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1. 发明授权

CN108138332B 用于铜和铜合金表面的表面处理剂以及用于处理铜或铜合金表面的方法有权
公开(公告)号：CN108138332B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201680060995.8
申请日：2016-10-20
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：塔季扬娜·楚基奇 , 尼尔·伍德 , 托马斯·许尔斯曼
IPC分类号： C23F1/18 , C23C22/52 , H05K3/38
摘要：一种用于铜和铜合金表面的表面处理溶液，其包含酸和选自过氧化氢、金属过氧化物、金属超氧化物及其混合物的氧化剂，至少一种氯离子源和至少一种溴离子源。所述表面处理溶液在印刷电路板、IC基底和其它电子设备的制造中是特别有用的。

2. 发明授权

CN106232869B 铁硼合金涂层及其制备方法失效
公开(公告)号：CN106232869B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201580020986.1
申请日：2015-03-17
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：雅各布·布利肯斯德费尔 , 罗汉·阿科尔卡尔 , 佩奇·阿尔特马雷 , 卡伊-奥利弗·蒂尔 , 汉斯-于尔根·施赖埃尔
IPC分类号： C23C18/50
摘要：本发明提供了用于无电沉积铁硼合金涂层的含水镀浴，特征在于它包含至少一种铁离子源、至少一种硼基还原剂、至少一种复合剂、至少一种pH缓冲剂和至少一种碱，其中它的pH值是11或更高并且所述含水镀浴中的硼基还原剂相对于铁离子的摩尔比是至少6:1。还有，公开了使用所述含水镀浴的方法。本发明的含水镀浴显示良好的稳定性和镀敷速率并在各种基底上产生光泽而均匀的铁硼合金涂层。所述镀浴的优点是它不需要任何牺牲阳极。

3. 发明授权

CN106030777B 用于大型基板的水平湿式化学处理的设备的处理模块及其处理方法和用途有权
公开(公告)号：CN106030777B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201580008807.2
申请日：2015-10-30
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：罗兰德·哈恩 , 克里斯蒂安·托马斯 , 马丁·诺斯纳 , 托马斯·奥特 , 奥拉夫·洛伦佐
IPC分类号： H01L21/67
摘要：本发明涉及一种用于对大型基板、特别地玻璃基板进行水平湿式化学处理的设备的处理模块，其包括：外壳，其带有外壳盖；传输装置，其包括用于水平处理大型基板的多个传输元件，其中处理模块进一步包括在处理模块的入口处布置在大型基板的传输高度上方的至少第一液体喷嘴和至少气体喷嘴，以及在处理模块的出口处布置在大型基板的传输高度上方的、用于累积处理模块内的处理液体的至少另一第一液体喷嘴和至少另一气体喷嘴，其中各气体喷嘴比相应的第一液体喷嘴更靠外地布置；至少液体堰，其在大型基板的传输高度下方布置在各第一液体喷嘴下方；其中处理模块进一步包括用于调整处理模块的传输装置和液体堰的至少一调整装置。本发明进一步涉及一种用于在尤其包括这种处理模块的水平设备中处理大型基板的方法。

4. 发明公开

CN108431301A 铜和铜合金表面用蚀刻溶液有权
公开(公告)号：CN108431301A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680075357.3
申请日：2016-12-14
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：法比安·米哈利克 , 诺贝特·吕措 , 加布里埃拉·施密特 , 约瑟夫·盖达 , 托马斯·许尔斯曼
IPC分类号： C23F1/02 , C23F1/18 , H01L21/306 , H05K3/38
摘要：提供了一种铜和铜合金表面用水性蚀刻溶液及其使用方法，所述水性蚀刻溶液包含至少一种酸、至少一种适合于铜氧化的氧化剂、至少一种卤素离子源以及至少一种含有至少一种根据式(I)的聚合物部分的聚酰胺，其中每个a彼此独立地选自2和3；每个b是范围从5至10000的彼此独立的整数；每个R1是彼此独立地选自取代或未取代的C1-C8烷基基团的单价残基。这样的蚀刻溶液对于保持经处理的铜和铜合金线的形状特别有用。

