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61. 发明申请

WO2003081194A1 DRUCKSENSOR, INSBESONDERE ZUR KAPAZITIVEN BESTIMMUNG DES ABSOLUTDRUCKS 审中-公开
标题翻译：压力传感器，特别是对于绝对压力电容测定
公开(公告)号：WO2003081194A1
公开(公告)日：2003-10-02
申请号：PCT/EP2003/002829
申请日：2003-03-18
申请人： NORD-MICRO AG & CO. OHG , SINGPIEL, Roland
发明人： SINGPIEL, Roland
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0075 , G01L9/0048
摘要： Ein Drucksensor, insbesondere zur kapazitiven Bestimmung des Absolutdrucks, ist mit einem Grundkörper (10), der wenigstens eine Elektrode (11a, 11b; 12a, 12b) aufweist, und mit einer Membran (20) versehen. Die Membran (20) ist durch einen Abstandhalter (30) von dem Grundkörper (10) getrennt und weist zum Erzeugen eines elektrischen Felds zwischen Grundkörper (10) und Membran (20) wenigstens eine Gegenelektrode (21a, 21b; 22a, 22b) auf. Sowohl der Grundkörper als auch die Membran (20) sind aus einem keramischen Werkstoff gefertigt. Die Membran (20) ist an einem aus einem keramischen Werkstoff gefertigten Trägerkörper angeordnet und durch einen Stoffschluß, der frei von Zusatzwerkstoffen ist, mit dem Trägerkörper (40) verbunden ist. Der Drucksensor ist durch eine Meßzelle (50) gekennzeichnet, die aus dem Grundkörper (10), der Membran (20), dem Abstandhalter (30) und dem Trägerkörper (40) zusammengesetzt und in einem hermetischen Gehäuse (60) angeordnet ist, wobei an dem Grundkörper (10) eine kapazitive Änderungen der Meßzelle (50) erfassende Auswerteeinrichtung (70) angeordnet ist, die einen die Temperatur der Meßzelle (50) erfassenden Sensor aufweist.
摘要翻译：一种压力传感器，特别是用于电容确定的绝对压力的，具有基体（10），所述至少一个电极（11A，11B; 12A，12B），并设置有膜（20）。（; 22A，22B 21A，21B）在所述膜（20）由所述基体具有用于产生所述基体（10）和隔膜（20）的至少一个反电极之间的电场（10）和一隔板（30）隔开。两个基体和所述膜（20）由陶瓷材料制成的。所述膜（20）被设置在一个由陶瓷材料制成的支撑体的，并通过粘合剂粘结，其不含填充材料的，被连接到承载体（40）。的压力传感器的特征在于，从所述基体（10）构成的测量单元（50），所述膜（20），所述间隔件（30）和所述支撑主体（40）和在密封壳体（60），在所述被布置在基体（10）在测量单元（50）感测的评估装置（70）具有一个感测所述测量池的温度（50）的传感器电容的变化。

62. 发明公开

KR1020170102804A 압력 센서 审中-实审
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：KR1020170102804A
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：KR1020170014326
申请日：2017-02-01
申请人： 오므론 가부시키가이샤
发明人： 모리하라다이스케 , 오쿠가와아키히로 , 다이오미츠아키
IPC分类号： G01L19/14 , G01L1/16 , H01L41/113
CPC分类号： G01L9/0052 , G01L9/0048 , G01L19/147
摘要： 소형화및 고정밀화가가능한압력센서를제공한다. 압력센서가, 다이어프램과, 다이어프램에마련되어그 다이어프램의변형에응한전기신호를발생가능한센서부와, 센서부로부터의전기신호를외부에출력하는출력단자부를구비하고, 압력기준실, 다이어프램및 센서부를포함하는검출부와, 반도체기판내에서검출부이외의영역이홈에의해분리되고, 홈이다이어프램이구비된면의반대면에마련된개구부와연통한압력센서칩과, 압력센서칩의출력단자부로부터출력된전기신호에대해소정의연산처리를행하는회로부를구비하고, 다이어프램과출력단자부가동일면에형성되고, 압력센서칩의출력단자와회로부의입력단자부가직접적또는간접적으로접하도록고정되고, 회로부및 압력센서칩은, 개구부가외부에노출하도록밀봉재로덮여진다.
摘要翻译：提供了一种能够小型化且高精度的压力传感器。包括压力传感器，隔膜和，设置在所述隔膜和可以生成依赖于隔膜的变形的电信号的传感器中，传感器单元，包括用于将电信号输出到外部的robuteoui输出端，并且所述腔室，隔膜和传感器单元的压力基准检测部，并且在所述半导体衬底比检测部以外由凹槽分离的区域中，光阑开口在提供侧和输出来自压力传感器芯片的输出端的相对侧通过风筝提供电铸槽，压力传感器芯片提供，并形成在同一平面上的隔膜和输出端部被固定，以便与所述输出端子的附加输入端与压力传感器芯片的电路部分，无论是直接或间接地接触，电路和压力传感器芯片，用于对信号进行规定的运算处理的电路用密封材料覆盖，使开口暴露在外面。

