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41. 发明申请

WO2004060602A1 METHOD AND DEVICE FOR TREATING WITH A LASER BEAM A CARRIER FOR AT LEAST ONE ELECTRICAL COMPONENT 审中-公开
标题翻译：用于激光束处理的方法和装置用于至少一个电气部件的载体
公开(公告)号：WO2004060602A1
公开(公告)日：2004-07-22
申请号：PCT/NL2003/000862
申请日：2003-12-04
申请人： FICO B.V. , HENNEKES, Willem, Antonie , VAN EGMOND, Henri, Joseph , ZIJL, Joannes, Leonardus, Jurrian
发明人： HENNEKES, Willem, Antonie , VAN EGMOND, Henri, Joseph , ZIJL, Joannes, Leonardus, Jurrian
IPC分类号： B23K26/14
CPC分类号： B23K26/1435 , B23K26/1438 , B23K26/1476 , B23K26/16 , B23K2201/36
摘要： The invention relates to a method for treating a carrier (4) for at least one electrical component with a laser beam by directing the laser beam at the carrier. The invention also relates to a device for treating a carrier (4) for at least one electrical component with a laser beam (3), comprising: a laser source having directing means which connect to the laser source for directing a laser beam (3) at an object for treating, and a housing (1) with a gas feed arranged at least partially around the laser source.
摘要翻译：本发明涉及一种通过将激光束引导到载体上来处理具有激光束的至少一个电气部件的载体（4）的方法。本发明还涉及一种用于利用激光束（3）处理至少一个电气部件的载体（4）的装置，包括：激光源，其具有连接到激光源的引导装置，用于引导激光束（3）以及具有至少部分地围绕激光源布置的气体进料的壳体（1）。

42. 发明公开

KR1020110073466A 동적 제트 노즐에 의한 ＣＯ2 레이저 용접 방법 无效
标题翻译：具有动态喷射喷嘴的二氧化碳激光焊接方法
公开(公告)号：KR1020110073466A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR1020117006661
申请日：2009-09-03
申请人： 레르 리키드 쏘시에떼 아노님 뿌르 레뜌드 에렉스뿔라따시옹 데 프로세데 조르즈 클로드
发明人： 르페브르필리프 , 슈프카림
IPC分类号： B23K26/20 , B23K26/21
CPC分类号： B23K26/14 , B23K26/08 , B23K26/1435 , B23K26/1436 , B23K26/147 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K26/402 , B23K2201/34 , B23K2203/04 , B23K2203/05 , B23K2203/08 , B23K2203/10 , B23K2203/14 , B23K2203/15 , B23K2203/26 , B23K2203/50
摘要： 본 발명은, CO
2 레이저 빔을 발생시키는 단계, 상기 가스 또는 가스 혼합물로 제조된 보호 가스 제트를 부품들 사이의 접합 평면의 방향으로 분배하는 단계, 금속 증기 모세관을 생성시키는 동시에, 금속 증기 모세관 외부로 전파하여 상기 접합 평면 위에 금속 플라즈마 플룸을 형성하는 금속 플라즈마를 생성시키기 위해, 레이저 빔으로 금속 부품들의 금속을 용융시키고 기화시키는 단계를 포함하는, 금속 부품들의 레이저 용접을 위한 방법에 관한 것이다. 보호 가스 제트는 또한 접합 평면 위에 형성되는 금속 플라즈마 플룸을 향해 지향된다. 가스 제트는 바람직하게는 이 가스 제트가 금속 플라즈마 플룸의 상면과 동일 높이에 있고 상기 부품들의 금속이 빔에 의해 용융되지 않은 위치에서 부품(들)에 인가되도록 지향된다.
摘要翻译：激光焊接工艺包括使用二氧化碳激光发生器产生激光束，向喷嘴（4）供应气体或气体混合物，使用喷嘴沿着接头平面的方向分配保护气体喷射，使用由金属部件组成的金属的激光束，熔化和蒸发以形成金属蒸气（2）的毛细管，同时在片的厚度处或在接合处形成金属等离子体。金属等离子体在金属蒸气的毛细管外传播，形成金属等离子体簇（1）。激光焊接工艺包括使用二氧化碳激光发生器产生激光束，向喷嘴（4）供应气体或气体混合物，使用喷嘴沿着接头平面的方向分配保护气体喷射，使用由金属部件组成的金属的激光束，熔化和蒸发以形成金属蒸气（2）的毛细管，同时在片的厚度处或在接合处形成金属等离子体。金属等离子体在金属蒸气的毛细管外传播，形成在接头平面上方的金属等离子体簇（1）。保护气体的气体朝着金属等离子体簇的方向取向，以使它们形成在接头平面之上。保护气体喷射冲击金属等离子体簇的顶部和不被激光束熔化的单一金属部分。通过根据待焊接的部件沿着接头平面的梁的相对位移来逐渐地进行熔化和蒸发。气体射流轴与激光束轴之间测量的气体射流冲击点与激光束之间的距离在片的上表面（7a）上的距离高于或等于喷嘴。喷嘴相对于件的上表面的内径为1-50mm。喷嘴根据接头平面定位，使得焊接线的轴线的倾斜角（α）和喷嘴的轴线在待焊接的头部平面中的突出角度为170°〜 deg]。喷嘴根据要焊接的部件的上表面定位，使得气体射流或喷嘴的轴线（5）的角度（θ）为5-70°。气体喷射以250m / s的速度分布。

