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91. 发明公开

CN102577654A 用于电子装置的热量输送结构有权
公开(公告)号：CN102577654A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080042706.4
申请日：2010-08-12
申请人：日本电气株式会社
发明人：吉川实
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/427
CPC分类号： H05K7/20809 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20327 , H05K7/20336 , H05K7/208 , H01L2924/00
摘要：本发明公开了一种用于电子装置的热量输送结构，包括：具有腔室结构的蒸发部分，第一散热片竖立在所述腔室结构中，蒸发部分热连接到电子装置，蒸发第一散热片的表面上的液体冷却剂从而将液体冷却剂变成蒸汽冷却剂，并将存在于第一散热片附近的液体冷却剂与蒸汽冷却剂作为气液两相流冷却剂送出；具有腔室结构的冷凝部分，第二散热片竖立在该腔室结构中，冷凝部分热连接到设置在电子装置外部的散热器，并将与第二散热片接触的气液两相流冷却剂变成液体冷却剂；蒸汽管，所述蒸汽管连接蒸发部分和冷凝部分，并使从蒸发部分发送出来的气液两相流冷却剂移动到冷凝部分；和液体管，所述液体管连接蒸发部分和冷凝部分，并使液体冷却剂从冷凝部分移动到蒸发部分。

92. 发明申请

WO2013140761A1 電子基板の冷却構造及びそれを用いた電子装置审中-公开
标题翻译：电子基板的冷却结构和使用该基板的电子设备
公开(公告)号：WO2013140761A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/JP2013/001715
申请日：2013-03-14
申请人：日本電気株式会社 , 吉川実 , 坂本仁 , 小路口暁 , 千葉正樹 , 稲葉賢一 , 松永有仁
发明人：吉川　実 , 坂本　仁 , 小路口　暁 , 千葉　正樹 , 稲葉　賢一 , 松永　有仁
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
CPC分类号： H05K1/0203 , F28D15/0266 , F28F7/02 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20327 , H05K7/20809 , H01L2924/00
摘要：　電子基板の冷却構造においては、発熱量の大きな発熱素子に用いると、電子装置が大型化してしまうため、本発明の電子基板の冷却構造は、冷媒を貯蔵する蒸発容器を備えた蒸発部と、蒸発部で気化した気相冷媒を凝縮液化させて放熱を行う凝縮部と、蒸発部と凝縮部を接続する配管、とを有し、蒸発部は、蒸発容器の一側面上に電子基板に配置された発熱体と熱的に接続する受熱領域と、受熱領域を含む領域に、電子基板と平行な方向に延伸した複数の流路板を備え、冷媒の気液界面は、流路板の延伸方向が鉛直方向と略平行である配置状態において、受熱領域の鉛直方向の下端以上であって上端未満に位置する。
摘要翻译：在散发大量热量的发热元件中使用用于电子基板的冷却结构导致电子设备尺寸的增加。因此，电子基板的这种冷却结构具有：配备有用于储存冷却剂的蒸发容器的蒸发器; 冷凝器，用于通过冷凝和液化由蒸发器汽化的气态冷却剂来散热; 以及用于连接蒸发器和冷凝器的管。其中，蒸发器的蒸发容器的一个侧表面设置有热连接到位于电子基板上的发热体的热接收区域; 包括受热区域的区域设置有沿与电子基板平行的方向延伸的多个流路板; 并且当所述流动通道板延伸的方向基本上平行于所述流动通道板延伸的方向时，所述冷却剂的气液界面位于所述热接收区域的垂直方向上的所述顶端的底端或下方，垂直方向。

