基本信息:
- 专利标题： 电路板
- 申请号：CN202280091508.X 申请日：2022-12-09
- 公开(公告)号：CN118614150A 公开(公告)日：2024-09-06
- 发明人： 李秀旻 , 申鐘培 , 郑载勳 , 郑址哲
- 申请人： LG伊诺特有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理人： 徐金国
- 优先权： 10-2021-0177974 2021.12.13 KR 10-2021-0177974 2021.12.13 KR
- 国际申请： PCT/KR2022/020028 2022.12.09
- 国际公布： WO2023/113386 KR 2023.06.22
- 进入国家日期： 2024-08-12
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K1/11 ; H01L23/12 ; H01L23/538 ; H05K3/46
摘要：
根据实施方式的电路板包括第一绝缘层以及设置在所述第一绝缘层的上表面上的第二绝缘层，其中所述第二绝缘层包括空腔，并且所述空腔具有平面形状，所述平面形状包括朝向所述第二绝缘层的内部方向凸起的多个凸起部分。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |