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61. 发明专利

JPS58218390A Method and apparatus for aligning axises of laser beam and assist gas in laser processing apparatus 失效
标题翻译：用于激光光束轴和辅助气体在激光加工装置中的方法和装置
公开(公告)号：JPS58218390A
公开(公告)日：1983-12-19
申请号：JP22312082
申请日：1982-12-21
申请人： Amada Eng & Service
发明人： NAOKI ORITA , TOSHIYUKI MATSUMOTO
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/02 , B23K26/04 , B23K26/14 , B23K26/42
CPC分类号： B23K26/042 , B23K26/1435 , B23K26/1436 , B23K26/1462 , B23K26/147 , B23K26/702
摘要： A method of and apparatus for aligning the axis of an assisting gas nozzle with a laser beam axis using a test piece in apparatus which uses a laser to process workpieces is disclosed in which the laser beam is arranged to pass through the assisting gas nozzle, and pierce the test piece. The test piece is held by a holder which includes a pressure detector which measures the pressure of the assist gas flowing through the hold pierced in the test piece. The assisting gas nozzle is adjusted in a plane perpendicular to the axis of the laser beam to obtain a maximum pressure value, which indicates that the axis of the assisting gas nozzle and the axis of the laser beam are in alignment with each other.
摘要翻译：公开了一种使用激光加工工件的设备中的使用试验片将辅助气体喷嘴的轴线与激光束轴线对准的方法和装置，其中激光束被布置成通过辅助气体喷嘴，并且刺穿测试片。测试件由保持器保持，该保持器包括压力检测器，该压力检测器测量流过穿过测试件的保持架的辅助气体的压力。辅助气体喷嘴在与激光束的轴线垂直的平面中进行调节，以获得最大压力值，其表示辅助气体喷嘴的轴线和激光束的轴线彼此对准。

62. 发明公开

KR1020030015891A 레이저 마킹 장치 내의 먼지 및 가스 제거용 방법 및 시스템 无效
标题翻译：激光打标设备中去除灰尘和气体的方法和系统
公开(公告)号：KR1020030015891A
公开(公告)日：2003-02-25
申请号：KR1020037000870
申请日：2001-06-08
申请人： 어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드
发明人： 스리튜라논트솜분 , 베사루쉬수파차이 , 파노모우파삼파이로이
IPC分类号： B08B15/04
CPC分类号： B23K26/1435 , B08B15/04 , B23K26/142 , B23K26/1462
摘要： 본 발명은 레이저 마킹 장치(16)용 먼지 및 가스 제거의 양태들을 나타낸다. 하나의 시스템 양태에서, 시스템은 흡입을 통해 레이저 마킹 장치(16)로부터 먼지 및 가스를 제거하도록 코안다 효과에 따라 작동하는 진공 어셈블리(20, 22, 24)를 포함한다. 시스템은 진공 어셈블리(20, 22, 24)를 켜고 끄기 위하여 진공 어셈블리 (20, 22, 24)에 연결된 제어 장치를 또한 포함한다. 진공 어셈블리(20, 22, 24)에 연결된 배수 시스템(28, 30)은 진공 어셈블리(20, 22, 24)로부터의 먼지 및 가스를 레이저 마킹 장치(16)를 수용하는 설비 밖으로 폐기한다.

