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81. 发明申请

WO2016036544A1 VARIOUS STRESS FREE SENSOR PACKAGES USING WAFER LEVEL SUPPORTING DIE AND AIR GAP TECHNIQUE 审中-公开
标题翻译：各种应力消除传感器包装使用水平支持DIE和空气隙技术
公开(公告)号：WO2016036544A1
公开(公告)日：2016-03-10
申请号：PCT/US2015/046803
申请日：2015-08-25
申请人： APPLE INC.
发明人： HAN, Caleb C. , JIANG, Tongbi , ZHAI, Jun
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： G01L7/08 , B81B7/0048 , B81B2201/025 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/094 , B81C1/0023 , B81C2203/0792 , G01L9/0045 , G01L9/0048 , G01L19/0618 , G01L19/146 , G01L19/148 , H01L41/094 , H01L41/1136 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/48095 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2924/16151 , H01L2924/16195
摘要： Sensor packages and manners of formation are described. In an embodiment, a sensor package includes a supporting die characterized by a recess area and a support anchor protruding above the recess area. A sensor die is bonded to the support anchor such that an air gap exists between the sensor die and the recess area. The sensor die includes a sensor positioned directly above the air gap.
摘要翻译：描述传感器封装和形成方式。在一个实施例中，传感器封装包括支撑模具，其特征在于凹部区域和在凹部区域上方突出的支撑锚固件。传感器模具结合到支撑锚定件，使得在传感器模具和凹部区域之间存在气隙。传感器模具包括位于空气间隙正上方的传感器。

82. 发明申请

WO2016018461A1 PRESSURE SENSOR HAVING CAP-DEFINED MEMBRANE 审中-公开
标题翻译：带有定义膜的压力传感器
公开(公告)号：WO2016018461A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/US2015/015955
申请日：2015-02-13
申请人： SILICON MICROSTRUCTURES, INC.
发明人： ABED, Omar
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0048 , B81B7/0016 , G01L9/0042 , G01L9/0047 , G01L9/0051
摘要： Structures and methods of protecting membranes on pressure sensors. One example may provide a pressure sensor having a backside cavity defining a frame and under a membrane formed in a device layer. The pressure sensor may further include a cap joined to the device layer by a bonding layer. A recess for a reference cavity may be formed in one or more of the cap, bonding layer, and membrane or other device layer portion. The recess may have a width that is narrower than a width of the backside cavity in at least one direction. In other examples, the recess may be shaped such that it has an outer edge that is within an outer edge of the backside cavity. This may reinforce a junction of the device layer and frame. The recess may define an active membrane spaced away from the device layer and backside cavity junction.
摘要翻译：在压力传感器上保护膜的结构和方法。一个示例可以提供一种压力传感器，该压力传感器具有限定框架的背侧空腔以及在器件层中形成的膜下方。压力传感器还可以包括通过结合层连接到器件层的盖。用于参考空腔的凹槽可以形成在帽，粘合层，膜或其它器件层部分中的一个或多个中。所述凹部的宽度可以在至少一个方向上比所述背侧腔的宽度窄。在其他示例中，凹部可以成形为使得其具有位于背侧空腔的外边缘内的外边缘。这可能会加强设备层和框架的连接。凹部可以限定与器件层和背面腔结的间隔开的活性膜。

83. 发明申请

WO2015098324A1 圧力測定装置审中-公开
标题翻译：压力测量装置
公开(公告)号：WO2015098324A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/JP2014/079900
申请日：2014-11-12
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：日尾　真之 , 芝田　瑞紀
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0048 , G01L9/0051
摘要：　熱膨張率の大きい金属からなるダイアフラムにおいても歪検出素子を安定的に接合することができる圧力測定装置を提供する。　上記課題を解決するために、本発明の圧力測定装置は、圧力導入部と、該圧力導入部から導入された圧力により変形が発生するダイアフラムと、を有する金属筐体と、前記ダイアフラムに発生する歪を検出する歪検出素子と、を備える圧力検出装置において、前記金属筐体上に、第一の脆性材からなる基台を有し、前記歪検出素子は、前記基台よりも低融点である第二の脆性材を介して、前記基台と接合されることを特徴とする。
摘要翻译：本发明解决了提供一种压力测量装置的问题，该压力测量装置使得可以将应变检测元件稳定地连接到包括具有大的热膨胀系数的金属的隔膜上。为了解决上述问题，根据本发明的压力测量装置设置有金属壳体，该金属壳体具有压力引入部分和膜片，该压力引入部分和膜片由于从压力引入部分引入的压力和用于检测的应变检测元件而变形膜片中产生的应变。压力测量装置的特征在于，在金属壳体上方有一个包括第一脆性材料的底座，并且应变检测元件通过具有比基底更低的熔点的第二脆性材料接合到基座。

