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11. 发明公开

CN106863698A 注射成形系统有权
公开(公告)号：CN106863698A
公开(公告)日：2017-06-20
申请号：CN201611131255.7
申请日：2016-12-09
申请人：发那科株式会社
发明人：白石亘
IPC分类号： B29C45/17 , B29C45/76
CPC分类号： B29C45/842 , B29C45/0053 , B29C45/1769 , B29C45/76 , B29C45/7686 , B29C2045/1486 , B29C2945/761 , B29C2945/7613 , B29C2945/76163 , B29C2945/76167 , B29C2945/7629 , B29C2945/76294 , B29C2945/76421
摘要：本发明提供一种注射成形系统。注射成形系统包括：多个检查装置，其用于对成形品的质量进行检查；输送由注射成形机成形的成形品的部件；成形品收容部件，其按照所述成形的成形品所需要的后处理作业的每个种类设置；输送目的地指定部件，其基于来自所述多个检查装置的检查结果的组合来对应该收容所述成形品的所述成形品收容部件进行选择指定；成形品分配输送部件，其向由所述输送目的地指定部件指定的所述成形品收容部件分配输送所述成形品。

12. 发明公开

CN105799133A 基于外形轮廓匹配的模具在线监视保护方法有权
公开(公告)号：CN105799133A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201610375464.X
申请日：2014-09-24
申请人：上海智觉光电科技有限公司
发明人：游旭新
IPC分类号： B29C45/76 , B29C45/84
CPC分类号： B29C45/76 , B29C45/842 , B29C2945/76163 , B29C2945/76167 , B29C2945/76254 , B29C2945/76464
摘要：本发明揭示了一种基于外形轮廓匹配的模具在线监视保护方法，所述在线监视保护方法包括如下步骤：近红外混合可见光光源在机械治具上产生近红外混合可见光；图像获取装置获取机械治具的图像，并发送至图像处理装置；图像处理装置接收图像获取装置的图像信息，采用外形轮廓匹配的图像处理算法，通过采集机械治具的近红外融合可见光图像，与标准图像的外形轮廓进行匹配；并根据匹配结果生成控制命令；治具控制系统接收图像处理装置的控制命令，以此控制机械治具的动作。本发明可快速准确的获取动定模好坏与否信息，弥补现有模具在线监视保护技术的不足。

13. 发明公开

CN103459118A 用于树脂成型产品的成型模具和成型方法有权复审申请
公开(公告)号：CN103459118A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201280016527.2
申请日：2012-03-30
申请人：矢崎总业株式会社
发明人：志水胜
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/84 , H05K5/00
CPC分类号： B29C45/14065 , B29C45/842 , B29C2045/14122 , H05K5/0073
摘要：成型模具（51）设置有用于通过嵌件成型将由金属形成的圆形环圈（33）或者椭圆形环圈固定到分别在盒体的多个固定部中形成的插入孔的内侧面的模腔（54、55）。在设置有将在其上安装圆形环圈（33）的柱形凸部（61）的每一个模腔（54）中，设置了多个凸起（63），当圆形环圈（33）在柱形凸部（61）之上插入时该多个凸起（63）并不构成干涉但是当椭圆形环圈在柱形凸部（61）之上插入时该多个凸起（63）构成干涉，由此防止椭圆形环圈在柱形凸部之上错误地插入。

