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1. 发明专利

TW201810045A 藉由動態調整未命中緩衝器預先提取丟棄臨限值之預先提取頻寬節流审中-公开
简体标题：借由动态调整未命中缓冲器预先提取丢弃临限值之预先提取带宽节流
公开(公告)号：TW201810045A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106118080
申请日：2017-06-01
申请人：甲骨文國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：蘇德席爾蘇拉傑 , SUDHIR, SURAJ , 後補後補 , CHOU, YUAN C.
IPC分类号： G06F12/02 , G06F12/1027 , G06F9/44
CPC分类号： G06F12/0862 , G06F12/0875 , G06F12/0897 , G06F2212/1024 , G06F2212/452 , G06F2212/602
摘要：所揭示實施例係關於一種用於控制一處理器中之預先提取以防止該處理器之記憶體階層中之介面的過飽和之方法。當該處理器正在執行時，該方法判定自該處理器中之一快取區至該記憶體階層之一較低層級的一介面之一頻寬利用率。接著，該方法基於該經判定頻寬利用率選擇性地調整針對與該快取區相關聯之一未命中緩衝器之佔用之一預先提取丟棄上限標準標記，其中該未命中緩衝器儲存針對在該快取區中未命中且等待對應資料自該記憶體階層之該較低層級傳回之未處理需求請求及預先提取之項目，且其中當該未命中緩衝器之該佔用超過該預先提取丟棄上限標準標記時，丟棄導致一快取區未命中之後續預先提取。
简体摘要：所揭示实施例系关于一种用于控制一处理器中之预先提取以防止该处理器之内存阶层中之界面的过饱和之方法。当该处理器正在运行时，该方法判定自该处理器中之一缓存区至该内存阶层之一较低层级的一界面之一带宽利用率。接着，该方法基于该经判定带宽利用率选择性地调整针对与该缓存区相关联之一未命中缓冲器之占用之一预先提取丢弃上限标准标记，其中该未命中缓冲器存储针对在该缓存区中未命中且等待对应数据自该内存阶层之该较低层级传回之未处理需求请求及预先提取之项目，且其中当该未命中缓冲器之该占用超过该预先提取丢弃上限标准标记时，丢弃导致一缓存区未命中之后续预先提取。

2. 发明专利

TW201729037A 用於反向目錄之省電機制审中-公开
简体标题：用于反向目录之省电机制
公开(公告)号：TW201729037A
公开(公告)日：2017-08-16
申请号：TW105140800
申请日：2016-12-09
申请人：甲骨文國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：郭鎮昊 , KWACK, JINHO , 藍喬安音 , LAM, JOANN YIN , 趙烈 , CHO, HOYEOL , 倪超 , NI, CLAIRE
IPC分类号： G06F1/32 , G06F9/28
CPC分类号： G06F12/0822 , G06F1/3275 , G06F12/0808 , G06F12/0811 , G06F12/082 , G06F12/0831 , G06F12/0864 , G06F2212/1048 , G06F2212/283 , G06F2212/622 , Y02D10/13
摘要：實施例包含用於改良微處理器中之反向目錄之效率消耗特性之系統及方法。一些實施例在具有快取區階層之多個較高級快取區共用較低級快取區之多處理器半導體之內容脈絡中操作。較低級快取區係與與該等較高級快取區之各自者相關聯之反向目錄耦合。各反向目錄可分隔成兩個反向子目錄，一個反向子目錄用於相對較高頻率存取(例如，更新「有效」及/或「私人」資訊)，另一反向子目錄則用於相對較低頻率存取(例如，更新「索引」及「路(way)」資訊)。在一寫入模式操作期間，當該等反向目錄經更新時，僅對具有由該更新調用之該等條目之該等子目錄執行該寫入操作，使得寫入操作可頻繁地消耗僅一習知反向目錄寫入操作之該功率之一部分(例如，一半)。
简体摘要：实施例包含用于改良微处理器中之反向目录之效率消耗特性之系统及方法。一些实施例在具有缓存区阶层之多个较高级缓存区共享较低级缓存区之多处理器半导体之内容脉络中操作。较低级缓存区系与与该等较高级缓存区之各自者相关联之反向目录耦合。各反向目录可分隔成两个反向子目录，一个反向子目录用于相对较高频率存取(例如，更新“有效”及/或“私人”信息)，另一反向子目录则用于相对较低频率存取(例如，更新“索引”及“路(way)”信息)。在一写入模式操作期间，当该等反向目录经更新时，仅对具有由该更新调用之该等条目之该等子目录运行该写入操作，使得写入操作可频繁地消耗仅一习知反向目录写入操作之该功率之一部分(例如，一半)。