63. 发明公开

KR1020030015860A 유량조정장치 및 가공장치 无效
标题翻译：放电调节器和处理设备
公开(公告)号：KR1020030015860A
公开(公告)日：2003-02-25
申请号：KR1020020048066
申请日：2002-08-14
申请人： 고이께 산소 고교 가부시끼가이샤
发明人： 후루조아키라
IPC分类号： B23K37/00
CPC分类号： B23K26/382 , B23K26/0096 , B23K26/0665 , B23K26/1435 , B23K26/1476 , B23K26/40 , B23K2203/04 , B23K2203/05 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/42 , B23K2203/50
摘要： PURPOSE: To provide a discharge regulator which is low in a cost without being accompanied by upsizing and is capable of regulating a flow rate with high reliability and a processing equipment using this discharge regulator. CONSTITUTION: The discharge regulator A has a plurality of orifices 1a to 1f which have different calibers, respectively are previously grasped flow rates and are respectively opened and closed by opening/closing members 2a to 2f, primary piping 3 which is connected to the respective orifices 1a to 1f and supplies the gases regulated to a prescribed pressure and secondary piping 4 which is connected to the respective orifices 1a to 1f and aggregates the gas past the opened orifices. One or a plurality of the orifices 1a to 1f are selected and the corresponding opening/closing members 2a to 2f are opened so as to satisfy the previously assigned flow rates.
摘要翻译：目的：提供一种低成本的放电调节器，而不伴随增大并能够调节高可靠性的流量和使用该放电调节器的处理设备。构成：排气调节器A具有分别具有不同口径的多个孔口1a〜1f，分别是预先掌握的流量，分别由打开/关闭部件2a至2f打开和关闭，主管道3连接到相应的孔口 1a至1f，并且将调节到规定压力的气体和连接到各个孔1a至1f的二次管道4供给，并将气体聚集通过打开的孔。选择一个或多个孔1a至1f，并打开相应的打开/关闭部件2a至2f以满足先前分配的流量。

64. 发明公开

KR1020020019649A 웨이퍼에 인식 부호를 마킹하는 방법 및 장치 失效
标题翻译：用于标记识别标记的方法和装置
公开(公告)号：KR1020020019649A
公开(公告)日：2002-03-13
申请号：KR1020000052609
申请日：2000-09-06
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정실근 , 박경신 , 조희윤 , 박병철
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67282 , B23K26/1435 , B23K26/1438 , B23K26/147 , H01L2223/54493
摘要： PURPOSE: A method and an apparatus for marking an identification mark on a wafer are provided to remove easily particles generated from a marking process of an identification mark by using an injection device. CONSTITUTION: A support portion(12) is used for loading a wafer(10). The support portion(12) is formed with a spin chuck for receiving the wafer(10) and defining a marking region of an identification mark. A laser beam irradiation portion(14) is used for irradiating a laser beam on a predetermined portion of the wafer(10) and marking the identification mark. An Nd/YAG laser of a dot matrix mode is used in the laser beam irradiation portion(14). The identification mark of the dot type is formed on the wafer(10). An injection portion(20) is used for injecting a gas to the marking region of the identification mark. The injection portion(20) is formed with a nozzle(201), valves(207,209), a pipe(203), and an injection motor(205).
摘要翻译：目的：提供一种用于在晶片上标记识别标记的方法和装置，以通过使用注射装置容易地除去由识别标记的标记过程产生的颗粒。构成：支撑部分（12）用于装载晶片（10）。支撑部分（12）形成有用于接收晶片（10）并限定识别标记的标记区域的旋转卡盘。激光束照射部分（14）用于将激光束照射在晶片（10）的预定部分上并标记识别标记。在激光束照射部分（14）中使用点阵模式的Nd / YAG激光器。点状的识别标记形成在晶片（10）上。注射部分（20）用于将气体注入识别标记的标记区域。注射部分（20）形成有喷嘴（201），阀（207,209），管（203）和注射马达（205）。

65. 发明专利

JP2017534461A ベルヌーイプロセスヘッド审中-公开
公开(公告)号：JP2017534461A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2017517271
申请日：2015-09-15
申请人：エム−ソルヴ・リミテッド
发明人：デイビッドチャールズミルン , デイビッドチャールズミルン
IPC分类号： B23K26/14 , B23K26/046
CPC分类号： B23K26/1438 , B23K26/048 , B23K26/1435 , H01L21/67092 , H01L21/6838
摘要：レーザービームを用いて基板を処理するプロセスヘッドは、前記レーザービームを向ける少なくとも1つの光学素子を含む光学ユニット、前記光学素子の光軸を取り囲むように配置される複数のベルヌーイ空気ベアリングを有する。前記複数のベルヌーイ空気ベアリングは、前記光学素子と前記基板との間の間隔を実質的に一定に維持するように、ベルヌーイの原理によって前記ベルヌーイ空気ベアリングと前記基板との間に引力を生じさせるために第1流体流を排出するように構成される。【選択図】図1

