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    • 36. 发明专利
    • 旋轉式晶片附接技術 ROTARY CHIP ATTACH
    • 旋转式芯片附接技术 ROTARY CHIP ATTACH
    • TW200802518A
    • 2008-01-01
    • TW095142566
    • 2006-11-17
    • 關卡系統股份有限公司 CHECKPOINT SYSTEMS, INC.
    • 柯特 安德烈 COTE, ANDRE杜斯克 迪特里夫 DUSCHEK, DETLEF
    • H01L
    • H01L2924/14
    • 一種旋轉式晶片附接方法和製造方法,其係以旋轉方法由一晶圓取得數個晶片(例如,積體電路(IC))。在鏈輪頂端上方,放置一晶圓片與一定位單元,該鏈輪可由晶圓直接取得晶片且以半連續運動的方式把取得晶片移至一接受該等晶片的網體。該鏈輪含有數個尖端(類型與典型取放機器人系統所用的相同較佳)和數個真空頭,該等真空頭係經設計成可刺穿晶圓的平坦薄膜(若需要),抓取晶片且放下晶片。此一定位系統使得晶片可放置於網體的精確位置上,用多個在適當位置的鏈輪安置單元使它連續移動。
    • 一种旋转式芯片附接方法和制造方法,其系以旋转方法由一晶圆取得数个芯片(例如,集成电路(IC))。在链轮顶端上方,放置一晶圆片与一定位单元,该链轮可由晶圆直接取得芯片且以半连续运动的方式把取得芯片移至一接受该等芯片的网体。该链轮含有数个尖端(类型与典型取放机器人系统所用的相同较佳)和数个真空头,该等真空头系经设计成可刺穿晶圆的平坦薄膜(若需要),抓取芯片且放下芯片。此一定位系统使得芯片可放置于网体的精确位置上,用多个在适当位置的链轮安置单元使它连续移动。