63. 发明公开

KR1020140078708A 개선된 전극 구조를 가진 용량성 압력 센서 有权
标题翻译：具有改进电极结构的电容式压力传感器
公开(公告)号：KR1020140078708A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020147011428
申请日：2012-09-28
申请人： 엠케이에스 인스트루먼츠, 인코포레이티드
发明人： 블랭큰쉽스티븐디.
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/04 , G01L21/00
CPC分类号： G01L9/0072 , G01L9/0048 , G01L19/04
摘要： 개선된 용량성 압력계가 개시되는데, 이 압력계는 (a) 공통 전극을 포함하는 격판 및 (b) 중심 전극 및 링 전극을 포함하는 전극 구조로서, 상기 격판은 상기 전극 구조에 상대적으로 (i) 상기 격판의 각각의 측면 상의 압력이 동일할 경우 제로 포지션 및 (ii) 최대 측정가능 차등 압력이 상기 격판에 인가될 경우 최대 차등 포지션(differential position) 사이에서 가동인, 격판 및 전극 구조; 상기 격판이 상기 전극 구조에 상대적으로 제약되고, 상기 공통 전극이 상기 압력계의 정렬 축에 상대적으로 상기 중심 및 링 전극으로부터 이격되고 이들과 축상으로 정렬되도록 상기 격판을 지지하도록 구현되는 격판 지지 구조; 및 상기 전극 구조를 지지하도록 구현되며 상기 링 내에 일체화되어 형성되며 정렬 축 주위에서 각지게(angularly) 이격되는 적어도 3 개의 굴곡부(flexures)를 포함하는 유연 링을 포함하는 전극 지지 구조를 포함하고, 상기 전극 지지는 상기 유연 링 굴곡부의 위치에서 상기 격판에 상대적인 자리에서 클램핑된다.

64. 发明公开

KR1020130029563A ＭＥＭＳ 소자 有权
标题翻译：微电子机械系统组件
公开(公告)号：KR1020130029563A
公开(公告)日：2013-03-25
申请号：KR1020110092898
申请日：2011-09-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 정원규 , 김종운 , 박흥우
IPC分类号： B81B3/00 , G01C19/5621 , G01P15/097 , G01C19/56
CPC分类号： G01C19/56 , G01L9/0047 , G01L9/0048 , G01P15/08 , G01P15/14 , G01P2015/084 , G01P2015/0871 , H03B5/30 , H03H9/2405
摘要： PURPOSE: A MEMS(Micro Electro Mechanical System) element is provided to prevent interference with peripheral sensors and influence on disturbance or noise by using a predetermined section of a membrane positioned above a space between a post and as topper. CONSTITUTION: A MEMS element comprises a plate-shaped membrane(110), a post(130), a stopper(140), and a cap(150). The post is arranged under the edge of the membrane. The stopper is arranged under the membrane. A space is formed between the post and the stopper. The cap is arranged under the post to cover the post.
摘要翻译：目的：提供MEMS（微机电系统）元件，以防止外围传感器的干扰，并通过使用位于柱和顶部之间的空间上方的膜的预定部分来影响扰动或噪声。构成：MEMS元件包括板状膜（110），柱（130），塞子（140）和盖（150）。该柱布置在膜的边缘下方。塞子布置在膜下方。在柱和止动器之间形成空间。帽子安置在柱子下面以覆盖柱子。