3. 发明专利

TW201725397A 用於判定電路故障率之方法及系統审中-公开
简体标题：用于判定电路故障率之方法及系统
公开(公告)号：TW201725397A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105138634
申请日：2016-11-24
申请人：甲骨文國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：莎拉斯瓦特高文得 , SARASWAT, GOVIND , 歐維中 , AU, WAI CHUNG WILLIAM , 史坦利道格拉斯 , STANLEY, DOUGLAS , 特萊維迪安努杰 , TRIVEDI, ANUJ
IPC分类号： G01R31/02
CPC分类号： G06F17/5081 , G06F17/5009 , G06F17/5036 , G06F17/5045 , G06F2217/10 , G06F2217/76 , G06F2217/80
摘要：一種涉及判定一電路中之單位時間故障率之方法。該方法可包含獲得關於一電路之電路資料。該電路可包含一第一導線段及一第二導線段。該方法可進一步包含獲得可靠性資料。該可靠性資料可描述在一預定時間段內之該電路之一故障。該方法可進一步包含獲得一熱圖。該方法可進一步包含判定該電路之該第一導線段之一第一故障率。該第一故障率可係該第一導線段在一預定量時間中發生故障之一概率。該方法可進一步包含判定該電路之該第二導線段之一第二故障率。該方法可進一步包含產生該電路之一模型。該電路之該模型可描述該電路之該第一故障率及該第二故障率。
简体摘要：一种涉及判定一电路中之单位时间故障率之方法。该方法可包含获得关于一电路之电路数据。该电路可包含一第一导线段及一第二导线段。该方法可进一步包含获得可靠性数据。该可靠性数据可描述在一预定时间段内之该电路之一故障。该方法可进一步包含获得一热图。该方法可进一步包含判定该电路之该第一导线段之一第一故障率。该第一故障率可系该第一导线段在一预定量时间中发生故障之一概率。该方法可进一步包含判定该电路之该第二导线段之一第二故障率。该方法可进一步包含产生该电路之一模型。该电路之该模型可描述该电路之该第一故障率及该第二故障率。

4. 发明专利

TWI552298B 微連結高頻寬晶片對晶片之匯流排有权
简体标题：微链接高带宽芯片对芯片之总线
公开(公告)号：TWI552298B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW102106023
申请日：2013-02-21
申请人：奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：馬斯雷羅伯特 , MASLEID, ROBERT P. , 潘納拉斯瑞瑪拉 , PANNALA, SREEMALA , 庫柏麥可 , COOPER, MICHAEL L. , 森畢育 , SEN, BIDYUT K.
IPC分类号： H01L23/538 , H01P3/08
CPC分类号： H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2223/6627 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099

6. 发明专利

TW201526122A 用於控制層疊晶片的位置之技術审中-公开
简体标题：用于控制层叠芯片的位置之技术
公开(公告)号：TW201526122A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：TW103134753
申请日：2014-10-06
申请人：奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：戴林格麥克 , DAYRINGER, MICHAEL H. S. , 霍金斯爾 , HOPKINS, R. DAVID , 周懷恩 , CHOW, ALEX
IPC分类号： H01L21/50 , H01L25/04
CPC分类号： H01L25/50 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/72 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L2223/54426 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/0557 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/131 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/1601 , H01L2224/16105 , H01L2224/16135 , H01L2224/16151 , H01L2224/1703 , H01L2224/2919 , H01L2224/29193 , H01L2224/32145 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73257 , H01L2224/75705 , H01L2224/7598 , H01L2224/81007 , H01L2224/81129 , H01L2224/81141 , H01L2224/81815 , H01L2224/8185 , H01L2224/81898 , H01L2224/819 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83136 , H01L2224/83193 , H01L2224/8385 , H01L2224/92143 , H01L2225/06517 , H01L2225/06531 , H01L2225/06551 , H01L2225/06555 , H01L2225/06562 , H01L2225/06589 , H01L2924/10253 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1436 , H01L2924/37001
摘要：描述一種組裝組件及使用該組裝組件組裝晶片封裝的一種技術。此晶片封裝包括在垂直方向上以疊層配置的半導體晶粒組，其在水平方向上彼此偏移以在該垂直疊層的一側界定階梯。再者，該晶片封裝可使用該組裝組件組裝。特別係該組裝組件可包括幾乎反映該晶片封裝的該階梯並提供垂直位置參考的一對階梯，該等垂直位置參考在該晶片封裝的組裝期間用於將該半導體晶粒組放置在該垂直疊層中的組裝工具。
简体摘要：描述一种组装组件及使用该组装组件组装芯片封装的一种技术。此芯片封装包括在垂直方向上以叠层配置的半导体晶粒组，其在水平方向上彼此偏移以在该垂直叠层的一侧界定阶梯。再者，该芯片封装可使用该组装组件组装。特别系该组装组件可包括几乎反映该芯片封装的该阶梯并提供垂直位置参考的一对阶梯，该等垂直位置参考在该芯片封装的组装期间用于将该半导体晶粒组放置在该垂直叠层中的组装工具。