93. 发明申请

WO2013092386A1 DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT 审中-公开
标题翻译：冷却装置
公开(公告)号：WO2013092386A1
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：PCT/EP2012/075430
申请日：2012-12-13
申请人： ASTRIUM SAS
发明人： FIGUS, Christophe
IPC分类号： F28D15/04
CPC分类号： F25B6/02 , F28D15/043 , H05K7/20 , H05K7/20309 , H05K7/20318 , H05K7/20327
摘要： L'invention vise un dispositif de refroidissement d'au moins deux sources de chaleur distinctes, caractérisé en ce qu'il comprend : - un circuit fermé dans lequel circule un fluide diphasique, - au moins un évaporateur capillaire(10) adapté à être placé en contact thermique avec une des sources de chaleur, dite source de chaleur primaire (41), - pour chaque autre source de chaleur, dite source de chaleur secondaire(15, 20),à refroidir, au moins un échangeur (14, 19) adapté à être placé en contact thermique avec ladite source de chaleur secondaire, - au moins un condenseur, dit premier condenseur (12), disposé en aval (selon le sens de parcours théorique du fluide dans le circuit) de l'évaporateur (10), et en amont du au moins un échangeur (14, 19), - au moins un condenseur, dit dernier condenseur (22), disposé en amont (selon le sens de parcours théorique du fluide dans le circuit) de l'évaporateur (10) et en aval du au moins un échangeur (14, 19).
摘要翻译：本发明涉及一种用于冷却至少两个不同热源的装置，其特征在于，其包括： - 二次流体流过的闭合回路，至少一个毛细管蒸发器（10），设计成与一个热交换器被称为主要热源（41）的热源， - 被称为待冷却的二次热源（15,20），每个其他热源至少一个交换器（14,19）被设计成与所述二次热源热接触;至少一个称为第一冷凝器（12）的冷凝器，位于蒸发器的下游（根据通过电路的流体的路径的理论方向）（10）和所述至少一个交换器（14,19）的上游， - 至少一个称为最后的冷凝器（22）的冷凝器，其位于上游（根据流体通过所述流体的路径的理论方向）电路）和蒸发器（10）的下游至少一个交换器（14,19）。

94. 发明申请

WO2012158653A2 SYSTEM AND METHODS FOR COOLING ELECTRONIC EQUIPMENT 审中-公开
标题翻译：冷却电子设备的系统和方法
公开(公告)号：WO2012158653A2
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/US2012/037858
申请日：2012-05-14
申请人： IETIP LLC , McDONNELL, Gerald , KEISLING, Earl , COSTAKIS, John
发明人： McDONNELL, Gerald , KEISLING, Earl , COSTAKIS, John
CPC分类号： H05K7/20381 , F25B31/006 , F25B2600/021 , H05K7/2029 , H05K7/20327 , H05K7/20745 , H05K7/20827 , Y02B30/741 , Y10T29/49359
摘要： Systems and methods for cooling an inverter of a variable frequency drive that drives a compressor in a cooling system for electronic equipment are disclosed. The system includes a first fluid circuit that cools electronic equipment using a first fluid flowing therethrough and a second fluid circuit that free cools a second fluid flowing therethrough. The second fluid circuit cools the first fluid using the free-cooled second fluid. The system further includes a third fluid circuit that mechanically cools the second fluid using a third fluid flowing therethrough as a function of the wet bulb temperature of atmospheric air. The third fluid circuit includes at least one compressor compresses the third fluid and is driven by a motor coupled to the variable frequency drive. At least a portion of the first fluid flowing through the third fluid circuit is diverted to cool the inverter of the variable frequency drive.
摘要翻译：公开了用于冷却驱动电子设备的冷却系统中的压缩机的变频驱动器的逆变器的系统和方法。该系统包括使用流过其中的第一流体冷却电子设备的第一流体回路，以及第二流体回路，其自由地冷却流过其中的第二流体。第二流体回路使用自由冷却的第二流体冷却第一流体。该系统还包括第三流体回路，其使用流过其中的第三流体作为大气空气的湿球温度的函数机械地冷却第二流体。第三流体回路包括至少一个压缩机压缩第三流体并由耦合到变频驱动器的马达驱动。流过第三流体回路的第一流体的至少一部分被转向以冷却变频驱动器的逆变器。

95. 发明申请

WO2011034472A1 HEAT TRANSFER ARRANGEMENT AND ELECTRONIC HOUSING COMPRISING A HEAT TRANSFER ARRANGEMENT 审中-公开
标题翻译：热交换装置和包含热交换装置的电子装置
公开(公告)号：WO2011034472A1
公开(公告)日：2011-03-24
申请号：PCT/SE2009/051020
申请日：2009-09-15
申请人： Telefonaktiebolaget L M Ericsson (publ) , KÄLLMARK, Magnus , HEDBERG, Klas , JONSSON, Fredrik
发明人： KÄLLMARK, Magnus , HEDBERG, Klas , JONSSON, Fredrik
IPC分类号： F28D15/02 , F28D15/06 , H04B1/036 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20327 , F28D15/0266 , F28D15/06 , G05D23/125 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A heat transfer arrangement for heat exchange between an inside of an electronic component housing and an ambient environment. The heat transfer arrangement comprises a refrigerant circuit with an evaporator a condenser and conduits (202). A refrigerant is arranged to self-circulate in a refrigerant flow in the refrigerant circuit. A flow control device (124) comprises a movable member (206) adapted to control the refrigerant flow. The movable member (206) affects a through flow area of one of the conduits (202). The movable member (206) is adapted to move in response to a pressure change inside the refrigerant circuit by being affected from a first side by a refrigerant pressure inside the refrigerant circuit and from a second side by a spring force such that the refrigerant flow is changed.
摘要翻译：一种用于在电子部件壳体的内部和周围环境之间进行热交换的热传递装置。传热装置包括具有蒸发器的冷凝器和导管（202）的制冷剂回路。制冷剂被布置成在制冷剂回路中的制冷剂流中自行循环。流量控制装置（124）包括适于控制制冷剂流动的可动构件（206）。可移动构件（206）影响导管（202）之一的通流区域。可动构件（206）适于响应于制冷剂回路内的压力变化而受到制冷剂回路内的制冷剂压力的影响，并且通过弹簧力从第二侧受到制冷剂流动改变。

