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61. 发明公开

CN1615257A 用于半导体晶片输送容器的晶片支承件连接失效
公开(公告)号：CN1615257A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN02827111.4
申请日：2002-11-13
申请人：诚实公司
发明人： S·D·埃贡
IPC分类号： B65D85/90
CPC分类号： H01L21/67383 , Y10S414/135 , Y10T29/4984 , Y10T29/49844 , Y10T29/49998
摘要：一种用于支承半导体晶片盘并与加工设备交界的晶片容器，以及用于构造该晶片容器的方法。晶片支承件定位在封闭件部分内部，晶片支承件具有多个用于限定狭槽的垂直叠置的搁板。晶片支承件刚性地在底部边沿而弹性地在顶部边沿固定在封闭件部分中。在优选实施例中，弹性塑料弹簧元件在关闭的顶部与晶片支承件之间延伸，从而基本上约束晶片支承件相对于关闭的顶部的横向或前后运动，并允许晶片支承件相对于关闭的顶部的一些垂直运动。弹簧元件可构造成一个片簧，该片簧与从每个晶片支承件的顶部边沿伸出的延伸部成一体。

62. 发明公开

CN1615256A 带有相适配形状机构盖的晶片承载器门失效
公开(公告)号：CN1615256A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN03802208.7
申请日：2003-01-16
申请人：诚实公司
发明人： S·埃贡
IPC分类号： B65D85/30
CPC分类号： H01L21/67373
摘要：一种晶片容器及改进的门。晶片容器的门具有一适于保持和导引锁扣机构组件的锁扣机构盖。该锁扣机构盖具有与锁扣机构的形状相适配的形状并具有孔，从而产生一个带有开口结构的盖。开口结构具有可使机构盖下面的区域更容易得到清洗的优点。

63. 发明公开

CN1561305A 带有心轴的盘载运器失效
公开(公告)号：CN1561305A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN02819336.9
申请日：2002-07-31
申请人：诚实公司
发明人： T·J·惠伦 , M·S·阿达姆斯
IPC分类号： B65D73/00 , B65D85/30 , B65D85/48
CPC分类号： G11B5/102
摘要：具有心轴(40)的盘载运器，包括一个外壳(20)，该外壳包括一个上部(28)和一个下部(22)，它们连接在一起而形成一个腔室，该腔室用于封闭盘和将心轴(40)约束在腔室中的适当位置上。心轴还包括由一个铰链(58)接合在一起的细长部分或部分的圆柱形区段，使心轴(40)能够移动到一个收缩位置而自由穿过盘的一个中心孔，或者进入一个伸展位置而接触盘的内部周边并固定盘。

64. 发明公开

CN1553876A 薄晶片承载器失效
公开(公告)号：CN1553876A
公开(公告)日：2004-12-08
申请号：CN02817865.3
申请日：2002-07-12
申请人：诚实公司
发明人： A·辛普森 , B·怀斯曼
IPC分类号： B65D85/90
CPC分类号： H01L21/67326 , Y10S206/832
摘要：用于承载多个沿轴向对准的薄圆晶片的晶片承载器(100)，它包括具有一对由多个侧部支承件(118，119)连接的端部件(102，106)所形成的框架部分(101)。有一对相对的侧壁(110)组件位于这对端部件之间且连接于至少一个侧部支承件之上。各侧壁组件有多个搁架(111)界定出多个用于容纳晶片(W)的槽(112)。此侧壁组件由多个叠置到一起的单个搁架件(150)形成。各搁架件具有带上表面与下表面的体部。此下表面有多个突销(158)，突销定位成被紧邻的单个搁架件(150)的上表面中形成的多个孔(150)所接纳。

65. 发明公开

CN1501881A 用于腐蚀性流体的容器口的密封系统失效
公开(公告)号：CN1501881A
公开(公告)日：2004-06-02
申请号：CN02807244.8
申请日：2002-01-25
申请人：诚实公司
发明人： A·加加诺 , K·戈斯森
IPC分类号： B65D85/84
CPC分类号： F16L55/1108
摘要：一种密封系统，密封系统的部件，以及制成和用于保存腐蚀性液体的容器的方法，该密封系统在容器上有一个开口，一个插入件和一个密封件。该密封件耐腐蚀，对于腐蚀性流体和危险流体来说本质上是不会透过的，制成它的材料具有Shore A级硬度在大约70与大约95之间。用于密封环的优选材料是被称为聚烯烃的那一类材料。插入件可以与开口和密封件接合，在密封件与第一和第二密封表面之间形成密封，以防止流体通过开口流动。

66. 发明公开

CN1452522A 晶片容器清洗设备无效
公开(公告)号：CN1452522A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN01815358.5
申请日：2001-07-09
申请人：诚实公司
发明人： D·L·哈比梅尔
IPC分类号： B08B3/02
CPC分类号： H01L21/67051 , B08B3/02 , B08B9/08 , B08B9/093 , Y10S134/902
摘要：一种半导体处理设备的清洗方法和设备，该设备构形成与晶片携带装置(c)一起使用。该清洗设备(10)包括有第一孔(22)和第二孔(16)的基底部分(24)。该基底(24)构形成关于第一孔(22)以密封接触的方式支承着晶片携带装置(c)。设置第一流体线路(50)，用来将第一种清洗流体引导到携带装置(c)的内表面上。设置第二流体线路(30，38，34)，用来将第二种清洗流体引导到携带装置(c)的外表面上。携带装置(c)与基底(24)一起形成一个屏障，从而隔离开清洗流体，使得基本上防止了用来清洗外表面的第二种流体与用来清洗携带装置(c)内表面的第一种流体连通。可以设置一个清洗门的组件(864)，作为清洗设备(10)的一部分。该清洗门的组件(864)包括一个转动的外壳(866)，设在该外壳(866)中的一个轴(868)，以及可旋转地设在轴(868)上并设在外壳(866)内的一个接纳门的组件(872)。此接纳门的组件(872)构形成可以紧固地接纳门(P)，并且在门(P)与接纳门的组件(872)之间形成严密的流体密封。带有设在其中的携带装置的门(P)的接纳门的组件(872)构形成使得第二种清洗流体进入第一种清洗流体减到最少。