14. 发明授权

CN101173668B 叶轮有权
公开(公告)号：CN101173668B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200710169227.9
申请日：2007-11-02
申请人：希格玛株式会社 , 株式会社山田制作所
发明人：池田和男 , 奥田康孝 , 安达良平 , 丸山敏 , 星野悟
IPC分类号： F04D29/24
CPC分类号： F04D29/20 , B29C45/14065 , B29C45/1459 , B29C45/842 , B29L2031/08 , F04D29/026 , F04D29/2227 , F05D2300/10 , F05D2300/44 , Y10T29/49316 , Y10T29/49325 , Y10T29/49329
摘要：本发明提供一种能使金属制衬套以正确的状态内嵌于利用模具通过树脂成形制造的合成树脂制叶轮主体中、并能容易地判断是否正确制造的叶轮。该叶轮包括金属制的衬套(2)和合成树脂制的叶轮主体(A)，衬套包括：具有位于正面轴端侧且呈大致截头圆锥形的缩径部(211)的圆周轴毂部(21)、位于轴向中央的轴周支承轴毂部(22)、以及位于背面轴端侧的圆周突起部(24)，叶轮主体在圆板状的叶片部支承台(1)的正面侧中心形成有向轴向隆起的山形隆起部(11)，在该山形隆起部(11)的周围一体形成有多个叶片(12)，衬套的圆周突起部的外径小于缩径部的轴端部位的外径，圆周突起部位于山形隆起部的背面侧，衬套内嵌在山形隆起部中。

15. 发明公开

CN101173668A 叶轮有权
公开(公告)号：CN101173668A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710169227.9
申请日：2007-11-02
申请人：希格玛株式会社 , 株式会社山田制作所
发明人：池田和男 , 奥田康孝 , 安达良平 , 丸山敏 , 星野悟
IPC分类号： F04D29/24
CPC分类号： F04D29/20 , B29C45/14065 , B29C45/1459 , B29C45/842 , B29L2031/08 , F04D29/026 , F04D29/2227 , F05D2300/10 , F05D2300/44 , Y10T29/49316 , Y10T29/49325 , Y10T29/49329
摘要：本发明提供一种能使金属制衬套以正确的状态内嵌于利用模具通过树脂成形制造的合成树脂制叶轮主体中、并能容易地判断是否正确制造的叶轮。该叶轮包括金属制的衬套(2)和合成树脂制的叶轮主体(A)，衬套包括：具有位于正面轴端侧且呈大致截头圆锥形的缩径部(211)的圆周轴毂部(21)、位于轴向中央的轴周支承轴毂部(22)、以及位于背面轴端侧的圆周突起部(24)，叶轮主体在圆板状的叶片部支承台(1)的正面侧中心形成有向轴向隆起的山形隆起部(11)，在该山形隆起部(11)的周围一体形成有多个叶片(12)，衬套的圆周突起部的外径小于缩径部的轴端部位的外径，圆周突起部位于山形隆起部的背面侧，衬套内嵌在山形隆起部中。

16. 发明申请

US20040222567A1 Semiconductor chip molding apparatus and method of detecting when a lead frame has been improperly positioned in the same 审中-公开
标题翻译：半导体芯片成型装置及检测引线框何时不正确地定位的方法
公开(公告)号：US20040222567A1
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：US10866824
申请日：2004-06-15
发明人： Kyung-Soo Park , Sung-Soo Lee , Hee-Mo Koo
IPC分类号： B29C043/18
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/58 , B29C45/842 , H01L21/565 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor chip molding apparatus includes an upper platen including an upper mold, a lower platen including a lower mold having a molding block configured to receive a lead frame, a controller, and an electrical detector for forming an electrical circuit between the controller and the lead frame when the lead frame is oriented improperly on the lower mold. A low-level test voltage is imparted to at least the lower mold. As a result, an electrical signal will flow from the detecting block when the lead frame rests on the detecting block. When such a signal is detected, therefore, the lead frame is determined as having been improperly set on the molding block. The signal generated is detected by a controller and used thereby to interrupt the operation of the molding apparatus.
摘要翻译：一种半导体芯片成型装置，包括：上模板，包括上模;下模板，具有下模具，模具具有构造成容纳引线框架的模块;控制器;以及用于在控制器和引线之间形成电路的电检测器当引线框架在下模具上不正确地定向时，框架。至少向下模赋予低水平的测试电压。结果，当引线框搁置在检测块上时，电信号将从检测块流出。因此，当检测到这样的信号时，引线框架被确定为不正确地设置在模制块上。产生的信号由控制器检测并用于中断成型设备的操作。

