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81. 发明申请

WO2005058519A1 WIRE DRAWING DIE 审中-公开
标题翻译：电线图
公开(公告)号：WO2005058519A1
公开(公告)日：2005-06-30
申请号：PCT/US2004/041488
申请日：2004-12-09
申请人： DIAMOND INNOVATIONS, INC. , WEBB, Steven W.
发明人： WEBB, Steven W.
IPC分类号： B21C3/02
CPC分类号： B21C3/00 , B21C3/025 , B21C3/12
摘要： The present invention relates to a die comprising a die core (10) of a hard material and at least two pre-stressed rings (60, 70) of increasing diameter placed around the die core and methods of making and using the same. The die core (10) is held in place by a force generated through deformation of mating geometric features on the die and the rings (60, 70) of increasing diameter.
摘要翻译：本发明涉及一种模具，其包括硬质材料的模芯（10）和至少两个增加直径的预应力环（60,70），其围绕模芯设置，以及制造和使用它们的方法。模芯（10）通过在模具上的配合几何特征的变形和直径增加的环（60,70）产生的力保持就位。

82. 发明申请

WO1996027458A1 PROFILE FORMING 审中-公开
标题翻译：简档形成
公开(公告)号：WO1996027458A1
公开(公告)日：1996-09-12
申请号：PCT/GB1996000494
申请日：1996-03-04
申请人： DESIGN & DEVELOPMENT ENGINEERING LIMITED
发明人： DESIGN & DEVELOPMENT ENGINEERING LIMITED , WHITEING, Roland, Graham , SANSOME, Dennis, Hugh
IPC分类号： B21D51/00
CPC分类号： B21C1/006 , B21C1/24 , B21C3/00
摘要： A method of forming a profile on an element of elongate shape comprises passing the element through an ultrasonic resonating die.
摘要翻译：在细长形状的元件上形成轮廓的方法包括使元件通过超声共振模具。

83. 发明专利

JP2013232292A Method of manufacturing terminal and connector for substrate 审中-公开
标题翻译：制造基片的端子和连接器的方法
公开(公告)号：JP2013232292A
公开(公告)日：2013-11-14
申请号：JP2012102554
申请日：2012-04-27
申请人： Sumitomo Wiring Syst Ltd , 住友電装株式会社
发明人： KOBAYASHI KAZUMASA
IPC分类号： H01R43/16 , H01R12/51 , H01R24/28
CPC分类号： H01R43/0256 , B21C1/02 , B21C3/00 , H01R12/585 , H01R12/71 , H01R13/03 , H01R43/16 , H05K3/3415 , Y10T29/49153
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the pitch between terminals by reducing the amount of solder required for connection in reflow solder, thereby reducing the print range of each solder paste.SOLUTION: The method of manufacturing a terminal 10 having a substrate connection 12 for connection with a circular through hole B1 formed to penetrate a substrate B includes a wire drawing step for producing a wire material having a polygonal cross section, where each interior angle is an obtuse-angle, by drawing from the opening of a wire drawing die having a polygonal opening, where each interior angle is an obtuse-angle, a surface treatment step for performing surface treatment of the wire material, and a cutting step for forming the substrate connection 12 by cutting the wire material subjected to surface treatment at a fixed length.
摘要翻译：要解决的问题：通过减少回流焊料中连接所需的焊料量来减少端子之间的间距，从而减少每个焊膏的打印范围。解决方案：制造具有用于连接的基板连接12的端子10的方法具有形成为穿透基板B的圆形通孔B1包括拉丝工序，该拉丝工序用于通过从具有截面的拉丝模具的开口拉出来制造具有多边形横截面的线材，其中每个内角都是钝角多角形开口，其中每个内角是钝角，用于进行线材表面处理的表面处理步骤，以及用于通过切割固定长度进行表面处理的线材形成基板连接12的切割步骤。

84. 发明专利

JP2009506895A Forming tool 审中-公开
公开(公告)号：JP2009506895A
公开(公告)日：2009-02-19
申请号：JP2008529474
申请日：2005-09-08
申请人：アルカンテヒノロギーウントメーニッジメントリミテッドAlcan Technology & Management Ltd.
发明人：ドゥヌヴィルパトリック
IPC分类号： B21C25/00 , B05D7/00 , B05D7/24 , B21C3/02 , B21C25/02 , B21J13/02 , B29C59/04
CPC分类号： B23P15/24 , B21C3/00 , B21C3/02 , B21C3/16 , B21C3/18 , B21C25/025 , B21C25/04 , B21J1/006 , B21K5/20 , B29C33/424 , B29C33/56 , C22C45/00 , F16D3/74
摘要：成形工具（２０）であって、この成形工具（２０）は、基材（２１）と、成形工具（２０）の少なくとも作業面（２２）に金属ガラスの層（２３）とを有し、この成形工具は、
ａ）押し出しプレスの成形工具、
ｂ）伸線機のダイス、
ｃ）高分子加工装置のロール、
のうちの一つであることを特徴とする。

