专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

11. 发明公开

CN103476555A 在衬底中生成高质量的孔或凹进或井的方法无效
公开(公告)号：CN103476555A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280018819.X
申请日：2012-07-12
申请人：旭硝子株式会社
发明人：克里斯蒂安·施密特 , 莱安德·迪特曼 , 阿德里安·柴泽 , 斯文德·霍耶
IPC分类号： B26F1/28 , B23K26/38 , B23K26/40 , H03K3/537
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/0661 , B23K26/1423 , B23K26/18 , B23K26/348 , B23K26/386 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/50 , B23K26/702 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B26F1/28 , C03C23/0025 , H03K3/537 , Y10T428/24273
摘要：本发明涉及在电绝缘或半导电的衬底中生成孔或井的方法，并且涉及通过该方法在衬底中生成的孔或井。本发明同样涉及通过所述方法在衬底中生成的孔或井的阵列。

12. 发明公开

CN102333623A 在基板上产生孔或凹陷或井的方法、执行所述方法的器件以及在这种器件中使用的高频高电压源有权转让
公开(公告)号：CN102333623A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009790.X
申请日：2010-03-01
申请人：皮可钻机公司
发明人：克里斯蒂安·施密特 , 莱安德·迪特曼
IPC分类号： B26D7/10 , B26F1/28 , B23K26/38 , B23K26/40 , H01L21/00 , H05K3/00 , H03K3/0231 , B23K26/14 , B23K26/16 , H03B5/12 , B23K101/40
CPC分类号： B26F1/28 , B23K26/0006 , B23K26/1423 , B23K26/16 , B23K26/348 , B23K26/354 , B23K26/389 , B23K2103/50 , B23K2103/52 , B23K2103/56 , B26D7/10 , C03C23/0025 , H01L21/67092 , H01L2924/0002 , H03B5/1203 , H03B5/1228 , H03B5/1296 , H03K3/0231 , H05K3/0017 , H05K2201/0129 , H05K2203/105 , H05K2203/107 , H05K2203/1105 , Y10T428/24273 , Y10T428/24479 , H01L2924/00
摘要：本发明涉及在电绝缘或半导电的基板中产生孔或凹陷或井的方法，以及通过这种方法在基板中产生的孔或凹陷或井。本发明还涉及通过这种方法在基板中产生的孔或凹陷或井的阵列。本发明也涉及用于执行根据本发明的方法的器件。

13. 发明公开

CN109382567A 双焊丝焊接或增材制造系统及方法审中-实审
公开(公告)号：CN109382567A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810885828.8
申请日：2018-08-06
申请人：林肯环球股份有限公司
发明人：马修·A·威克斯 , S·R·彼得斯 , B·J·钱特里
IPC分类号： B23K9/00 , B23K9/04 , B23K9/10 , B23K9/12 , B23K9/32
CPC分类号： B23K9/123 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B22F2999/00 , B23K9/0017 , B23K9/04 , B23K9/092 , B23K9/121 , B23K9/124 , B23K9/1735 , B23K9/188 , B23K26/1423 , B23K26/211 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , C22C1/05 , G05B19/4099 , C22C29/06 , B23K9/00 , B23K9/10 , B23K9/12 , B23K9/32
摘要：提供了一种用于焊接或增材制造的系统和方法，其中，至少两个焊接电极被提供至且穿过单一接触尖端上的两个单独的孔口，并且焊接波形通过接触尖端被提供至电极，以同时使用两个电极进行焊接，其中，桥接熔滴在电极之间形成、并且随后被过渡至熔池。

14. 发明公开

CN107234342A 一种激光诱导等离子体直写沉积方法和装置有权
公开(公告)号：CN107234342A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710568152.5
申请日：2017-07-12
申请人：温州大学激光与光电智能制造研究院
发明人：曹宇 , 孙轲 , 薛伟 , 朱德华 , 潘晓铭 , 刘文文 , 孙兵涛
IPC分类号： B23K26/342 , B23K26/14
CPC分类号： B23K26/342 , B23K26/1423
摘要：本发明提供了一种激光诱导等离子体直写沉积装置，包括直写沉积加工头、基片、工作台、激光发射模块、吹气模块和多自由度运动模块，基片设置在工作台上，激光发射模块用于发射聚焦激光束；吹气模块用于向直写沉积加工头内吹气；多自由度运动模块用于提供二维或三维运动；直写沉积加工头呈筒形中空结构；内部空腔为真空腔，第一端部上设置有靶材，第二端部设置有激光入射窗；侧壁上设置有气体吹入口，另一侧设置有锥形喷嘴。本发明通过滤网、电/磁场等实现对等离子体的筛选，并通过高温锥形喷嘴实现等离子体的聚焦喷射，结合直写喷嘴与基板的相对运动，可实现图形化薄膜涂层的直接制备。本发明还同时提供给了一种激光诱导等离子体直写沉积方法。

15. 发明公开

CN104105570A 使用多个DC电压输出的基板钻孔装置以及使用该装置的基板钻孔方法失效
公开(公告)号：CN104105570A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201380008848.2
申请日：2013-01-21
申请人：旭硝子株式会社
发明人：莱安德·迪特曼
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/00 , B23K26/14 , B23K26/16 , B26D7/10 , B26F1/28 , H02J1/10
CPC分类号： H01L21/2633 , B23K26/1423 , B23K26/16 , B23K26/354 , B23K26/382 , B26D7/10 , B26F1/28 , H01L21/268 , H01L21/67115 , H02J1/10
摘要：本发明涉及一种基板(5)钻孔装置，特别涉及一种用于在电绝缘或半导体的基板(5)中生成孔或凹部或阱的装置，更具体地，一种用于在电绝缘或半导体的基板(5)中生成多个孔或凹部或阱的装置。本发明还涉及一种基板(5)钻孔方法。此外，本发明涉及基板(5)钻孔装置的用途。

16. 发明授权

CN102149509B 用于激光加工的方法和设备有权
公开(公告)号：CN102149509B
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN200980135211.3
申请日：2009-07-08
申请人： FEI公司
发明人： M·斯特劳 , M·托思 , M·乌特劳特 , D·H·纳鲁姆 , G·克尼佩尔斯 , G·N·A·范费恩
IPC分类号： B23K26/36 , B23K26/70 , B23K26/12
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/0622 , B23K26/0853 , B23K26/14 , B23K26/1423 , B23K26/348 , H01J2237/2813
摘要：通过使用终点确定或者通过使用带电粒子束和激光一起来加强激光处理。终点确定使用来自基底的发射确定激光下的材料何时已经改变或者将要改变，所述发射诸如光子、电子、离子或中性粒子。从样本去除的材料能够被偏转以避免沉积到激光光学器件上。

17. 发明申请

US20190202008A1 Device for Working a Surface of a Workpiece by Means of a Laser Beam and Method for Operating the Device 审中-公开
公开(公告)号：US20190202008A1
公开(公告)日：2019-07-04
申请号：US16093259
申请日：2017-04-13
申请人： PlasmaTreat GmbH
发明人： Christian Buske
IPC分类号： B23K28/02 , B23K26/062 , B23K10/00 , B23K26/14 , B23K26/362 , B23K1/005
CPC分类号： B23K28/02 , B23K1/0056 , B23K10/00 , B23K26/062 , B23K26/0643 , B23K26/0884 , B23K26/1423 , B23K26/1476 , B23K26/21 , B23K26/361 , B23K26/362
摘要： The invention relates to a device (2) for working a surface (4) of a workpiece (6) by means of a laser beam (8), comprising a laser system (12) for providing the laser beam (8) and a plasma nozzle (14), which is designed to produce an atmospheric plasma jet (16), wherein the plasma nozzle (14) has a nozzle opening (24, 24′), from which a plasma jet (8) produced in the plasma nozzle (24, 24′) exits during operation, wherein the laser system (12) and the plasma nozzle (14) are arranged in relation to each other and designed in such a way that, during operation, the laser beam (8) exits from the nozzle opening (24, 24′) of the plasma nozzle (14) together with the plasma jet (16). The invention further relates to an assembly (100) having such a device and to a method for operating said device (2).

18. 发明申请

US20170348798A1 POWER SUPPLY DEVICE, JOINING SYSTEM, AND ELECTRIC PROCESSING METHOD 审中-公开
公开(公告)号：US20170348798A1
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：US15533423
申请日：2015-12-11
申请人： NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION
发明人： Fuminori WATANABE , Kazuhiko FUKUTANI , Seiji FURUSAKO , Chisato WAKABAYASHI , Tohru OKADA
IPC分类号： B23K26/03 , H05B3/00 , H02M7/48 , B23K26/14 , B23K11/24 , H05B37/02 , B23K11/04
CPC分类号： B23K26/0342 , B23K11/043 , B23K11/11 , B23K11/241 , B23K26/1423 , H02M7/48 , H05B3/00 , H05B37/02 , Y02P70/181
摘要： There is provided a power supply device that supplies an output current to an electric processing device which performs electric processing on workpieces. The device includes: a first power supply; a magnetic energy recovery switch that receives a current supplied from the first power supply, and converts the received current into the output current; and a control unit that controls the magnetic energy recovery switch such that an electric current frequency of the output current includes a first electric current frequency and a second electric current frequency which are different from each other within a one-time electric processing time using the electric processing device.

19. 发明申请

US20140332513A1 DEVICE FOR DRILLING A SUBSTRATE AND A METHOD FOR DRILLING A SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：用于钻探基板的装置和用于钻探基板的方法
公开(公告)号：US20140332513A1
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：US14445838
申请日：2014-07-29
申请人： ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人： Leander DITTMANN
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/16 , H01L21/67 , H01L21/268 , H01L21/263
CPC分类号： H01L21/2633 , B23K26/1423 , B23K26/16 , B23K26/354 , B23K26/382 , B26D7/10 , B26F1/28 , H01L21/268 , H01L21/67115 , H02J1/10
摘要： A device is used for drilling a substrate, in particular a device for generating a hole or recess or well in an electrically insulating or semiconducting substrate, more specifically a device for generating a plurality of holes or recesses or wells in an electrically insulating or semiconducting substrate.
摘要翻译：一种器件用于钻取基底，特别是用于在电绝缘或半导体衬底中产生孔或凹槽或阱的装置，更具体地说，用于在电绝缘或半导体衬底中产生多个孔或凹槽或阱的装置。

20. 发明授权

US5902499A Method and apparatus for machining material with a liquid-guided laser beam 失效
标题翻译：用液体引导激光束加工材料的方法和装置
公开(公告)号：US5902499A
公开(公告)日：1999-05-11
申请号：US750130
申请日：1997-02-28
申请人： Bernold Richerzhagen
发明人： Bernold Richerzhagen
IPC分类号： B26F3/00 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/14 , B23K26/146 , G02B1/06 , G02B6/032 , B23K26/00
CPC分类号： G02B6/032 , B23K26/06 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/1423 , B23K26/146 , G02B1/06 , Y10T83/0591 , Y10T83/364
摘要： An arrangement for processing material with a liquid jet comprising a laser for emitting a laser beam. The arrangement includes a processing module having a nozzle duct connected to a liquid supply line for forming a liquid jet. The nozzle duct has an intake opening lying in an intake opening plane. An optical element couples the laser beam into the liquid jet, and the optical element of the laser beam is focused in a focusing point range and into the intake opening plane of the nozzle duct. The liquid supply line for the nozzle duct defines an area formed above the nozzle intake opening having a height dimensioned relative to the cross-sectional area of the intake opening such that the area above the nozzle intake opening does not include a liquid retaining chamber. The absence of the liquid retaining chamber producing a flow speed for the liquid in a focusing cone point range sufficiently high that, for a predetermined low radiation absorption coefficient for the liquid, the formation of a thermal lens in the liquid in the focusing cone point range is suppressed enough so that no portion of the radiation damages walls of the nozzle duct.
摘要翻译： PCT No.PCT / IB95 / 00390 Sec。 371日期1997年2月28日 102（e）日期1997年2月28日PCT提交1995年5月22日PCT公布。第WO95 / 32834号公报日期1995年12月7日。一种用于处理具有用于发射激光束的激光的液体射流的材料的布置。该装置包括具有连接到用于形成液体射流的液体供应管线的喷嘴管道的处理模块。喷嘴管道具有位于进气开口平面内的进气口。光学元件将激光束耦合到液体射流中，并且激光束的光学元件聚焦在聚焦点范围内并进入喷嘴导管的进气开口平面。用于喷嘴管道的液体供应管线限定了形成在喷嘴入口开口上方的区域，其具有相对于进气口的横截面面积尺寸的高度，使得喷嘴进气口上方的区域不包括液体保持室。液体保持室不存在，使得聚焦锥形点中的液体的流速足够高，使得对于液体的预定的低辐射吸收系数，在聚焦锥形点范围内的液体中形成热透镜被抑制得足以使得辐射的部分不会损坏喷嘴管道的壁。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式