65. 发明公开

KR1020160089282A 압력 센서 모듈 및 압력 센서 모듈의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：压力传感器模块及其制造
公开(公告)号：KR1020160089282A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：KR1020160005438
申请日：2016-01-15
申请人： 가부시키가이샤 테지케
发明人： 카네코,야스아키 , 오오타,마사키 , 츠다,히토시
IPC分类号： G01L19/06 , G01L9/00 , G01L7/08
CPC分类号： G01L13/025 , G01L9/0048 , G01L9/0052 , G01L19/144 , G01L19/146
摘要： 용접을이용하지않고다이어프램을베이스체에고정할수 있는압력센서모듈을제공한다. 압력센서소자(12)가내부에장착되는제1요부(22A)와, 제1요부(22A)의개구에지에서외측으로연장되는제1수용면부(30A)를구비하는베이스체(14); 제1요부(22A)를입구측에서막도록제1수용면부(30A)와대향하여마련되고, 베이스체(14)에대해분리가능하게배치되는제1다이어프램(36A); 제1요부(22A)의개구에지보다외측에서제1다이어프램(36A)의한쪽면측에배치되는제1탄성체(42A); 및제1다이어프램(36A) 및제1탄성체(42A)를제1수용면부(30A)를향해가압한상태로, 베이스체(14)에장착되는제1장착부재(44A)를구비한다.
摘要翻译：提供一种能够在没有焊接的情况下将隔膜固定到基体上的压力传感器模块。压力传感器模块包括：基体（14），包括第一凹部单元（22A），压力传感器元件（12）安装在其上，第一容纳面单元（30A）从第一凹部第一凹部单元（22A）到外部; 面对所述第一容纳面单元（30A）的第一隔膜（36A），以在所述入口侧阻挡所述第一凹部单元（22A），并安装成与所述基体（14）分离; 第一弹性体（42A），其安装在所述第一隔膜（36A）的与所述第一凹部单元（22A）的开口边缘的外侧的一侧上; 以及第一安装构件（44A），其在将所述第一隔膜（36A）和所述第一弹性体（42A）朝所述第一容纳面单元（30A）按压的同时，安装在所述基体（14）上。

66. 发明公开

KR1020130019000A 다이어프램 스트레스를 경감하기 위한 홈을 구비하는 정전 용량 압력 센서 有权
标题翻译：具有用于消除膜片压力的槽的电容式压力传感器
公开(公告)号：KR1020130019000A
公开(公告)日：2013-02-25
申请号：KR1020137001435
申请日：2011-06-21
申请人： 엠케이에스 인스트루먼츠, 인코포레이티드
发明人： 그루지엔,크리시
IPC分类号： G01L9/12 , G01L7/08 , G01L19/00
CPC分类号： G01L9/0072 , G01L9/0048
摘要： 센서 어셈블리는 하우징 어셈블리와, 다이어프램의 반대편에 적용되는 차압에 응답하는 전극 배열에 대해 이동가능한 운동부 및 하우징 어셈블리에 고정되는 고정부를 갖는 다이어프램 및 전극 배열을 포함한다. 상기 다이어프램의 고정부는 하우징 어셈블리의 적어도 부분에 대해 하나 이상의 위치에 고정되고; 상기 다이어프램의 운동부에 인가되는 스트레스를 경감하기 위해 상기 운동부 및 하우징 어셈블리에 대해 상기 다이어프램이 고정되는 위치 사이에 상기 다이어프램의 고정부 내에서 적어도 하나의 홈이 형성된다. 센서 어셈블리를 형성하는 방법도 마찬가지로 공개된다.

67. 发明公开

KR1020010051288A 압력 센서 无效
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：KR1020010051288A
公开(公告)日：2001-06-25
申请号：KR1020000063486
申请日：2000-10-27
申请人： 테에르베 오토모티브 일렉트로닉스 운트 콤포넌츠 게엠베하
发明人： 알트만마르쿠스 , 스코플자네크로베르트 , 뮐러클레멘스
IPC分类号： G01L9/02
CPC分类号： G01L9/0051 , G01L9/0048
摘要： PURPOSE: A pressure sensor is provided, which generates variables measured by a pressure ratio equation and also controls a switching operation according to a function of a pressure, and thus is appropriate for automotive engineering appliances. CONSTITUTION: The pressure sensor includes a sensor diaphragm(12) which comprises the first surface revealed to a fluid by a pressure and the second surface supported on a rigid supporting block(14) and is fabricated with a nonconductive elastic polymer material. Micro particles of a conductive material are buried and distributed uniformly in the elastic polymer material so that an electric resistivity of the sensor diaphragm varies to be able to be measured by the compression of the sensor diaphragm induced by a pressing fluid. The sensor diaphragm contacts with a pair of contact points(16) at more than two regions separated each other. And the sensor diaphragm comprises an external brim, and one of the above contact points is formed by a contact ring contacting with the edge.
摘要翻译：目的：提供压力传感器，其产生通过压力比方程测量的变量，并且还根据压力的函数来控制切换操作，因此适用于汽车工程设备。构成：压力传感器包括传感器隔膜（12），其包括通过压力而暴露于流体的第一表面和支撑在刚性支撑块（14）上的第二表面，并且用非导电弹性聚合物材料制造。导电材料的微粒被均匀地埋入并分散在弹性聚合物材料中，使得传感器隔膜的电阻率变化，以便能够通过由压制流体引起的传感器隔膜的压缩来测量。传感器隔膜与彼此分开的两个以上区域的一对接触点（16）接触。并且传感器隔膜包括外部边缘，并且上述接触点之一由与边缘接触的接触环形成。

