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    • 3. 发明专利
    • 窒化物半導体ウエハの製造方法、窒化物半導体ウエハおよび窒化物半導体チップ
    • 氮化物半导体波导制造方法,氮化物半导体波形和氮化物半导体芯片
    • JP2016164966A
    • 2016-09-08
    • JP2015190206
    • 2015-09-28
    • 三菱化学株式会社
    • 藤原 徹也栗原 香長尾 哲
    • C30B29/38H01L33/32H01L33/06H01L33/16H01L21/205
    • H01L21/205H01L33/16H01L33/32H01L33/50
    • 【課題】GaN(30−3−1)基板やGaN(20−2−1)基板のような半極性GaN基板上に、InGaN量子井戸層を含む活性層を成長させることにより得られる窒化物半導体発光素子における、活性層品質を改善する技術を提供すること。 【解決手段】M面に対する傾斜が[000−1]方向に6°以上20°以下かつ[000−1]方向と直交する方向に2°以下である窒化物半導体表面を有する基板を準備し、該基板の該窒化物半導体表面の上に、III族原料の供給レートR III (単位:mol/min)とV族原料の供給レートR V (単位:mol/min)との比R V /R III を2000以下にしてInGaN量子井戸層を成長させる。 【選択図】図6
    • 要解决的问题:提供一种通过在诸如GaN(30-3-1)的半极性GaN衬底上生长包括InGaN量子阱层的有源层而获得的氮化物半导体发光元件中的有源层的质量提高的技术, 衬底和GaN(20-2-1)衬底。解决方案:氮化物半导体晶片制造方法包括以下步骤:制备具有与M面倾斜的氮化物半导体表面的衬底不小于6°而不是 在[000-1]方向上超过20°并且在与[000-1]方向正交的方向上等于或小于2°; 并且通过控制III族材料的供给速率R(单位:mol / min)和供给量R(单位:mol / min)的比率R / Rof,在衬底的氮化物半导体表面上生长InGaN量子阱层 )的V组材料等于或小于2000.SELECTED图:图6
    • 4. 发明专利
    • 結晶成長方法および発光素子の製造方法
    • 发光装置的晶体生长方法和制造方法
    • JP2016154237A
    • 2016-08-25
    • JP2016039325
    • 2016-03-01
    • 三菱化学株式会社
    • 堀江 秀善栗原 香
    • C23C16/34C23C16/52H01L33/32H01L21/205
    • H01L21/02634C30B25/02C30B29/403H01L21/0237H01L21/02389H01L21/02458H01L21/0254H01L21/0262H01L21/02658H01L33/0075
    • 【課題】表面モフォロジと光学特性に優れた高品質の窒化物半導体を得るための結晶成長技術を提供すること。 【解決手段】GaN自立基板をエピタキシャル成長用反応炉内のサセプタ上に載置して、窒化物主面をアンモニアを含み水素ガスを含まない雰囲気に暴露した状態で550℃以下の温度から700℃以上で1350℃以下である所定の昇温到達温度T A まで昇温する。その後、GaN自立基板の窒化物主面をアンモニアを含む雰囲気に暴露した状態で窒化物主面上にシリコン(Si)原料を意図的に供給することなく第1の窒化物半導体層を700℃以上で1350℃以下である成長温度T g1 でエピタキシャル成長させる。続いて、第1の窒化物半導体層表面をアンモニアを含む雰囲気に暴露した状態で該第1の窒化物半導体層上にn型ドーパント原料を供給しながら第2の窒化物半導体層をエピタキシャル成長させる。 【選択図】図2(A)