96. 发明申请

WO2010019517A1 LIQUID SUBMERGED, HORIZONTAL COMPUTER SERVER RACK AND SYSTEMS AND METHODS OF COOLING SUCH A SERVER RACK 审中-公开
标题翻译：液体电脑，水平计算机服务器机架和系统及其冷却方法
公开(公告)号：WO2010019517A1
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：PCT/US2009/053305
申请日：2009-08-10
申请人： GREEN REVOLUTION COOLING, INC. , BEST, Christiaan , GARNETT, Mark
发明人： BEST, Christiaan , GARNETT, Mark
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H05K7/20772 , F28D15/00 , G06F1/20 , G06F1/206 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H05K7/20236 , H05K7/20281 , H05K7/203 , H05K7/20327 , H05K7/20381 , H05K7/20763 , H05K7/20781 , H05K7/2079 , H05K7/20827 , H05K7/20836 , Y10T29/4973 , H01L2924/00
摘要： Apparatus, systems, and methods for efficiently cooling computing devices having heat-generating electronic components, such as, for example, independently operable servers, immersed in a dielectric liquid coolant in a tank.
摘要翻译：用于有效地冷却具有发热电子部件的计算设备的装置，系统和方法，所述发热电子部件例如浸没在槽中的介电液体冷却剂中的独立可操作的服务器。

97. 发明授权

EP3225926B1 EVAPORATION HEAT EXCHANGE DEVICE FOR AIR COOLING FOR CONDITIONING AND CLIMATE CONTROL SYSTEMS FOR SERVER ROOMS AND THE LIKE 有权
公开(公告)号：EP3225926B1
公开(公告)日：2018-12-12
申请号：EP17163764.8
申请日：2017-03-30
申请人： Vertiv S.R.L.
发明人： MASETTO, Filippo , DE ZEN, Daniele
IPC分类号： F24F5/00 , F24F12/00 , F24F3/14 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20836 , F24F3/1405 , F24F5/0035 , F24F12/006 , H05K7/20327 , H05K7/20345 , H05K7/20745 , H05K7/20827 , Y02B30/563
摘要： A heat exchange device (10) for air cooling for conditioning and climate control systems for server rooms and the like, which comprises: - an air/air heat exchanger (11), designed to be passed through by a primary air stream (12) along a first trajectory (X) from an intake region (13) to an outflow region (14) and by a secondary air stream (33) along a second trajectory (Y) from a corresponding intake region (36) to a corresponding outflow region (37), - water dispensing means (15) adapted to wet the heat exchanger (11) downward from above, - means (16) of collecting the water that descends from the heat exchanger (11), - a recirculation pump (17) for returning the air-cooling water from the collection means up to the dispensing means arranged above the heat exchanger (11); the water dispensing means comprise a plurality of nozzles arranged side by side, or rows of nozzles (18, 19, 20, 21, 22, 23), which are adapted to dispense water with a flow-rate that decreases starting from the intake region (13) for the primary air stream (12) toward the outflow region (14) of the heat exchanger (11).