5. 发明公开

CN108291307A 用于钯的化学浸镀的镀浴组合物及方法有权
公开(公告)号：CN108291307A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201680069145.4
申请日：2016-11-28
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：安德烈亚斯·韦尔特 , 克里斯托夫·舒恩特伦克 , 托马斯·贝克 , 格哈德·施泰因贝格尔 , 霍尔格·贝拉 , 海科·布鲁纳 , 贝恩德·弗勒泽
IPC分类号： C23C18/44 , H01L21/288 , H05K3/24
摘要：本发明涉及用于通过化学浸镀将钯层沉积到基板上的水性镀浴组合物和方法。根据本发明的水性镀浴组合物包含钯离子的源、钯离子的还原剂和不饱和化合物。根据本发明的水性镀浴组合物在将钯的沉积速率保持在期望的满意值的同时，由于所述不饱和化合物而相对于不希望的分解具有改善的稳定性。所述水性镀浴组合物也具有延长的使用寿命。本发明的不饱和化合物使得能够在所述浴的使用寿命期间将沉积速率调节至满意范围并且使得能够在较低温度下化学沉积钯层。

6. 发明公开

CN107109682A 用于垂直沉积电镀金属的基板保持器有权
公开(公告)号：CN107109682A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580068840.4
申请日：2015-12-16
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：阿努尔夫·芬德尔 , 拉尔夫·劳恩布施 , 托比亚斯·布塞纽斯
IPC分类号： C25D17/06 , C25D17/00
摘要：本发明涉及一种用于将电镀金属、优选地铜垂直沉积在待处理基板上的基板保持器，所述基板保持器包括第一基板保持器部件和第二基板保持器部件，其中两个基板保持器部件都包括内部含金属部分和外部非金属部分，其特征在于，所述基板保持器还包括：i)在每个基板保持器部件中的至少一个悬置元件，用于将基板保持器机械地连接至处理容器，ii)在每个基板保持器部件中的至少一个第一密封元件，所述第一密封元件被布置在待处理基板和相应的基板保持器部件之间，iii)用于整个基板保持器的至少一个第二密封元件，所述第二密封元件被布置在基板保持器的内部含金属部分和基板保持器的外部非金属部分之间，iv)至少一个紧固系统，用于将两个基板保持器部件可拆卸地彼此紧固以保持待处理基板，v)在每个基板保持器部件中的至少一个第一接触元件，用于将电流从外部源通过悬置元件传送到至少第二接触元件，以及vi)在每个基板保持器部件中的至少一个第二接触元件，用于将电流从至少第一接触元件传送到待处理基板。

7. 发明公开

CN107109677A 用来在衬底上电镀金属的方法及设备有权
公开(公告)号：CN107109677A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580064963.0
申请日：2015-12-02
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：藤原俊弥 , 霍斯特·布吕格曼 , 罗兰·赫罗尔德 , 托马斯·斯基翁
IPC分类号： C25D5/18 , C25D7/12
CPC分类号： C25D5/18 , C25D3/38 , C25D7/123 , H05K3/4076 , H05K2203/0723
摘要：为了改善衬底表面上和孔中的金属沉淀的均匀性，提供了一个在平坦衬底上电镀金属的方法。所述方法包含下列步骤：(a)提供衬底P，其具有相反的第一衬底表面P1和第二衬底表面P2、包含至少一个反电极120、130；220、230的电镀设备100、200以及电镀液L；(b)使各衬底P以及至少一个反电极120、130；220、230与电镀液L接触；(c)通过向第一衬底表面P1馈送至少一个均由连续的第一正向‑反向脉冲周期组成的第一正向‑反向脉冲电流序列以及向第二衬底表面P2馈送至少一个均由连续的第二正向‑反向脉冲周期组成的第二正向‑反向脉冲电流序列，使所述衬底P的第一衬底表面P1和第二衬底表面P2电极化，以实现将金属沉积到第一衬底表面P1和第二衬底表面P2上；(d)在连续第一正向‑反向脉冲周期的每个周期中，所述至少一个第一正向‑反向脉冲电流序列中的每一个至少包括在第一正向脉冲持续时间tf1期间在第一衬底表面P1处产生第一阴极电流的第一正向脉冲以及在第一反向脉冲持续时间tr1期间在第一衬底表面P1处产生第一阳极电流的第一反向脉冲，所述第一正向脉冲具有第一正向脉冲峰值电流if1，所述第一反向脉冲具有第一反向脉冲峰值电流ir1，并且在连续第二正向‑反向脉冲周期的每个周期中，所述至少一个第二正向‑反向脉冲电流序列中的每一个至少包括在第二正向脉冲持续时间tf2期间在第二衬底表面P2处产生第二阴极电流的第二正向脉冲以及在第二反向脉冲持续时间tr2期间在第二衬底表面处产生第二阳极电流的第二反向脉冲，所述第二正向脉冲具有第二正向脉冲峰值电流if2，所述第二反向脉冲具有第二反向脉冲峰值电流ir2；其中所述第一和第二正向脉冲还叠加上有相应的第一或第二叠加阴极脉冲，所述相应的第一或第二叠加阴极脉冲具有小于所述相应的第一或第二正向脉冲持续时间tf1、tf2的相应的第一或第二叠加阴极脉冲持续时间tc1、tc2。

