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1. 发明专利

ES2837254T3 Método de transferencia de dispositivos semiconductores 未知
公开(公告)号：ES2837254T3
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：ES16769455
申请日：2016-03-18
申请人： ROHINNI LLC
发明人： HUSKA ANDREW , PETERSON CODY , ADAMS CLINTON , KUPCOW SEAN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/31 , H01L23/544 , H01L25/03
摘要： Un aparato (200) que comprende: un primer marco (224) configurado para sujetar una cinta de oblea (218) que tiene un primer lado y un segundo lado, donde se dispone una pluralidad de dados de dispositivos semiconductores (220) en el primer lado de la cinta de oblea (218); un segundo marco (216) configurado para contener un sustrato de producto (210) que tiene un trazo del circuito en él, de manera que el trazo del circuito (212) se dispone frente a la pluralidad de dados de dispositivos semiconductores (220) en la cinta de oblea (218) cuando se sujeta por el primer marco (224); una aguja (226) dispuesta de modo de ser adyacente al segundo lado de la cinta de oblea (218) cuando se sujeta por el primer marco (224), una longitud de la aguja (226) que se extiende en una dirección hacia la cinta de oblea (218); un accionador de aguja (228) conectado a la aguja (226) para mover la aguja (226) a una posición de transferencia de dado en la que la aguja (226) presiona en el segundo lado de la cinta de oblea, cuando se sujeta por el primer marco (224) para poner en contacto un dado de dispositivo semiconductor de la pluralidad de dados de dispositivos semiconductores (220) con el trazo del circuito (212) sobre el sustrato de producto (210), sostenido por el segundo marco (216), caracterizado porque: el segundo marco (216) incluye un primer miembro de sujeción (216a) y un segundo miembro de sujeción (216b) configurados para sujetar entre ellos un sustrato de producto que tiene un trazo de circuito (212); y un láser (236) que se proporciona apuntando hacia una parte del sustrato de producto (210) cuando lo sostiene el segundo marco (216), que corresponde a la posición de transferencia en la que el dado de dispositivo semiconductor se pone en contacto con el trazo del circuito (212) para aplicar energía al trazo del circuito (212) para fijar el dado de dispositivo semiconductor al trazo del circuito (212); en donde el láser (236) se coloca dentro del aparato (200) de modo que la energía del láser (236) puede ser aplicada directamente sobre el sustrato de producto (210) durante una operación de transferencia.

2. 发明专利

TW202030818A 用於轉移半導體器件的可變節距多針頭审中-公开
简体标题：用于转移半导体器件的可变节距多针头
公开(公告)号：TW202030818A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW108135266
申请日：2019-09-27
申请人：美商羅茵尼公司 , ROHINNI, LLC
发明人：皮特森可迪 , PETERSON, CODY , 賀斯卡安德魯 , HUSKA, ANDREW
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68
摘要：一種包括點陣轉移頭的直接轉移裝置，點陣轉移頭包括衝撞線外殼和佈置在衝撞線外殼內，向衝撞線外殼外部延伸的多條衝撞線。導向頭附著在衝撞線外殼上。導向頭包括用於將多條衝撞線佈置在矩陣配置下的多個孔，矩陣配置為匹配節距配置。
简体摘要：一种包括点阵转移头的直接转移设备，点阵转移头包括冲撞线外壳和布置在冲撞线外壳内，向冲撞线外壳外部延伸的多条冲撞线。导向头附着在冲撞线外壳上。导向头包括用于将多条冲撞线布置在矩阵配置下的多个孔，矩阵配置为匹配节距配置。

3. 发明专利

TW201947696A 用於半導體裝置之多次直接轉移的方法及設備审中-公开
简体标题：用于半导体设备之多次直接转移的方法及设备
公开(公告)号：TW201947696A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW108115983
申请日：2019-05-09
申请人：美商羅茵尼公司 , ROHINNI, LLC
发明人：皮特森可迪 , PETERSON, CODY , 賀斯卡安德魯 , HUSKA, ANDREW
IPC分类号： H01L21/677 , B23K26/351
摘要：一種用於將一半導體裝置晶粒自一晶圓帶直接轉移至一基板之設備。一第一框架固持該晶圓帶，且一第二框架緊固該基板。該第二框架固持該基板，使得一轉移表面安置為面向該晶圓帶之一第一側上的該半導體裝置晶粒。兩個或更多個針鄰近於該晶圓帶之與該第一側相對之一第二側而安置。該兩個或更多個針之一長度在朝向該晶圓帶之一方向上延伸。一針致動器將該兩個或更多個針致動至一晶粒轉移位置，在該晶粒轉移位置，該兩個或更多個針中之至少一個針按壓在該晶圓帶之該第二側上，以按壓該一或多個半導體裝置晶粒中之一半導體裝置晶粒使之與該基板之該轉移表面接觸。
简体摘要：一种用于将一半导体设备晶粒自一晶圆带直接转移至一基板之设备。一第一框架固持该晶圆带，且一第二框架紧固该基板。该第二框架固持该基板，使得一转移表面安置为面向该晶圆带之一第一侧上的该半导体设备晶粒。两个或更多个针邻近于该晶圆带之与该第一侧相对之一第二侧而安置。该两个或更多个针之一长度在朝向该晶圆带之一方向上延伸。一针致动器将该两个或更多个针致动至一晶粒转移位置，在该晶粒转移位置，该两个或更多个针中之至少一个针按压在该晶圆带之该第二侧上，以按压该一或多个半导体设备晶粒中之一半导体设备晶粒使之与该基板之该转移表面接触。