84. 发明申请

WO2012164975A1 静電容量型圧力センサ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电容式压力传感器及其制造方法
公开(公告)号：WO2012164975A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/JP2012/053474
申请日：2012-02-15
申请人：アルプス電気株式会社 , 牛膓英紀 , 矢澤久幸 , 菊入勝也
发明人：牛膓　英紀 , 矢澤　久幸 , 菊入　勝也
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84
CPC分类号： G01L9/0047 , G01L9/0048 , G01L9/005 , G01L9/0073
摘要：【課題】　特に、良好な封止性及び感度を得ることができるとともに、寄生容量を低く抑えることが可能な静電容量型圧力センサ及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】　シリコンからなる可動電極１１及び固定電極１２と、両電極間を接合する絶縁層１３と、を有して構成される。可動電極１１は、変位可能な感圧ダイヤフラム１４と、固定電極１２と絶縁層１３を介して接合される周縁部１６と、を有する。可動電極１１は固定電極１２の外周側面１２ａよりも内側に形成されて、可動電極１１の周囲に固定電極１２の延出表面２０が広がっており、絶縁層１３は、周縁部１６と固定電極１２との間から延出表面２０の全域にかけて形成されている。
摘要翻译： [问题]提供一种电容式压力传感器，特别是其中可以实现令人满意的密封性能和灵敏度，并且可以最小化寄生电容，还提供一种制造该电容式压力传感器的方法。电解压力传感器具有可动电极（11）和由硅制成的固定电极（12）和用于将电极连接在一起的绝缘层（13）。可动电极（11）具有能够移位的压敏膜（14）和经由固定电极（12）和绝缘层（13）接合的周边部分（16）。可动电极（11）比固定电极（12）的外周面（12a）更靠内侧，固定电极（12）的突出面（20）向可动电极（11）的周围变宽，并且绝缘层（13）从外围边缘部分（16）和固定电极（12）之间形成在整个突出表面（20）上。

85. 发明申请

WO2009104545A1 半導体圧力センサの製造方法审中-公开
标题翻译：制造半导体压力传感器的方法
公开(公告)号：WO2009104545A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/JP2009/052521
申请日：2009-02-16
申请人：アルプス電気株式会社 , 足立卓也 , 福田哲也 , 五十嵐輝雄
发明人：足立卓也 , 福田哲也 , 五十嵐輝雄
IPC分类号： G01L9/00 , H01L21/301 , H01L29/84
CPC分类号： G01L9/0042 , G01L9/0048 , H01L29/84
摘要：基板接合強度及びダイアフラムの耐圧限界を高める半導体圧力センサの製造方法を得る。　先ず、半導体基板に、圧力感応抵抗素子を形成した面とは反対側の面に位置させて、キャビティを形成する。次に、半導体基板のキャビティ側の面に、基板接合時にベース基板との間に隙間を生じさせる溝をダイシングストリートに沿って形成した後、鏡面加工を施す。この鏡面加工により、半導体基板の厚さがキャビティ側端部及び溝側端部よりも該端部の間に位置する中間部で大きくなる、湾曲形状の接合面を形成する。そして、この湾曲形状の接合面を介して半導体基板とベース基板を接合した後、これら基板をチップ単位にダイシングし、個々の半導体圧力センサを得る。
摘要翻译：提供一种具有改善的基板接合强度和隔膜耐受电压极限的半导体压力传感器的制造方法。首先，在与形成压敏电阻元件的表面相对的表面上的半导体衬底上形成空腔。然后，在空腔侧的半导体衬底表面上，在接合衬底时沿着切割街道形成用于在半导体衬底表面和基底衬底之间产生间隙的沟槽，然后执行镜面精加工。通过这种镜面抛光，弯曲的接合表面，其中半导体衬底的厚度在位于空腔侧端部和槽侧端部之间的中间部分处，与腔侧端部处的厚度相比，厚度在形成槽侧端部。在半导体基板和基板之间具有弯曲的接合表面之后，通过芯片单元切割这些基板，并获得分离的半导体压力传感器。

86. 发明申请

WO02008712A1 CAPACITIVE PRESSURE SENSOR 审中-公开
标题翻译：电容式压力传感器
公开(公告)号：WO02008712A1
公开(公告)日：2002-01-31
申请号：PCT/EP2001/005695
申请日：2001-05-18
IPC分类号： G01L7/08 , G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0075 , G01L9/0048 , G01L9/0073
摘要： According to the invention, the membrane (30) and base body (20) of a pressure sensor (10) are joined to one another via a joining F. A groove (26) is provided in the base body (20) in order to reduce the concentration of stress in the area of the joining F.
摘要翻译：隔膜（30），并通过连接到彼此的加成（F）的压力传感器（10）的基体（20）。为了减少在接头（F）的区域中的应力集中在基体（20）设置的槽（26）。