17. 发明授权

US4140451A Molding apparatus 失效
标题翻译：成型设备
公开(公告)号：US4140451A
公开(公告)日：1979-02-20
申请号：US803768
申请日：1977-06-06
申请人： Frank J. Herdzina, Jr. , John J. Lasch
发明人： Frank J. Herdzina, Jr. , John J. Lasch
IPC分类号： B29C31/06 , B29C45/00 , B29C45/14 , B29C45/46 , B29C45/84 , B29C70/74 , B29C70/80 , B65D17/50 , B29F1/10
CPC分类号： B29C45/14 , B29C31/06 , B29C45/461 , B29C45/842 , B29C70/74 , B29C70/80 , B65D17/507 , B29C2043/3433 , B29C43/18 , B29C45/00 , B29L2031/565 , B65D2517/0013 , Y10S425/047 , Y10S425/809
摘要： An injection molding apparatus for forming a molded sealing ring along a peripheral region of a disk-shaped closure insert for a container. Each cavity of a plural cavity injection mold is formed to receive a disk-shaped insert to which a sealing ring is to be molded. Detection means is provided to sense the number of inserts missing from the mold, and a spring loaded pin is operative automatically to close the corresponding gate for each cavity from which an insert is missing. The detection means is operable to signal a molding compound supply means to inject into the mold only that volume of compound required for a cavity or cavities in which an insert or inserts are present.
摘要翻译：一种用于沿着用于容器的盘形封闭插件的周边区域形成模制密封环的注射成型装置。多空腔注射模具的每个腔都形成为容纳要被模制密封圈的盘形插入件。提供检测装置以感测从模具缺失的插入件的数量，并且弹簧加载的销自动地操作以关闭每个空腔的对应的门，其中缺少插入件。检测装置可操作以发信号通知模制化合物供给装置，以仅向存在插入物或插入物的空腔或空腔所需的那种体积的化合物注入模具。

18. 发明公开

EP1918589A2 Impeller 有权
标题翻译： Flügelrad
公开(公告)号：EP1918589A2
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：EP07114165.9
申请日：2007-08-10
申请人： Sigma Co. Ltd. , Yamada Manufacturing Co., Ltd.
发明人： Ikeda, Kazuo , Okuda, Yasutaka, c/o Sigma Co., Ltd. , Adachi, Ryouhei, c/o Yamada Manufacturing Co., Ltd. , Maruyama, Satoshi, c/o Yamada Manufacturing Co., Ltd. , Hoshino, Satoshi, c/o Yamada Manufacturing Co., Ltd.
IPC分类号： F04D29/02 , F04D29/20 , F04D29/22
CPC分类号： F04D29/20 , B29C45/14065 , B29C45/1459 , B29C45/842 , B29L2031/08 , F04D29/026 , F04D29/2227 , F05D2300/10 , F05D2300/44 , Y10T29/49316 , Y10T29/49325 , Y10T29/49329
摘要： The present invention provides an impeller in which a metallic bush can be inserted correctly into a synthetic resin impeller main body manufactured by resin molding using a die, and a determination as to whether or not the impeller has been manufactured correctly can be made easily. The impeller comprises: a metallic bush comprising a circumferential boss portion having a substantially truncated cone-shaped throttle portion positioned on a front surface axial end side, a periaxial support boss portion positioned in an axial center, and a circumferential protruding portion positioned on a back surface axial end side; and an impeller main body made of synthetic resin and formed with a V-shaped bulging portion that bulges axially in the center of a front surface side of a disk-shaped vane portion fulcrum, in which a plurality of vanes are formed integrally on the periphery of the V-shaped bulging portion. An outer diameter of the circumferential protruding portion of the bush is formed to be smaller than an outer diameter of an axial end location of the throttle portion, the circumferential protruding portion is positioned on a back surface side of the V-shaped bulging portion, and the bush is inserted into the V-shaped bulging portion.
摘要翻译：本发明提供一种叶轮，其中可以将金属衬套正确地插入到通过使用模具的树脂成型制造的合成树脂叶轮主体中，并且可以容易地确定叶轮是否被正确地制造。叶轮包括：金属衬套，其包括周向凸台部分，其具有位于前表面轴向端侧的基本上截头圆锥形的节流部分，位于轴向中心的轴向支撑凸台部分和位于背面的周向突出部分表面轴向端面; 以及由合成树脂制成的叶轮主体，其形成有在圆盘形叶片部分支点的前表面侧的中心轴向凸出的V形凸出部分，其中多个叶片一体地形成在周边上的V形凸出部分。衬套的周向突出部的外径形成为小于节流部的轴向端部的外径，周向突出部位于V形凸出部的背面侧，衬套插入到V形凸出部分中。