4. 发明专利

TW202018443A 在半導體器件轉移期間控制轉移參數的方法和裝置审中-公开
简体标题：在半导体器件转移期间控制转移参数的方法和设备
公开(公告)号：TW202018443A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108135267
申请日：2019-09-27
申请人：美商羅茵尼公司 , ROHINNI, LLC
发明人：皮特森可迪 , PETERSON, CODY , 賀斯卡安德魯 , HUSKA, ANDREW , 溫特賈斯汀 , WENDT, JUSTIN
IPC分类号： G05B19/18 , H01L21/68
摘要：包括轉移機構的一種裝置。轉移機構用於將電驅動元件從晶圓膠帶直接轉移至產品襯底上的電路跡上的轉移位置。轉移機構包括一或多條轉移線。兩個或多個穩定器佈置在一或多條轉移線的兩側。針促動器與一或多條轉移線和兩個或多個穩定器連接，以便將一或多條轉移線和兩個或多個穩定器移動到晶粒轉移位置。
简体摘要：包括转移机构的一种设备。转移机构用于将电驱动组件从晶圆胶带直接转移至产品衬底上的电路迹上的转移位置。转移机构包括一或多条转移线。两个或多个稳定器布置在一或多条转移线的两侧。针促动器与一或多条转移线和两个或多个稳定器连接，以便将一或多条转移线和两个或多个稳定器移动到晶粒转移位置。

5. 发明专利

SG10202013250YA METHOD FOR TRANSFER OF SEMICONDUCTOR DEVICES 未知
公开(公告)号：SG10202013250YA
公开(公告)日：2021-01-28
申请号：SG10202013250Y
申请日：2016-03-18
申请人： ROHINNI LLC
发明人： HUSKA ANDREW , PETERSON CODY , ADAMS CLINTON , KUPCOW SEAN
摘要： A system (600) for performing a direct transfer of a plurality of semiconductor die from a first substrate (606) to a second substrate (608), the system comprising a first conveyance mechanism to convey the first substrate; a second conveyance mechanism to convey the second substrate; a transfer mechanism (610) disposed adjacent to the first conveyance mechanism to effectuate the direct transfer; and a controller (602). The controller having executable instructions, which cause one or more processors to perform operations including: determining positions of the plurality of semiconductor die based at least in part on map data describing the positions of the plurality of semiconductor die of a semiconductor wafer, conveying at least one of the first substrate or the second substrate such that the first substrate, the second substrate, and the transfer mechanism are in a direct transfer position, and activating the transfer mechanism to perform the direct transfer of the plurality of semiconductor die.

6. 发明专利

AU2015258790B2 Light diffusion with light-generating sources 未知
公开(公告)号：AU2015258790B2
公开(公告)日：2019-07-18
申请号：AU2015258790
申请日：2015-05-15
申请人： ROHINNI LLC
发明人： PETERSON CODY G , HUSKA ANDREW P , CHRISTIE KASEY , ADAMS CLINTON
IPC分类号： F21V8/00
摘要： Described herein are techniques related to orienting a plurality of light-generating sources of a lightguide to illuminate a backlit a device, such as a display or keyboard, with soft, even light. This Abstract is submitted with the understanding that it will not be used to interpret or limit the scope or meaning of the claims.

