专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

81. 发明申请

WO2016196929A2 MICRO-HOSES FOR INTEGRATED CIRCUIT AND DEVICE LEVEL COOLING 审中-公开
标题翻译：集成电路和器件级冷却的微型主机
公开(公告)号：WO2016196929A2
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：PCT/US2016/035714
申请日：2016-06-03
申请人： RAYTHEON COMPANY
发明人： MILNE, Jason G.
IPC分类号： H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4846 , H01L21/4871 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L23/46 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L2223/6683 , H01L2224/16225 , H01L2224/29144 , H01L2224/2918 , H01L2924/1423 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K7/20
摘要： A heat-dissipating device includes at least one heat-dissipating surface and a micro-sized cooling mechanism formed directly on the heat-dissipating surface by an additive manufacturing process. The cooling mechanism includes at least one fluid passage, such as a micro-hose, for carrying a cooling medium from a coolant source directly to the heat-dissipating surface. The cooling mechanism is fluidly sealed to the heat-dissipating surface such that the cooling medium is in thermal contact directly with the heat-dissipating surface.
摘要翻译：散热装置包括通过添加剂制造工艺直接在散热表面上形成的至少一个散热表面和微型冷却机构。冷却机构包括用于将冷却剂源从冷却剂源直接传送到散热表面的至少一个流体通道，例如微软管。冷却机构被流体地密封到散热表面，使得冷却介质与散热表面直接热接触。

82. 发明申请

WO2016081535A1 BUS BAR AND POWER ELECTRONIC DEVICE WITH CURRENT SHAPING TERMINAL CONNECTOR AND METHOD OF MAKING A TERMINAL CONNECTOR 审中-公开
标题翻译：具有电流形状端子连接器的总线条和功率电子器件及制造终端连接器的方法
公开(公告)号：WO2016081535A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/US2015/061217
申请日：2015-11-18
申请人： GENERAL ELECTRIC COMPANY
发明人： YOUNG, Henry, Todd , MARI CURBELO, Alvaro, Jorge , KUTTENKULER, Jason, Daniel , BERTONCELLI, Tiziana , CILLESSEN, Sean, Patrick
IPC分类号： H01R25/14 , H02M3/155
CPC分类号： H01R25/162 , H01L23/46 , H01L23/492 , H01L23/562 , H01L25/115 , H01R43/16 , H02G5/005 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/537 , H05K7/2089
摘要： A current shaping phase leg bus bar for power electronics systems includes a first terminal connector, a second terminal connector, insulated from the first terminal connector, and a third terminal connector, insulated from the first and second terminal connectors. At least one of the terminal connectors is a current shaping terminal connector that includes one or more layers having a plurality of pre-defined locations for electrical connections, said plurality of pre-defined locations including one or more first locations and a plurality of second locations, and includes one or more gaps within or among its one or more layers, to provide substantially balanced conductive pathways among its one or more first locations and its plurality of second locations.
摘要翻译：用于电力电子系统的当前成形阶段总线母线包括与第一端子连接器绝缘的第一端子连接器，第二端子连接器和与第一和第二端子连接器绝缘的第三端子连接器。终端连接器中的至少一个是当前成形端子连接器，其包括具有用于电连接的多个预定义位置的一个或多个层，所述多个预定位置包括一个或多个第一位置和多个第二位置并且在其一个或多个层之内或之中包括一个或多个间隙，以在其一个或多个第一位置及其多个第二位置之间提供基本平衡的导电路径。

83. 发明申请

WO2015123109A1 CONSTANT MASS FLOW MULTI-LEVEL COOLANT PATH ELECTROSTATIC CHUCK 审中-公开
标题翻译：恒定质量流量多级冷却路径静电切割机
公开(公告)号：WO2015123109A1
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：PCT/US2015/014819
申请日：2015-02-06
申请人： AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.
发明人： LEE, William Davis
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67109 , F28D1/06 , F28D2021/0029 , H01L21/6831 , H01L23/40 , H01L23/46
摘要： A workpiece support has a vessel having a top interior wall and a bottom interior wall. An interior cavity is defined between the top interior wall and bottom interior wall, wherein a support surface configured to support a workpiece. A plate is positioned within the interior cavity, dividing the interior cavity into a top cavity and a bottom cavity. The top and bottom cavities are fluidly coupled about a periphery of the plate. A first taper defined in one or more of the top interior wall and a top portion of the plate provides a substantially constant volume across a radial cross-section of the top cavity. A second taper defined in one or more of the bottom interior wall and a bottom portion of the plate provides a substantially constant volume across a radial cross-section of the bottom cavity. First and second ports fluidly couple the top and bottom cavities to respective first and second fluid channels.
摘要翻译：工件支撑件具有具有顶部内壁和底部内壁的容器。内腔被限定在顶部内壁和底部内壁之间，其中支撑表面构造成支撑工件。板位于内腔内，将内腔分为顶腔和底腔。顶部和底部腔体围绕板的周边流体耦合。限定在板的顶部内壁和顶部的一个或多个中的第一锥形在顶部空腔的径向横截面上提供基本恒定的体积。限定在板的底部内壁和底部中的一个或多个中的第二锥形在底部空腔的径向横截面上提供基本恒定的体积。第一和第二端口将顶部和底部空腔流体地联接到相应的第一和第二流体通道。

84. 发明申请

WO2012059074A1 HOCHSPANNUNGSSCHALTER MIT KÜHLEINRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：带冷却装置高压开关
公开(公告)号：WO2012059074A1
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：PCT/DE2010/075118
申请日：2010-11-03
申请人： BERGMANN MESSGERÄTE ENTWICKLUNG KG , BERGMANN, Thorald Horst
发明人： BERGMANN, Thorald Horst
IPC分类号： H01S3/04 , H01S5/024 , H03K3/57 , H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/46 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
摘要： Der Hochspannungsschalter (10; 20) weist einen oder mehrere Hochspannungstransistoren (2; 2.1, 2.2), ein aus einem elektrisch isolierenden Material gefertigtes und von einem Kühlmedium an- oder durchströmbares Kühlsubstrat (1) auf, wobei der oder die Hochspannungstransistoren (2; 2.1, 2.2) auf mindestens einer Oberfläche (1A) des Kühlsubstrats (1) angebracht sind.
摘要翻译：高电压开关（10; 20）包括一个或多个高电压晶体管（2; 2.1，2.2），由电绝缘材料，并且随后冷却介质通过所述冷却基板（1）制造或流过的产品，其中所述一个或多个高电压晶体管（2; 2.1 为2.2）的冷却基板1）的（至少一个表面（1A）被安装。

85. 发明申请

WO2011138670A2 FRACTAL HEAT TRANSFER DEVICE 审中-公开
标题翻译：分体传热装置
公开(公告)号：WO2011138670A2
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：PCT/IB2011/001026
申请日：2011-05-13
申请人： POLTORAK, Alexander
发明人： POLTORAK, Alexander
IPC分类号： F28F3/08
CPC分类号： F28F3/04 , F28D2021/0029 , F28F13/06 , F28F21/02 , F28F2215/10 , F28F2255/20 , F28F2265/28 , H01L23/3672 , H01L23/373 , H01L23/3732 , H01L23/3736 , H01L23/46
摘要： A heatsink comprising a heat exchange device having a plurality of heat exchange elements each having a surface boundary with respect to a heat transfer fluid, having a fractal variation therebetween, wherein the heat transfer fluid is induced to flow with respect to the plurality of fractally varying heat exchange elements such that flow-induced vortices are generated at non-corresponding locations of the plurality of fractally varying heat exchange elements, resulting in a reduced resonance as compared to a corresponding heat exchange device having a plurality of heat exchange elements that produce flow-induced vortices at corresponding locations on the plurality of heat exchange elements.
摘要翻译：一种散热器，包括具有多个热交换元件的热交换装置，每个热交换元件具有相对于传热流体的表面边界，其间具有分形变化，其中所述传热流体相对于所述多个分形变化热交换元件，使得在多个分形变化的热交换元件的非对应位置处产生流动诱发的涡流，与具有多个热交换元件的相应的热交换装置相比，产生减小的共振，在多个热交换元件上的相应位置处引起涡流。

