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41. 发明专利

JP2021182253A 回路設計プログラム及び情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021182253A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020087394
申请日：2020-05-19
申请人：富士通株式会社
发明人：佐藤慶
IPC分类号： G06F30/398 , G06F30/32 , G06F30/33
摘要：【課題】回路の物理設計における上位階層設計の効率を向上させること。【解決手段】情報処理装置は、部品回路情報を用いて作成された回路設計情報のエラーチェックを行う。情報処理装置は、エラーチェックによって得られたエラーの一覧であるエラーチェック情報から、部品回路情報を作成する工程において検出された特定のエラーと一致するエラーを削除する。情報処理装置は、特定のエラーと一致するエラーが削除されたエラーチェック情報を出力する。【選択図】図11

42. 发明专利

JP2021149861A シミュレーション用データ、演算方法及び演算装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021149861A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020051733
申请日：2020-03-23
申请人：株式会社東芝 , 東芝デバイス&ストレージ株式会社
发明人：伊見仁 , 岡野資睦 , 福場義憲
IPC分类号： G06F30/398 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/04 , G06F30/31
摘要：【課題】部品配置や部品サイズの検討を短時間で効率よく行う。【解決手段】半導体装置のシミュレーションを実行する演算装置に入力されるシミュレーション用データは、シミュレーション対象回路に含まれる部品の形状を記述した部品形状情報と、シミュレーション対象回路の動作及び接続情報を記述したモデル情報と、シミュレーション対象回路に含まれる部品のシンボル情報と、を含み、演算装置が、部品形状情報と、モデル情報と、シンボル情報とを関連づけて、半導体装置のシミュレーションの実行に用いられる。【選択図】図1

43. 发明专利

JP2021124919A コンピュータシミュレーション方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021124919A
公开(公告)日：2021-08-30
申请号：JP2020017426
申请日：2020-02-04
申请人：ローム株式会社
发明人：平賀則秋
IPC分类号： G06F30/367 , G06F30/398 , G06F30/18 , G01R31/30 , G06F30/20
摘要：【課題】イミュニティ特性を正しく評価する。【解決手段】コンピュータシミュレーション方法は、被試験デバイスに接続される伝送線路をモデル化した伝送線路モデルを用いて前記被試験デバイスのイミュニティ特性を評価するものであって、前記伝送線路モデルは、前記伝送線路の伝送特性を表すパラメータが途中で変化する特性変化ノードを含む。【選択図】図24

44. 发明专利

JP2021117623A クロストークチェック装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021117623A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：JP2020009562
申请日：2020-01-23
申请人：日立Astemo株式会社
发明人：太田貴幸
IPC分类号： G01R31/28 , G06F30/398
摘要：【課題】設計者のスキルに依存したクロストークチェックのばらつきの低減、チェックの効率向上等を実現する。【解決手段】隣接層間の配線の重複を検出するクロストークチェック装置1は、回路の個々の配線が取り扱う信号が、予め定めた複数の種類の何れに属するかを示す種別属性情報を記憶する種別記憶部43と、種別属性情報に対応したデザインルールを記憶するデザインルール記憶部39と、基板設計によって作成された配線構造の中に、デザインルールに違反する前記隣接層間の配線の重複が有るか否かを判定するチェック部15と、を備える。【選択図】図2

45. 发明专利

JP6894152B1 プリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラム有权
公开(公告)号：JP6894152B1
公开(公告)日：2021-06-23
申请号：JP2020081798
申请日：2020-05-07
申请人：株式会社オンテック
发明人：赤松正俊 , 山岡律雄 , 徳正一郎 , 小山重夫 , 田中省吾 , 米倉寛稀 , 越後富夫
IPC分类号： G06F30/398 , H05K3/00 , G06F30/392
摘要：【課題】少ない作業負担で、回路面積が小さく、かつ電子回路としての性能または特性が十分に発揮することができるように部品を配置することができるプリント基板設計装置およびプリント基板設計プログラムを提供する。【解決手段】分類部8は、各回路図グループ内の部品を親部品と、親部品に直接接続される子部品のうちの高優先度部品と、子部品のうちの低優先度部品と、その他の部品とに分類する。子部品配置設計部10は、高優先度部品を低優先度部品よりも優先的に親部品に近接した位置に配置する。近接ブロック生成部11は、親部品および子部品を含む近接ブロックを生成する。全体配置設計部12は、プリント基板内における複数の近接ブロックの配置を決定する。全体配置設計部12は、近接ブロック内において、親部品および高優先度部品の配置を変化させず、低優先度部品の配置を他の近接ブロックの部品との重なりを解消するために移動させる。【選択図】図1

46. 发明专利

JP2021082023A 回路設計支援装置および回路設計支援方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021082023A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2019209159
申请日：2019-11-19
申请人：京セラドキュメントソリューションズ株式会社
发明人：丸橋賢
IPC分类号： G06F30/27 , G06F30/32 , G06F30/398 , G06F30/3312 , H05K3/00 , G06F30/39
摘要：【課題】基板におけるコントローラーICチップとメモリーチップとの間の信号伝送が適切に行われる複数の伝送線路パラメーターの選択を支援する。【解決手段】回路シミュレーター21は、基板におけるコントローラーICチップとメモリーチップとの間の信号の伝送線路の伝送信号のシミュレーションを、複数の伝送線路パラメーターの値に基づいて行いシミュレーション結果を生成する。伝送線路パラメーター選択部23は、互いに異なる値の複数の伝送線路パラメーターおよび複数の伝送線路パラメーターにそれぞれ対応するシミュレーション結果を含む複数の入力データから、信号伝送特性が最適な入力データを選択する。この伝送線路パラメーター選択部23は、複数の入力データと複数の入力データのうち最適な入力データを示す出力データとをそれぞれ含む複数のトレーニングデータに基づいて機械学習されている。【選択図】図1