19. 发明授权

US5582845A Insert molding system incorporating insert detection system 失效
标题翻译：插入成型系统结合插入检测系统
公开(公告)号：US5582845A
公开(公告)日：1996-12-10
申请号：US577870
申请日：1995-12-22
申请人： Robert D. Schad , William C. Young
发明人： Robert D. Schad , William C. Young
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/84 , B29C45/76
CPC分类号： B29C45/14008 , B29C45/842 , B29C2045/7214 , B29K2105/253
摘要： A system for detecting the presence and absence of inserts at various stages in a molding system which includes at least a first insert loading station, an insert shuttle plate, an insert relocation device and a molding station including mold cores. The system comprises a device for detecting the presence and absence of the inserts on the insert shuttle plate while the inserts are being moved from the first station to the insert relocation device via the insert shuttle plate. If one of the inserts is detected as absent an indicator thereof is actuated. The device is further for detecting the presence and absence of the inserts on the insert shuttle plate after the inserts have been removed from the insert shuttle plate via the relocation device. If one of the inserts is detected as present, an indicator thereof is actuated.
摘要翻译：一种用于在模制系统中的各个阶段检测刀片的存在和不存在的系统，其包括至少第一刀片加载工位，刀片间隙板，刀片重新定位装置和包括模具芯的模制工位。该系统包括用于在插入件通过插入式穿梭板从第一工位移动到插入件重新定位装置的同时检测插入件往复板上的插入件的存在和不存在的装置。如果其中一个插入件被检测为不存在，则其指示器被致动。该装置进一步用于在通过搬迁装置从插入式梭板上移除插入件之后，检测插入件往复板上插入物的存在与否。如果检测到一个插入物存在，则其指示器被致动。

20. 发明授权

US5123823A Molding device for sealing semiconductor element with resin 失效
标题翻译：用树脂密封半导体元件的成型装置
公开(公告)号：US5123823A
公开(公告)日：1992-06-23
申请号：US641397
申请日：1991-01-15
申请人： Toshinobu Banjo , Kouji Shika , Minoru Tanaka
发明人： Toshinobu Banjo , Kouji Shika , Minoru Tanaka
IPC分类号： B29C45/14 , B29C45/84 , H01L21/56
CPC分类号： B29C47/903 , B29C45/14008 , B29C45/842 , B29C47/907 , H01L21/56 , B29C47/0019 , H01L2924/0002
摘要： A reference pin (150) is provided on a bottom die (108) of a molding device (100). A lead frame (3) is carried with a chucking device (120) attached to an X-Y table mechanism (110). A hole (132) is formed in a stage (131) of the X-Y table mechanism. Respective images of the hole and the pin are detected by a TV camera (142) to control the relative position of the bottom die and the lead frame by driving the X-Y stage.
摘要翻译：参考销（150）设置在模制装置（100）的底模（108）上。引线框架（3）由附接到X-Y工作台机构（110）的夹紧装置（120）承载。在X-Y台机构的台（131）中形成有孔（132）。通过TV摄像机（142）检测孔和针的相应图像，以通过驱动X-Y平台来控制底模和引线框架的相对位置。

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