43. 发明公开

KR1020070073764A 회로기판의 레이저 다이싱 방법 无效
标题翻译：基板激光定位方法
公开(公告)号：KR1020070073764A
公开(公告)日：2007-07-10
申请号：KR1020077007562
申请日：2005-09-26
申请人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.
发明人： 헨드릭스,안토니우스,제이. , 케테라리즈,헨드릭,제이. , 보에레피즌,이바르,제이.
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/14 , B23K26/1435 , B23K26/1437 , B23K26/40 , B23K2203/50 , H01L21/78
摘要： The invention relates to a method for dicing a substrate with a laser apparatus, comprising the steps of delivering a laser beam (15) from said laser apparatus to said substrate to dice said substrate (1) in at least two dies. A first assist gas is supplied at the substrate during a first phase of said dicing method and a second assist gas is supplied at the substrate during a second subsequent phase of said dicing method. The method results in a reduced street-width for dicing of the substrate and consequently costly substrate area is saved. The invention also relates to a laser dicing system, a computer program product for executing the method and a silicon die obtainable by the method.
摘要翻译：本发明涉及一种用激光设备对衬底进行切割的方法，包括以下步骤：将激光束（15）从所述激光设备传送到所述衬底，以在至少两个管芯中切割所述衬底（1）。在所述切割方法的第一阶段期间，在基板处供应第一辅助气体，并且在所述切割方法的第二后续阶段期间，在基板处供应第二辅助气体。该方法导致基板切割的街道宽度减小，因此节省了昂贵的基板面积。本发明还涉及激光切割系统，用于执行该方法的计算机程序产品和可通过该方法获得的硅片。

44. 发明申请

WO2016051132A1 BERNOULLI PROCESS HEAD 审中-公开
标题翻译： BERNOULLI过程头
公开(公告)号：WO2016051132A1
公开(公告)日：2016-04-07
申请号：PCT/GB2015/052667
申请日：2015-09-15
申请人： M-SOLV LTD.
发明人： MILNE, David Charles
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , B23K26/04
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K26/048 , B23K26/1435 , H01L21/67092 , H01L21/6838
摘要： A process head for processing a substrate using a laser beam, comprising: an optical unit including at least one optical element for directing the laser beam; a plurality of Bernoulli air bearings arranged to surround an optical axis of the optical element and configured to eject a first fluid flow for producing an attractive force between said Bernoulli air bearing and said substrate by the Bernoulli principle, so as to maintain a substantially constant spacing between said optical element and said substrate.
摘要翻译：一种用于使用激光束处理衬底的处理头，包括：光学单元，包括用于引导激光束的至少一个光学元件; 多个伯努利空气轴承布置成围绕光学元件的光轴并且被配置为喷射第一流体流，以通过伯努利原理在所述伯努利空气轴承和所述基板之间产生吸引力，以便保持基本恒定的间隔在所述光学元件和所述衬底之间。

45. 发明申请

WO2013065484A1 レーザ切断方法及びレーザ切断装置审中-公开
标题翻译：激光切割方法和激光切割装置
公开(公告)号：WO2013065484A1
公开(公告)日：2013-05-10
申请号：PCT/JP2012/076823
申请日：2012-10-17
申请人：日酸TANAKA株式会社
发明人：沼田　慎治 , 上木原　洋丘 , 佐野　義美
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/00
CPC分类号： B23K26/14 , B23K26/08 , B23K26/0869 , B23K26/0884 , B23K26/1435 , B23K26/38
摘要：　本発明のレーザ切断方法及びレーザ切断装置は、鋼鈑等の被加工材をレーザ切断する場合に、切断終点をはじめとする切断軌跡の所望の位置において、所望の加工形状における傷の発生を抑制して効率的に切断できるようにしたものである。被加工材の材質及び板厚に基づき、切断ガスの定常酸素濃度と、被加工材とレーザノズルとの定常相対移動速度と、レーザビーム定常制御条件とを設定し、レーザノズルが、切断軌跡の終点前の第１設定位置に達した場合に、被加工材とレーザノズルとの相対移動速度を第１設定速度に低下させ、レーザノズルが第２設定位置に達した場合に、切断ガスの酸素濃度とレーザビームの制御条件の少なくともいずれか一方を変化させ、被加工材とレーザノズルとの相対移動速度を第２設定速度に低下させる。
摘要翻译：这种激光切割方法和激光切割装置被构造成当激光切割诸如钢板的工件时，可以限制并切割在包括切割终点的切割路径的选定位置处产生预期加工形状的划痕有效执行。基于工件的材料和厚度设定切削气体稳态氧浓度，工件和激光喷嘴的稳态相对运动速度和激光束稳态控制条件。当激光喷嘴在切割路径上的端点之前到达第一设定位置时，工件和激光喷嘴的相对移动速度被降低到第一建立速度。当激光喷嘴达到第二设定位置时，切割气体氧浓度或激光束控制条件中的至少一个改变，并且工件和激光喷嘴的相对移动速度降低到第二建立速度。