67. 发明授权

CN103283010B 具有晶片缓冲件的前部开口晶片容器有权
公开(公告)号：CN103283010B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201180050742.X
申请日：2011-10-19
申请人：诚实公司
发明人：马修·A·富勒
IPC分类号： H01L21/673 , B65D85/38 , B65D85/86
CPC分类号： H01L21/67386 , H01L21/67369
摘要：一种适用于450mm晶片的前部开口晶片容器，其在前门上使用晶片缓冲件，其中该门上的V形晶片缓冲件接合部的下支腿的内表面上具有不同的斜度。这提供了增强的性能。更具体地，在本发明的实施方式中，前部开口晶片容器在截面中具有水平的V形槽，其中，该V形槽的下支腿的内表面具有至少两个相对于水平面成不同斜度的表面部。与晶片的边缘所安放之处的顶点邻近的表面部相对于水平面的斜度比更远离顶点的表面部相对于水平面的斜度小。

68. 发明公开

CN105387340A 适于容纳流体供应容器及与之耦接的流路的罩壳有权
公开(公告)号：CN105387340A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510688814.3
申请日：2011-01-11
申请人：诚实公司
发明人： W·卡尔·奥兰德 , 保罗·J·马尔甘斯基
IPC分类号： F17C11/00 , F17C13/08
CPC分类号： F24F11/04 , B01D53/04 , B01D2253/102 , B01D2258/0216 , F17C11/00 , F17C11/005 , F17C11/007 , F17C13/084 , F17C2201/0109 , F17C2201/032 , F17C2201/056 , F17C2205/0111 , F17C2205/0126 , F17C2205/0142 , F17C2205/0176 , F17C2205/018 , F17C2205/0338 , F17C2205/0394 , F17C2250/032 , F17C2250/043 , F17C2250/0439 , F17C2250/0469 , F17C2250/0491 , F17C2250/0636 , F17C2260/044 , F17C2270/0518 , F24F11/0012 , F24F11/30 , F24F11/74 , F24F2011/0042 , F24F2110/10 , F24F2110/40 , Y02P80/156
摘要：一种适于容纳流体供应容器以及与所述流体供应容器耦接的流路的罩壳，通风气体流过该罩壳以流体在从容器泄漏的情况下提供安全操作。调节通风气流以适应与这种包含流体供应容器的罩壳的布置和操作相关的各种危险水平，所述流体供应容器例如为半导体制造设备中的气体箱或气瓶柜，从而减小这种布置和操作另外所需要的通风气体需求。

69. 发明授权

CN102912314B 无定形Ge/Te的沉积方法有权转让
公开(公告)号：CN102912314B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210337922.2
申请日：2008-10-31
申请人：诚实公司
发明人：陈世辉 , 威廉·亨克斯 , 陈天牛 , 马蒂亚斯·斯滕德 , 许从应 , 杰弗里·F·罗德 , 李卫民
IPC分类号： C23C16/18 , C07F7/30
CPC分类号： C07F7/30 , C23C16/305 , C23C16/448 , C23C16/45534 , C23C16/45542 , C23C16/56 , H01L45/06 , H01L45/144 , H01L45/1616 , Y10T428/31678
摘要：本发明涉及有效地利用锗、碲、和/或锑前体来形成含有锗、碲和/或锑的膜，诸如GeTe、GST、以及热电的含锗膜。还描述了用于使用这些前体以形成无定形膜的方法。进一步描述了[{nBuC(iPrN)2}2Ge]或丁基脒基锗的使用，以形成GeTe平滑无定形膜，用于相位变换存储器应用。

70. 发明授权

CN1853142B 光刻投影装置、气体净化方法、器件制造方法以及净化气体供应系统有权复审申请
公开(公告)号：CN1853142B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200480026605.2
申请日：2004-07-20
申请人： ASML荷兰有限公司 , 诚实公司
发明人： A·J·范德内特 , J·斯佩格尔曼 , J·J·范布拉格特
IPC分类号： G03F7/20
CPC分类号： G02B27/0006 , G03F7/70933
摘要：一种投影装置(1)包括：用于支撑图案形成装置的支撑结构，该图案形成装置用具根据所需图案对投影光束进行图案化。该装置设有用于固定衬底的衬底台(WT)，用于将图案化光束投影到衬底的目标部分上的投影系统(PL)。该装置还设有用于在光刻投影装置的元件表面附近提供净化气体的净化气体供应系统(100)。该净化气体供应系统包括净化气体混合物生成器(120)。该净化气体混合物生成器(120)配置为生成包括至少一种净化气体和湿气的净化气体混合物。净化气体混合物生成器(120)设有配置为用于向净化气体加入湿气的加湿器件，以及连接于净化气体混合物生成器用于在表面附近供应净化气体混合物的净化气体混合物出口(130-133)。

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