86. 发明申请

WO2011025988A2 ARCHITECTURE FOR GAS COOLED PARALLEL MICROCHANNEL ARRAY COOLER 审中-公开
标题翻译：气冷型并联微通道阵列式冷却器的结构
公开(公告)号：WO2011025988A2
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：PCT/US2010/047045
申请日：2010-08-27
申请人： RAYTHEON COMPANY , JOHNSON, Scott, T.
发明人： JOHNSON, Scott, T.
IPC分类号： H01L23/467
CPC分类号： H01L23/467 , H01L23/4336 , H01L23/46 , H01L2924/0002 , H05K7/20136 , H01L2924/00
摘要： Effective utilization of a parallel flow air-cooled microchannel array at the micro electro mechanical systems (MEMS) scale is prohibited by unfavorable flow patterns in simple rectangular arrays. The primary problem encountered is the inability of the flow stream to penetrate a sufficient depth into the fin core to achieve the desired fin efficiency. Embodiments of the present invention overcome this problem using a manifold with open nozzle discharge and integrated lateral exhaust along with a microchannel array cooler with micro spreading cavities for internal air distribution.
摘要翻译：在微机电系统（MEMS）规模下有效利用平行流风冷微通道阵列被简单矩形阵列中不利的流动模式所禁止。遇到的主要问题是流动流不能穿透足够深度进入翅片芯以实现期望的翅片效率。本发明的实施例使用具有开放喷嘴排放和集成横向排气的歧管以及具有用于内部空气分配的微扩散腔的微通道阵列冷却器来克服该问题。

87. 发明申请

WO2016196929A3 MICRO-HOSES FOR INTEGRATED CIRCUIT AND DEVICE LEVEL COOLING 审中-公开
标题翻译：集成电路和器件级冷却的微型主机
公开(公告)号：WO2016196929A3
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：PCT/US2016035714
申请日：2016-06-03
申请人： RAYTHEON CO
发明人： MILNE JASON G
IPC分类号： H01L23/473 , H05K1/00
CPC分类号： H01L23/473 , H01L21/4846 , H01L21/4871 , H01L23/3675 , H01L23/433 , H01L23/46 , H01L23/66 , H01L24/17 , H01L2223/6683 , H01L2224/16225 , H01L2224/29144 , H01L2224/2918 , H01L2924/1423 , H05K1/0209 , H05K1/0272 , H05K7/20
摘要： A heat-dissipating device includes at least one heat-dissipating surface and a micro-sized cooling mechanism formed directly on the heat-dissipating surface by an additive manufacturing process. The cooling mechanism includes at least one fluid passage, such as a micro-hose, for carrying a cooling medium from a coolant source directly to the heat-dissipating surface. The cooling mechanism is fluidly sealed to the heat-dissipating surface such that the cooling medium is in thermal contact directly with the heat-dissipating surface.
摘要翻译：散热装置包括通过添加剂制造工艺直接在散热表面上形成的至少一个散热表面和微型冷却机构。冷却机构包括用于将冷却剂源从冷却剂源直接传送到散热表面的至少一个流体通道，例如微软管。冷却机构被流体地密封到散热表面，使得冷却介质与散热表面直接热接触。