46. 发明申请

WO2007060008A1 LASERBEARBEITUNGSDÜSE 审中-公开
标题翻译：激光加工
公开(公告)号：WO2007060008A1
公开(公告)日：2007-05-31
申请号：PCT/EP2006/011361
申请日：2006-11-27
申请人： TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG , SPEKER, Nicolai , SEPP, Florian
发明人： SPEKER, Nicolai , SEPP, Florian
IPC分类号： B23K26/14 , B23K26/04 , G01B7/02
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/04 , B23K26/1435 , B23K26/1438 , B23K26/1464
摘要： Eine Laserbearbeitungsdüse (4a) ist zur Verwendung mit einer kapazitiven Abstandsregelung zwischen der Laserbearbeitungsdüse und dem Werkstück (8) vorgesehen. Die Laserbearbeitungsdüse (4a) weist ein erstes für die Abstandsregelung verwendetes Bauteil (12) und ein zweites das erste Bauteil (12) zumindest teilweise umhüllendes, die Abstandsregelung definiert beeinflussendes Bauteil (13) auf. Das zweite Bauteil (13) ragt über das erste Bauteil (12) in Längsrichtung der Laserbearbeitungsdüse (4a) hinaus.
摘要翻译：的激光加工喷嘴（4A）被提供用于与激光加工喷嘴与工件（8）之间的电容性距离控制中使用。该激光加工用喷嘴（4A）具有用于所述距离控制装置（12）和一个第二的第一，第一部件（12）至少部分地包封所述距离控制定义影响构件（13）。所述第二部件（13）延伸超过在激光加工用喷嘴（4a）的纵向方向上的第一部件（12）。

47. 发明申请

WO2004020142A2 DISPOSITIF ET PROCEDE DE CONTROLE D'UNE OPERATION DE SOUDAGE, DE RECHARGEMENT OU D'USINAGE PAR FAISCEAU LASER D'UNE PIECE 审中-公开
标题翻译：用于监视工件的焊接，再充填或激光束加工操作的装置和方法
公开(公告)号：WO2004020142A2
公开(公告)日：2004-03-11
申请号：PCT/FR2003/002405
申请日：2003-07-30
申请人： USINOR , ALIPS, Philippe , DUBRULLE, François , VERGNIEZ, Gabriel
发明人： ALIPS, Philippe , DUBRULLE, François , VERGNIEZ, Gabriel
IPC分类号： B23K26/14
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/14 , B23K26/1435 , B23K26/1476
摘要： L'invention concerne un dispositif de contrôle de la qualité d'une opération de soudage, de rechargement ou d'usinage d'une pièce par faisceau LASER, comprenant au moins une buse de soufflage d'un gaz (1) munie d'un canal d'éjection (5) d'un flux dudit gaz, et munie d'au moins un capteur photosensible (3) disposé en arrière dudit canal d'éjection (5) de façon à pouvoir recueillir au moins un signal lumineux pénétrant dans ledit canal d'éjection (5) et émis pendant ladite opération de soudage, de rechargement ou d'usinage, ainsi qu'un procédé de contrôle d'une opération de soudage, de rechargement ou d'usinage LASER d'une pièce.
摘要翻译：本发明涉及一种用于控制装置质量的装置。激光束设备的焊接，重新加载或机械加工操作，所述激光束设备包括至少一个设置有注射通道（1）的气体喷嘴（1） 5）所述气体的流动，并且其中设置有至少一个光敏传感器（3）;其中，在所述水龙头通道（5）的后部; 可以在所述焊接，重新加载或加工操作期间收集穿透所述排放通道（5）的至少一个发光信号以及净化方法。控制焊接操作，重新加载或激光加工零件。