47. 发明专利

JP2021081818A ネットリスト生成方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021081818A
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：JP2019206605
申请日：2019-11-15
申请人：新日本無線株式会社
发明人：新井一彦
IPC分类号： G06F30/39 , G06F30/398 , G06F30/33
摘要：【課題】短絡危険箇所を効率的に探索できるようにする。【解決手段】半導体集積回路の接続を表すノードを備えた第1ネットリストと前記半導体集積回路の配線を表す第1レイアウトパターンに基づいて、複数のノードの情報が付加された第2レイアウトパターンを生成し、前記複数のノードの内の第1ノードの1又は2以上の辺と第2ノードの1又は2以上の頂点の間の離間距離をそれぞれ測定し、前記離間距離が前記半導体集積回路内に混入するダストのサイズ以下になっていることが探索されたとき、前記第1ノードと前記第2ノードの間に短絡危険箇所が存在すると判断して、前記第1ノードと前記第2ノードの間を所定素子で短絡するための要短絡箇所リストを生成し、該要短絡箇所リストの個々を前記第1ネットリストに加えて欠陥検出シミュレーション用の第2ネットリストを生成する。【選択図】図6

48. 发明专利

JP2021060803A 電気特性演算装置及び電気特性演算プログラム审中-公开
公开(公告)号：JP2021060803A
公开(公告)日：2021-04-15
申请号：JP2019184616
申请日：2019-10-07
申请人：三菱電機エンジニアリング株式会社
发明人：瀬川泰弘 , 西海暁 , 堀井峰彦
IPC分类号： H05K3/00 , G06F30/398
摘要：【課題】基板CADデータを修正することなく、受動素子又は基板等を変更することによる電気特性の変化を把握できる電気特性演算装置を提供する。【解決手段】電気特性演算装置100は、受動素子の電気特性を示す素子電気特性情報を取得する素子特性取得部140と、プリント基板における受動素子及び能動素子の配置位置、並びに配線パターンを示すレイアウト情報を取得するレイアウト取得部120と、置換予定の受動素子を示す置換予定素子情報を取得する置換予定素子取得部130と、素子電気特性情報に基づいて、置換予定素子情報が示す置換予定の受動素子に置換可能な受動素子を特定する素子特定部150と、レイアウト情報と置換可能な受動素子の電気特性を示す素子電気特性情報とに基づいて、当該受動素子に接続される配線の電気特性を含む当該受動素子の電気特性を演算する配線特性演算部160と、を備えた。【選択図】図2

49. 发明专利

JP2020154267A マスクパターン製造装置及びマスクパターン製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020154267A
公开(公告)日：2020-09-24
申请号：JP2019055613
申请日：2019-03-22
申请人：東芝情報システム株式会社
发明人：福田道 , 福田将一 , 戸口裕也 , 園部和樹
IPC分类号： G06F30/398 , G06F30/39 , G03F1/70
摘要：【課題】パターン形状予測の精度向上と計算時間短縮という二律背反の改題を克服する。【解決手段】半導体製造を行う1つの実物大セルの面積を縮小した面積のシミュレーションサイズ領域に、実物大セルにおける光近接効果補正を行う前のOPC前マスク位置情報を対応付けしたシミュレーションサイズ領域情報を用いて光近接効果補正を行うOPC手段11と、シミュレーションサイズ領域を、前記実物大セルにおける光近接効果の影響度に応じて影響度対応領域に区分しOPC後マスク位置情報と前記OPC前マスク位置情報を割り当てて影響度対応領域マスク情報群を作成する影響度対応領域マスク情報群作成手段12と、前記実物大セルにおける全領域の影響度対応領域のエリア毎における光近接効果の影響度に応じて所要の影響度対応領域マスク情報を選択し、対応するエリアに配置して影響度対応領域マスク情報マップを生成するマップ生成手段13とを具備する。【選択図】図1

50. 发明专利

JP2020013380A 影響度出力プログラム、影響度出力方法、及び情報処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020013380A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018135831
申请日：2018-07-19
申请人：富士通株式会社
发明人：安陪光紀 , 廣島義之 , 北川貴博 , 松井亜紀子 , 中村直樹
IPC分类号： G06F30/20 , G06F30/394 , H05K3/00 , G06F30/398
摘要：【課題】ビアの設計変更に伴う影響度を出力することを目的とする。【解決手段】影響度出力プログラムは、プリント基板のビアに発生する歪みの量を表す歪み量を、材料力学の理論に基づく応力計算と応力シミュレーションにより求めた係数mを用いた数式(1)に基づいて算出し、歪み量を、数式(2)に基づいて、補正し、ビアの寿命を、数式(3)に基づいて算出し、算出した寿命が第1の設定範囲外である場合に、ビアの長さ、熱膨張率、ヤング率、ビアの径、めっきの厚さの少なくとも2つの設計値を、少なくとも2つの設計値のそれぞれに対応する第2の設定範囲内で変更し、変更した少なくとも2つの設計値のそれぞれに対し、該設計値の変更により影響を受ける2つの観点の点数を付与し、少なくとも2つの設計値の組み合わせ毎に、2つの観点の点数に応じた影響度を示すグラフを出力する、処理をコンピュータに実行させる。【選択図】図22

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