66. 发明专利

JPWO2014038241A1 レーザ加工装置有权
标题翻译：的激光加工装置
公开(公告)号：JPWO2014038241A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2013546115
申请日：2013-04-23
申请人：三菱電機株式会社
发明人：京藤　友博 , 友博京藤
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/36 , B23K26/0869 , B23K26/128 , B23K26/142 , B23K26/1435
摘要：レーザ加工装置は、レーザ光を発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から射出されたレーザ光を被加工物に照射する加工ヘッド4と、レーザ光をレーザ発振器から加工ヘッド4まで導く光学系を有する光路ダクトと、を備えるレーザ加工装置であって、レーザ加工装置には、被加工物を加工する際のパラメータを異ならせた複数の動作モードが用意され、動作モードには、他の動作モードよりもレーザ光の出力範囲が低く設定される省エネルギーモードが含まれる。
摘要翻译：激光加工装置包括用于振荡激光束的激光振荡器，其具有加工头4从激光振荡器发射的激光束的光路被照射到工件上，用于将来自激光振荡器引导激光束到加工头4的光学系统的激光加工装置，其包括导管，和一个激光加工装置被设置多个具有用于加工工件时，操作模式不同的参数的操作模式，比其它操作模式的激光束的输出范围包括节能模式被设定得较低。

68. 发明专利

JP4162772B2 Laser piercing method and laser cutting device 有权
公开(公告)号：JP4162772B2
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：JP25577998
申请日：1998-09-09
申请人：日酸Tanaka株式会社
发明人：雅人川北 , 慎治沼田 , 正幸長堀
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/04 , B23K26/12 , B23K26/14 , B23K26/16
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/04 , B23K26/125 , B23K26/1435 , B23K26/1438 , B23K26/146 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2203/04 , B23K2203/50
摘要： In a piercing operation prior to the laser cutting of steel, etc., the development of a technology in which a piercing hole of the intended shape is obtained in a short time, even for a thick cut work. An oxygen gas (15) coaxial to the laser beam (14) applied towards the cut work (12) and a low concentration gas (17) with a low oxygen concentration and major components comprising nitrogen gas, air, or a mixture thereof discharged from an outer gas nozzle (18) disposed so as to surround the outer side of the flow of this oxygen gas (15) is supplied and disposed towards said cut work (12), and can realize shortening of the time, etc., of the piercing operation time by applying a laser beam (14) to the cut work (12). In addition, a laser processing nozzle (11) provided with an inner gas nozzle (16) which discharges oxygen gas (15) and an outer gas nozzle (18) which discharges low concentration gas (17), and a laser cutting apparatus provided with this nozzle (11) is provided.

70. 发明专利

JP2005536359A Welding by the laser beam of the workpiece, the build-up or processing work, inspection apparatus and inspection method 审中-公开
公开(公告)号：JP2005536359A
公开(公告)日：2005-12-02
申请号：JP2004532214
申请日：2003-07-30
申请人：ユジノール
发明人：アリップ，フィリップ , ヴェルニエ，ガブリエル , デュブリュル，フランソワ
IPC分类号： G01N21/84 , B23K26/00 , B23K26/03 , B23K26/14 , B23K26/20 , B23K26/42 , B23K31/00
CPC分类号： B23K26/032 , B23K26/14 , B23K26/1435 , B23K26/1476
摘要：本発明は、ワークピースのレーザ・ビームによる溶接、肉盛りまたは加工作業の質の検査装置に関するものであり、該検査装置は少なくとも一つのガス吹きつけノズル（１）を備え、該ノズルは、前記ガスの流束を噴出する導管（５）と、前記噴出導管（５）の後ろに配置された少なくとも一つのフォトセンサ（３）を具備しており、前記噴出導管（５）の中に進入し、そして前記溶接、肉盛りまたは加工作業の間に出る少なくとも一つの発光信号を捉えることができるようになされている。本発明は、また、ワークピースのレーザ・ビームによる溶接、肉盛りまたは加工作業の検査方法に関するものでもある。

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