48. 发明申请

WO2003051571A1 SYSTEM AND METHOD FOR CUTTING AND APPLYING METAL CONFIGURATIONS TO ANOTHER METAL SURFACE 审中-公开
标题翻译：用于切割和应用金属配置到另一个金属表面的系统和方法
公开(公告)号：WO2003051571A1
公开(公告)日：2003-06-26
申请号：PCT/US2002/040254
申请日：2002-12-18
申请人： CHEN, Meir
发明人： CHEN, Meir
IPC分类号： B23K26/22
CPC分类号： B23K26/1435 , B23K26/037 , B23K26/142 , B23K26/1476 , B23K26/22 , B23K26/244 , B23K26/38 , B23K26/702 , B23K37/0408
摘要： A method and system for rigidly connecting a first metallic plate (X) to a second metallic plate (Y). A force is applied to at least one first location of the first plate (X) using a clamping arrangement (80, 60) so as to tightly couple the first plate (X) to the second plate (Y). Then, the beam source generates a beam (40) to irradiate the first plate (X) at the first location to produce a molten material. The first plate (X) is melted through its thickness and rigidly connected to the second plate (Y) using the molten material.
摘要翻译：一种用于将第一金属板（X）刚性地连接到第二金属板（Y）的方法和系统。使用夹紧装置（80,60）将力施加到第一板（X）的至少一个第一位置，以便将第一板（X）紧密地联接到第二板（Y）。然后，光束源产生用于在第一位置照射第一板（X）的光束（40）以产生熔融材料。第一板（X）通过其厚度熔化并使用熔融材料刚性地连接到第二板（Y）。

49. 发明申请

WO0138039A9 METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING NON-METALLIC MATERIALS 审中-公开
标题翻译：用于分离非金属材料的方法和装置
公开(公告)号：WO0138039A9
公开(公告)日：2002-11-07
申请号：PCT/US0032076
申请日：2000-11-22
申请人： APPLIED PHOTONICS INC
发明人： HOEKSTRA BRIAN , FLANNIGAN ROGER , WEGERIF DAVID
IPC分类号： B28D5/00 , B23K26/00 , B23K26/06 , B23K26/14 , B23K26/40 , C03B33/033 , C03B33/09 , C03B33/10
CPC分类号： C03B33/093 , B23K26/0736 , B23K26/1423 , B23K26/1435 , B23K26/146 , B23K26/1462 , B23K26/1476 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/033 , C03B33/091 , C03B33/102 , Y10T225/12 , Y10T225/304 , Y10T225/307
摘要： A method and apparatus for splitting non-metallic substrates includes a laser for generating a laser beam. An integrated cracking device receives the laser beam and directs the laser beam onto a non-metallic substrate to define the heat affected zone and quench the substrate at a quenching region contained within the heat affected zone. This integrated cracking device includes a housing and optics fitted within the housing for receiving and directing the laser beam onto the substrate. A quenching nozzle is mounted on the housing for quenching the substrate at a quenching region defined within the heat affected zone.
摘要翻译：用于分割非金属基板的方法和装置包括用于产生激光束的激光器。集成裂解装置接收激光束并将激光束引导到非金属基底上以限定热影响区域并在包含在热影响区域内的淬火区域骤冷基板。该集成裂解装置包括壳体和安装在壳体内的光学器件，用于将激光束接收并引导到衬底上。淬火喷嘴安装在壳体上，用于在受热影响区域内限定的淬火区域淬火基板。

50. 发明申请

WO2019149825A1 GASZUFUHRVORRICHTUNG SOWIE LASERBEARBEITUNGSKOPF MIT DERSELBEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2019149825A1
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：PCT/EP2019/052392
申请日：2019-01-31
申请人： PRECITEC GMBH & CO. KG
发明人： OPITZ, Florian , LOOSE, Christian , SCHÜRMANN, Bert
IPC分类号： B23K26/14
CPC分类号： B23K26/1476 , B23K26/1435
摘要： Die vorliegende Offenbarung betrifft ein Laserbearbeitungssystem (1000). Das Laserbearbeitungssystem (1000) umfasst eine Laservorrichtung zum Erzeugen eines Laserstrahls (10), eine Gaszufuhrvorrichtung zum Erzeugen eines Gasstroms, und ein gemeinsames Volumen (120), in dem der Laserstrahl (10) und der Gasstrom überlagert werden. Die Gaszufuhrvorrichtung umfasst wenigstens eine Staukammer (112) mit einem Gaseinlass (114) und wenigstens ein Drosselelement (116, 416, 516), das die Staukammer (112) mit dem gemeinsamen Volumen (120) verbindet, wobei die wenigstens eine Staukammer (112) und das wenigstens eine Drossel element (116, 416, 516) eingerichtet sind, um eine im Wesentlichen homogene Gaszufuhr zum gemeinsamen Volumen (120) bereitzustellen.

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