98. 发明公开

EP3346491A1 COOLING SYSTEM FOR ELECTRONIC DEVICE 审中-公开
公开(公告)号：EP3346491A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP15902981.8
申请日：2015-08-31
申请人： Exascaler Inc.
发明人： INABA, Kenichi , SAITO, Motoaki
IPC分类号： H01L23/473 , G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/206 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L23/473 , H05K7/20 , H05K7/20236 , H05K7/20254 , H05K7/20263 , H05K7/20272 , H05K7/203 , H05K7/20327 , H05K7/20381 , H05K7/20763 , H05K7/20781 , H05K7/208 , H05K7/20818
摘要： A cooling system 10 has a cooling bath 12. The open space of the cooling bath 12 contains a second coolant 13 having a boiling point T 2 . In the open space of the cooling bath 12, an electronic device 100 is accommodated. The electronic device 100 has a processor 110 that is a heat generating component mounted on a board 120. The electronic device 100 is immersed in the second coolant 13 having the boiling point T 2 . A boiling cooling device 200 is a cooling device thermally connected to the processor 110, and encloses a first coolant 11 having a boiling point T 1 (where T 1 = T 2 or T 1 2 ). A first heat exchanger 22 has a high-temperature side passage and a low-temperature side passage alternately provided in separation with a wall. The high-temperature side passage is formed of a group of narrow gaps or a group of micro passages, through which the second coolant is passed. The low-temperature side passage is formed of a group of narrow gaps or a group of micro passages, through which a third cooling medium having a boiling point T 3 (where T 3 = T 2 or T 3 2 ) is passed. A pump 40 is configured to pressurize and deliver the second coolant 13 warmed in the cooling bath 12 toward the inlet of the high-temperature side passage on the first heat exchanger 22.

99. 发明授权

EP3113591B1 CONDITIONING UNIT OF THE FREE COOLING TYPE AND METHOD OF OPERATION OF SUCH A CONDITIONING UNIT 有权
标题翻译：这种自由冷却型的调节装置和这种调节装置的操作方法
公开(公告)号：EP3113591B1
公开(公告)日：2018-04-18
申请号：EP16176006.1
申请日：2016-06-23
申请人： Vertiv S.R.L.
发明人： BARBATO, Pierpaolo
IPC分类号： H05K7/20 , F24F5/00 , F24F11/00 , F28F25/04 , F28C1/14 , F28D15/00 , G01R21/00 , F28F25/06
CPC分类号： H05K7/208 , F24F5/001 , F24F5/0035 , F24F11/30 , F24F11/46 , F24F11/77 , F24F2110/00 , F24F2110/10 , F24F2110/12 , F24F2110/22 , F24F2140/20 , F24F2140/60 , F24F2203/021 , F28C1/14 , F28D15/00 , F28F25/04 , F28F25/06 , G01R21/00 , H05K7/20327 , H05K7/20718 , H05K7/20745 , H05K7/20836 , Y02B30/542
摘要： A conditioning unit of the free cooling type (10), particularly for conditioning computing centers, of the type comprising: - a water evaporation device (11) for cooling a conditioning air flow (12); - fans (14) for moving the conditioning air flow; - an auxiliary electric power supply unit (15); - means (16) for detecting and signaling a type of electric power supply that is active, whether from an electrical grid or from the auxiliary power supply unit, - means (18) for measuring the electric power absorbed by the conditioning unit, - an electronic control and management unit (19), preset to control the fans in order to limit the speed and power absorption of each one of the fans.

100. 发明公开

EP3199006A1 COOLING ELECTRONIC DEVICES IN A DATA CENTER 有权
标题翻译：在数据中心冷却电子设备
公开(公告)号：EP3199006A1
公开(公告)日：2017-08-02
申请号：EP15763768.7
申请日：2015-09-03
申请人： Google Inc.
发明人： SAMADIANI, Emad , WONG, Eehern J. , IMWALLE, Gregory P. , FARSHCHIAN, Soheil
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20809 , G06F1/20 , G06F2200/201 , H05K7/20318 , H05K7/20327 , H05K7/20336 , H05K7/20836
摘要： A data center cooling system includes a thermosiphon, an actuator coupled to the thermosiphon, and a controller. The thermosiphon includes an evaporator; a condenser; and at least one conduit coupled between the evaporator and the condenser to transport a working fluid between the evaporator and the condenser. The controller is coupled to the actuator and configured to operate the actuator to adjust a liquid level of the working fluid in the evaporator based, at least in part, on a parameter associated with a heat load of one or more data center heat generating computing devices.
摘要翻译：数据中心冷却系统包括热虹吸管，耦合到热虹吸管的致动器和控制器。热虹吸管包括蒸发器; 一个冷凝器; 以及连接在蒸发器和冷凝器之间以在蒸发器和冷凝器之间传输工作流体的至少一个导管。控制器耦合到致动器并且被配置成操作致动器以至少部分地基于与一个或多个数据中心热量产生计算设备的热负载相关联的参数来调节蒸发器中的工作流体的液位。

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