85. 发明专利

JPS59150614A Drawing method of performed wire 失效
标题翻译：执行线的绘制方法
公开(公告)号：JPS59150614A
公开(公告)日：1984-08-28
申请号：JP2433783
申请日：1983-02-15
申请人： Kanai Hiroyuki
发明人： KAMIMURA MASAMI
IPC分类号： B21C1/00 , B21C3/00 , B21C3/02
CPC分类号： B21C3/00
摘要： PURPOSE:To manufacture a deformed wire of accurate dimensions by a simple method and to reduce the kinds of dies by fixing a wire having proper shape to a part of a drawing die hole in drawing the deformed wire. CONSTITUTION:First, a wire is drawn by using dies having respectively hole shapes as shown by A, B in the same manner as a conventional drawing. Next, the wire is drawn along the axial direction of a die 3 after inserting a wire 5 having semicircular corss section into a hole 4 of the die 3 having the hole shape as shown by C. Next at the final stage, the rod is drawn after inserting a wire 6 having approximately circular cross section into a die hole having the hole shape as shown by D, then a shaped rod 2 having prescribed shape is formed.
摘要翻译：目的：通过简单的方法制造具有精确尺寸的变形线，并且通过在成形线材拉拔时将具有适当形状的线固定到拉丝模孔的一部分来减少模具的种类。构成：首先，以与现有技术相同的方式，通过使用分别具有孔A的形状的模具来绘制线。接下来，在将具有半圆形截面的线5插入到具有如C所示的孔形状的模具3的孔4中之后，沿着模具3的轴向拉伸导线。接下来在最后阶段将拉杆在将具有大致圆形截面的电线6插入具有如D所示的孔形状的模具孔中之后，形成具有规定形状的成形杆2。

86. 发明公开

KR1020130056119A 반도체 소자용 본딩 와이어, 그 제조방법, 반도체 소자용 본딩 와이어를 포함하는 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线
公开(公告)号：KR1020130056119A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：KR1020110121882
申请日：2011-11-21
申请人： 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
发明人： 정은균 , 류재성 , 탁용덕
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L33/62 , B21C3/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01039 , H01L2924/0102 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2224/45147 , H01L2224/45664 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： PURPOSE: A bonding wire for a semiconductor device, a manufacturing method thereof, and a light emitting diode package including the same are provided to improve productivity and mechanical intensity and to prevent discoloration by adding alloy elements to silver. CONSTITUTION: A light emitting diode chip(10) is mounted on the lower side of a cavity(30). A lead frame(20) applies power to the light emitting diode chip. A bonding wire(50) connects the light emitting diode chip to the lead frame. An electrode(40) is formed on the upper side of the light emitting diode chip. A phosphor(60) is coated in the cavity.
摘要翻译：目的：提供一种用于半导体器件的接合线，其制造方法和包括该接合线的发光二极管封装，以通过向银中添加合金元素来提高生产率和机械强度并防止变色。构成：发光二极管芯片（10）安装在空腔（30）的下侧。引线框架（20）向发光二极管芯片供电。接合线（50）将发光二极管芯片连接到引线框架。电极（40）形成在发光二极管芯片的上侧。荧光体（60）被涂覆在空腔中。

87. 发明授权

KR101211780B1 플로팅 플러그를 이용한 초박육 이음매없는 금속관의 제조 방법 有权
标题翻译：用于超薄无缝金属管的制造方法
公开(公告)号：KR101211780B1
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020117012585
申请日：2009-11-11
申请人： 수미도모 메탈 인더스트리즈, 리미티드
发明人： 하야시치히로
IPC分类号： B21C1/22 , B21C1/28 , B21C3/16
CPC分类号： B21C1/22 , B21C1/24 , B21C3/00 , B21C3/16
摘要： 금속관의박육측의제조가능범위를비약적으로확대할수 있는냉간추신법에의한초박육금속관의제조방법을제안한다. 맞물림입구측으로부터마무리출구측을향해그 직경이확대되는, 일정한, 또는축소하는입측솔리드다이스와, 적어도맞물림입구근방에있어서직경이축소되는출측솔리드다이스를동일패스라인상에접속하여대향설치하고, 또한맞물림입구측으로부터마무리출구측을행해직경이확대되는테이퍼형플러그를패스라인상에플로트시키고, 입측솔리드다이스영역에있어서, 솔리드다이스와플러그의사이에서소관의두께중심직경을확대시키면서두께를줄이고, 출측솔리드다이스영역에서, 외경을압하하여테이퍼형플러그를플로팅시키는확경추신법이다. 본발명에의해, 초박육이음매없는금속관의제조및 긴제관이가능해지고, 수율, 능률등의면에서공정의합리화를실현할수 있으므로, 경제적메리트는매우크다

