安全文件和制造安全文件的方法

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安全文件和制造安全文件的方法
申请号	CN201180066769.8	申请日	2011-11-29	公开(公告)号	CN103339643A	公开(公告)日	2013-10-02
申请人	金雅拓股份有限公司;			发明人	M.兰基嫩; T.赛贾嫩;
摘要	一种安全文件（1、1’）包括：基础层（10、10’），其具有从基础层（10、10’）的第一侧延伸到基础层（10、10’）的第二侧的通孔（15、15’）；第一覆盖层（11、11’），其附接到基础层（10、10’）的第一侧上；第二覆盖层（12、12’），其附接到基础层（10、10’）的第二侧上；以及电子模块（4、4’），其被布置在所述通孔（15、15’）中。安全文件（1、1’）还包括通过热印附接到安全文件（1、1’）并且位于基础层（10、10’）和第一覆盖层（11、11’）之间的第一贴片（21、21’），所述第一贴片（21、21’）在基础层（10、10’）的第一侧上围绕通孔（15、15’）并且覆盖通孔（15、15’）周围的周边区域，由此防止基础层（10、10’）在周边区域的区中与第一覆盖层（11、11’）附接。
权利要求	1.一种安全文件（1、1’），包括：基础层（10、10’），其具有从所述基础层（10、10’）的第一侧延伸到所述基础层（10、 10’）的第二侧的通孔（15、15’）；第一覆盖层（11、11’），其附接到所述基础层（10、10’）的第一侧上；第二覆盖层（12、12’），其附接到所述基础层（10、10’）的第二侧上；电子模块（4、4’），其被布置在所述通孔（15、15’）中，其特征在于所述安全文件（1、1’）还包括通过热印附接到所述安全文件（1、1’）并且位于所述基础层（10、10’）和所述第一覆盖层（11、11’）之间的第一贴片（21、21’），所述第一贴片（21、 21’）在所述基础层（10、10’）的第一侧上围绕所述通孔（15、15’）并且覆盖所述通孔（15、 15’）周围的周边区域，由此防止所述基础层（10、10’）在周边区域的区中与所述第一覆盖层（11、11’）附接。 2.如权利要求1所述的安全文件（1、1’），其特征在于所述第一贴片（21、21’）是具有1到5μm厚度的薄箔。 3.如权利要求1或2所述的安全文件（1、1’），其特征在于所述第一贴片（21、21’）包括由热塑性材料制成的箔。 4.如权利要求3所述的安全文件（1、1’），其特征在于所述热塑性材料是聚甲基丙烯酸甲脂。 5.如前述权利要求中的任意一项所述的安全文件（1、1’），其特征在于所述第一贴片（21、21’）包括铝箔。 6.如权利要求1或2所述的安全文件（1、1’），其特征在于所述第一贴片（21、21’）包括多个层压在一起的箔。 7.如前述权利要求中的任意一项所述的安全文件（1’），其特征在于在所述电子模块（4’）上存在保护层（44’），所述保护层（44’）适配为在热印处理期间保护所述电子模块（4’）。 8.如前述权利要求中的任意一项所述的安全文件（1、1’），其特征在于所述安全文件（1、1’）还包括通过热印附接到所述安全文件（1、1’）并且位于所述基础层（10、10’）和所述第二覆盖层（12、12’）之间的第二贴片（22、22’），所述第二贴片（22、22’）在所述基础层（10、10’）的第二侧上围绕所述通孔（15、15’）并且覆盖所述通孔（15、15’）周围的周边区域，由此防止所述基础层（10、10’）在周边区域的区中与所述第二覆盖层（12、12’）附接。 9.一种制造安全文件（1、1’）的方法，包括提供基础层（10、10’）、第一覆盖层（11、11’）、第二覆盖层（12、12’）和电子模块（4、 4’），所述基础层具有从所述基础层（10、10’）的第一侧延伸到所述基础层（10、10’）的第二侧的通孔（15、15’）；在所述通孔（15、15’）中布置所述电子模块；将所述基础层（10、10’）、所述第一覆盖层（11、11’）和所述第二覆盖层（12、12’）彼此附接，使得将所述基础层（10、10’）插入所述第一覆盖层（11、11’）和所述第二覆盖层（12、 12’）之间；其特征在于所述方法还包括：提供第一贴片（21、21’）；通过热印在所述基础层（10、10’）和所述第一覆盖层（11、11’）之间附接所述第一贴片（21、21’），使得在完成的安全文件（1、1’）中所述第一贴片（21、21’）在所述基础层（10、 10’）的第一侧上围绕所述通孔（15、15’）并且覆盖所述通孔（15、15’）周围的周边区域，由此防止所述基础层（10、10’）在周边区域的区中与所述第一覆盖层（11、11’）附接。 