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51. 实用新型

CN206567531U 双蓄热式中间包烘烤器有权许可
公开(公告)号：CN206567531U
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201720199279.X
申请日：2017-03-02
申请人：上海安可科技股份有限公司
发明人：赵红波 , 侯志昌 , 李世巍 , 费香伟
IPC分类号： B22D41/015
摘要：本实用新型提供一种双蓄热式中间包烘烤器，包括：第一蓄热式烧嘴；第二蓄热式烧嘴；换向阀；第一管路组件及第二管路组件，包括燃气管路、助燃气/烟气管路；第一管路组件中的燃气管路及助燃气/烟气管路的一端与第一蓄热式烧嘴相连通，另一端与换向阀相连通；第二管路组件中的燃气管路及助燃气/烟气管路的一端与第二蓄热式烧嘴相连通，另一端与换向阀相连通；燃气输送管路，一端与换向阀相连通，另一端与燃气源相连通；助燃气输送管路，一端与换向阀相连通，另一端与助燃气源相连通；排气管路，一端与换向阀相连通，另一端与一引风机相连通。本实用新型的双蓄热式中间包烘烤器升温速度快、燃烧温度高，火焰稳定性好，化学反应速率和燃烧效率高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

52. 实用新型

CN205592992U 一种火焰检测装置有权
公开(公告)号：CN205592992U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620143349.5
申请日：2016-02-25
申请人：上海安可科技股份有限公司
发明人：姚鸿 , 侯志昌 , 李小宁
IPC分类号： F23M11/04
摘要：本实用新型提供一种火焰检测装置，包括：电源电路以及至少一路火检控制电路，电源电路为各路火检控制电路供电，火检控制电路检测火焰并输出检测结果；其中，火检控制电路包括：火检输入电路，用于将火检探头探测到的信号转化为相应的电压信号；电压比较电路，将火检输入电路输出的电压信号与一参考电压进行比较，并输出比较结果；反相电路，对电压比较电路输出的比较结果进行反相处理；继电器输出电路，根据反相电路的输出信号驱动继电器输出开关信号以显示检测结果。本实用新型的火焰检测装置可实时监测燃烧状态，存在安全隐患时及时可切断燃料的供应，避免潜在危险的发生，确保安全生产。

53. 实用新型

CN205174357U 双预热式烘烤器燃烧系统有权
公开(公告)号：CN205174357U
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201520907046.1
申请日：2015-11-13
申请人：上海安可科技股份有限公司
发明人：曾诚 , 侯志昌 , 赵红波
IPC分类号： F23D14/00 , F23D14/66 , B22D41/015
CPC分类号： Y02E20/348
摘要：本实用新型提供一种双预热式烘烤器燃烧系统，包括：空气管、空气集箱、空气换热箱、燃料管、燃料换热箱及中心烧嘴；空气换热箱内形成有相互隔离的第一空气腔及烟气腔，且烟气腔位于第一空气腔外围；燃料换热箱内形成有相互隔离的第二空气腔及燃料腔，第二空气腔位于燃料腔的外围；空气管、空气集箱、第一空气腔、第二空气腔及中心烧嘴依次相连通；燃料管、燃料腔及中心烧嘴依次相连通。空气被分成两股分别进入两个空气换热箱中与烟气换热，在节约空间的同时极大的提高换热效率，提高空气预热温度；燃料经过燃料换热箱与热的空气换热，防止燃料预热温度过高的同时达到预热燃料的目的，有利的提升燃烧温度，提高节能效率。

54. 发明专利

TW554450B 受保護影像感測器封裝及製造方法有权
简体标题：受保护影像传感器封装及制造方法
公开(公告)号：TW554450B
公开(公告)日：2003-09-21
申请号：TW090100849
申请日：2001-03-21
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：史蒂芬韋伯斯特 , 東尼阿爾拉諾 , 羅伊谷荷拉威
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
摘要：一個影像感測器封裝包括一個具活性區域的影像感測器、一個窗、及一個與活性區域接觸及與窗接觸的窗支撐物。窗支撐物完全包圍，並進而保護影像感測器的活性區域。在使用期間，輻射通過窗、通過窗支撐物，並撞擊活性區域，其會感應輻射。經由形成具類似折射率的窗及窗支撐物，被反射的輻射量減至最少，而增加了影像感測器封裝的敏感度，而且，窗支撐物完全填充窗及活性區域間的區域，而消除了在影像感測器封裝內濕氣冷凝的任何可能性。
简体摘要：一个影像传感器封装包括一个具活性区域的影像传感器、一个窗、及一个与活性区域接触及与窗接触的窗支撑物。窗支撑物完全包围，并进而保护影像传感器的活性区域。在使用期间，辐射通过窗、通过窗支撑物，并撞击活性区域，其会感应辐射。经由形成具类似折射率的窗及窗支撑物，被反射的辐射量减至最少，而增加了影像传感器封装的敏感度，而且，窗支撑物完全填充窗及活性区域间的区域，而消除了在影像传感器封装内湿气冷凝的任何可能性。

