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1. 发明专利

JPWO2019188832A1 ワイパーブレード审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019188832A1
公开(公告)日：2020-04-30
申请号：JP2019012214
申请日：2019-03-22
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：八田朋樹 , 松川浩和 , 田浦歳和
IPC分类号： B60S1/38
摘要：ワイパーブレード(20)はワイパーラバー(10)を備える。ワイパーラバー(10)は、バーティブラ(15)又はラバーホルダにより保持されている。ワイパーラバー(10)は、バーティブラ(15)又はラバーホルダに対して摺動して伸長し、ワイパーブレード(20)の先端側(23)において端部の位置が互いに変動できるように保持されている。

2. 发明专利

JP2016168658A 端面研磨フィルム审中-公开
标题翻译：端面抛光膜
公开(公告)号：JP2016168658A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015051022
申请日：2015-03-13
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：松田和朗 , 田浦歳和 , 岩永友樹 , 八田朋樹
IPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00
摘要：【課題】本発明は、中間仕上げ工程に要求される高い研削力と共に高い研磨精度を有するフェルールの端面研磨フィルムを提供することを目的とする。【解決手段】本発明の端面研磨フィルムは、フィルム状の基材と、その表面側に積層される研磨層とを備えるフェルールの端面研磨フィルムであって、上記研磨層が複数の凝集粒子及びその第1バインダーを有し、上記凝集粒子が複数の研磨粒子及びその第2バインダーを有し、上記凝集粒子の平均粒径が15μm以上80μm以下であり、上記凝集粒子の最大粒径が120μm以下であることを特徴とする。上記基材の平均厚さとしては、50μm以上125μm以下が好ましい。上記研磨粒子の平均粒径としては、1μm以上2.8μm以下が好ましい。上記凝集粒子における研磨粒子の含有率としては、55体積%以上85体積%以下が好ましい。【選択図】図1B
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于套圈的端面抛光膜，具有高的研磨力以及中间精加工所需的高抛光精度。本发明的端面抛光膜是一端用于套圈的面抛光膜，其配有膜状基底和在其表面侧堆叠的抛光层。抛光层包含多个骨料颗粒及其第一粘合剂。聚集颗粒含有多个抛光颗粒及其第二粘合剂。聚集体颗粒的平均粒径为15-80μm。聚集粒子的最大粒径为120μm以下。基板的平均厚度优选为50μm以上且125μm以下。研磨粒子的平均粒径优选为1μm以上且2.8μm以下。聚集粒子中的研磨粒子的含有率优选为55体积％以上且85体积％以下。选择图：图1B

3. 发明专利

JP2021020314A 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021020314A
公开(公告)日：2021-02-18
申请号：JP2020183345
申请日：2020-10-30
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：向史博 , 田浦歳和 , 高木大輔 , 鈴木真二
IPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00
摘要：【課題】加工時間の短縮と被研磨体の傷付き防止とが両立できる研磨パッドを提供する。【解決手段】基材10と、その表面側に積層される研磨層20とを有する研磨パッド1であって、上記研磨層が、樹脂製のバインダー21及びこのバインダー中に分散される砥粒22を有し、上記砥粒の平均粒径が2μm以上45μm以下であり、上記バインダーのデュロメータD硬さが60以上88以下であり、上記研磨層が表面に複数の凸状部23を有し、上記凸状部の平均面積が0.5mm 2 以上13mm 2 以下であり、上記複数の凸状部の上記研磨層全体に対する面積占有率が5%以上40%以下であることを特徴とする。砥粒がダイヤモンド砥粒であるとよい。バインダーを構成する組成物が熱硬化性エポキシを主成分とするとよい。上記複数の凸状部の形状が、規則的に配列されたブロックパターン状であるとよい。上記基材の裏面側に接着層30を有するとよい。【選択図】図1B

4. 发明专利

JP2019171966A ワイパーブレード审中-公开
公开(公告)号：JP2019171966A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018060109
申请日：2018-03-27
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：八田朋樹 , 松川浩和 , 田浦歳和
IPC分类号： B60S1/38
摘要：【課題】ワイパーラバーにおいて、拭き残し、拭きムラ等の払拭不良を低減する。【解決手段】ワイパーブレード20はワイパーラバー10を備える。ワイパーラバー10の基端側24において、ワイパーラバー10は、バーティブラ15又はラバーホルダに固定されている。ワイパーラバー10に対し、ワイパーブレード20の先端側23に向かって引張り力が加えられている。【選択図】図2