7. 发明专利

TW201403784A 微連結高頻寬晶片對晶片之匯流排审中-公开
简体标题：微链接高带宽芯片对芯片之总线
公开(公告)号：TW201403784A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102106023
申请日：2013-02-21
申请人：奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：馬斯雷羅伯特 , MASLEID, ROBERT P. , 潘納拉斯瑞瑪拉 , PANNALA, SREEMALA , 庫柏麥可 , COOPER, MICHAEL L. , 森畢育 , SEN, BIDYUT K.
IPC分类号： H01L23/538 , H01P3/08
CPC分类号： H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L23/66 , H01L25/0657 , H01L2223/6627 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2225/06531 , H01L2924/00014 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45099
摘要：一封裝晶片包括排列於一基底上組件間之微連結(micro-link)。微連結可為具共享參考平面之超短多導體傳輸線，其導致阻抗值之分配。再者，傳輸線中複合信號走線之每一者可藉由確保於一符號時間內多重反射到達穩態值之大部分以支援一次一個符號之通訊。以此方式，微連結可以低潛時促進組件間通訊頻寬之持續延展，以增加包含此晶片封裝之電腦系統的效能。
简体摘要：一封装芯片包括排列于一基底上组件间之微链接(micro-link)。微链接可为具共享参考平面之超短多导体传输线，其导致阻抗值之分配。再者，传输线中复合信号走线之每一者可借由确保于一符号时间内多重反射到达稳态值之大部分以支持一次一个符号之通信。以此方式，微链接可以低潜时促进组件间通信带宽之持续延展，以增加包含此芯片封装之电脑系统的性能。

8. 发明专利

TW201403153A 使用全像記錄材料的表面垂直光學耦合审中-公开
简体标题：使用全像记录材料的表面垂直光学耦合
公开(公告)号：TW201403153A
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：TW102112376
申请日：2013-04-08
申请人：奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：鄭學哲 , ZHENG, XUEZHE , 克里奇納摩西亞夏克 , KRISHNAMOORTHY, ASHOK V. , 拉傑卡南 , RAJ, KANNAN , 艾達曼詹姆士 , ADLEMAN, JAMES R.
IPC分类号： G02B6/122 , G02B6/42
CPC分类号： G02B6/122 , G02B6/4204 , G03H1/0248 , G03H2001/0434 , G03H2223/16 , G03H2270/54
摘要：積體電路包括實質填充於半導體層中之空腔內的全像記錄材料。在積體電路的操作期間，全像記錄材料中的全像圖案被重建，並用來繞射在被界定於半導體層中之光學波導之平面中傳播的光學信號通過空腔離開平面。按此方式，全像記錄材料可用來將光學信號耦合至光纖或另一積體電路。
简体摘要：集成电路包括实质填充于半导体层中之空腔内的全像记录材料。在集成电路的操作期间，全像记录材料中的全像图案被重建，并用来绕射在被界定于半导体层中之光学波导之平面中传播的光学信号通过空腔离开平面。按此方式，全像记录材料可用来将光学信号耦合至光纤或另一集成电路。

9. 发明专利

TWI691174B 安全強化的雷射陣列有权
简体标题：安全强化的激光数组
公开(公告)号：TWI691174B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW105106324
申请日：2016-03-02
申请人：美商奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：德克爾派翠克 , DECKER, PATRICK J. , 克里奇納摩西亞夏克 , KRISHNAMOORTHY, ASHOK V. , 鄭學哲 , ZHENG, XUEZHE , 特洛貝肯奧拉 , TORUDBAKKEN, OLA
IPC分类号： H04B10/03 , H04B10/564 , H04B10/50

10. 发明专利

TWI671560B 封裝光電模組有权
简体标题：封装光电模块
公开(公告)号：TWI671560B
公开(公告)日：2019-09-11
申请号：TW104143160
申请日：2015-12-22
申请人：美商奧瑞可國際公司 , ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION
发明人：沙克席倫 , THACKER, HIREN D. , 克里奇納摩西亞夏克 , KRISHNAMOORTHY, ASHOK V. , 鄭學哲 , ZHENG, XUEZHE , 康寧罕約翰 , CUNNINGHAM, JOHN E.
IPC分类号： G02B6/12 , G02B6/30 , G02B6/32 , G02B6/42 , H01L23/498 , H01L25/16 , H04B10/80

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