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81. 发明授权

CN109719612B 研磨装置、研磨系统、基板处理装置、研磨方法以及存储器有权
公开(公告)号：CN109719612B
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN201811288557.4
申请日：2018-10-31
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：铃木佑多 , 高桥太郎
IPC分类号： B24B37/005 , H01L21/304
摘要：本发明提供一种减少电流传感器的计量结果在多个研磨装置间的差异的研磨装置、研磨系统、基板处理装置以及研磨方法。电流检测部检测摆动轴马达(14)的电流值而生成第一输出。第一处理部使用表示由顶环施加于半导体晶片的面压与第一输出之间的对应关系的第一数据，根据第一输出求出与第一输出相对应的面压。第二处理部使用表示由第一处理部获得的面压与第二输出之间的对应关系的第二数据，而求出与由第一处理部获得的面压相对应的第二输出。

82. 发明授权

CN110223934B 调度器、衬底处理装置及衬底输送方法有权
公开(公告)号：CN110223934B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910129817.1
申请日：2019-02-21
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：野野部宏司 , 三谷隆 , 小泉龙也 , 大石邦夫
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要：本发明公开了调度器、衬底处理装置及衬底输送方法。其技术问题在于，减少用于衬底输送调度的计算量及计算时间。为此，提供一种调度器，其内置于衬底处理装置的控制部内，并计算衬底输送调度，衬底处理装置具备进行衬底的处理的多个衬底处理部、输送上述衬底的输送部、以及控制上述输送部和上述衬底处理部的上述控制部。该调度器具有：建模部，其使用图网络理论将衬底处理装置的处理条件、处理时间及制约条件建模为节点及边，创建图网络，计算到节点的最长路径长；和计算部，其基于最长路径长计算衬底输送调度。

83. 发明授权

CN110170920B 修正部、抛光处理组件、基板处理装置及修整冲洗方法有权
公开(公告)号：CN110170920B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201910539068.X
申请日：2015-08-26
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：山口都章 , 小畠严贵 , 水野稔夫 , 宫崎充 , 丰村直树 , 井上拓也
IPC分类号： B24B53/017 , H01L21/67 , B08B1/04 , B08B3/02
摘要：本发明提供抛光处理组件、基板处理装置及抛光垫清洗方法。抛光处理组件具有：抛光台，该抛光台用于设置处理对象物；抛光头，该抛光头用于保持抛光垫，该抛光垫用于对所述处理对象物进行规定的处理；抛光臂，该抛光臂对所述抛光头进行支承并摆动；修整件，该修整件用于对所述抛光垫进行修整；以及清洗机构，该清洗机构配置在所述抛光台与所述修整件之间，用于对所述抛光垫进行清洗。

84. 发明授权

CN108972317B 校准方法和记录有校准程序的记录介质有权
公开(公告)号：CN108972317B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201810530084.8
申请日：2018-05-29
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：陈柏翰 , 曾根忠一 , 铃木宪一 , 外崎宏
IPC分类号： B24B37/005 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/34 , B24B57/02
摘要：提供一种校准方法和记录有校准程序的记录介质，能够短时间且高精度地确定修整器的载荷与供给到气缸的气体的压力的关系。在确定由气缸(36)施加的修整器(31)的载荷与供给到气缸(36)的气体的压力的关系的方法中，确定载荷测定器(145)与研磨台(11)接触的第一接触点，计算表示测定出的载荷与压力的关系的由二次函数构成的关系式，确定修整器(31)与研磨垫(10)的研磨面接触的第二接触点，根据第一接触点处的气体的压力(P1)与第二接触点处的气体的压力(P2)来计算校正量(ΔP)，根据计算出的校正量(ΔP)来校正关系式。

85. 发明公开

CN113442054A 研磨头系统、研磨装置及处理系统审中-实审
公开(公告)号：CN113442054A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110313239.4
申请日：2021-03-24
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：渡边和英 , 小畠严贵
IPC分类号： B24B37/11 , B24B37/20 , B24B37/34 , B24B57/02
摘要：本发明提供一种可精密控制从固定环等固定部件施加于研磨垫的力的研磨头系统、研磨装置及处理系统。研磨头系统具备：研磨头(7)，其具有：对工件(W)施加按压力的致动器(47)、排列于致动器(47)外侧的固定部件(66)、及连结于固定部件(66)的多个压电元件(72)；及驱动电压施加装置(50)，其对多个压电元件(72)独立地施加电压。

86. 发明公开

CN113369215A 清洗方法和清洗装置审中-实审
公开(公告)号：CN113369215A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110212467.2
申请日：2021-02-25
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：铃木洁
IPC分类号： B08B3/02 , B08B3/08 , B08B3/10 , B08B13/00
摘要：本发明提供清洗方法和清洗装置，不会对镀敷液、用于保持基板的部件即基板保持架带来不良影响，并且能够除去无法利用纯水除去的附着于电接点的污垢。本发明的清洗方法是基板保持架的清洗方法，该基板保持架具有用于为了对基板进行镀敷而与基板接触来向基板供电的电接点，其中，该清洗方法具有通过柠檬酸水溶液来清洗安装于基板保持架的电接点的清洗工序。

