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41. 发明授权

CN1112840C 雾化冷却电路板设备失效
公开(公告)号：CN1112840C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN97193771.0
申请日：1997-03-27
申请人：摩托罗拉公司
发明人：托马斯·R·拜斯
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4735 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H01L2924/00
摘要：电路板设备(10)包括一个第一层(12、14)、一个第二层(12、14)和一块布置在第一层(12、14)与第二层(12、14)之间的内板(19)。一根流体分配导管(38)布置在内板(19)内。流体分配导管(38)带有一个第一端部(22)、一个限定一个腔的中间部分(24)、和一个第二端部(26)。一个第一电子元件(28)布置在腔(24)内。一个喷嘴(60)布置在流体分配导管(38)内。喷嘴(60)接收流体、雾化流体及把雾化的流体(70)排进腔(24)中。

42. 发明授权

CN1100477C 用于喷雾冷却多电子组件的装置失效
公开(公告)号：CN1100477C
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN96192974.X
申请日：1996-11-26
申请人：摩托罗拉公司
发明人：凯文·J·麦克邓 , 林达·利佩-布伦纳 , 米诺·D·普雷斯
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20345
摘要：装置(70)包括一个具有第一面(74)和第二面(76)的基本平面的板(72)。多个基本平面的流体分配支管(82)形成在该板的第一面上，每个流体分配支管具有一个相对于该板的第一面的至少一部分凹陷的表面(84)。一个喷嘴外罩(86)位于每个流体分配支管的表面上。该喷嘴外罩适于接受一个喷嘴并且具有一个接受端(88)和一个喷雾端(70)。该喷雾端具有一个孔径(92)，并且与该板的第二面相连接。该接受端与多个流体分配支管之一的表面相连通。

43. 发明公开

CN1260944A 用于电子元件的环境隔离封箱失效
公开(公告)号：CN1260944A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN98805088.9
申请日：1998-04-01
申请人：雷西昂公司
发明人： M·B·普日兹拉斯 , R·H·米姆里切三世 , R·A·布鲁斯
IPC分类号： H05K7/20 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：一种喷淋冷却式封箱以及用于获得适用于该封箱内的至少一个电子元件/卡的一种显著改良的运行环境的方法。该喷淋冷却式封箱具有使电子元件/卡与环境相隔离的一封闭室。存放在该封闭室内的一种绝缘介质传热流体由一喷淋系统所分洒,以便在电子元件/卡的绝大部分表面上连续地形成传热流体的薄层,从而使电子元件/卡的整个热梯度显著减小。另外还包括一种用于凝结由于热量从电子元件/卡传送至传热流体层而蒸发的传热流体的闭环凝结系统。

44. 发明专利

JP4294899B2 Spray cooling system 有权
公开(公告)号：JP4294899B2
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：JP2001524405
申请日：2000-09-13
申请人：ヒューレット・パッカード・カンパニーHewlett−Packard Company
发明人：バッシュカレン , ディーペイテルチャンドラカント
IPC分类号： F25D17/02 , H01L23/473 , F25B39/02 , F25B39/04 , F25D9/00 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/4735 , F25B39/02 , F25B39/04 , F25B2339/021 , H01L2924/0002 , H05K7/20345 , H01L2924/00

45. 发明专利

JPWO2017064886A1 電子機器用の冷却装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2017064886A1
公开(公告)日：2018-03-29
申请号：JP2017545100
申请日：2016-06-24
申请人：株式会社IHI , 国立大学法人東京農工大学
发明人：大北洋治 , 村田章
IPC分类号： H05K7/20 , F25B19/00
CPC分类号： H05K7/20909 , B64C25/36 , H05K7/20 , H05K7/20172 , H05K7/20345 , H05K7/2039 , H05K7/20936
摘要：冷却装置(10)は、複数の第1放熱フィン(24及び複数の第2放熱フィン(26)を有したヒートシンク(16)と、ヒートシンク(16)の冷却通路(22)の入口側から出口側に向かって冷却空気(CA)を流通させる送風器としてのコンプレッサ(32)とを具備している。更に、冷却装置(10)は、ヒートシンク(16)を通過する冷却空気の流れ方向において、ヒートシンク(16)の上流側に設けられ、ヒートシンク(16)の冷却通路(22)にミスト(M)を供給するミスト供給器(52)を具備している。

46. 发明专利

TR9903075T2 未知
公开(公告)号：TR9903075T2
公开(公告)日：2000-04-21
申请号：TR9903075
申请日：1998-04-01
申请人： RAYTHEON CO
发明人： PRZILAS MARK B , MIMLITCH ROBERT H III , BRUCE ROBERT A
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

