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91. 发明公开

CN103492345A 陶瓷电路基板有权
公开(公告)号：CN103492345A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019369.6
申请日：2012-07-13
申请人：株式会社东芝 , 东芝高新材料公司
发明人：星野政则 , 佐藤英树 , 小森田裕 , 中山宪隆 , 那波隆之
IPC分类号： C04B35/111 , C04B37/02 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： C04B35/111 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B38/00 , C04B2111/00844 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/72 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/06 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H05K1/0306 , H05K3/38 , C04B38/0054
摘要：本发明涉及一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有94～98质量%的氧化铝Al2O3和2～6质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有硅的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的硅以换算成氧化硅SiO2的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.01～1.5质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为15μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1300以上。

92. 发明公开

CN102046909A 复合材料及其制造方法失效
公开(公告)号：CN102046909A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980120550.4
申请日：2009-03-30
申请人：瑞士材料试验研究所
发明人：马赛厄斯·科布尔 , 海因里希·曼兹
IPC分类号： E06B3/663 , E06B3/673
CPC分类号： E06B3/66342 , B23K35/262 , B81C1/00269 , B81C2201/019 , B81C2203/0118 , B81C2203/035 , C03C27/08 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/126 , C04B2237/128 , C04B2237/708 , E06B3/67334 , H01L31/0488 , Y02E10/50 , Y10T428/1317 , Y10T428/24744
摘要：本发明涉及一种复合材料，其包括由在升高温度下离子导电的氧化材料构成的两个组件(2a，2b)，这两个组件在位于其间的结合区域(6)中通过焊接搭接片(4)以介质密封的方式互相结合。为了形成可靠的结合，按照本发明，所述焊接搭接片由低熔点锡合金形成，该低熔点锡合金具有重量份额至少为65％w的锡和最高为350℃的熔点，并包含至少一种活泼金属作为合金成分。

93. 发明公开

CN101845969A 多层热保护系统及其制造方法失效转让
公开(公告)号：CN101845969A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010170938.X
申请日：2010-03-26
申请人：阿尔斯托姆科技有限公司
发明人： H·-P·博斯曼 , S·巴彻戈达 , M·埃斯奎尔 , R·伊滕
IPC分类号： F01D5/28 , B32B18/00 , C23C4/10
CPC分类号： C04B37/005 , C04B35/6269 , C04B37/006 , C04B37/008 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/94 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/123 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/405 , C04B2237/52 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/80 , C23C4/073 , C23C4/10 , C23C28/321 , C23C28/3215 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C23C28/36 , F01D5/288 , F05D2230/312 , F05D2300/21 , Y10T156/10 , Y10T428/12549 , Y10T428/163 , Y10T428/168 , Y10T428/24967
摘要：本发明涉及多层热保护系统及其制造方法。描述了多层热保护系统，其中第一陶瓷层(3)通过粘合涂层(4)结合在金属衬底(5)上，其中在第一陶瓷层(3)上提供至少一个通过陶瓷粘附层(2)结合到第一陶瓷层(3)的第二陶瓷层(1)，其中第一陶瓷层(3)是低温陶瓷层而第二陶瓷层(1)是高温陶瓷层。

94. 发明授权

CN1258201C 绝缘操作杆及其制造方法失效
公开(公告)号：CN1258201C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN99110393.9
申请日：1999-07-14
申请人：三菱电机株式会社
发明人：伊藤武文 , 河又严 , 小山健一 , 木村俊则 , 佐藤伸治 , 关谷卓 , 久森洋一 , 宫本圣一 , 糸谷孝行 , 寄田光政 , 丸山稔正
IPC分类号： H01H33/02 , H01H33/66 , C22C38/40 , C22C9/00
CPC分类号： B23K35/004 , B01J3/03 , B23K35/302 , B23K35/3066 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/406 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/84
摘要：本发明提供了一种陶瓷及金属部件之间能良好封接的绝缘操作杆及其制造方法。所述绝缘操作杆系一种在真空密闭容器中保持绝缘并进行操纵力传输，将陶瓷和金属部件封接的绝缘操作杆，在所述绝缘操作杆的陶瓷(1)与金属部件(6)之间，作为中间材料(4)，设置有Fe-Ni系合金、铜系复合材料、碳钢或铜及其合金。本发明中的绝缘操作杆的制造方法藉由在所述陶瓷(1)及金属部件(6)上设置一个以上的凸部及凹部，同时使用加热嵌合的热压配合法和钎焊其嵌合平面的封接法。