7. 发明专利

SG11201708800UA METHOD FOR TRANSFER OF SEMICONDUCTOR DEVICES 未知
公开(公告)号：SG11201708800UA
公开(公告)日：2017-12-28
申请号：SG11201708800U
申请日：2016-03-18
申请人： ROHINNI LLC
发明人： HUSKA ANDREW , PETERSON CODY , ADAMS CLINTON , KUPCOW SEAN
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/50 , H05K3/00
摘要： A system (600) for performing a direct transfer of a plurality of semiconductor die from a first substrate (606) to a second substrate (608), the system comprising a first conveyance mechanism to convey the first substrate; a second conveyance mechanism to convey the second substrate; a transfer mechanism (610) disposed adjacent to the first conveyance mechanism to effectuate the direct transfer; and a controller (602). The controller having executable instructions, which cause one or more processors to perform operations including: determining positions of the plurality of semiconductor die based at least in part on map data describing the positions of the plurality of semiconductor die of a semiconductor wafer, conveying at least one of the first substrate or the second substrate such that the first substrate, the second substrate, and the transfer mechanism are in a direct transfer position, and activating the transfer mechanism to perform the direct transfer of the plurality of semiconductor die.

8. 发明专利

ES2906964T3 Método para transferencia directa simultánea de la matriz de dispositivo semiconductor 未知
公开(公告)号：ES2906964T3
公开(公告)日：2022-04-21
申请号：ES17873931
申请日：2017-11-22
申请人： ROHINNI LLC
发明人： PETERSON CODY , HUSKA ANDY
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/67 , H01L21/683 , H01L23/544
摘要： Un método para transferir simultáneamente una pluralidad de la matriz (1410) de dispositivo semiconductor desde una cinta (1406) de oblea que tiene un primer lado y un segundo lado a un sustrato (210) del producto que tiene una traza (1412) de circuito sobre el mismo, estando dispuesta la pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores en el primer lado de la cinta de oblea, comprendiendo el método: asegurar la cinta de oblea a través de un primer marco (224); sujetar el sustrato del producto a través de un segundo marco (216) de manera que la traza del circuito esté dispuesta frente a la pluralidad de matrices de dispositivos semiconductores en la cinta de oblea; disponiendo un elemento (1404) de transferencia adyacente al segundo lado de la cinta de oblea, teniendo un único extremo (T) de punta del elemento de transferencia un tamaño de huella para abarcar un grupo de la matriz (1408) de dispositivo semiconductor de la pluralidad de la matriz de dispositivo semiconductor, siendo el extremo de la punta el extremo distal más lejano del elemento de transferencia y el grupo de matrices de dispositivos semiconductores incluye más de una matriz de dispositivo semiconductor; y accionar el elemento de transferencia para mover el elemento de transferencia a una posición de transferencia de la matriz en la que el elemento de transferencia presiona el segundo lado de la cinta de oblea para presionar cada matriz de dispositivo semiconductor del grupo de matrices de dispositivos semiconductores en la cinta de oblea para que entre en contacto con la traza de circuito en el sustrato del producto, transfiriendo así el grupo de matrices de dispositivos semiconductores simultáneamente sobre el sustrato del producto.

9. 发明申请

WO2020180666A1 MULTI-AXIS MOVEMENT FOR TRANSFER OF SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
公开(公告)号：WO2020180666A1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：PCT/US2020/020347
申请日：2020-02-28
申请人： ROHINNI, LLC
发明人： PETERSON, Cody , HUSKA, Andrew
IPC分类号： H01L21/683
摘要： A method for executing a direct transfer of semiconductor device die from a first substrate to transfer locations on a second substrate. The method includes determining a position of impact wires disposed on a transfer head, semiconductor device die, and transfer locations; determining whether there are at least two positions that an impact wire, a semiconductor device die, and a transfer locations are aligned within a threshold tolerance; and transferring, by the impact wires, the semiconductor device die such that the semiconductor device die detaches from the first substrate and attaches to transfer locations on the second substrate. The transferring being completed based at least in part on determining that the impact wire, the semiconductor device die, and the circuit trace are aligned within the threshold tolerance.

10. 发明申请

WO2018136645A1 FLEXIBLE SUPPORT SUBSTRATE FOR TRANSFER OF SEMICONDUCTOR DEVICES 审中-公开
公开(公告)号：WO2018136645A1
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：PCT/US2018/014256
申请日：2018-01-18
申请人： ROHINNI, LLC
发明人： HUSKA, Andrew , PETERSON, Cody , ADAMS, Clinton , KUPCOW, Sean
IPC分类号： H01L21/687
摘要： An apparatus for transferring a semiconductor die from a wafer tape to a product substrate. The apparatus includes a wafer frame configured to hold the wafer tape and a support frame disposed adjacent to the wafer frame. A flexible support substrate is secured in the support frame and is configured to support the product substrate. The apparatus further includes an actuator configured to position the semiconductor die at a transfer position with respect to the product substrate. An energy-emitting device is configured to direct energy through the flexible support substrate to a portion of the product substrate corresponding to the transfer position at which the semiconductor die is positioned to be affixed to the product substrate.

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