88. 发明申请

WO2016059547A3 METHOD OF MANUFACTURING AN OBJECT WITH MICROCHANNELS PROVIDED THERETHROUGH 审中-公开
标题翻译：用微通道制造物体的方法提供了这种方法
公开(公告)号：WO2016059547A3
公开(公告)日：2016-06-09
申请号：PCT/IB2015057821
申请日：2015-10-13
申请人： UNIV WITWATERSRAND JHB
发明人： HAMWEENDO AGRIPA , BOTEF IONEL
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： H01L23/46 , B81C1/00071 , C23C24/04 , C23F1/00 , F28F3/12 , F28F2260/02 , H01L21/4878 , H01L23/467 , H01L23/473
摘要： This invention relates to a method of manufacturing an object with microchannels provides therethrough, and more particularly, but not exclusively, to a method of manufacturing a micro heat exchanger with microchannels provided therethrough. The method includes the steps of providing a metal base layer made from a first metal; forming a plurality of spaced apart ridges, made from a second metal, on the base layer; depositing more of the first metal onto the ridges in order to cover the ridges; and removing the ridges using a chemical etching process so as to produce microchannels in a body made of the first metal.
摘要翻译：本发明涉及一种制造具有微通道的物体的方法，更具体但非排他性地涉及一种制造具有穿过其中的微通道的微型热交换器的方法。该方法包括以下步骤：提供由第一金属制成的金属基底层; 在基层上形成由第二金属制成的多个间隔开的脊; 将更多的第一金属沉积到脊上以覆盖脊; 以及使用化学蚀刻工艺去除脊部以在由第一金属制成的主体中产生微通道。

89. 发明申请

WO2014058501A1 SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING X-RAY TUBES AND DETECTORS 审中-公开
标题翻译：用于冷却X射线管和探测器的系统和方法
公开(公告)号：WO2014058501A1
公开(公告)日：2014-04-17
申请号：PCT/US2013/051195
申请日：2013-07-19
申请人： LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
发明人： KARLSTEDT, Dan, Martin Gustav
IPC分类号： H01J35/02
CPC分类号： A61B6/4488 , F04C2270/041 , H01J7/26 , H01L23/34 , H01L23/46 , H01L23/473 , H05G1/025
摘要： According to various aspects, exemplary embodiments are disclosed of systems that may be used for cooling X-ray tubes and detectors. Also disclosed are exemplary embodiments of methods for cooling X-ray tubes and detectors. For example, an exemplary embodiment includes a system that can be used to cool an X-ray tube and detector with one chiller. As another example, an exemplary embodiment of a method includes using one chiller to cool an X-ray tube and detector.
摘要翻译：根据各个方面，公开了可用于冷却X射线管和检测器的系统的示例性实施例。还公开了用于冷却X射线管和检测器的方法的示例性实施例。例如，示例性实施例包括可用于冷却具有一个冷却器的X射线管和检测器的系统。作为另一示例，方法的示例性实施例包括使用一个冷却器来冷却X射线管和检测器。

90. 发明申请

WO2013179374A1 半導体装置审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2013179374A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/JP2012/063655
申请日：2012-05-28
申请人：三菱電機株式会社 , 宮本昇
发明人：宮本　昇
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H01L23/50 , H01L23/04 , H01L23/46 , H01L23/473 , H01L25/115 , H01L25/18 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：　格子状の仕切り部（１）が複数の収納部（２）を構成する。半導体ブロック（４）や端子台ブロック（５）などの複数の回路ブロックは、それぞれ収納部（２）に収納された状態で互いに電気的に接続されてパワー半導体回路を構成する。半導体ブロック（４）は、ＩＧＢＴ（７）を絶縁体（８）で覆ってブロック化したものである。ＩＧＢＴ（７）のコレクタは金属板（１１）を介して電極（１２）に接続されている。電極（１２）は絶縁体（８）内部から絶縁体（８）の側面に引き出されている。端子台ブロック（５）は、ＩＧＢＴ（７）に電力を供給する外部の電力配線が電気的に接続される電力端子（１５）と、電力配線を固定するためのネジが挿入されるネジ穴（１６）とを有する。
摘要翻译：提供一种半导体器件，其中成形为格子的分隔部分（1）形成多个容纳部分（2）。诸如半导体块（4）和端子块（5）的多个电路块中的每一个被容纳在容纳部分（2）中并彼此电连接以形成功率半导体电路。半导体块（4）通过用绝缘体（8）覆盖IGBT（7）来获得，以便形成块。 IGBT（7）的集电极通过金属板（11）与电极（12）连接。电极（12）从绝缘体（8）的内部被拉出到绝缘体（8）的侧表面上。端子块（5）包括：电连接到向IGBT（7）供电的外部电线的电源端子（15）。以及插入用于固定电线的螺钉的螺孔（16）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式