95. 发明公开

CN1327438A 陶瓷与金属的接合方法及用该方法接合的陶瓷与金属的接合体失效
公开(公告)号：CN1327438A
公开(公告)日：2001-12-19
申请号：CN00802382.4
申请日：2000-06-19
申请人：三菱电机株式会社
发明人：宫本圣一 , 丸山稔正 , 佐藤俊文 , 糸谷孝行 , 小林稔
IPC分类号： C04B37/02 , H01H3/32
CPC分类号： C04B37/026 , C04B37/021 , C04B2237/123 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/78 , C04B2237/86 , H01H3/32
摘要：本发明的目的是提供一种无需中间材料的将陶瓷与金属接合的方法和使用该方法的陶瓷与金属的接合体。在本发明中,金属侧的接合面面积不超过陶瓷侧接合面面积的90%。

96. 发明公开

CN1281235A 绝缘操作杆及其制造方法失效
公开(公告)号：CN1281235A
公开(公告)日：2001-01-24
申请号：CN99110393.9
申请日：1999-07-14
申请人：三菱电机株式会社
发明人：伊藤武文 , 河又严 , 小山健一 , 木村俊则 , 佐藤伸治 , 关谷卓 , 久森洋一 , 宫本圣一 , 糸谷孝行 , 寄田光政 , 丸山稔正
IPC分类号： H01H33/02 , H01H33/66 , C22C38/40 , C22C9/00
CPC分类号： B23K35/004 , B01J3/03 , B23K35/302 , B23K35/3066 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/406 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/84
摘要：本发明提供了一种陶瓷及金属部件之间能良好封接的绝缘操作杆及其制造方法。所述绝缘操作杆系一种在真空密闭容器中保持绝缘并进行操纵力传输,将陶瓷和金属部件封接的绝缘操作杆,在所述绝缘操作杆的陶瓷1与金属部件6之间,作为中间材料4,设置有Fe－Ni系合金、铜系复合材料、碳钢或铜及其合金。本发明中的绝缘操作杆的制造方法藉由在所述陶瓷1及金属部件6上设置一个以上的凸部及凹部,同时使用加热嵌合的热压配合法和钎焊其嵌合平面的封接法。

97. 发明授权

CN1011368B X射线管靶失效
公开(公告)号：CN1011368B
公开(公告)日：1991-01-23
申请号：CN87108293
申请日：1987-12-30
申请人：通用电器公司
发明人：托马斯·卡森·蒂尔尼 , 威廉·达雷尔·洛夫 , 戴维·基茨·穆尔曼
IPC分类号： H01J35/10 , H01J9/02
CPC分类号： C04B37/026 , B23K35/322 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/363 , C04B2237/403 , C04B2237/708 , C04B2237/765 , C04B2237/84 , H01J35/108
摘要：一种用于X射线管的复合式的靶。它具有一个石墨衬底部分和一个金属部分，通过铂钎焊把这两部分焊接在一起。在该石墨部分上的钽润湿剂层由于导致铂更好地润湿石墨部分而起到改善所述焊接的作用。

98. 发明公开

CN88103198A 面粘结陶瓷体的方法失效
公开(公告)号：CN88103198A
公开(公告)日：1988-12-07
申请号：CN88103198
申请日：1988-05-20
申请人：兰克西敦技术公司
发明人：马克·S·纽库克 , 罗伯特·C·肯特内尔 , 尤根·S·帕克
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： C04B37/006 , C04B2235/6562 , C04B2235/6586 , C04B2237/02 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/09 , C04B2237/12 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/126 , C04B2237/128 , C04B2237/16 , C04B2237/34 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/368 , C04B2237/52 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/80 , C04B2237/88
摘要：利用从前体金属体得到的熔融金属与一种蒸气相氧化剂作用生成氧化反应产物粘结物，从而把两个或几个陶瓷体粘结在一起。氧化反应产物在相邻的、面对面的，基本上叠合的陶瓷体的表面间生成，把表面衔接起来从而把陶瓷体粘结在一起。使用促进剂有利于氧化反应产物的生成。

