，I2C接口开始读取智能终端1所发送的操作指令。 [0059] 然后，执行步骤S14，判断I2C接口的输入端的电平信号是否为低电平信号。当I2C接口的输入端处于下降沿触发，也就是I2C接口输入端的电平信号由高电平逐渐变为低电平时，I2C接口读取结束，则智能终端1通过I2C接口与控制芯片10之间进行通信。若判断结果为否，则继续执行步骤S14。 [0060] 接着，执行步骤S15，控制芯片10获取智能终端1所发送的操作指令。若确定I2C接口的输入端的电平信号为低电平信号，则支付装置100进入工作模式，智能终端1通过I2C接口与控制芯片10之间进行通信，控制芯片10获取智能终端1所发送的操作指令。 [0061] 然后，执行步骤S16，控制芯片10通过通讯接口3与移动支付芯片20之间进行通信。移动支付芯片20根据操作指令产生模拟化的第一射频信号并输出至功率放大器30，功率放大器30输出信号放大后的第二射频信号，感应天线40与金融支付终端天线以第二射频信号的第二频率进行通信。 [0062] 具体地，控制芯片10输出操作请求信号至移动支付芯片20，移动支付芯片20可将智能终端1内数字信号转换为模拟信号，再通过感应天线40将模拟信号通过非接触信号方式发送至金融支付终端2，实现了非接触通讯功能。而且，因该支付装置100内部集成了功率放大器30，该功率放大器30与移动支付芯片20电连接，可将移动支付芯片20输出的模拟信号进一步地放大，因此可增加支付装置100的非接通讯距离，使其通讯距离不仅变得更远而且更加稳定，从而降低了外部天线的设计难度，进一步提升了支付装置100的性能。 [0063] 需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例，但发明的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本发明做出的非实质性修改，也均落入本发明的保护范围之内。