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    • 36. 发明专利
    • KÜHLUNGSSYSTEM MIT WAHLVENTIL
    • DE112012003700B4
    • 2023-01-12
    • DE112012003700
    • 2012-09-05
    • TOYOTA MOTOR CO LTD
    • OHNO YUICHIUCHIDA KAZUHIDEJOJIMA YUKIKAWAKAMI YOSHIAKITAKAHASHI EIZOSATO KOUSUKE
    • F16K11/085B60H1/00F25B31/00F25B41/20
    • Kühlungssystem (1) mit:einem Kompressor (12), der gestaltet ist, um Kältemittel zu zirkulieren;einem ersten Wärmetauscher (14), der gestaltet ist, um einen Wärmeaustausch zwischen dem Kältemittel und Außenluft durchzuführen;einem Kompressionsverminderer (16), der gestaltet ist, um das Kältemittel zu dekomprimieren;einem zweiten Wärmetauscher (18), der gestaltet ist, um einen Wärmeaustausch zwischen dem Kältemittel und Klimatisierungsluft durchzuführen;einer ersten Leitung (23) und einer zweiten Leitung (32, 34, 36), die parallel miteinander zwischen dem ersten Wärmetauscher (14) und dem Kompressionsverminderer (16) verbunden sind, wobei die erste Leitung (23) und die zweite Leitung (32, 34, 36) Pfade des Kältemittels sind;einem Kühlungsabschnitt (30), der an der zweiten Leitung (32, 34, 36) vorgesehen ist, wobei der Kühlungsabschnitt (30) gestaltet ist, um das Kältemittel zu verwenden, um eine Wärmeerzeugungsquelle (31) zu kühlen;einer dritten Leitung (21), durch die hindurch das Kältemittel zwischen dem Kompressor (12) und dem ersten Wärmetauscher (14) strömt;einer Verbindungsleitung (51), die gestaltet ist, um eine Fluidverbindung zwischen der dritten Leitung (21) und einem Abschnitt der zweiten Leitung (32, 34, 36) vorzusehen, wobei der Abschnitt der zweiten Leitung (32, 34, 36) näher zu dem Kompressionsverminderer (16) ist als der Kühlungsabschnitt (30); undeinem Wahlventil (52) mit:einem ersten Ventilelement (74) mit einem ersten Durchgangsloch (75);einem ersten Gehäuse (71) mit einem ersten Strömungsdurchgang (76, 77), durch den hindurch ein Fluid, das durch das erste Durchgangsloch (75) hindurch strömt, hindurchgeht, wobei das erste Gehäuse (71) das erste Ventilelement (74) aufnimmt;einem zweiten Ventilelement (84) mit einem zweiten Durchgangsloch (85);einem zweiten Gehäuse (81) mit einem zweiten Strömungsdurchgang (86, 87, 88), durch den Fluid, das durch das zweite Durchgangsloch (85) hindurchströmt, hindurchgeht, wobei das zweite Gehäuse (81) das zweite Ventilelement (84) aufnimmt;einer Antriebseinheit (61), die gestaltet ist, um das erste Ventilelement (74) und das zweite Ventilelement (84) einstückig zu betätigen;einer Ventilelementwärmeisolationseinheit (69), die zwischen dem ersten Ventilelement (74) und dem zweiten Ventilelement (84) vorgesehen ist, wobei die Ventilelementwärmeisolationseinheit (69) gestaltet ist, um eine Übertragung von Wärme zwischen dem ersten Ventilelement (74) und dem zweiten Ventilelement (84) zu unterdrücken; undeiner Gehäusewärmeisolationseinheit (68), die zwischen dem ersten Gehäuse (71) und dem zweiten Gehäuse (81) vorgesehen ist, wobei die Gehäusewärmeisolationseinheit (68) gestaltet ist, um eine Übertragung von Wärme zwischen dem ersten Gehäuse (71) und dem zweiten Gehäuse (81) zu unterdrücken.
    • 38. 发明专利
    • Ventil und Flüssigkeitstank für ein Flüssigkeitssystem, sowie Flüssigkeitssystem für ein Fahrzeug
    • DE102021110941A1
    • 2022-11-03
    • DE102021110941
    • 2021-04-28
    • HELLA GMBH & CO KGAA
    • BEWERMEYER FRANKGROTHE BENJAMINNIESS DOMINIKTIEMEYER SEBASTIANFISCHER FINN MALTE
    • F25B41/20B60H1/32
    • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Ventil (6) für ein Flüssigkeitssystem (2) eines Fahrzeugs, umfassend ein Ventilgehäuse (8) mit einer Mehrzahl von Ventilgehäuseöffnungen (A, B, C, D, E), einen um eine Drehachse (10) drehbar angeordneten Ventilkörper (34), eine Ventildichtung (36), einen Ventilantrieb und eine zu den Ventilgehäuseöffnungen (A, B, C, D, E) korrespondierende Mehrzahl von Anschlussstutzen (12, 14, 16, 18, 20),dadurch gekennzeichnet,dass die Anschlussstutzen (12, 14, 16, 18, 20) an einem freien Ende des jeweiligen Anschlussstutzens (12, 14, 16, 18, 20) im Querschnitt eine kreisrunde Strömungsdurchtrittsfläche und die zu den Anschlussstutzen (12, 14, 16, 18, 20) korrespondierenden Ventilgehäuseöffnungen (A, B, C, D, E) jeweils einen im Wesentlichen rechteckigen Querschnitt aufweisen, wobei die jeweilige Ventilgehäuseöffnung (A, B, C, D, E) größer als die Strömungsdurchtrittsfläche an dem freien Ende des dazu korrespondierenden Anschlussstutzens (12, 14, 16, 18, 20) ist, und wobei sich die Strömungsdurchtrittsflächen der Anschlussstutzen (12, 14, 16, 18, 20) von dem freien Ende des jeweiligen Anschlussstutzens (12, 14, 16, 18, 20) bis zu der jeweils korrespondierenden Ventilgehäuseöffnung (A, B, C, D, E) diffusorartig erweitern und stufenlos in die jeweilige Ventilgehäuseöffnung (A, B, C, D, E) übergehen.Ferner betrifft die Erfindung einen Flüssigkeitstank (4) und ein Flüssigkeitssystem (2) eines Fahrzeugs.
    • 39. 发明专利
    • A semiconductor wafer temperature control apparatus
    • IL295094A
    • 2022-09-01
    • IL29509422
    • 2022-07-26
    • EDWARDS VACUUM LLC
    • F25B40/00F25B41/00F25B41/20F25B49/02
    • A temperature control apparatus 100 for supplying fluid to control a temperature of at least one semiconductor wafer within a semiconductor processing chamber, the apparatus comprises a mixed refrigerant refrigeration system and the temperature control apparatus supplies the mixed refrigerant to at least one conditioning circuit 20 within the semiconductor processing chamber and receives the mixed refrigerant from the at least one conditioning circuit. The apparatus comprises temperature control circuitry for controlling a temperature of the at least one conditioning circuit to one of a plurality of predetermined temperatures, with at least one of the temperatures being below -100°C. The temperature control circuitry controls the temperature of the at least one conditioning circuit by controlling at least one of a mass flow rate, composition or temperature of the mixed refrigerant supplied to the at least one conditioning circuit. The plurality of predetermined temperatures may be between 150°C and -180°C. A plurality of parallel conditioning circuits may condition a plurality of semiconductor wafers.