8. 发明公开

CN106879193A 处理金属表面的方法无效
公开(公告)号：CN106879193A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201610832257.2
申请日：2010-07-06
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：魏任杰 , 刘志明 , 石志超 , 维尔纳·G·库尔
IPC分类号： H05K3/38 , C09J5/02 , C23C22/63 , C23C22/83
CPC分类号： H05K3/385 , C08J5/12 , C08J2363/00 , C09J5/02 , C09J2400/163 , C09J2400/166 , C09J2400/20 , C23C8/12 , C23C8/16 , C23C8/40 , C23C8/80 , C23C22/63 , C23C22/83 , H05K3/389 , H05K3/4673 , H05K2203/0315 , H05K2203/065 , H05K2203/1157
摘要：本发明涉及处理金属表面的方法。本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。

9. 发明授权

CN104039897B 用于从基底除去有机涂料涂层的组合物和方法失效
公开(公告)号：CN104039897B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380004984.4
申请日：2013-02-11
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：纳延·H·乔希 , 凯瑞·利特·卡维尔 , 托马斯·安东尼·帕特纳 , 克里斯托弗·乔治·林霍尔茨
IPC分类号： C09D9/00
摘要：本发明涉及一种用于从基底除去已固化有机涂料的非水性剥离组合物，其包含i.氢氧根离子源；ii.具有至少100℃的沸点的高沸点醇；和iii.至少一种由下式R-O-(CH2CH2O)nH表示的表面活性剂，并且其中R为具有2至24个碳原子链长度的直链或支链的烷基链。

10. 发明公开

CN106103810A 形成金属层的方法和制造具有这种金属层的基材的方法有权
公开(公告)号：CN106103810A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015062.2
申请日：2015-03-12
申请人：埃托特克德国有限公司
发明人：西川忠弘 , 樋口纯 , 石川仁志
IPC分类号： C25D5/34 , C25D5/56
CPC分类号： C25D5/34 , C25D3/38 , C25D5/56 , H05K1/0296 , H05K3/424 , H05K3/427 , H05K3/467 , H05K2201/032 , H05K2201/0329 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
摘要：本发明公开了在包含绝缘体和层压在所述绝缘体的一部分上的铜层的基材如印刷电路板中，所述绝缘体外表面和所述铜层外表面同时经历(1)包括用碱金属氢氧化物溶液处理的过程，(2)包括用含有脂族胺的碱性水溶液处理的过程，(3)包括用高锰酸盐浓度为0.3至3.5重量％并且pH为8至11的碱性水溶液处理的过程，(4)包括用含噻吩化合物和聚苯乙烯磺酸的碱金属盐的酸性微乳液水溶液处理的过程，以及(5)包括铜电镀的过程，所述过程顺序进行。

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