    • 要解决的问题:提供一种晶体生长技术,用于获得具有优异光学特性的高质量的表面形态和氮化物半导体。解决方案:将GaN自支撑衬底安装在反应器中的基座上 外延生长和氮化物主表面的温度在暴露于含有氨气体的状态下从550℃或更低直到预定的上升和可实现的温度Tof为700℃以上且1350℃以下 没有氢气。 此后,在氮化物自支撑基板的氮化物主面暴露于含有氨的气氛的状态下,在700℃以上1350℃以下的生长温度Tof的情况下外延生长第1氮化物半导体层, 在氮化物主表面上提供硅(Si)原料。 连续地,在第一氮化物半导体层表面暴露于含有氨的气氛的状态下,在将n型掺杂剂原料供应到第一氮化物半导体层上的同时外延生长第二氮化物半导体层。图2( 一个)
    • 6. 发明专利
    • 窒化物半導体
    • 氮化物半导体
    • JP2016029726A
    • 2016-03-03
    • JP2015187468
    • 2015-09-24
    • 三菱化学株式会社
    • 堀江 秀善栗原 香
    • H01L33/32H01L21/205
    • H01L33/0075C30B25/02C30B29/403H01L21/0237H01L21/02433H01L21/02458H01L21/0254H01L21/0262H01L21/02658H01L33/007H01L33/16
    • 【課題】表面モルフォロジと光学特性がともに良好で、しかも発光素子とした場合の発光効率が高い、高品質の窒化物半導体を提供すること。 【解決手段】m面のような非極性面の窒化物基体上に窒化物半導体を結晶成長させるに際し、窒化物半導体層を成長させる前の比較的高温領域での昇温過程におけるメインフローを構成するガス(基体の窒化物主面が暴露される雰囲気)、第1および第2の窒化物半導体層成長完了までのメインフローを構成するガス(基体の窒化物主面が暴露される雰囲気)を、窒化物に対してエッチング効果のないものを主とした。このため、エピタキシャル基体の窒化物表面近傍からの窒素原子の脱離が生じず、エピタキシャル膜への欠陥導入が抑制される。また、平坦性に優れた表面モルフォロジを有するエピタキシャル成長が可能となる。 【選択図】図2(A)
    • 要解决的问题:提供一种具有良好的表面形貌和光学特性的高质量的氮化物半导体,并且当制造为发光元件时还具有高的发光效率。解决方案:当氮化物半导体在 氮化物衬底,其具有诸如m面的非极性表面,在较高温度区域内的升温过程中构成主流的气体(暴露于衬底的氮化物主表面的气氛) 生长氮化物半导体层和构成主流的气体(其中暴露基板的氮化物主表面的气氛)直到第一和第二氮化物半导体层的生长完成为主要参与不具有蚀刻效果的气体 在氮化物上。 因此,不会发生从外延衬底的氮化物表面附近的氮原子的脱附,并且抑制外延膜中的缺陷产生。 此外,具有平坦度优异的表面形貌的外延生长得以实现。图2(A)
    • 8. 发明专利
    • 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法
    • 半导体发光元件及制造半导体发光元件的方法
    • JP2015173243A
    • 2015-10-01
    • JP2014169719
    • 2014-08-22
    • 三菱化学株式会社
    • 栗原 香長尾 哲下山 謙司
    • H01L33/16H01L33/32
    • 【課題】電極形成が容易で、かつ、順方向電圧の低減し得る半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法を実現する。 【解決手段】m面GaN基板と、前記m面GaN基板のおもて面にGaN系半導体を用いて形成された発光構造と、前記発光構造の上面に形成された、金属(マグネシウムを除く)からなるp側コンタクト電極と、を備え、前記m面GaN基板、前記発光構造及び前記p側コンタクト電極に印加される順方向電流が20mAのときに、順方向電圧が4.7V以下であることを特徴とする。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:提供一种容易形成电极并且能够降低正向电压的半导体发光元件以及制造半导体发光元件的方法。解决方案:半导体发光元件包括 m面GaN衬底,通过使用GaN基半导体在m面GaN衬底的前表面上形成的发光结构以及形成在发光结构的上表面上的p侧接触电极 并由金属(不含镁)制成。 当施加到m面GaN衬底,发光结构和p侧接触电极的正向电流为20mA时,正向电压为4.7V以下。