99. 发明申请

WO2017115461A1 BONDED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDED SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：粘合基板和用于制造粘合基板的方法
公开(公告)号：WO2017115461A1
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：PCT/JP2016/005212
申请日：2016-12-22
申请人： NGK INSULATORS, LTD.
发明人： TANI, Makoto , AWAKURA, Yasutaka , KAKU, Takeshi , EBIGASE, Takashi
IPC分类号： H01L23/15 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/3735 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2457/14 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2237/08 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L21/4846 , H01L23/15
摘要： Provided is a bonded substrate mainly for mounting a power semiconductor in which the reliability to a thermal cycle has been enhanced as compared with a conventional one. In a bonded substrate in which a copper plate is bonded to one or both main surface(s) of a nitride ceramic substrate, a bonding layer consisting of TiN intervenes between the nitride ceramic substrate and the copper plate and is adjacent at least to the copper plate, and an Ag distribution region in which Ag atoms are distributed is set to be present in the copper plate. Preferably, an Ag-rich phase is set to be present discretely at an interface between the bonding layer and the copper plate.
摘要翻译：提供了一种键合衬底，主要用于安装功率半导体，与传统的半导体相比，热循环的可靠性得到提高。在将铜板粘合到氮化物陶瓷基板的一个或两个主表面上的粘合基板中，由氮化钛构成的粘合层介于氮化物陶瓷基板和铜板之间，并且至少与铜其中Ag原子分布的Ag分布区设置为存在于铜板中。优选地，富含Ag的相被设定为分散地存在于结合层和铜板之间的界面处。

100. 发明申请

WO2016192965A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDMATERIALS 审中-公开
标题翻译：一种用于生产复合材料
公开(公告)号：WO2016192965A1
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/EP2016/060896
申请日：2016-05-13
申请人： ROGERS GERMANY GMBH
发明人： MEYER, Andreas , BRITTING, Stefan , KNÖCHEL, Dieter , BIERWAGEN, David
IPC分类号： C04B37/02
CPC分类号： C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/708 , C04B2237/86
摘要： Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials (5), insbesondere einer Leiterplatte, wobei das Verbundmaterial (5) ein flächiges Basismaterial (1), insbesondere eine Keramik, aufweist, an welcher ein- oder beidseitig mittels einer Lotschicht (3) eine Zusatzschicht (2), insbesondere eine Metallisierung, angebracht wird, gekennzeichnet durch: - Bereitstellen des Basismaterials (1), wobei das Basismaterial (1) auf mindestens einer Seite eine erste Oberfläche (A1) aufweist; - Bereitstellen der Zusatzschicht (2) und Anordnen der Lotschicht (3) zwischen einer zweiten Oberfläche (A2) der Zusatzschicht (2) und der ersten Oberfläche (A1) derart, dass beim Auflegen der Zusatzschicht (3) auf die erste Oberfläche (A1) die erste Oberfläche (A1) des Basismaterials (1) flächig mit der Lotschicht (3) bedeckt ist, wobei eine Dicke der Lotschicht (3) zwischen dem Basismaterial (1) und der Zusatzschicht (2) kleiner als 12 µm, insbesondere kleiner als 7 µm, ist; - Erhitzen des Basismaterials (1) und der auf der ersten Oberfläche (A1) angeordneten Zusatzschicht (2) zumzumindest teilweisen Schmelzen der Lotschicht (3) und Verbinden des Basismaterials (1) mit der mindestens einen Zusatzschicht (2).
摘要翻译：一种用于制造复合材料（5），尤其是印刷电路板，其中所述复合材料（5）具有平的基体材料（1），特别是陶瓷的过程中，向其中通过焊料层的装置的一个或两个侧部（3）的附加层（2），特别是金属化被施加，其特征在于： - 提供基体材料（1），其中，所述基体材料（1）上的至少一个侧面上的第一表面（A1）包括; - 提供附加层（2）和第二表面的辅助层（2）的（A2）和所述第一表面（A1）之间配置焊料层（3），使得将所述附加层时（3）的第一表面上（A1）基材（1）的第一表面（A1）的表面覆盖有焊料层（3），其特征在于，厚度在基材（1）和所述辅助层之间的焊料层（3）的（2）是小于12微米，特别是小于7 是，微米; - 布置加热基材（1）和第一表面（A1）的额外层（2）zumzumindest焊料层（3）的部分熔融和基材连接（1）上与所述至少一个附加层（2）。

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