68. 发明授权

EP3095754B1 LOW PRESSURE SENSOR AND FLOW SENSOR 有权
公开(公告)号：EP3095754B1
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：EP16169090.4
申请日：2016-05-11
申请人： Amphenol Thermometrics, Inc.
发明人： Belov, Nickolas S. , Li, Lihua , Vu, Kim , Vu, Dinh
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： G01L19/147 , B81B3/0021 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , G01L9/0047 , G01L9/0048 , G01L19/0618
摘要： A device/method for sensing a physical parameter, including a sensor die and a stress-sensitive circuit. The sensor die includes a semiconductor substrate and a cavity that creates an elastic element that bends in response to the physical parameter exerted on the sensor die. The elastic element includes at least at least one rigid island formed within the cavity, a thin area surrounding the at least one rigid island and having smaller thickness than the rigid island, and at least one stress concentrator at least partially formed in the thin area of the elastic element on the side of the substrate opposite the cavity. The stress-sensitive circuit includes at least one stress-sensitive component formed in the thin area of the elastic element. The at least one stress concentrator increases stress in the locations of the at least one stress-sensitive component resulting in an increase of the device sensitivity to the physical parameter.

69. 发明公开

EP3196617A1 MEMS PRESSURE SENSOR WITH MODIFIED CAVITY TO IMPROVE BURST PRESSURE 审中-公开
标题翻译：带改性腔的MEMS压力传感器改善爆破压力
公开(公告)号：EP3196617A1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：EP17150950.8
申请日：2017-01-11
申请人： Rosemount Aerospace Inc.
发明人： ZHANG, Weibin , POTASEK, David P.
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/06
CPC分类号： B81B3/0021 , B81B2203/0127 , B81C1/00158 , B81C2201/0132 , B81C2201/0133 , G01L9/0048 , G01L19/0618
摘要： A method for producing a silicon based MEMS pressure sensor includes forming a cavity in a first (100) surface of a silicon wafer with first and second parallel (100) surfaces wherein the angle between the walls of the first cavity and the first (100) surface where they intersect the first (100) surface are greater than 90 degrees and the remaining material between the bottom of the cavity and the second parallel (100) surface comprises a flexible diaphragm. The method also includes forming a backing wafer, having a through hole, and bonding the silicon wafer to the backing wafer such that the hole in the backing wafer matches up with the cavity in the second side of the (100) silicon wafer. A dielectric layer is formed on the second side of the (100) silicon wafer and a sensing element is formed on the dielectric layer to detect pressure induced deflection of the silicon diaphragm.
摘要翻译：一种用于制造硅基MEMS压力传感器的方法包括：在具有第一和第二平行（100）表面的硅晶片的第一（100）表面中形成空腔，其中第一空腔的壁和第一（100）它们与第一（100）表面相交的表面大于90度，并且腔体的底部和第二平行（100）表面之间的剩余材料包括柔性隔膜。该方法还包括形成具有通孔的背衬晶片，并且将硅晶片结合到背衬晶片，使得背衬晶片中的孔与（100）硅晶片的第二侧中的空腔匹配。在（100）硅晶片的第二侧上形成介电层，并且在介电层上形成感测元件以检测硅膜的压力引起的偏转。

70. 发明公开

EP3127158A1 MEMBRANE-BASED SENSOR AND METHOD FOR ROBUST MANUFACTURE OF A MEMBRANE-BASED SENSOR 审中-公开
标题翻译：薄膜传感器VERFAHREN ZUR ROBUSTEN HERSTELLUNG EINES MEMBRANBASIERTEN传感器
公开(公告)号：EP3127158A1
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：EP15772419.6
申请日：2015-04-03
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： FEYH, Ando, Lars , O'BRIEN, Gary
IPC分类号： H01L27/14
CPC分类号： G01L9/0047 , B81C1/00158 , G01L9/0048 , G01L9/0073 , G01L19/04 , G01L19/06 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： A membrane -based sensor in one embodiment includes a membrane layer including an upper surface and a lower surface, a backside trench defined on one side by the lower surface, a central cavity defined on a first side by the upper surface, a cap layer positioned above the central cavity, and a first spacer extending from the upper surface to the cap layer and integrally formed with the cap layer, the first spacer defining a second side of the central cavity and an inner membrane portion of the membrane layer.
摘要翻译：一个实施例中的膜基传感器包括一个膜层，包括一个上表面和一个下表面，一个侧面由下表面限定的一个后侧沟槽，一个由上表面限定在第一面上的中心腔，以及从所述上表面延伸到所述盖层并与所述盖层一体形成的第一间隔件，所述第一间隔件限定所述中心腔的第二侧和所述膜层的内膜部分。

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