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    • 51. 发明专利
    • 晶片安裝用帶的檢查方法及使用於檢查的測試裝置
    • 芯片安装用带的检查方法及使用于检查的测试设备
    • TWI269879B
    • 2007-01-01
    • TW093104323
    • 2004-02-20
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 石川重樹 ISHIKAWA, SHIGEKI仁平崇 NIDAIRA, TAKASHI
    • G01R
    • G01R1/07314
    • 高精度地進行形成在TAB,COF等帶的電極墊片的檢查。對於以一定間隔設於帶1的電路圖案形成領域10,10a的複數電極墊片11,藉由大約以垂直狀態配置於測試裝置2的複數探針21從大約垂直方向分別接觸俾進行電性檢查將與對應於各電路圖案形成領域10,10a地形成於帶表面的對位用對準標記13a,13b,13c,13d相對應的標記確認孔26設於測試裝置2,而在測試裝置2與帶1的相反側配置攝影機31的狀態下,一面經由攝影機31進行觀察一面調整測試裝置2與帶1的相對位置使得對準位置位於標記確認孔25的內部。
    • 高精度地进行形成在TAB,COF等带的电极垫片的检查。对于以一定间隔设于带1的电路图案形成领域10,10a的复数电极垫片11,借由大约以垂直状态配置于测试设备2的复数探针21从大约垂直方向分别接触俾进行电性检查将与对应于各电路图案形成领域10,10a地形成于带表面的对位用对准标记13a,13b,13c,13d相对应的标记确认孔26设于测试设备2,而在测试设备2与带1的相反侧配置摄影机31的状态下,一面经由摄影机31进行观察一面调整测试设备2与带1的相对位置使得对准位置位于标记确认孔25的内部。
    • 57. 发明专利
    • 檢查塊件 CONTACT BLOCK
    • 检查块件 CONTACT BLOCK
    • TW200535504A
    • 2005-11-01
    • TW094109935
    • 2005-03-30
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 風間俊男 KAZAMA, TOSHIO外間裕康 SOTOMA, HIROYASU
    • G02F
    • G01R31/2889G09G3/3611
    • 本發明提供一種檢查塊件,係在電性連接檢查對象之複數個探針(3)與檢查裝置之間進行電性配線連接的接觸塊件(14),其係使具有電性接觸各探針(3)之複數個探測面盤(7a)、及設在至少一端部且與各探測面盤(7a)相連接的面盤群(7b)的可撓性配線基板形成曲面並使之彎曲,面盤群(7b)係形成並固定在形成有複數個探測面盤(7a)的面的相反面,使連接於檢查裝置的扁形電纜(9、10)與面盤群(7b)相連接。藉此,可提供一種可形成對應LCD面板等檢查對象之連接端子的密集化的探測面盤且製造容易的接觸塊件。
    • 本发明提供一种检查块件,系在电性连接检查对象之复数个探针(3)与检查设备之间进行电性配线连接的接触块件(14),其系使具有电性接触各探针(3)之复数个探测面盘(7a)、及设在至少一端部且与各探测面盘(7a)相连接的面盘群(7b)的可挠性配线基板形成曲面并使之弯曲,面盘群(7b)系形成并固定在形成有复数个探测面盘(7a)的面的相反面,使连接于检查设备的扁形电缆(9、10)与面盘群(7b)相连接。借此,可提供一种可形成对应LCD皮肤等检查对象之连接端子的密集化的探测面盘且制造容易的接触块件。
    • 58. 发明专利
    • 晶片安裝用帶的檢查方法及使用於檢查的測試裝置
    • 芯片安装用带的检查方法及使用于检查的测试设备
    • TW200428001A
    • 2004-12-16
    • TW093104323
    • 2004-02-20
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 石川重樹 ISHIKAWA, SHIGEKI仁平崇
    • G01R
    • G01R1/07314
    • 高精度地進行形成在TAB,COF等帶的電極墊片的檢查。對於以一定間隔設於帶1的電路圖案形成領域10,10a的複數電極墊片11,藉由大約以垂直狀態配置於測試裝置2的複數探針21從大約垂直方向分別接觸俾進行電性檢查將與對應於各電路圖案形成領域10,10a地形成於帶表面的對位用對準標記13a,13b,13c,13d相對應的標記確認孔26設於測試裝置2,而在測試裝置2與帶1的相反側配置攝影機31的狀態下,一面經由攝影機31進行觀察一面調整測試裝置2與帶1的相對位置使得對準位置位於標記確認孔25的內部。
    • 高精度地进行形成在TAB,COF等带的电极垫片的检查。对于以一定间隔设于带1的电路图案形成领域10,10a的复数电极垫片11,借由大约以垂直状态配置于测试设备2的复数探针21从大约垂直方向分别接触俾进行电性检查将与对应于各电路图案形成领域10,10a地形成于带表面的对位用对准标记13a,13b,13c,13d相对应的标记确认孔26设于测试设备2,而在测试设备2与带1的相反侧配置摄影机31的状态下,一面经由摄影机31进行观察一面调整测试设备2与带1的相对位置使得对准位置位于标记确认孔25的内部。
    • 60. 发明专利
    • 導電接觸探針支承件(二) ELELCTROCONDUCTIVE CONTACT PROBE HOLDER
    • 导电接触探针支承件(二) ELELCTROCONDUCTIVE CONTACT PROBE HOLDER
    • TW200306426A
    • 2003-11-16
    • TW092108968
    • 2003-04-16
    • 日本發條股份有限公司 NHK SPRING CO., LTD.
    • 風間俊男 TOSHIO KAZAMA
    • G01R
    • G01R1/06722G01R1/06711G01R1/07314
    • 一開孔(5a)形成在一高強度基板(5)中以提供多數導電接觸單元,且一由塑膠材料製成之支承孔形成構件(7)經由一絕緣摸(6)被填入該開孔中。多數支承孔(2)形成在該支承孔形成構件中,且一螺旋彈簧(8)與導電針構件(9)與(10)安裝在各支承孔中。由於補強材料在該支承件之厚度中的比例甚高,使得該接觸探針支承件可以被作成幾乎與該高強度基板一樣強固。因此,相較於包括一僅嵌入模製之金屬構件,即使當該支承件之厚度減至最小時,亦可確保該支承件之機械強度,且甚至該支承件可以作得更薄。
    • 一开孔(5a)形成在一高强度基板(5)中以提供多数导电接触单元,且一由塑胶材料制成之支承孔形成构件(7)经由一绝缘摸(6)被填入该开孔中。多数支承孔(2)形成在该支承孔形成构件中,且一螺旋弹簧(8)与导电针构件(9)与(10)安装在各支承孔中。由于补强材料在该支承件之厚度中的比例甚高,使得该接触探针支承件可以被作成几乎与该高强度基板一样强固。因此,相较于包括一仅嵌入模制之金属构件,即使当该支承件之厚度减至最小时,亦可确保该支承件之机械强度,且甚至该支承件可以作得更薄。