55. 发明专利

TW498513B 微機器堆疊線結封裝有权
简体标题：微机器堆栈线结封装
公开(公告)号：TW498513B
公开(公告)日：2002-08-11
申请号：TW090117600
申请日：2001-07-18
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：湯姆斯格廉 , 史蒂芬韋伯斯特 , 羅伊達爾荷拉威
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要：一微機器封裝，其包含一具有微機器區之微機器晶片於該微機器晶片之前表面。該封裝更包含一具有一後表面與一前表面之控制器晶片。連結墊於該控制器晶片之前表面。一珠狀物固定該控制器晶片之後表面至該微機器晶片之前表面。藉由直接裝設該控制器晶片於該微機器晶片，該封裝的大小被縮到最小。再者，該珠狀物與控制器晶片形成一圍件環繞該微機器區。該圍件保護該微機器區免受週遭環境影響。
简体摘要：一微机器封装，其包含一具有微机器区之微机器芯片于该微机器芯片之前表面。该封装更包含一具有一后表面与一前表面之控制器芯片。链接垫于该控制器芯片之前表面。一珠状物固定该控制器芯片之后表面至该微机器芯片之前表面。借由直接装设该控制器芯片于该微机器芯片，该封装的大小被缩到最小。再者，该珠状物与控制器芯片形成一围件环绕该微机器区。该围件保护该微机器区免受周遭环境影响。

56. 发明专利

TW517397B 在主動區有密封孔洞之影像感測器封裝有权
简体标题：在主动区有密封孔洞之影像传感器封装
公开(公告)号：TW517397B
公开(公告)日：2003-01-11
申请号：TW090108366
申请日：2001-04-06
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：湯姆斯格廉 , 史蒂芬韋伯斯特
IPC分类号： H01L
摘要：本發明揭示一種影像感測器封裝，其包含一個影像感測器，該影像感測器具有一個於其上形成有一個主動區以及若干焊墊之上表面。在該主動區與該焊墊之間有一個該上表面之非關鍵性區域。該主動區覆蓋有一個視窗，其係利用一個視窗支承部支承於該非關鍵性區域上。該視窗，視窗支承部以及影像感測器界定一個密封孔洞，而該主動區即係位於該孔洞之內。更詳言之，該主動區係位於該孔洞之內，而該孔洞係經密封以保護該主動區，俾其免於外來之濕氣，灰塵，以及污染。
简体摘要：本发明揭示一种影像传感器封装，其包含一个影像传感器，该影像传感器具有一个于其上形成有一个主动区以及若干焊垫之上表面。在该主动区与该焊垫之间有一个该上表面之非关键性区域。该主动区覆盖有一个窗口，其系利用一个窗口支承部支承于该非关键性区域上。该窗口，窗口支承部以及影像传感器界定一个密封孔洞，而该主动区即系位于该孔洞之内。更详言之，该主动区系位于该孔洞之内，而该孔洞系经密封以保护该主动区，俾其免于外来之湿气，灰尘，以及污染。

57. 发明专利

TW501243B 晶圓尺寸影像感應器封裝有权
简体标题：晶圆尺寸影像感应器封装
公开(公告)号：TW501243B
公开(公告)日：2002-09-01
申请号：TW090108700
申请日：2001-04-11
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：湯姆斯格廉 , 史蒂芬韋伯斯特 , 湯尼亞瑞拉諾
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：一影像感應器封裝包括了一影像感應器，其於該影像感應器的一上表面上具有接合墊及一有效區域；此影像感應封裝在此影應感應器的上表面上更包括了一窗口支撐；此窗口支撐完全地包圍住包括有此有效區域及此接合墊的此上表面；一窗口係與此窗口支撐接觸，此窗口則覆蓋在此有效區域上。一般來說，此窗口支撐及此窗口係完全地封閉，並藉此來保護此影像感應器的此有效區域。
简体摘要：一影像感应器封装包括了一影像感应器，其于该影像感应器的一上表面上具有接合垫及一有效区域；此影像感应封装在此影应感应器的上表面上更包括了一窗口支撑；此窗口支撑完全地包围住包括有此有效区域及此接合垫的此上表面；一窗口系与此窗口支撑接触，此窗口则覆盖在此有效区域上。一般来说，此窗口支撑及此窗口系完全地封闭，并借此来保护此影像感应器的此有效区域。

