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1. 发明专利

JP6987184B2 基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6987184B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2020112458
申请日：2020-06-30
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：青野弘 , 山口都章 , 下元博 , 前田幸次 , 八嶋哲也 , 新海健史 , 橋本幸一 , 稲葉充彦 , 磯川英立 , 中尾秀高 , 磯部壮一
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/304

2. 发明专利

JP6986930B2 基板研磨装置および研磨方法有权
公开(公告)号：JP6986930B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2017214570
申请日：2017-11-07
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：中西正行 , 小寺健治
IPC分类号： B24B37/10 , H01L21/304 , B24B37/005

3. 发明专利

JP6986921B2 めっき装置及びめっき方法有权
公开(公告)号：JP6986921B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2017198557
申请日：2017-10-12
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：張紹華 , 平尾智則
IPC分类号： C25D17/00 , C25D21/10 , C25D21/00

4. 发明专利

JP2021191902A 基板ホルダ及びめっき装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021191902A
公开(公告)日：2021-12-16
申请号：JP2021156382
申请日：2021-09-27
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：宮本松太郎
IPC分类号： C25D17/08
摘要：【課題】両面めっき用の基板ホルダを改善することにある。【解決手段】基板を保持するための基板ホルダであって、前記基板の第1面を露出するための第1の開口部を有する第1保持部材と、前記第1保持部材とともに前記基板を挟持して保持するための第2保持部材であって、前記基板の第2面を露出するための第2の開口部を有する第2保持部材と、を備え、前記第1保持部材は、少なくとも1つの第1外部接続接点を有し、前記第2保持部材は、前記第1外部接続接点とは独立した少なくとも1つの第2外部接続接点を有する、基板ホルダ。【選択図】図3A

5. 发明专利

JP2021188527A ポンプ装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021188527A
公开(公告)日：2021-12-13
申请号：JP2020091474
申请日：2020-05-26
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：村田晶規 , 藤澤宏行
IPC分类号： F04D29/12 , F04D29/42 , F04D29/58
摘要：【課題】取り扱い液の液温や液質にかかわらず、軸封装置を許容温度の範囲内に保つことができるポンプ装置が提供される。【解決手段】ポンプ装置は、羽根車3と、回転軸1と、軸封装置30と、開口50aが搬送液を軸封装置30へ流入する第1流路90を形成し、第1流路90内の搬送液を所定の温度範囲内に保つ第2流路60と、を備えている。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2021184463A 洗浄部材の清浄度を判定する方法、洗浄部材を汚染する汚染物質の吸着特性を判定する方法、基板の清浄度を判定する方法、基板の清浄度を判定するプログラム、および洗浄工程の終点を判定するプログラム审中-公开
公开(公告)号：JP2021184463A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021083726
申请日：2021-05-18
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：高東智佳子 , 宇野恵 , 阿部祐士 , 近隼也 , 中村由美子 , 嶋昇平
IPC分类号： G01N5/02 , G01N29/036 , B08B3/04 , H01L21/304
摘要：【課題】改善されたブレークイン処理や、改善された洗浄部材の出荷前検査にも適用できる、新たな洗浄部材の汚染度評価方法を提供する。【解決手段】基板に当接してスクラブ洗浄する洗浄部材の洗浄度を判定する方法は、電極上に汚染物質を付着させる前の水晶振動子の振動数を測定し、初期値として記録媒体に記録しS50、洗浄部材から洗浄液中に汚染物質を放出させることで、洗浄部材のセルフクリーニングを行いS51、セルフクリーニングの排液を水晶振動子の電極上に接触させ、排液中に含まれる汚染物質を水晶振動子の電極上に付着させたのち、電極上に汚染物質が付着している水晶振動子の振動数応答を測定し、測定された振動数応答に基づいて、洗浄部材の洗浄度を判定しS52、水晶振動子の電極上から汚染物質を除去するS53。【選択図】図14

7. 发明专利

JP2021181211A AM装置およびAM方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021181211A
公开(公告)日：2021-11-25
申请号：JP2020088239
申请日：2020-05-20
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：篠崎弘行 , 新村朋世
IPC分类号： B29C64/141 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B29C64/268 , B29C64/236 , B29C64/209
摘要：【課題】DEDノズルを用いて予め敷き詰められた粉末材料を造形するための技術を提供する。【解決手段】一実施形態によれば、造形物を製造するためのAM装置が提供され、前記AM装置は、DEDノズルを有し、前記DEDノズルは、DEDノズル本体と、前記DEDノズル本体の先端に設けられたレーザー光を出射するためのレーザー口、および前記レーザー口に連通する、前記DEDノズル本体内をレーザー光が通過するためのレーザー通路と、前記DEDノズル本体の先端に設けられた粉体材料を出射するための粉体口、および前記粉体口に連通する、前記DEDノズル本体内を粉体材料が通過するための粉体通路と、を有し、前記AM装置はさらに、前記DEDノズルの前記レーザー口および前記粉体口の周囲を囲い、且つ、前記レーザー光の出射方向の下流側が開口しているカバーを有し、前記カバーは、前記カバーの内側へガスを供給するためのガス供給路を有し、前記ガス供給路は、前記DEDノズル本体に向かってガスを導くように向き決めされている。【選択図】図3

8. 发明专利

JP6971664B2 基板研磨装置及び方法有权
公开(公告)号：JP6971664B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2017131968
申请日：2017-07-05
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：廣尾康正 , 八木圭太
IPC分类号： B24B49/18 , B24B37/34 , H01L21/304 , B24B53/017

9. 发明专利

JP2021180264A バリアメタルフリー金属配線構造の製造方法、およびバリアメタルフリー金属配線構造审中-公开
公开(公告)号：JP2021180264A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020085049
申请日：2020-05-14
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：飯泉健 , 小篠諒太 , 大田真朗
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/3205 , H01L23/532 , H01L21/321
摘要：【課題】低抵抗のバリアメタルフリー金属配線構造の製造方法を提供する。【解決手段】本方法は、第1配線溝1と、第1配線溝1よりも幅の広い第2配線溝2が形成された絶縁層3上に金属間化合物6を堆積させることで、少なくとも第1配線溝1を金属間化合物6で満たし、絶縁層3が露出するまで金属間化合物6を研磨する平坦化工程を行い、その後、第1配線溝1内の金属間化合物6の高さが所定の高さに達するまで金属間化合物6および絶縁層3を研磨する高さ調整工程を行う。【選択図】図1

10. 发明专利

JP2021180219A 薬液供給装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021180219A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020083785
申请日：2020-05-12
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：豊増富士彦 , 國澤淳次
IPC分类号： B01F3/08 , B01F15/02 , H01L21/304
摘要：【課題】装置サイズを抑制し、かつ、複数種類の希釈薬液を供給できる薬液供給装置を提供する。【解決手段】薬液供給装置100は、複数の薬液をそれぞれ供給する複数の薬液経路91A,91Bと、エアにより動作する薬液バルブ52A,52Bと、少なくとも1つの希釈液経路82A,82Bと、複数の薬液経路91A,91Bにおける薬液の流量を制御する制御機構4と、薬液と希釈液とを混合した希釈薬液を供給対象220へ導く希釈薬液供給系7と、を備える。制御機構4は、第1上流エア経路41と、複数の薬液バルブ52A,52Bにそれぞれエアを供給する複数の薬液用分岐エア経路62A,62Bと、複数の薬液用分岐エア経路62A,62Bにエアを分配する分岐バルブ62と、複数の薬液用分岐エア経路62A,62Bへのエアの供給および停止を制御する制御部31とを有する。【選択図】図1

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