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1. 发明公开

CN102123560A 一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法有权转让
公开(公告)号：CN102123560A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201110049119.4
申请日：2011-03-01
申请人：梅州博敏电子有限公司 , 深圳市博敏电子有限公司
发明人：黄建国 , 郭阳 , 陆景富
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
摘要：本发明公开了一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法，包括步骤(1)、在芯板上铣出镂空槽；(2)、将形状与上述镂空槽相同、且厚度不大于芯板的导体结构件固定卡嵌在上述镂空槽中；(3)、将第一铜箔层通过第一半固化片压合在芯板的上表面，将第二铜箔层通过第二半固化片压合在芯板的下表面；(4)、对上述压合好的产品进行钻孔，并对第一铜箔层、第二铜箔层进行图像转移和图形制作，在铜箔层上形成设计所需线路和满足大功率及电路控制部份，同时对上述形成的通孔进行孔金属化，获得所需的孔壁铜厚度，之后再进行阻焊制作；(5)、在阻焊后产品上需要连接导体结构件的相应位置进行盲沉镂空，露出导体结构件并在该导体结构件上进行钻孔，形成与外部其它连接件进行连接的导线孔。与现有技术相比，本发明将导体结构件嵌入到PCB板的内层中，利用导体结构件上的孔或面形成大电流输出端与仪器输入端的互联，同时通过除PCB板中嵌入的大功率导体结构件外的其它电路部份线路，实施元器件封装，实现对电路的控制，从而取代原始电线连接完成电路控制部份，解决了强电流大功率电子产品在功率与控制部份整合过程中所存在的组装工序复杂、连接端容易松动、高低压强弱电流不能同时进行以及线路凌乱、占用空间大，成本较高的问题。

2. 发明公开

CN118019242A 一种多分支结构软硬结合板的制作方法审中-公开
公开(公告)号：CN118019242A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410265537.4
申请日：2024-03-08
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：张长明 , 王强 , 黄建国 , 徐缓 , 黄克强 , 凌小康
IPC分类号： H05K3/36
摘要：本发明公开了一种多分支结构软硬结合板的制作方法，包括制作软板层；制作内层芯板；制作半固化片及层压；制作软硬结合板。本发明通过分区贴覆盖膜、多分支结构软板预切割、铆钉固定特定形状的半固化片、内层芯板成型区外开孔及软板开盖区打孔的方式排气，实现多张软板的多分支结构层压，完成高多层多分支结构软硬结合板的制作。

3. 发明公开

CN116347777A 一种精准控制Stub长度的方法审中-实审
公开(公告)号：CN116347777A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310146809.4
申请日：2023-02-22
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：黄建国 , 张长明 , 郭阳 , 王强 , 徐缓
IPC分类号： H05K3/02 , H05K3/06 , H05K3/42
摘要：本发明公开了一种精准控制Stub长度的方法，包括步骤：PCB制作；整板镀铜锡；激光烧锡；Z方向蚀刻，实现Stub长度的精准控制。本发明通过激光烧锡和Z方向蚀刻结合的方式取代传统背钻工艺，整个工艺不受压合均匀性和板翘的干扰，其加工精度能够达到0.001mm，是传统背钻控深精度的5倍以上，能够满足超薄介质的加工过程中对Stub长度精准控制的要求，通过本发明制作的PCB具有良率高，更容易检测和控制的优点。

4. 发明公开

CN114994496A 一种模块化线路板测试装置审中-实审
公开(公告)号：CN114994496A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210499472.0
申请日：2022-05-09
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：张长明 , 唐成华 , 黄建国 , 陈少华 , 王波
IPC分类号： G01R31/28 , G01R1/04 , G01R1/02 , G01N21/01
摘要：本发明公开了一种模块化线路板测试装置，属于线路板测试技术领域，包括测试机，所述测试机包括底座和测试台，所述底座设置于测试机的底部，所述测试台位于底座顶部的中心处，通过设置移动组件提供移动作用，从而带动双头轴电机和限位架进行移动，能够夹持杆对模块线路板进行夹持移动，可将模块线路板转移到测试台进行测试，并且可将测试后的模块线路板再次夹持放置到收集箱中，提高了模块线路板测试的工作效率，同时降低了人工操作的错误率，同时长时间工作减轻了工作人员的劳动力，通过设置步进电机提供驱动力带动第二丝杆转动，能够使第二丝通过第二螺纹套可对夹持机构提供位移，增强了模块线路板测试的工作效率。