58. 发明专利

TW510000B 倒裝片微機器封裝有权
简体标题：倒装片微机器封装
公开(公告)号：TW510000B
公开(公告)日：2002-11-11
申请号：TW090108365
申请日：2001-04-06
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：湯姆斯格廉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/10155 , H01L2924/15311 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014
摘要：一種微機器封裝包括一微機器晶片，其係作為一附著至一基板的倒裝片(flip chip)。該微機器晶片包括形成於該微機器晶片之上表面上的微機器區域與打線墊。該基板包括形成於該基板之前表面上的圖案。該行線墊藉由例如由銲錫所形成之凸塊而被耦合至該圖案。該微機器封裝係藉由一由乾化之限流液體封裝劑(cured limited flow liquid encapsulant)所構成之封裝基體而密封，以保護該微機器區域免於接觸週遭環境。更詳而言之，該微機器晶片、該封裝基體以及該基板定義一密封空腔，而且該微機器區域係設置於該密封空腔之內。
简体摘要：一种微机器封装包括一微机器芯片，其系作为一附着至一基板的倒装片(flip chip)。该微机器芯片包括形成于该微机器芯片之上表面上的微机器区域与打线垫。该基板包括形成于该基板之前表面上的图案。该行线垫借由例如由焊锡所形成之凸块而被耦合至该图案。该微机器封装系借由一由干化之限流液体封装剂(cured limited flow liquid encapsulant)所构成之封装基体而密封，以保护该微机器区域免于接触周遭环境。更详而言之，该微机器芯片、该封装基体以及该基板定义一密封空腔，而且该微机器区域系设置于该密封空腔之内。

59. 发明专利

TW504808B 倒裝片影像感應器封裝有权
简体标题：倒装片影像感应器封装
公开(公告)号：TW504808B
公开(公告)日：2002-10-01
申请号：TW090105049
申请日：2001-04-06
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：湯姆斯格廉 , 史蒂芬韋伯斯特 , 羅伊谷荷拉威
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/97
摘要：一種影像感應器封裝，包括具有孔徑之基板。該孔徑被孔徑側邊界定。影像感應器封裝進一步包括一被對準孔徑的主動區。一與該孔徑側邊接觸的窗口。在一實施例中，該窗口係由硬化透明液態膠囊形成。
简体摘要：一种影像感应器封装，包括具有孔径之基板。该孔径被孔径侧边界定。影像感应器封装进一步包括一被对准孔径的主动区。一与该孔径侧边接触的窗口。在一实施例中，该窗口系由硬化透明液态胶囊形成。

60. 发明专利

TW473903B 微機器封裝有权
简体标题：微机器封装
公开(公告)号：TW473903B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW089121135
申请日：2000-10-26
申请人：安可科技股份有限公司
发明人：湯姆斯格廉
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B81B7/0064 , B81B7/04 , B81C99/004 , H01L2924/16195
摘要：一種微機器封裝，該微機器封裝包含一個微機器晶片，該微機器晶片在該微機器晶片的一上表面上具有一微機器區域一試樣片藉由一球珠而被貼附在該微機器區域之上，而該試樣遍及該球珠形成一封閉空間，並在該微機器區域之上定義一自由空間。此一封閉空間具有充份結構的完整性來抵抗承受圍繞在微機器晶片、球珠及試樣片之塑膠密封劑的射出。進一步地，藉由形成陶瓷材料的試樣片，該試樣片不會累積靜電而使得微機器無法操作，且該試樣片不需要接地。
简体摘要：一种微机器封装，该微机器封装包含一个微机器芯片，该微机器芯片在该微机器芯片的一上表面上具有一微机器区域一试样片借由一球珠而被贴附在该微机器区域之上，而该试样遍及该球珠形成一封闭空间，并在该微机器区域之上定义一自由空间。此一封闭空间具有充份结构的完整性来抵抗承受围绕在微机器芯片、球珠及试样片之塑胶密封剂的射出。进一步地，借由形成陶瓷材料的试样片，该试样片不会累积静电而使得微机器无法操作，且该试样片不需要接地。

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