10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在将所述第一覆盖层（11、11’）附接到所述基础层（10、10’）之前将所述第一贴片（21、21’）热印到所述第一覆盖层（11、11’）。 11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述电子模块（4’）上提供保护层（44’），所述保护层（44’）适配为在热印处理期间保护所述电子模块（4’），并且随后将所述电子模块（4’）插入所述通孔（15’）中；其中，当所述电子模块（4’）处于所述通孔（15’）中时，将所述第一贴片（21’）热印到所述基础层（10’）。 12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述保护层（44’）包括聚碳酸酯。 13.如权利要求9到12中的任意一项所述的方法，其特征在于，所述基础层（10、10’）、所述第一覆盖层（11、11’）和所述第二覆盖层（12、12’）包括聚碳酸酯。
说明书全文	安全文件和制造安全文件的方法技术领域 [0001] 本发明例如涉及一种诸如身份证或驾照的安全文件。背景技术 [0002] 本领域中已知包括电子模块的安全文件。电子模块嵌入在安全文件的材料中，在很多情况下，以不能从该安全文件的表面视觉检测到的方式嵌入。 [0003] 上述现有技术解决方案的问题在于安全文件的材料可能在靠近电子模块的区域破裂。由安全文件的材料中的内部压力引起这样的破裂。该内部压力的一个原因在于安全文件的材料和电子模块的材料具有不同热膨胀系数，换言之，当温度改变发生时，膨胀和收缩的量不同。发明内容 [0004] 本发明的目的是解决上述问题并且提供具有改进特性以便避免破裂的安全文件。利用根据独立权利要求1的安全文件和根据独立权利要求9的制造方法实现此目的。本发明的优选实施例在从属权利要求中公开。 [0005] 本发明基于如下设想：在包括电子模块的基础层和覆盖该基础层和电子模块的覆盖层之间热印（hot stamp）贴片（patch）。该热印的贴片适配为防止基础层和覆盖层在围绕电子模块的周边区域中彼此附着。 [0006] 本发明的优势在于可以避免安全文件的内部压力和破裂。此外，热印方法无需溶剂和其他有害物质。附图说明 [0007] 以下，将参考附图借助于优选实施例更详细地描述本发明。 [0008] 图1示出根据本发明的实施例的安全文件； [0009] 图2a和2b示出用于制造图1的安全文件的方法； [0010] 图2c示出图1的安全文件的细节；以及 [0011] 图3a和3b示出用于制造安全文件的另一方法。具体实施方式 [0012] 图1示出包括持有人的照片2、具有关于持有人的信息的已写入数据3和嵌入到安全文件1的材料中的电子模块4。在图1中，从与安全文件1的平面垂直的方向观察该安全文件1。 [0013] 图2a示出从与安全文件1的平面平行的方向观察的基础层10、电子模块4、第一覆盖层11和第二覆盖层12。该基础层10包括从基础层10的第一侧延伸到基础层10的第二侧的通孔15。将电子模块4插入通孔15。电子模块4的大小和形状基本对应于通孔15的大小和形状。已相邻于基础层10的第一侧放置第一覆盖层11，并已相邻于基础层10的第二侧放置第二覆盖层12。 [0014] 第一覆盖层11包括第一贴片21，其已经热印到了面朝基础层10的第一侧的第一覆盖层11的一侧上。第二覆盖层12包括第二贴片22，其已经热印到了面朝基础层10的第二侧的第二覆盖层12的一侧上。在热印处理中，使用加热的热印印模（die），已经将第一贴片21从承载膜（carrier film）转印（transfer）到第一覆盖层11。以类似的方式，已经将第二贴片22从承载膜转印到第二覆盖层12。热印是已知的干式印刷方法（dry printing method），从而热印处理的细节不在此讨论。 [0015] 图2b示出完成的安全文件1。第一覆盖层11已经附接到了基础层10的第一侧，并且第二覆盖层12已经附接到了基础层10的第二侧。在实施例中，基础层10、第一覆盖层11和第二覆盖层12层压在一起。将电子模块4插入第一覆盖层11和第二覆盖层12之间。形成第一贴片21的尺寸并放置该第一贴片21，使得它在基础层10的第一侧上围绕通孔15并且覆盖通孔15周围的周边区域，由此防止基础层10的第一侧在周边区域与第一覆盖层 11附接。形成第二贴片22的尺寸并放置该第二贴片22，使得它在基础层10的第二侧上围绕通孔15并且覆盖通孔15周围的周边区域，由此防止基础层10的第二侧在周边区域与第二覆盖层12附接。 [0016] 图2c从与第二贴片22的平面垂直的方向示出通孔15和第二贴片22。