87. 发明申请

WO2018024484A1 PRESSURE SENSOR MODULE 审中-公开
标题翻译：压力传感器模块
公开(公告)号：WO2018024484A1
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：PCT/EP2017/068243
申请日：2017-07-19
申请人： AMS AG
发明人： DAAMEN, Roel , VIJAYAKUMAR, Kailash , BOUMAN, Hendrik , PIJNENBURG, Remco Henricus Wilhelmus , VAN LIPPEN, Twan
IPC分类号： G01L9/00 , B81C1/00
CPC分类号： G01L9/0048 , B81B2201/0264 , B81C1/00039 , G01L9/0072
摘要： A pressure sensor module (10) comprises a base electrode (14) surrounding at least a part of a bottom electrode (15), and an anchor arrangement (20) on top of the base electrode (14) comprising at least two electrically conductive walls (19) that both surround at least a part of the bottom electrode (15). The pressure sensor module (10) further comprises an electrically conductive layer (18) that covers at least the bottom electrode (15) and the anchor arrangement (20) such that a cavity (17) is formed between the bottom electrode (15), the anchor arrangement (20) and the electrically conductive layer (18). The proportionate area of the electrically conductive walls (19) in a cross section extending from the surface (32) of the inner wall of the anchor arrangement (20) facing the cavity (17) to the surface (33) of the outermost wall of the anchor arrangement (20) facing away from the cavity (17) in a plane parallel to the plane of the bottom electrode (15) is equal to or less than 10 %.
摘要翻译：压力传感器模块（10）包括围绕底部电极（15）的至少一部分的底部电极（14）和位于底部电极（14）顶部上的锚固装置（20））包括至少两个导电壁（19），所述至少两个导电壁（19）都包围所述底部电极（15）的至少一部分。所述压力传感器模块（10）还包括导电层（18），所述导电层至少覆盖所述底部电极（15）和所述锚定装置（20），使得在所述底部电极（15），所述底部电极锚定装置（20）和导电层（18）。导电壁（19）在从锚定装置（20）的内壁的面向空腔（17）的表面（32）延伸到空腔（17）的最外壁的表面（33）的横截面中的比例区域在平行于底部电极（15）的平面的平面中远离空腔（17）的锚固装置（20）等于或小于10％。

88. 发明申请

WO2016037817A1 DRUCKSENSOR 审中-公开
标题翻译：压力传感器
公开(公告)号：WO2016037817A1
公开(公告)日：2016-03-17
申请号：PCT/EP2015/069052
申请日：2015-08-19
申请人： ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG
发明人： DREWES, Ulfert , ROSSBERG, Andreas , THAM, Anh Tuan
IPC分类号： G01L19/14 , G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0048 , G01L19/145 , G01L19/146 , G01L19/147
摘要： Es ist ein Drucksensor, mit einem Gehäuse (17, 51), insb. einem metallischen Gehäuse (17, 51), einer in dem Gehäuse (17, 51) zwischen einem eine Öffnung (19) des Gehäuses (17) außenseitlich allseitig umschließenden Absatz (21) und einem Gegenlager (23) eingespannten Druckmesszelle (1), insb. einer keramischen Druckmesszelle (1), die eine auf einem Grundkörper (3) unter Einschluss einer Druckmesskammer (5) angeordnete Messmembran (7) aufweist, und deren Messmembran (7) über die Öffnung (21) mit einem Druck (p) beaufschlagbar ist, beschrieben, dessen Druckmesszelle (1), insb. dessen Messmembran (7), vor in radialer Richtung wirkenden thermomechanischen Spannungen geschützt ist, indem zwischen einem äußeren Rand der Messmembran (7) und dem Absatz (21) ein Anpassungskörper (27, 31, 33) angeordnet ist, der einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten aufweist, der entlang des Anpassungskörper (27, 31, 33) in vom Absatz (21) zur Messmembran (7) verlaufender Richtung von einem einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (α M ) des Absatzes (21) entsprechenden thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf einen einem thermischen Ausdehnungskoeffizienten (α k ) der Messmembran (7) entsprechenden Ausdehnungskoeffizienten absinkt.
摘要翻译：有压力传感器，包括：壳体（17，51），尤指außenseitlich侧壳体（17）段的开口（19）之间包围的金属壳（17，51），一个在所述壳体（17，51）（21）和支座（23）夹紧压力测量单元（1），尤指一种陶瓷压力测量单元（1），布置在基体（3），其包括一个压力测量腔室中的一个（5）测量膜片（7），并且测量膜片（ 7）（通过开口21）由一压力（p作用时），如所描述，所述压力测量单元（1），尤指测量膜片（7）被保护免受由所述测量膜片的外边缘之间在径向方向上的热机械应力作用（7）和所述肩部（21）具有匹配元件（27，31，33）被布置，其具有沿从所述肩部（21）中延伸的调整体（27，31，33）的热膨胀系数的测量膜片（7）从蛋方向肩部（21）的热膨胀系数（αM）的NEM系数减小对应于相应的膨胀系数的测量膜片（7）的热膨胀系数的热膨胀系数（αk）的。