87. 发明授权

CN108527010B 研磨方法、研磨装置以及基板处理系统有权
公开(公告)号：CN108527010B
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN201810175382.X
申请日：2018-03-02
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：石井游 , 伊藤贤也 , 内山圭介 , 中西正行
IPC分类号： B24B1/00 , B24B37/10 , B24B37/30 , B24B37/34 , H01L21/67
摘要：本发明提供研磨方法、研磨装置、基板处理系统以及记录介质，该研磨方法能够以低运转成本对晶片等基板进行研磨。研磨方法包含如下的工序：一边利用真空吸附台(11)对基板(W)的背侧面进行保持一边使基板(W)旋转，使保持有多个研磨器具(61)的研磨头(50)旋转，将旋转的多个研磨器具(61)向基板(W)的表侧面按压。基板(W)的表侧面是形成布线图案的面。

88. 发明公开

CN113355729A 镀敷装置及电阻体审中-实审
公开(公告)号：CN113355729A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110032620.3
申请日：2021-01-11
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：社本光弘 , 张绍华 , 富田正辉 , 下山正
IPC分类号： C25D21/12 , H01C17/00
摘要：本发明提供一种镀敷装置及电阻体。所述镀敷装置对具有圆形的镀敷区域的基板实施镀敷处理。所述镀敷装置包括：阳极，配置于镀敷槽；基板固持器，保持基板并以与阳极相向的方式配置；基板接点，与基板的周缘部接触并向基板供给电流；电阻体，以与基板固持器相向的方式配置于阳极与基板固持器之间，用于调整阳极与基板之间的离子移动；以及旋转驱动机构，使电阻体与基板固持器绕轴线相对地旋转。电阻体包括：遮蔽区域，其形成外框，阻断阳极与基板之间的离子移动；以及电阻区域，形成于遮蔽区域的径向内侧，具有允许离子通过的多孔结构。电阻区域的外径具有以假想的基准圆为中心的振幅，具有周期性且呈环状连续的波形形状。

89. 发明公开

CN113329845A 信息处理系统、信息处理方法、程序以及基板处理装置有权
公开(公告)号：CN113329845A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201980090127.8
申请日：2019-12-04
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：并木计介 , 福岛诚 , 锅谷治
IPC分类号： B24B37/005 , H01L21/304 , G06N3/02 , G06F17/15
摘要：本发明将基板处理装置的多个参数调节为提高基板处理装置的性能值。具有：第一人工智能部，该第一人工智能部针对多个第一学习数据集分别进行学习，该多个第一学习数据集将参数类别的组合相互不同的参数的组作为输入值，并将对应的基板处理装置的性能值作为输出值，该第一人工智能部在学习后，将多个验证用数据集分别作为输入，来预测性能值，所述多个验证用数据集的参数类别的组合与学习时通用；选择部，该选择部使用表示预测的该性能值的正确回答的比例的值、该学习所花费的时间及该第一人工智能部预测性能值所需的时间中的至少一个，从该多个验证用数据集中所包含的多个参数类别的组中选择一个参数类别的组；以及第二人工智能部，该第二人工智能部使用多个第二学习数据集进行学习，该多个第二学习数据集将由选择出的该参数类别的组构成的过去的参数值的组作为输入值，并将对应的过去的性能值作为输出值，该第二人工智能部在学习后，将由选择出的该参数类别的组构成的参数中的按每个基板处理装置必然确定的固定参数作为输入，在使由选择出的该参数类别的组构成的参数中的可变的参数变化的情况下预测该基板处理装置的性能值，并输出预测出的性能值中的、该性能值满足提取基准的参数值的组合。

90. 发明公开

CN113257709A 基板干燥装置审中-实审
公开(公告)号：CN113257709A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202011482878.5
申请日：2020-12-16
申请人：株式会社荏原制作所
发明人：大桥弘尭 , 对马拓也 , 冈﨑郁弥
IPC分类号： H01L21/67
摘要：本发明提供一种使基板确实地干燥的基板干燥装置。其中一实施例为基板干燥装置。此基板干燥装置包括：握持部，握持角型基板的外周部；基板用喷嘴，对由握持部所握持的基板喷附气体而使基板干燥；以及握持部用喷嘴，对握持部喷附气体而使基板干燥。基板用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动，且能够朝向基板而向第一方向喷出气体。握持部用喷嘴能够相对于基板而向第一方向相对移动，且向与第一方向相交的第二方向喷出气体。握持部用喷嘴相对于第一方向而配设于基板用喷嘴的后方。

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