5. 发明公开

CN109561586A 高频微波多层板树脂塞孔方法无效
公开(公告)号：CN109561586A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201710892012.3
申请日：2017-09-27
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：黄建国 , 王强 , 徐缓 , 张俭 , 张长明 , 王飞
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/40 , H05K3/46
摘要：本发明涉及一种高频微波多层板树脂塞孔方法，其特征在于，包括下列步骤：S1、待塞孔的core板表面涂覆半固化片；S2、使用真空层压机对两块core板进行真空层压形成多层PCB板；S3、多层PCB板上的孔内填充入树脂；S4、使用热烘烤的方式使多层PCB板树脂固化；S5、除去溢出多层PCB板上的孔的树脂。本发明在减少树脂研磨时间的同时还能提高树脂研磨时PCB板承受外力的能力，防止PCB板受力过大受损，提高生产效率和产品良率。

6. 发明公开

CN109504955A 多层线路板沉镍金工序快速插架器具及其使用方法有权
公开(公告)号：CN109504955A
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201710826415.8
申请日：2017-09-14
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：黄建国 , 王强 , 徐缓 , 易胜 , 王飞
IPC分类号： C23C18/16
摘要：本发明涉及一种多层线路板沉镍金工序快速插架器具，包括支架，所述支架上垂直设置有若干支撑臂，所述支撑臂之间形成插槽，所述插槽用于插设线路板；隔离部，所述隔离部可拆卸地设置于所述支撑臂，所述隔离部上设置有贯穿所述隔离部的第一穿线孔，所述线路板对应所述第一穿线孔开设有第二穿线孔；连接绳，所述连接绳依次贯穿所述第一穿线孔和第二穿线孔。本发明能简化多层线路板的分隔步骤，操作简单方便，耗费时间少，能提高生产效率和生产良率。

7. 发明授权

CN104470200B 一种高散热LED线路板有权质押
公开(公告)号：CN104470200B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201410734343.0
申请日：2014-12-04
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：黄建国 , 徐缓 , 王强 , 易胜
IPC分类号： H05K1/02
摘要：本发明公开一种高散热LED线路板，由下至上依次设有散热基层、绝缘导热层及线路层，所述散热基层为金属板，其上表面设有多个锥状凸块；所述锥状凸块的顶部设有两根交叉的传热条。伸入绝缘导热层中的锥状凸块，增加了散热基层与绝缘导热层的接触面积，进而提高撒热基层与绝缘导热层间的导热效率。而锥状凸块的顶部面积较小，可避免绝缘导热层被高压电击穿。

8. 发明公开

CN108738237A 一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法有权转让
公开(公告)号：CN108738237A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810883251.7
申请日：2018-08-06
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：易胜 , 黄建国 , 王强 , 张长明 , 徐缓
IPC分类号： H05K3/00
摘要：本发明提供了一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法，包括步骤：开料→切割→化学镍→镀铜→棕化→压合→钻孔→导电膜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊文字→表面处理→控深铣→成型→清洗→测试→压铆→FQC。本发明通过对铝排表面和铝排位置处的导通孔进行加工工艺优化，有效提高了铝排表面粗糙度，增强了铝排与绝缘层之间的结合，解决了结合力差导致分层、爆板可靠性低的问题，解决了化学沉铜咬蚀铝导致孔壁铜浮离、断裂等问题。从根本上提升产品质量，增强了产品可靠性。

9. 发明公开

CN108486618A 一种提高电镀厚金均匀性的方法有权
公开(公告)号：CN108486618A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810597042.6
申请日：2018-06-11
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：张长明 , 黄建国 , 王强 , 徐缓
IPC分类号： C25D3/48 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D7/00 , C25D17/06 , C25D17/02
摘要：本发明提供了一种提高电镀厚金均匀性的方法，通过在镀金槽内四周制作阳极档板和下端制作可移动式阳极档板以及在镀金槽四周用PP板封50MM边，以遮挡周边药水较多而金离子提供过量形成的电流尖端效应；本发明通过夹具尺寸和夹板方式控制镀金电流均匀分布，大大保证了待镀板件的板边与板中的电力分布相近。与现有技术相比，本发明实现了电镀厚的均匀性提升，将镀金均匀性由业内常规水平60-70%提高到90-95%，极大降低了金盐成本，保证了信号的传输质量。

10. 发明公开

CN106231807A 一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法有权
公开(公告)号：CN106231807A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610638528.0
申请日：2016-08-06
申请人：深圳市博敏电子有限公司
发明人：黄建国 , 王强 , 徐缓 , 孙创 , 涂祥运 , 余光亮 , 罗小忠
IPC分类号： H05K3/16 , C23C14/35 , C23C14/20 , C23C14/04 , C25D3/38 , C25D5/02
CPC分类号： H05K3/16 , C23C14/042 , C23C14/205 , C23C14/345 , C23C14/35 , C25D3/38 , C25D5/022 , H05K2203/104
摘要：本发明公开一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法。本发明利用隔离层遮挡绝缘基体上的非线路区域，而裸露需要形成线路的区域，通过磁控溅射直接在绝缘基体上形成线路，并通过电镀加厚线路，最终获得成品。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。

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