89. 发明申请

WO2014181274A1 AN IMPROVED PRESSURE SENSOR 审中-公开
标题翻译：改进的压力传感器
公开(公告)号：WO2014181274A1
公开(公告)日：2014-11-13
申请号：PCT/IB2014/061282
申请日：2014-05-08
申请人： MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人： KUISMA, Heikki
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0072 , B81B3/007 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , G01L7/082 , G01L9/0042 , G01L9/0048 , G01L9/0054 , G01L9/0073
摘要： A microelectromechanical pressure sensor structure wherein the length of the diaphragm is at least three times the width of the diaphragm. The oblong diaphragm experiences a minimized difference between lateral bending of the wafer and of the diaphragm along the width of the diaphragm. In a perpendicular direction, the diaphragm is at least three times longer due to which it accurately aligns with the bending form of the wafer. Due to this, the total error caused by bending of the structure is significantly reduced and a more robust structure is achieved. At the same time, the longer diaphragm provides mode deflected area for detection and thus significantly improves sensitivity of the device.
摘要翻译：一种微机电压力传感器结构，其中隔膜的长度至少是隔膜宽度的三倍。椭圆形隔膜在隔膜的宽度上经历了晶片和隔膜的横向弯曲之间的最小化差异。在垂直方向上，隔膜的长度至少是三倍，由此可以精确地对准晶片的弯曲形式。由此，结构弯曲引起的总误差大大降低，结构更坚固。同时，较长的隔膜提供了用于检测的模式偏转区域，从而显着提高了设备的灵敏度。

90. 发明申请

WO2013139832A1 CERAMIC PRESSURE SENSOR AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：陶瓷压力传感器及其生产方法
公开(公告)号：WO2013139832A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/EP2013/055776
申请日：2013-03-20
申请人： MICROTEL TECNOLOGIE ELETTRONICHE S.P.A.
发明人： COGLIATI, Achille , MAY, Roberto , REGOLIOSI, Pietro , ALBONICO, Angelo Mario Adamo
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/04 , G01L19/06
CPC分类号： G01L9/0054 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B23K1/19 , C04B37/005 , C04B2237/10 , G01L9/0042 , G01L9/0044 , G01L9/0048 , G01L9/0052 , G01L9/0075 , G01L19/04 , G01L19/06 , G01L19/0618 , H01L41/25
摘要： A method for production of a pressure sensor (130) comprising a flat flexible membrane (100) made of a ceramic material and a flat rigid support (110) thereof made of a ceramic material, comprising the following steps: - realising an electric circuit (16, 18) on the membrane (100); - realising an electric contact with the outside on the support (110); - depositing an electrically conductive material on the support (110); - realising an electrical and mechanical coupling between the membrane (100) and the support (110); the electrical coupling between the membrane (100) and the support (110) being performed by deposition and sintering of at least one layer of an electrically conductive sinterable electrical connection material; the mechanical coupling between the membrane (100) and the support (110) being performed by deposition and sintering of at least one layer of sinterable mechanical connection material that is electrically insulating and/or isolated from the layer of sinterable electrical connection material; the layer of sinterable electrical connection material and the layer of sinterable mechanical connection material undergoing re flow together in a single step in a sintering furnace.
摘要翻译：一种制造压力传感器的方法，包括由陶瓷材料制成的扁平柔性膜（100）和由陶瓷材料制成的扁平刚性支撑件（110），包括以下步骤： - 实现电路（ 16），在膜（100）上; - 在支撑件（110）上实现与外部的电接触; - 在所述支撑件（110）上沉积导电材料; - 实现膜（100）和支撑件（110）之间的电和机械耦合; 通过至少一层导电的可烧结电连接材料的沉积和烧结来实现膜（100）和支撑体（110）之间的电耦合; 通过沉积和烧结与可烧结电连接材料层电绝缘和/或隔离的至少一层可烧结机械连接材料来执行膜（100）和支撑体（110）之间的机械耦合; 可烧结电连接材料层和可烧结机械连接材料层在烧结炉中在一个步骤中一起再次流动。

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