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    • 6. 发明公开
    • 电子设备用密封剂及有机EL显示元件用密封剂
    • CN111567143A
    • 2020-08-21
    • CN201880080639.1
    • 2018-12-14
    • 积水化学工业株式会社
    • 七里德重山本拓也西出胜则金千鹤笹野美香
    • H05B33/04H01L51/50C08K5/541C08L83/04G09F9/30H01L23/29H01L23/31H01L27/32
    • 本发明的目的在于,提供低排气性、对于基板或无机材料膜的润湿扩展性、以及透明性优异的电子设备用密封剂。另外,本发明的目的在于,提供使用该电子设备用密封剂而成的有机EL显示元件用密封剂。本发明为一种电子设备用密封剂,其含有固化性树脂,其还含有聚合引发剂和/或热固化剂,上述固化性树脂含有下述式(1)所示的硅酮化合物和下述式(3)所示的硅酮化合物,电子设备用密封剂整体的雾度为10%以下,式(1)中,R1表示碳原子数1以上且10以下的烷基,各自可以相同或不同,X1、X2各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团,其中,X1及X2中的至少一者表示下述式(2-1)、(2-2)、(2-3)或(2-4)所示的基团;式(2-1)~(2-4)中,R2表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基,式(2-3)中,R3表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基,R4表示键合键或亚甲基,式(2-4)中,R5表示氢或甲基;式(3)中,R6表示碳原子数1以上且10以下的烷基,各自可以相同或不同,X3、X4各自独立地表示碳原子数1以上且10以下的烷基、或者下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团,n为1以上且1000以下的整数,其中,X3和X4之中的至少一者表示下述式(4-1)、(4-2)、(4-3)或(4-4)所示的基团;式(4-1)~(4-4)中,R7表示键合键或碳原子数1以上且6以下的亚烷基,式(4-3)中,R8表示氢或碳原子数1以上且6以下的烷基,R9表示键合键或亚甲基,式(4-4)中,R10表示氢或甲基。