47. 发明专利

JP2017520832A 冷却液に浸漬されるデータセンター审中-公开
公开(公告)号：JP2017520832A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2016570893
申请日：2015-06-26
申请人：マイクロソフトテクノロジーライセンシング,エルエルシー , マイクロソフトテクノロジーライセンシング,エルエルシー
发明人：ジェームズ，ショーン , ローリングス，トッド・ロバート
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20818 , H01L23/427 , H01L23/473 , H05K7/203 , H05K7/20327 , H05K7/20345 , H05K7/2079 , H05K7/20809
摘要：本開示は、密閉される容器内に収容されるデータセンターまたは一部分のデータセンター(例えば、データセンターモジュール)を対象とする。容器が、データセンターの構成要素を冷却するのを補助するために誘電流体などの冷却流体で充填され得る。容器およびその内部のデータセンターまたはデータセンターの一部分が水中に潜没され得、この事象中、流体が外部水圧を一様にすることも補助する。

48. 发明专利

JP2011242077A Outside air introducing type data center 有权
标题翻译：外部引进型数据中心
公开(公告)号：JP2011242077A
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：JP2010115602
申请日：2010-05-19
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： KONDO YOSHIHIRO , NAKAJIMA TADAKATSU , TOYODA HIROYUKI , IDEI AKIO , SATO SHIGETADA
IPC分类号： F24F3/153 , F24F11/02
CPC分类号： H05K7/20745 , F24F2001/0088 , H05K7/20345 , Y02B30/545
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cooling technique of an IT apparatus capable of performing a humidity control upon introducing an outside air for energy saving.SOLUTION: The data center includes: an outside air introducing blower 13 for introducing the outside air; an air conditioner room 10 with an air conditioner, which applies a temperature control to the introduced outside air, and which supplies a temperature-controlled air to a machine room housing IT equipment; an exhaust blower 14 for exhausting the air heated by the IT equipment of the machine room; and a water spray device 15 for spraying water on the air heated in the machine room, and for supplying the air with the water sprayed to an air-conditioned room. The air conditioner applies the temperature control to a mixed air consisting of the air with water sprayed and the air ventilated by an outside air introducing blower, and the mixed air is supplied to the machine room.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在引入外部空气以进行节能的情况下能够进行湿度控制的IT设备的冷却技术。
解决方案：数据中心包括：外部空气引入鼓风机13，用于引入外部空气; 具有空调的空调室10，其向引入的外部空气施加温度控制，并且将温度控制的空气供应到容纳IT设备的机器室; 用于排出由机房的IT设备加热的空气的排气鼓风机14; 以及喷水装置15，用于在机房内加热的空气上喷洒水，并向空气供给喷射到空调房间的水。空调机将温度控制器施加到由空气喷射的空气和由外部空气引入鼓风机通风的空气中的混合空气中，混合空气被供应到机器室。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

49. 发明专利

TR9802410T2 未知
公开(公告)号：TR9802410T2
公开(公告)日：2001-12-21
申请号：TR9802410
申请日：1997-05-15
申请人： RAYTHEON CO
发明人： HAVEY MORT L , HITCH ROBERT WILLIAM
IPC分类号： H01L23/427 , H01L25/10 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20345 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

50. 发明专利

JP2009537905A Liquid immersion cooling system 审中-公开
公开(公告)号：JP2009537905A
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：JP2009511190
申请日：2007-05-14
申请人：ハードコアコンピューター、インク.
发明人：アトルジー、チャド、ダニエル , クルム、アール．、ダレン , バーニング、アレン、ジェイムズ
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , G06F2200/201 , H01L2924/0002 , H05K7/20236 , H05K7/20345 , H05K7/20772 , Y10S165/908 , H01L2924/00
摘要：コンピュータシステムおよび電子発熱部品を用いる他のシステムの発熱部品を冷却するなど、数多くの電子装置を冷却するのに適した携帯可能な内蔵型液体浸漬冷却システム。電子装置は、内部空間を有するハウジングと、内部空間にある誘電性冷却液と、その内部空間内に配置され誘電性冷却液に浸漬された発熱電子部品と、冷却液を、内部空間に対して、及び、内部空間の外側のハウジングに固定された熱交換器に対して流出入させるためのポンプとを含む。熱交換器は、冷却液流入口と、冷却液流出口と、冷却液流入口から冷却液流出口へ冷却液を流すための流路とを含む。熱交換器全体中に空気を送り熱伝達を高めるのにファンなどの空気移動装置を用いることができる。

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