第二贴片22的区域大于通孔15的区域，并且放置第二贴片22使得第二贴片22的周边围绕通孔15。围绕通孔15的周边区域用附图标记54表示，并且周边区域的宽度用wpa表示。 [0017] 图2a和2b示出在基础层10的第一侧上的电子模块4的区域比在基础层10的第二侧上的电子模块4的区域更小。同样，第一贴片21的区域小于第二贴片22的区域。在替代实施例中，尽管在基础层的第一侧上的电子模块的区域小于在基础层的第二侧上的电子模块的区域，但是第一贴片和第二贴片的区域相等。在所述替代实施例中，在基础层的第一侧上的周边区域的宽度大于基础层的第二侧上的周边区域的宽度。 [0018] 第一贴片21是由聚甲基丙烯酸甲酯（其是透明的热塑性材料）制成的薄箔。第一贴片21的厚度可以是1到5μm。在替代实施例中，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或其他热塑性材料。在另一替代实施例中，第一贴片可以包括金属箔，诸如铝箔、铜箔或银箔。还可以组合上述材料，例如通过从包括至少一种热塑性箔和至少一种金属箔的层压品或复合物制造第一贴片。 [0019] 在替代实施例中，第一贴片的厚度可以远大于5μm。技术上说，完全可以使用具有20μm或甚至更大厚度的第一贴片。然而，厚的第一贴片是视觉可检测的，这在很多情况下是不利特征。 [0020] 第二贴片22的材料和厚度可以与第一贴片21的材料和厚度相同。在替代实施例中，第二贴片22的厚度可以与第一贴片21的厚度不同，和/或第二贴片22的材料可以与第一贴片21的材料不同。 [0021] 图3a和3b示出用于制造安全文件的替代方法。在此替代方法中，不在覆盖层而是在包括电子模块的基础层上热印贴片。 [0022] 图3a示出基础层10’、电子模块4’、第一覆盖层11’和第二覆盖层12’。该基础层10’包括从基础层10’的第一侧延伸到基础层10’的第二侧的通孔15。已经将电子模块4’插入通孔15’。电子模块4’的大小和形状基本对应于通孔15’的大小和形状。 [0023] 基础层10’包括第一贴片21’，其已经热印到了面朝第一覆盖层11’的基础层10’的一侧。基础层10’还包括第二贴片22’，其已经热印到了面朝第二覆盖层12’的基础层10’的一侧。 [0024] 将电子模块4’置于第一贴片21’和第二贴片22’之间。电子模块4’包括在电子模块4’的第一侧和第二侧两侧上延伸的保护层44’，该第一侧是面朝第一覆盖层11’的一侧，而第二侧是面朝第二覆盖层12’的一侧。在将电子模块4’插入通孔15’之前已经在电子模块4’上提供保护层44’。替代地，可以在已经将电子模块插入通孔之后在该电子模块上提供保护层。保护层44’适配为在用来在基础层10’上提供第一贴片21’和第二贴片22’的热印处理期间保护电子模块4’。保护层44’可以包括聚碳酸酯。 [0025] 在替代实施例中，电子模块仅在其一侧上包括保护层。例如当电子模块的一侧可以比电子模块的另一侧承受更少热量和/或压力时可以使用单侧的保护层。 [0026] 保护层可以是其区域基本上大于第一贴片的区域的层。在实施例中，保护层的区域与安全文件的区域相同。 [0027] 电子模块的膨胀和收缩可以引起在靠近电子模块的区域中的保护层中的一些破裂。然而，在保护层和覆盖层之间的贴片防止破裂向安全文件的外部表面发展。 [0028] 图3b示出完成的安全文件1’。第一覆盖层11’已经附接到了基础层10’的第一侧，而第二覆盖层12’已经附接到了基础层10’的第二侧。将电子模块4’插入第一覆盖层11’和第二覆盖层12’之间。形成第一贴片21’的尺寸并放置该第一贴片21’，使得它在基础层10’的第一侧上围绕通孔15’并且覆盖通孔15’周围的周边区域，由此防止基础层10’的第一侧在周边区域与第一覆盖层11’附接。形成第二贴片22’的尺寸并且放置该第二贴片22’，使得它在基础层10’的第二侧上围绕通孔15’并且覆盖通孔15’周围的周边区域，由此防止基础层10’的第二侧在周边区域与第二覆盖层12’附接。 [0029] 在基础层10’的第一侧上的电子模块4’的表面区域等于在基础层10’的第二侧上的电子模块4’的表面区域。因此，第一贴片21’的区域等于第二贴片22’的区域。 [0030] 在另一替代实施例中，在包含不具有保护层的电子模块的基础层上热印贴片。自然地，此实施例要求足够抗热和抗压的电子模块。 [0031] 图2b的安全文件和图3b的安全文件两者都包括在基础层的第一侧上的第一贴片和在基础层的第二侧上的第二贴片。替代地，可以提供仅在基础层的一侧上具有贴片的安全文件。 [0032] 对于本领域技术人显然的是，可以以各种方式实现本发明构思。本发明及其实施例不限于上述示例而可以在权利要求的范围内变化。