5. 发明专利

JP2018118377A 研磨材审中-公开
公开(公告)号：JP2018118377A
公开(公告)日：2018-08-02
申请号：JP2018043989
申请日：2018-03-12
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：高木大輔 , 岩永友樹 , 西藤和夫 , 田浦歳和
IPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00
CPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00
摘要：【課題】長期間に渡り研磨レートが低下し難い研磨材を提供することを目的とする。【解決手段】研磨材1は基材シート10と、この基材シートの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダー22を含み、かつ複数の凸状部を有する研磨層20とを備える研磨材であって、研磨層が複数種の砥粒を有し、複数種の砥粒のうち、平均粒子径が最も大きい砥粒を第1砥粒21a、及び平均粒子径が2番目に大きい砥粒を第2砥粒21bとする場合、第1砥粒の平均粒子径に対する第2砥粒の平均粒子径の比が5%以上70%以下であり、上記凸状部の平均面積が1mm 2 以上150mm 2 以下であることを特徴とする。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2018090231A ワイパーブレード有权
公开(公告)号：JP2018090231A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2017067812
申请日：2017-03-30
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：宮田博文 , 松川浩和 , 田浦歳和 , 原浩一郎
IPC分类号： B60S1/38
CPC分类号： B60S1/38
摘要：【課題】ワイパーブレードにおいて、生産性、払拭性等の少なくとも一つの特性をを向上させる。【解決手段】ワイパーブレード10は、ワイパーラバー20、バーティブラ40及びラバーホルダ30を備える。ワイパーラバー20は、被払拭面を払拭するリップ部21と、その反対側に設けられ且つラバーホルダ30に保持される被保持部22とを備える。バーティブラ40は、幅方向に並ぶ2本の帯状部43を含む。ワイパーラバー20に沿って延びるラバーホルダ30は、幅が狭くなってバーティブラ40の2本の帯状部43に挟持される括れ部32と、向き合った鉤爪状の横断面形状を有し且つワイパーラバー20の被保持部22を保持するラバー保持部31とを備える。【選択図】図3

7. 发明专利

JP6279108B2 研磨材有权
公开(公告)号：JP6279108B2
公开(公告)日：2018-02-14
申请号：JP2016575709
申请日：2016-12-26
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：下山賢治 , 西藤和夫 , 笹島啓佑 , 田浦歳和
IPC分类号： B24D3/00 , B24D3/04 , B24D11/00
CPC分类号： B24D3/00 , B24D3/14 , B24D11/00 , C09G1/02 , C09K3/14

8. 发明专利

JP6091704B2 研磨材及び研磨材の製造方法有权
标题翻译：一种制造磨料材料和磨料的方法
公开(公告)号：JP6091704B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2016512716
申请日：2015-10-06
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：向史博 , 岩永友樹 , 高木大輔 , 西藤和夫 , 田浦歳和
IPC分类号： B24D3/14 , B24D3/00 , B24D11/00
CPC分类号： B24D3/04 , B24B37/24 , B24D11/00 , B24D3/00

9. 发明专利

JP5896992B2 研磨フィルム有权
标题翻译：抛光膜
公开(公告)号：JP5896992B2
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：JP2013511915
申请日：2012-04-18
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：田浦歳和 , 西藤和夫 , 向史博
IPC分类号： B24D3/00 , B24D3/28 , B24D11/00
CPC分类号： B24D3/28 , B24B19/226 , B24B37/245 , B24D3/344 , B24D3/346

10. 发明专利

JP6836532B2 研磨材有权
公开(公告)号：JP6836532B2
公开(公告)日：2021-03-03
申请号：JP2018043989
申请日：2018-03-12
申请人：バンドー化学株式会社
发明人：高木大輔 , 岩永友樹 , 西藤和夫 , 田浦歳和
IPC分类号： B24D3/00 , B24D11/00

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