88. 发明授权

KR101842795B1 알루미늄 튜브 인발 시 튜브 수율 향상을 위한 인발 지그 有权
标题翻译：用于提高铝管拉拔管产量的拉拔夹具
公开(公告)号：KR101842795B1
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：KR1020160143620
申请日：2016-10-31
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이상곤 , 정명식 , 김다혜 , 조용재 , 이재욱 , 이성윤 , 이인규 , 황선광 , 차경제
IPC分类号： B21C1/28 , B21C1/22 , B21C3/00
CPC分类号： B21C1/28 , B21C1/22 , B21C3/00
摘要： 본발명에따른튜브수율향상을위한인발지그는, 외부직경이확개되는형상의슬라이딩코어(110); 상기슬라이딩코어(110)를둘러싸는동시에상기슬라이딩코어(110)의슬라이딩동작에따라반경방향에따른이동을가능하게하는하부클램프(120); 상기하부클램프(120)의외측으로소정거리이격된상태로배치되는상부클램프(140); 상기하부클램프(120)와상부클램프(140) 사이에배치되는클램프고정블럭(130); 및상기클램프고정블럭(130)과상기슬라이딩코어(110)의중앙부를축방향을따라관통하여상기슬라이딩코어(110)에결합되는코어가이드(150);를포함하며, 상기상부클램프(140)와하부클램프(120) 사이에튜브관재(1)의일측이진입된상태에서, 상기코어가이드(150)를이용하여상기슬라이딩코어(110)를이동하게함으로써상기하부클램프(120)의반경방향을따른이동을통해상기튜브관재(1)을가압하게한다.
摘要翻译：根据本发明的用于提高管成品率的拉拔夹具包括：具有扩大的外径的滑芯（110）包围滑动型芯110并允许沿滑动型芯110的滑动方向沿径向移动的下部夹具120; 上夹具140设置在距下夹具120的外侧预定距离处; 设置在下夹具120和上夹具140之间的夹具固定块130; 以及芯引导件150，其沿着轴向方向贯穿夹紧固定块130和滑动芯110的中心部分并且联接到滑动芯110.上夹具140，通过使用芯导向件150移动滑芯110，同时管导管1的侧面插入子夹具120之间，从而沿着下夹具120的径向方向移动这样管管1被压过。

89. 发明授权

KR101323246B1 반도체 소자용 본딩 와이어, 그 제조방법, 반도체 소자용 본딩 와이어를 포함하는 발광다이오드 패키지 有权
标题翻译：用于半导体器件的接合线及其制造方法和包括用于半导体器件的接合线的发光二极管封装
公开(公告)号：KR101323246B1
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：KR1020110121882
申请日：2011-11-21
申请人： 헤레우스 도이칠란트 게엠베하 운트 코. 카게
发明人： 정은균 , 류재성 , 탁용덕
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L33/62 , B21C3/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01039 , H01L2924/0102 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2224/45147 , H01L2224/45664 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要： 반도체 소자용 본딩 와이어 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명에 의한 반도체 소자용 본딩 와이어는 5×10
-6 wt% 내지 10wt%의 아연(Zn), 주석(Sn) 및 니켈(Ni)로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나, 및 나머지는 은(Ag) 및 기타 불가피한 불순물을 포함한다.

90. 发明专利

TW201330006A 用於半導體裝置之接合線审中-公开
简体标题：用于半导体设备之接合线
公开(公告)号：TW201330006A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101143571
申请日：2012-11-21
申请人：賀利氏材料科技公司 , HERAEUS MATERIALS TECHNOLOGY GMBH & CO. KG
发明人：鄭恩均 , CHUNG, EUN-KYUN , 柳在成 , RYU, JAE-SUNG , 卓容德 , TARK, YONG-DEOK
IPC分类号： H01B1/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L33/62 , B21C3/00 , C22C5/06 , C22C5/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00011 , H01L2924/00015 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/0103 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01076 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01039 , H01L2924/0102 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2224/45147 , H01L2224/45664 , H01L2924/01204 , H01L2924/01045 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006
摘要：本發明揭示一種用於半導體裝置之接合線及一種製造該接合線之方法。根據本發明之用於半導體裝置之接合線包括5ppm至10wt%之選自由鋅(Zn)、錫(Sn)及鎳(Ni)組成之群中之至少一者及其餘包括銀(Ag)及其他不可避免之雜質。
简体摘要：本发明揭示一种用于半导体设备之接合线及一种制造该接合线之方法。根据本发明之用于半导体设备之接合线包括5ppm至10wt%之选自由锌(Zn)、锡(Sn)及镍(Ni)组成之群中之至少一者及其余包括银(Ag)及其他不可避免之杂质。

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